「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a board manufacturing method capable of surely forming a via conductor of a prescribed shape independently of the position of the via conductor on a board requiring the via conductor.例文帳に追加

ビア導体を有する基板について、ビア導体の場所に拘わらず、所定形状のビア導体を確実に形成することができる基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress connection between an air gap and a via even if there occurs a positinal shift between the via and an interconnect when a connection hole as the via is formed in a second insulating layer.例文帳に追加

第２絶縁層にビアとなる接続孔を形成するときにビアと配線の間に位置ずれが生じても、エアギャップとビアが繋がることを抑制できるようにする。 - 特許庁

VIA HOLE OF STRIP LINE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING DIFFERENTIATION OF STEM CELL VIA FAS SIGNAL例文帳に追加

Ｆａｓシグナルを介した幹細胞の分化制御方法 - 特許庁

INTERPOSER AND METHOD FOR FORMING VIA HOLE THEREIN例文帳に追加

インターポーザにおけるビヤホールの形成方法、及び、インターポーザ - 特許庁

APPARATUS FOR DISCRIMINATION OF POSITION OF PARTNER VIA RADIO CALL例文帳に追加

無線通話を介して相手の位置を判別する装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND FILLING METHOD FOR VIA HOLE THEREOF例文帳に追加

印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法 - 特許庁

The dicing and the via-hole formation are carried out simultaneously.例文帳に追加

これらダイシングとビアホール形成を同時に行ってもよい。 - 特許庁

The post structure has a function of sealing the via hole.例文帳に追加

ポスト構造体はビアホールを封止する機能を有する。 - 特許庁

EB SYSTEM WITH INTRODUCTION WIZARD FUNCTION VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットを介する導入ウィザード機能付ＥＢシステム - 特許庁

FORMATION METHOD OF VIA STUD AND LINE SEMICONDUCTOR STRUCTURE例文帳に追加

バイアスタッドの形成方法およびライン半導体構造 - 特許庁

DRY ETCHING METHOD OF InP AND METHOD OF FORMING VIA HOLE例文帳に追加

ＩｎＰのドライエッチング方法およびビアホール形成方法 - 特許庁

To form a via hole with a smallest possible number of shots without having a resin residual in the via hole and generating deformation and penetration of an inner layer circuit pattern exposed in the via hole.例文帳に追加

ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。 - 特許庁

LIVE IMAGE DISTRIBUTION METHOD VIA INTERNET HOME PAGE例文帳に追加

インターネットのホームページを介してのライブ画像配信方法 - 特許庁

The hole may be also a trench or a trench and via hole.例文帳に追加

前記孔は、トレンチ、あるいはトレンチとビアであってよい。 - 特許庁

SYNCHRONOUS DATA TRANSFER PROTOCOL WORKING VIA HIGH VOLTAGE INTERFACE例文帳に追加

高電圧インタフェースを介した同期データ転送プロトコル - 特許庁

There provided are insulating layers 4, 4A, 4B, 4C via which via holes are formed through photolithography, and signal lines 7, 7A and ground layers 3, 3A laminated via the insulating layers.例文帳に追加

フォトリソグラフィによりビア穴が形成された絶縁層４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃと、絶縁層を介して積層された信号線７，７Ａ及びグランド層３，３Ａとを備える。 - 特許庁

SYSTEM FOR TESTING EXTENSION IO COMBINATION VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを介した拡張ＩＯ組み合わせ試験方式 - 特許庁

The time domain transmission data is transmitted via antennas.例文帳に追加

時間領域送信データは、アンテナを介して送信される。 - 特許庁

MOTOR CURRENT RECONSTRUCTION VIA DC BUS CURRENT MEASUREMENT例文帳に追加

ＤＣバス電流測定によるモータ電流の再構成 - 特許庁

WIRING BOARD INCORPORATING VIA ARRAY CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

ビアアレイキャパシタ内蔵配線基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING SUBSTRATE HAVING VIA HOLE AND THROUGH HOLE例文帳に追加

