「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The device determines an (n+1)th via-point by the same processing as replacing the departure place by an n-th via-point.例文帳に追加

出発地を第ｎ経由地に置き換えた同様の処理によって、第（ｎ＋１）経由地を決定する。 - 特許庁

A dummy via 20 for determining the position and form of a via hole is formed on an Al alloy layer 9.例文帳に追加

ビアホールの位置および形状を規定するダミービア２０をＡｌ合金層９上に形成する。 - 特許庁

The fifth mask then defines a first via hole 720 and a second via hole passing through the flattened layer.例文帳に追加

それから、第５マスクは、平坦化層を貫通する第１ビアホール７２０と第２ビアホールを定義する。 - 特許庁

The method of forming a conductive via comprises a step of forming one or more via holes in a substrate.例文帳に追加

導電性ビアを形成する方法は、一つ以上のビアホールを基板内に形成するステップを含む。 - 特許庁

To reduce the via resistance of the via-hole electrically connecting a lower layer metal layer to other conductors.例文帳に追加

下層メタル層を他の導体との間で電気的に接続するためのビアのビア抵抗を低減する。 - 特許庁

Accordingly, the via-point of the position 22b is set to be passed through before the via-point of the position 22a.例文帳に追加

したがって、位置２２ｂの経由地は位置２２ａの経由地より先に通過するものとして設定される。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of improving via connection reliability and via thermal reliability.例文帳に追加

ビア接続信頼性及びビア熱的信頼性を向上することができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

A via 23 comprises a conductive material arranged in a via hole 32 formed in the porous insulating film.例文帳に追加

ビア２３は、多孔質絶縁膜内に形成されたビアホール３２内に配設された導電材料からなる。 - 特許庁

An electromagnetic wave transfer unit is connected to a dielectric waveguide via a printed circuit board antenna, in particular, via a tapered slot antenna and a Fermi antenna.例文帳に追加

プリント基板アンテナ、特にテーパードスロットアンテナ、フェルミアンテナを介して誘電体導波路に接続する。 - 特許庁

The via hole 35 has a cross-sectional area smaller than a bottom area of the semiconductor component 21, and it is a filled via.例文帳に追加

該ビアホール３５は、半導体部品２１の底面積より小さい断面積を有しかつフィルドビアとする。 - 特許庁

Next, via wiring 14 is formed over the side of the via hole 21 and the backside of the SiC substrate 1.例文帳に追加

次に、バイアホール２１の側面及びＳｉＣ基板１の裏面にわたってビア配線１４を形成する。 - 特許庁

Power is taken from a car batter via a socket 15 and supplied to a cellphone 2 via a connector 12.例文帳に追加

ソケット１５を介してカーバッテリから電源をとり、コネクタ１２を介して携帯電話機２に供給する。 - 特許庁

Then, via wiring 16 is formed from within the via hole 1s to the back side of the insulating substrate 1.例文帳に追加

そして、ビアホール１ｓ内から絶縁性基板１の裏面にわたってビア配線１６を形成する。 - 特許庁

The portable terminal can be connected with the adaptor via a cable or directly via a connector.例文帳に追加

携帯端末装置とアダプタはケーブルを介して、又は直接コネクタを介して接続することができる。 - 特許庁

To form a via hole easily and to eliminate incomplete conduction by obtaining a good via hole shape.例文帳に追加

ビアホールを簡単に形成可能とし、良好なビアホール形状を実現して導通不良を解消する。 - 特許庁

Then, a via wiring 16 is formed extending from an inside of the via hole 1s to a back face of the insulating substrate 1.例文帳に追加

そして、ビアホール１ｓ内から絶縁性基板１の裏面にわたってビア配線１６を形成する。 - 特許庁

Route 20: Bound for the direction of Miyamaebashi Nishizume (via Menkyo Shikenjo (driver's license center)/for the direction of Miyamaebashi Nishizume (via Noso-cho) 例文帳に追加

20系統：（免許試験場経由）宮前橋西詰方面/（納所町経由）宮前橋西詰方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 93 (Kyoto City Bus): Bound for the Kinrin-shako depot (via Higashitenno-cho) / Saga Arashiyama (via Emmachi Station) 例文帳に追加

93号系統(京都市営バス)：（東天王町経由）錦林車庫行／（円町駅経由）嵯峨・嵐山行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 205: For Kitaoji Bus Terminal (via Kinkakuji-michi)/Kyoto Station and Kujo Shako-depot (via Nishioji Nanajo) 例文帳に追加

205系統：（金閣寺道経由）北大路バスターミナル方面／（西大路七条経由）京都駅、九条車庫行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Routes 240, 240A, 250A: For Kintetsu Okubo Station (via Biwadai, Shokubutsu-koen-mae (Botanical Park)) ※Routes 240A, 250B via Ritsumeikan Uji High School 例文帳に追加

240,240A,250A系統：（琵琶台・植物公園経由）近鉄大久保行　※240A,250A系統は立命館宇治高校経由 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 208: For Nishioji-Shichijo (via Nishioji-dori Street)/for Nishioji-Kujo (via Shichijo-dori Street, Kyoto Station) 例文帳に追加

208系統：（西大路通経由）西大路七条方面／（七条通、京都駅経由）西大路九条方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route No. 11: For Sanjo-keihan-mae (via Nishioji-sanjo, Shijo-Kawaramachi) / Yamagoe-nakacho (via Arashiyama) 例文帳に追加

11号系統：（西大路三条・四条河原町経由）三条京阪前行/（嵐山経由）山越中町行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route No. 75: For Kyoto-ekimae (Kyoto Station) (via Nishioji-gojo) / Yamagoe-nakacho (via Uzumasa-eigamura-michi) 例文帳に追加

