「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

with the difference that the file to be executed is specified via a file descriptor, fd , rather than via a pathname. 例文帳に追加

違うのは、実行するファイルを、パス名ではなく、ファイルディスクリプタfdを用いて指定する点である。 - JM

Route 202: Buses bound for Kujo-shako Depot (via Nishioji Kujo)/Kumano Jinja (shrine) (via Nishinokyo Enmachi) 例文帳に追加

202系統：（西大路九条経由）九条車庫方面／（西ノ京円町経由）熊野神社方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 208: Buses bound for Kyoto Station (via Higashiyama Nanajo)/Kyoto Station, Higashiyama Nanajo (via Nanajo-dori Street) 例文帳に追加

208系統：（東山七条経由）京都駅方面／（七条通経由）京都駅、東山七条方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 4: Bound for Rakusai Bus Terminal (via Nishitakenosato-cho)/for JR Mukomachi Station, Higashimuko Station (via Takada-cho) 例文帳に追加

4系統：（西竹の里経由）洛西バスターミナル行／（高田町経由）JR向日町、東向日駅行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 205: Bound for Kujo-shako Depot (via Kyoto Station) / for the direction of Kitaoji Bus Terminal (via Kawaramachi-dori Street) 例文帳に追加

205系統：（京都駅経由）九条車庫行/（河原町通経由）北大路バスターミナル方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 75: Bound for Kyoto Station (via Horikawa Gojo) /for Toei Uzumasa Eigamura (Toei Uzumasa movie village) (via Narabigaoka), Yamagoe 例文帳に追加

75系統：（堀川五条経由）京都駅行／（双ヶ丘経由）東映太秦映画村、山越行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 80: Bound for Gion (via Gojo-dori Street), Kawaramachi Station (Kyoto Prefecture) / for Kyoto University of Foreign Studies (via Nishikyogoku) 例文帳に追加

80系統：（五条通経由）祇園、河原町駅(京都府)行／（西京極経由）京都外大前行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 91: For Shijo Karasuma (via Saiin Station)/Daikaku-ji Temple (via Toei Movie Land (Kyoto Uzumasa Eigamura)) 例文帳に追加

91系統：（西院駅経由）四条烏丸行／（太秦東映太秦映画村経由）大覚寺行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 202: For Gion (via Marutamachi-dori Street, Kumano-jinja Shrine)/Kujo Shako-depot (via Nishioji Kujo) 例文帳に追加

202系統：（丸太町通熊野神社経由）祇園方面／（西大路九条経由）九条車庫方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 203: For Ginkakuji-michi and Kinrin Shako-depot (via Imadegawa-dori Street)/Gion (via Nishioji Shijo) 例文帳に追加

203系統：（今出川通経由）銀閣寺道・錦林車庫方面／（西大路四条経由）祇園方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

System 204: For Ginkaku-ji Temple (via Marutamachi-dori Street)/Kitaoji Station (via Nishioji-dori Street and Kinkakuji-michi) 例文帳に追加

204系統：（丸太町通経由）銀閣寺方面／（西大路通、金閣寺道経由）北大路駅方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 91: For Shijo Karasuma (via Saiin Station) /Daikaku-ji Temple (Kyoto City) (via Toei Movie Land) 例文帳に追加

91系統：（西院駅経由）四条烏丸行/（東映太秦映画村経由）大覚寺行（京都市） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Routes 180, 180B: Bound for Ichu-mae (in front of Ichu) (via Taiyogaokageto-mae (in front of Taiyogaoka Gate)): * Buses on routes 180B run via Biwakodai-san-chome. 例文帳に追加

180,180B系統：（太陽が丘ゲート前経由）維中前行　※180B系統は琵琶台3丁目経由 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route No. 71: For Kyoto-ekimae (Kyoto Station) (via Shijo-Omiya) / Daikaku-ji Temple (via Uzumasa-koryuji-mae, Arashiyama) 例文帳に追加

71号系統：（四条大宮経由）京都駅前行/（太秦広隆寺前・嵐山経由）大覚寺行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route No. 72: For Kyoto-ekimae (Kyoto Station) (via Shijo-Omiya) / Kiyotaki (via Uzumasa-koryuji-mae, Arashiyama) 例文帳に追加