ビアホール及びスルーホールを有する基板のめっき方法 - 特許庁

MULTI-POINT CONFERENCE SYSTEM VIA IP NETWORK USING CONFERENCE SERVER例文帳に追加

会議サーバを用いたＩＰ網経由多地点会議システム - 特許庁

The trench has a sidewall, and the via hall has the sacrifice film.例文帳に追加

トレンチは、側壁を有し、ビアホールは犠牲膜を有する。 - 特許庁

A thermal via is provided under the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの下にはサーマルビィアが設けられている。 - 特許庁

The water ejection portion (4) is attached to a wall (2) via a base (34).例文帳に追加

吐水部(4)は、台座(34)を介して壁(2)に取付けられる。 - 特許庁

AUTOMATIC MARKING DEVICE IN EDUCATION SYSTEM VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを経由した教育システムの自動採点装置 - 特許庁

PREPARATION OF METAL SILICON NITRIDE FILM VIA CYCLIC DEPOSITION例文帳に追加

循環堆積による金属ケイ素窒化物膜の調製 - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND VIA PASTE例文帳に追加

配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト - 特許庁

To humidify a gas efficiently via a porous member.例文帳に追加

多孔質部材を介してガスを効率的に加湿する。 - 特許庁

You can easily have a wireless Internet connection via mobile phone. 例文帳に追加

簡単にコードレスで携帯経由のネット接続が出来る - 京大-NICT 日英中基本文データ

There are provided a first via hole 31 provided in a first insulating layer 11 and second via holes 30, 32 provided at the positions corresponding to apertures at the upper and lower ends of the first via hole 31.例文帳に追加

第１絶縁層１１に設けた第１ビアホール３１と，第１ビアホール３１の上端又は下端の開口部に対応する位置に第２ビアホール３０，３２とを有する。 - 特許庁

A second filled via 9 smaller in diameter than the first filled via 6, a via pad 11A, and a wiring 11B are formed through the second insulating layer 7.例文帳に追加

第２の絶縁層７を貫通して、第１の充填ビア６よりも直径の小さい第２の充填ビア９と、ビアパッド１１Ａと、配線１１Ｂが形成される。 - 特許庁

To provide a formation method of a via metal layer matching the heights of a plurality of via metal layers to be formed and increasing the flatness of a substrate, and a via metal layer formed substrate.例文帳に追加

形成される複数のビアメタル層の高さが揃うとともに、基板の平坦度の大きいビアメタル層の形成方法およびビアメタル層形成基板を提供する。 - 特許庁

A via 120 having a barrier layer structure is provided.例文帳に追加

バリア層構造を有するビア１２０が提供される。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR LOADING SEMICONDUCTOR OF VIA-IN-PAD STRUCTURE例文帳に追加

ビアインパッド構造の半導体搭載用プリント配線板 - 特許庁

To suppress spam mail received via a network.例文帳に追加

ネットワークを介して受信される迷惑メールを抑止する。 - 特許庁

The cover 25 is fixed to the housing via the antenna 24.例文帳に追加

カバー２５は、アンテナ２４を介して筐体に固定される。 - 特許庁

To attain a multiple-to-multiple speech via an IP network.例文帳に追加

多対多の通話を、ＩＰネットワークを介して実現する。 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR DETECTING VIA DEFECT例文帳に追加

ビア不良検出構造及びビア不良検出方法 - 特許庁

TRANSFECTION OF LUNG VIA AEROSOLIZED TRANSGENE DELIVERY例文帳に追加

エアロゾル化注入遺伝子送達による肺のトランスフェクション - 特許庁

NAVIGATING MEDIA CONTENT VIA GROUP WITHIN PLAYLIST例文帳に追加

再生リスト内のグループを介した媒体コンテンツのナビゲート - 特許庁

REMOTE SETTING SYSTEM BETWEEN TERMINALS VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを介した端末装置間の遠隔設定システム - 特許庁

FORMATION OF THROUGH-SILICON VIA (TSV) IN SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコンボードにおけるシリコン貫通配線（ＴＳＶ）の形成 - 特許庁

Here, the position of the first via origin 3 of the first via on the wiring is different from positions of second via origins of the plurality of respective second vias 10 on the wiring.例文帳に追加

ここで、配線上における第１ビア１の第１ビア原点３の位置と、配線上における複数の第２ビア１０のそれぞれの第２ビア原点の位置は異なる。 - 特許庁