75号系統：（西大路五条経由）京都駅前行/（東映太秦映画村道経由）山越中町行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route No. 73: For Kyoto-ekimae (Kyoto Station) (via Shijo-Omiya) / Koke-dera Temple, Suzumushi-dera Temple (via Uzumasa-koryuji-mae, Arashiyama) 例文帳に追加

73号系統：（四条大宮経由）京都駅前行/（太秦広隆寺前・嵐山経由）苔寺･すず虫寺 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

An electronic healthcare system comprises a number of stations connected either via a LAN or via the Internet.例文帳に追加

電子ヘルスケアシステムは、ＬＡＮまたはインターネットのどちらかを介して、接続される複数のステーションを含む。 - 特許庁

Extended from this entrance were the Saigoku kaido continuing west via Yamazaki and Nishinomiya and the Toba kaido leading to Yodo via Toba. 例文帳に追加

山崎、西宮を経て西に続く西国街道、鳥羽を経て淀に至る鳥羽街道がのびていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a via hole and a transforming method of a well-known via hole into the via hole in whose structure the molten solder can be suppressed from creeping up into the via hole when mounting a circuit board having the via hole on a mounting body as a mother board with solder.例文帳に追加

バイアホールを有する回路基板を、マザーボードのよう被実装体に半田を介して実装する際に、溶融した半田が前記バイアホール内に這い上がるのを抑制できる構造のバイアホール及び周知のバイアホールをそのような構造のバイアホールに変成する。 - 特許庁

Thus, when the conductor paste 34 flows into the bottomed via 32 to spread over and fill the via, air in the bottomed via 32 is pushed out of a gap between the mask opening 40 and a via opening, thereby suppressing formation of a void with the air dragged into the bottomed via 32 to readily fill the via with the conductor paste 34 regardless of the extremely small via diameter.例文帳に追加

そのため、導体ペースト３４が有底ビア３２内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア３２内の空気がマスク開口部４０とビア開口との間の空隙から押し出されることから、ビア径が極めて小さい場合にも、有底ビア３２内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制され、容易に導体ペースト３４を充填できる。 - 特許庁

A signal line via and a ground via located on one side or over both sides of the signal via are passed through an element substrate, in the direction of thickness to form cascade connection part, and impedance of the cascade connection part is matched by adjusting a distance from the signal line via to the ground via and diameters of the signal via and the ground via.例文帳に追加

信号線ビアと、該信号線ビアの片側もしくは両側に配置されたグランドビアとが、それぞれ前記素子基板を厚さ方向に貫通して縦接続部を形成しており、前記縦接続部のインピーダンスが、信号線ビアからグランドビアまでの距離ならびに前記信号線ビア及び前記グランドビアの直径の調整によって整合されているように構成する。 - 特許庁

To prevent an inclination of a cooler via a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造で冷却器の傾きを防止する。 - 特許庁

The metal layer 24 is provided within the via hole V.例文帳に追加

金属層２４は、ビアホールＶ内に設けられている。 - 特許庁

RE-DISTRIBUTION NOTICE SYSTEM VIA POWER LINE COMMUNICATION例文帳に追加

電力線搬送通信経由再配送通知システム - 特許庁

To enhance via resolution, and to restrain a via shape from being distorted and shortage from occurring between a via and a via, and the like, without worsening a degree of integration of the vias for interwire connection.例文帳に追加

ビア解像度を向上させ、配線間を接続するビアの集積度を落とすことなく、ビア形状の歪み、ビア−ビア間のショート等を抑制することができる、レチクル、および配線およびビアのレイアウト方法を提供する。 - 特許庁

SYSTEM FOR COMPLEMENTING ARRANGEMENT OF WEDDING CEREMONY VIA INTERNET例文帳に追加

結婚式の打合わせをインターネットで補完するシステム - 特許庁

The conductive layer of the film is grounded via a capacitor.例文帳に追加

フィルムの導電層をコンデンサを介して接地する。 - 特許庁

A cock 15 is threadedly engaged via the cock hole 14.例文帳に追加

コック孔１４を経由してコック１５を螺合する。 - 特許庁

The SDP adapter sends the metadata to the client via SDP service.例文帳に追加

SDPアダプタはメタデータをSDPサービス経由でクライアントに送る。 - 特許庁

A conductive metal is deposited in the via and trench.例文帳に追加

導電金属が、バイアおよびトレンチに堆積される。 - 特許庁

I sent that contract via regular post last month. 例文帳に追加

先月その契約書を普通郵便で送りました。 - Weblio Email例文集

To find out people via a mobile telephone network.例文帳に追加

移動電話ネットワークを介して人々を見つけること。 - 特許庁

The conductive pattern 2 is grounded via an FPC 4.例文帳に追加

導電パターン２は、ＦＰＣ４を介して接地される。 - 特許庁

To form a via of high reliability at a high speed.例文帳に追加

信頼性の高いビアを高速で形成すること。 - 特許庁

HIGH-DENSITY MICRO VIA SUBSTRATE WITH HIGH WIRING PERFORMANCE例文帳に追加

高配線能力を有する高密度マイクロビア基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING THICK-FILM MULTILAYER SUBSTRATE HAVING VIA-HOLE例文帳に追加

ビアホールを有する厚膜多層基板の製造方法 - 特許庁

DMAC ISSUE MECHANISM VIA STREAMING ID METHOD例文帳に追加

ストリーミングＩＤメソッドによるＤＭＡＣ発行メカニズム - 特許庁