72号系統：（四条大宮経由）京都駅前行/（太秦広隆寺前・嵐山経由）清滝行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The connecting electrodes 101 and 102 are connected to each other via a prescribed wiring in the wiring layer 13 for connection via a via contact VCON.例文帳に追加

接続電極１０１と１０２は、ビアコンタクトＶＣＯＮを介して接続用配線層１３における所定の配線によって接続される。 - 特許庁

By using the photomask, a via pattern and a honeycomb-via pattern can be formed in one step.例文帳に追加

本フォトマスクを用いることにより、ビアパターンとハニカムビアパターンとを同一の工程にて形成できる。 - 特許庁

A bus master 20-n sends data via a bus 10, and a bus slave 31-n receives the data via the bus 10.例文帳に追加

バスマスタ20-nはバス10を介してデータを送信し、バススレーブ31-nはバス10を介してデータを受信する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the wiring board 100, a first small diameter charge via conductor 110b having a small diameter via projecting part 116b is formed in a first small diameter via hole 111b, and a first large diameter charge via conductor 110c having a large diameter via recessed part 116c is formed in a first large diameter via hole 111c in a first charge via conductor forming process.例文帳に追加

本発明の配線基板１００の製造方法は、第１充填ビア導体形成工程で、第１小径ビアホール１１１ｂに小径ビア凸部１１６ｂを有する第１小径充填ビア導体１１０ｂを形成すると共に、第１大径ビアホール１１１ｃに大径ビア凹部１１６ｃを有する第１大径充填ビア導体１１０ｃを形成する。 - 特許庁

On the multilayer printed circuit board, the via structure of the multilayer printed circuit board comprising a signal via connecting different layers of the multilayer printed circuit board, a ground via disposed around the signal via and a conductor via not connected to any pattern of a signal layer, a ground layer or other layers between the signal via and the ground via is constituted.例文帳に追加

本発明においては、多層プリント回路基板に、多層プリント回路基板の異なる層間を接続する信号ビアと、信号ビア周囲に配設されたグランドビアと、さらに、信号ビアとグランドビアとの間に、信号層及びグランド層、あるいは他の層のパターン何れにも接続されない導体ビアを備える多層プリント回路基板のビア構造を構成する。 - 特許庁

A multi-box 17 is connected with a board 11 via a cable 21, a door sensor 23 via a cable 31, a radio wave sensor 25 via a cable 35, a vibration sensor 25 via a cable 33 and a wire lock disconnection sensor 28 via a cable 37.例文帳に追加

マルチボックス１７は、ケーブル２１を介して基板１１と、ケーブル３１を介して扉センサ２３と、ケーブル３５を介して電波センサ２５と、ケーブル３３を介して振動センサ２５、さらにケーブル３７を介してワイヤロック切断センサ２８と接続される。 - 特許庁

In an embodiment according, electrical traces are used for connecting the top of the first via hole to that of the second via hole, and for connecting the bottom of the first via hole to that of the second via hole.例文帳に追加

１つの例示的実施形態において、電気的トレースは第１のビアの頂部を第２のビアの頂部に、および、第１のビアの底部を第２のビアの底部に接続するために使用される。 - 特許庁

METHOD FOR INTRODUCING INTELLECTUAL SUPPORTER VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットを介する知的支援者紹介方法 - 特許庁

Glass fibers 40 projected from different positions of the sidewall of a via hole 60 to the via hole 60 side are joined with each other, and buried in a via conductor 50 which coats the sidewall of the via hole 60.例文帳に追加

ビアホール６０の異なる箇所の側壁からビアホール６０側へ突出したガラス繊維４０が互いに接合された状態で、ビアホール６０の側壁を被覆するビア導体５０に埋め込まれている。 - 特許庁

