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「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索


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Viaを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD HAVING CONDUCTING VIA例文帳に追加

導電ビアを有する回路基板の製造方法 - 特許庁

RATE ASSURANCE METHOD AND DEVICE VIA BUFFER MANAGEMENT例文帳に追加

バッファ管理によるレート保証方法及び装置 - 特許庁

METHOD OF PROVIDING INFORMATION SEARCH SERVICE VIA COMMUNICATION NETWORK例文帳に追加

通信網を介した情報検索サービス方法 - 特許庁

ELECTRONIC ACCOUNT SETTLEMENT METHOD VIA PUBLIC LINE NETWORK例文帳に追加

公衆回線網を介した電子決済方法 - 特許庁

例文

PREPARATION OF IVA GROUP AND VIA GROUP COMPOUND例文帳に追加

IVA族およびVIA族化合物の調製 - 特許庁


例文

TEST OPERATION PROGRESS CONTROL METHOD VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットを介した試運転進捗管理方法 - 特許庁

The voltage is outputted via an inverter 5.例文帳に追加

この電圧がインバータ5を介して出力される。 - 特許庁

the system whereby messages are transmitted via the post office 例文帳に追加

メッセージが郵便局を通して送られるシステム - 日本語WordNet

! command Executes command via sh (1). 例文帳に追加

t !commandr commandで指定したコマンドを、r sh 1を用いて実行します。 - JM

例文

The suggested interface to use them is via the libpcap library. 例文帳に追加

これらは libpcap ライブラリを通して用いる方が良い。 - JM

例文

Buses bound for Hachibuse/Suyoshi /Yukyuzan via Hanazono/Nagakura 例文帳に追加

花園・長倉経由鉢伏・栖吉・悠久山行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 17: For Kyoto Station (via Kawaramachi-dori Street) 例文帳に追加

17系統(河原町通経由)京都駅方面行き - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 23A: For Jusco Kumiyama Shopping Center (via Kintetsu Okubo Station) 例文帳に追加

23A系統:(近鉄大久保経由)ジャスコ久御山行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 182: For Ryokuenzaka (via Taiyogaoka gate-mae) 例文帳に追加

182系統:(太陽が丘ゲート前経由)緑苑坂行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Buses 21, 31 are connected via a bridge 40.例文帳に追加

バス21,31をブリッジ40を介して接続する。 - 特許庁

A Web page is received via the Internet (S01).例文帳に追加

ウェブページをインターネット経由で受信する(S01)。 - 特許庁

RECEPTION AUTHENTICATION SYSTEM AND METHOD VIA WEB SITE例文帳に追加

ウェブサイト経由の受付認証システム及び方法 - 特許庁

INITIALIZATION OF FLASH STORAGE VIA EMBEDDED CONTROLLER例文帳に追加

組込みコントローラを介するフラッシュストレージの初期化 - 特許庁

SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND ITS PRODUCING PROCESS例文帳に追加

ビアホールを有する基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR TRANSFERRING GENE VIA TRANSFERRIN RECEPTOR例文帳に追加

トランスフェリン受容体を介した遺伝子導入法 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MAKING VIA HOLE例文帳に追加

多層配線基板及びビアホールの製造方法 - 特許庁

GREENING METHOD VIA MOSS, AND MOSS COMMUNITY SHEET例文帳に追加

コケ類による緑化方法及びコケ群落シート - 特許庁

Effects on or via lactation例文帳に追加

授乳に対する、または授乳を介した影響 - 経済産業省

Now, banks would never ask for sensitive information like that via email.例文帳に追加

銀行は個人情報は メールで聞きません - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

People were tracking their food via twitter例文帳に追加

人々は自分たちの食べ物をtwitter上に投稿し - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

It's not showing up via thermography, and there's no shadow.例文帳に追加

サーモグラフィにも反応しないし 影も落とさない - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

People were tracking their food via twitter例文帳に追加

人々は自分たちの食べ物をTwitter上に投稿し - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Is the energy from the sound via the air and gas molecules例文帳に追加

音のエネルギーが 空気とガスの分子を通して - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

hook computers together via a telephone line 例文帳に追加

電話線を通じてコンピューターどうしを接続する - 研究社 英和コンピューター用語辞典

via transformation of the intelligent content of WebCGM instance 例文帳に追加

WebCGMインスタンスのインテリジェントコンテントの変換を介して - コンピューター用語辞典

to go somewhere via another place 例文帳に追加

一定の範囲内を順々にたどって行くこと - EDR日英対訳辞書

The OpenerDirector class opens URLs via BaseHandlerschained together. 例文帳に追加

OpenerDirector クラスは、BaseHandler の連鎖的に呼び出して URL を開きます。 - Python

Going further southbound, the road reaches Yoshino via Imo Pass. 例文帳に追加

更に南下すれば芋峠を経て吉野に至る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

SYSTEM FOR MANAGING DISPOSAL OF WASTE LAMP VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットを介した廃棄ランプ処分管理システム - 特許庁