FORMATION METHOD OF VIA STUD, AND SEMICONDUCTOR STRUCTURE例文帳に追加

バイアスタッドの形成方法および半導体構造 - 特許庁

JOINT STRUCTURE OF MUTUAL MEMBERS VIA HEAT INSULATION MEMBER例文帳に追加

断熱材を介した部材同士の結合構造 - 特許庁

EFFICIENT DATA ACCESS VIA RUNTIME TYPE INFERENCE例文帳に追加

実行時型推論による効率的なデータ・アクセス - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL AND FILLING METHOD FOR VIA HOLE例文帳に追加

導電性材料及びビアホールの充填方法 - 特許庁

MANAGEMENT SYSTEM FOR INVESTMENT TRUST VIA COMMUNICATION LINE例文帳に追加

通信回線を介する投資信託運用システム - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE WITH VIA HOLE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ビアホール付きセラミック基板及びその製造方法 - 特許庁

The shrinkage ratio of the second via contact 134 is set so as to be higher than that of the first via contact 124, and the first via contact 124 has a shape which spreads inside the second via contact 134, after baking.例文帳に追加

第２のビアコンタクト１３４は、第１のビアコンタクト１２４に比べて収縮率が高く、焼成後、第１のビアコンタクト１２４は、第２のビアコンタクト１３４の内部に拡がった形状を有している。 - 特許庁

A holder 5 is connected to the ground via a varistor 22.例文帳に追加

ホルダー５をバリスタ２２を介して大地と繋ぐ。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING VIA HOLE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

バイアホールの形成方法並びに半導体装置 - 特許庁

SERVER DEVICE AND SERVICE PROVISION METHOD VIA NETWORK例文帳に追加

サーバ装置，ネットワークを通じたサービス提供方法 - 特許庁

The personal computer communicates with a server via the Internet.例文帳に追加

ＰＣは、インターネットを介してサーバーと通信する。 - 特許庁

DEVICE FOR CONTROLLING VARIABLE-ANGLE VANE VIA PINCH CONNECTION例文帳に追加

ピンチ連結による可変角度ベーン制御装置 - 特許庁

METHOD OF RECEIVING PURCHASE ORDER VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを介して購入注文を受ける方法 - 特許庁

LNG Carrier Reaches Japan via Northern Sea Route 例文帳に追加

LNG輸送船が北極海航路で日本に到着 - 浜島書店 Catch a Wave

To provide a masking tape excellent in via-hole processability by UV laser method without leaving a residue on a via-hole wall or a via-hole bottom and capable of easily forming a finely processible via-hole.例文帳に追加

ＵＶレーザー法によるビアホール加工適性に優れ、ビアホール壁やビアホール底部に残渣を生じることが少なく、微細加工可能なビアホールを簡便に形成することのできるマスキングテープを提供する。 - 特許庁

The method can solve the problems of a full-via first method and a partial-via first method, as the selective over layer forms a deep partial through-hole and an undeveloped photo resist prevents deposition during following manufacturing steps.例文帳に追加

本発明は、選択性オーバーレイヤが深い部分貫通孔を形成し、未現像のフォトレジストが後続の製造ステップの間堆積されるのを阻止するために、full-via first method とpartial-via first method の問題点を解決できる。 - 特許庁

VIA-HOLE CONNECTION STRENGTH MEASUREMENT DEVICE AND MEASUREMENT METHOD例文帳に追加

バイアホール接続強度測定装置および方法 - 特許庁

Otherwise, the data are acquired via a network.例文帳に追加

そのほかの場合には、ネットワーク経由でデータを得る。 - 特許庁

A printed wiring board having a via hole 14 using via-fill plating is provided with a swell 15 of a conductive material on the bottom of the via hole separately from plating metal 17 by the via-fill plating.例文帳に追加

ビアフィルめっきを用いたビアホールを有するプリント配線板において、ビアホール１７の底部に、ビアフィルめっきによるめっき金属１７とは別に、導電性材料による隆起部１５を設ける。 - 特許庁

To improve the flatness of a via peak (via surface) without increasing the thickness of a circuit formation conductor by preferentially growing metal plating on the bottom surface of a via hole in via filling plating.例文帳に追加

ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。 - 特許庁

The via conductor is formed mainly in the upper surface layer.例文帳に追加

ビア導体は、主に上面層に形成される。 - 特許庁