We confidently place our orders via a secure server.例文帳に追加

安全なサーバー経由で信頼して発注する。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

To execute an aptitude test via the Internet.例文帳に追加

インターネットを介しての適性試験を可能とする。 - 特許庁

(5) Acquisition of personal information via spyware programs 例文帳に追加

(5)いわゆるスパイウェアによる個人情報の取得 - 経済産業省

Paul can be reached via e-mail at paul@cryptography.com. 例文帳に追加

Paulへの連絡は電子メールで以下までどうぞ: paul@cryptography.com. - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

Thus, the temperature monitor member 10 is connected through the via V11, the wiring W12, the via V12, the pad 8 and the via 9 between the two wiring W11.例文帳に追加

これにより、2本の配線W11間に、ビアV11、配線W12、ビアV12、パッド8及びビア9を介して、温度モニタ部材10を接続する。 - 特許庁

After these two structures have been constituted in advance, these structures are combined mutually, and they are interconnected via a wafer, namely, via a penetration via hole.例文帳に追加

これら2つの構造をあらかじめ構築した後で、これらの構造を互いに結合し、ウェハを介して、すなわち貫通ビアを介して相互接続する。 - 特許庁

A recognition rule for a defect peculiar for the spot of photo via/laser via is set to the logical recognizing part of a space filter for binary image in the examining processing part 6 for via.例文帳に追加

ビア用検査処理部6の2値画像用空間フィルタのロジカル認識部には,フォトビア・レーザビアの箇所に特有な欠陥の認識ルールを設定する。 - 特許庁

A first photosensitive organic insulating layer pattern is positioned within the via hole in which the pixel electrode is positioned to fill the inside of the via hole and to expose the pixel electrode around the via hole.例文帳に追加

画素電極が位置したビアホール内にビアホールを埋め、ビアホール周辺の画素電極を露出させる第1感光性有機絶縁膜パターンが位置する。 - 特許庁

A semiconductor chip 22# comprising a switching element Sw# and a free wheel diode FD# is connected with a conductor 40# via a via conductor 32#, a wiring layer 34#, and a via conductor 38#.例文帳に追加

スイッチング素子Sw#およびフリーホイールダイオードFD#を備える半導体チップ22#は、ビア導体32#、配線層34#、ビア導体38#を介して導体40#に接続されている。 - 特許庁

To avoid the stripping of a lower layer via plug incident to formation of an upper layer part via in a wiring structure where via plug density is higher at the upper layer part than at the lower layer part.例文帳に追加

下層部よりも上層部においてビアプラグ密度が高い配線構造において、上層部ビア形成に伴う下層ビアプラグの剥離を回避する。 - 特許庁

The advanced via structure is disclosed, so the depth of the via can be made shallow without an adverse effect of a substitution method such as a thinner substrate, a wider via, etc.例文帳に追加

進歩したビア構造が開示されており、より薄い基板や幅広いビアなどの代替法の悪影響なしに、ビアの深さを浅くすることができる。 - 特許庁

The top via pattern 22 of bond pad structure has at least one first via group 18 and at least one second via group 20 that are mutually adjacent.例文帳に追加

ボンドパッド構造のトップビアパターン22は、相互に近接した、少なくとも一つの第一ビア群18と、少なくとも一つの第二ビア群20とを有する。 - 特許庁

A via hole 24 passing through the first insulation film 13 is formed in each first insulation film 13, and a via 23 is buried in each via hole 24.例文帳に追加

そして、各第1絶縁膜13には、第1絶縁膜13を貫通するビアホール24が形成され、各ビアホール24には、ビア23が埋設されている。 - 特許庁

The via electrodes 26 are laminated as they each spread over the lower via electrode 26 formed below it and the electric insulating layer 22 partially overlapping with the lower via electrode 26.例文帳に追加

ビア電極26は、その下に形成されたビア電極26とそのビア電極26に部分的に被さる電気絶縁層22の上に跨って積層する。 - 特許庁

FORMATION OF SELF-ALIGNED VIA HOLE IN POLYMER THIN FILM例文帳に追加

ポリマー薄膜における自己整合ビアホールの形成 - 特許庁

例文

SYSTEM FOR ENTRUSTING PARALLEL PROCESSING CALCULATION VIA THE INTERNET例文帳に追加

インターネットを介する並列処理計算委託システム - 特許庁




  
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原題:”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ”

邦題:『DESのクラック:暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
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日本語版の著作権保持者は ©1999
山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。
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