「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A via hole 12 formed in each low-temperature burning ceramic layer 11 is filled up with Ag-system via conductors 13, 14.例文帳に追加

各低温焼成セラミック層１１に形成したビアホール１２にＡｇ系のビア導体１３，１４を充填する。 - 特許庁

This may be of particular use in signing contracts entered into via a computer and, possibly, via the Internet.例文帳に追加

これは、特にコンピュータを介して、また、可能であればインターネットを介して結ばれる契約の署名に用いるとよい。 - 特許庁

To the circuit layer 1 which is conductivity connected with the via hole 3, an aperture 4 forming a part of the via hole 3 is provided.例文帳に追加

バイアホール３にて導通される回路層１にバイアホール３の一部を構成する開口部４を設ける。 - 特許庁

A conductive paste 12 is filled into the via hole 11 including a radially enlarged section 11a to make continuity with the via land 2b.例文帳に追加

拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。 - 特許庁

Next, a conduction via is formed by filling molten metal drop 32 in the via hole 21 to be solidified.例文帳に追加

次に、バイアホール２１内に溶融金属滴３２を充填し凝固させることにより、導通ビアを形成する。 - 特許庁

The active via 151 is connected to a corresponding heat spreader via 220 that passes through the thermally conductive core 163.例文帳に追加

アクティブ・ビア１５１は、熱伝導コア１６３を貫通する、対応するヒートスプレッダ・ビア２２０に接続されている。 - 特許庁

All sites provide access via anonymous FTP but some sites also provide access via other methods. 例文帳に追加

すべてのサイトは anonymous FTPによるアクセスを提供していますが、 別の方法によるアクセスも提供しているサイトもあります。 - FreeBSD

with the difference that the file whose timestamps are to be changed is specified via a file descriptor, fd , rather than via a pathname. 例文帳に追加

違いは、タイムスタンプを変更するファイルを、パス名ではなく、ファイルディスクリプタfdを用いて指定する点である。 - JM

Incidentally, the distance between Higashi-Maizuru Station and Osaka Station is slightly shorter via Kyoto Station (145.4 km) than via Fukuchiyama Station (152.9 km). 例文帳に追加

ちなみに東舞鶴～大阪駅間の距離は福知山駅経由(152.9km)よりも京都経由(145.4km)のほうが若干短い。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 20: Bound for the direction of Miyamaebashi Nishizume (via Menkyo Shikenjo (driver's license center)/for the direction of Miyamaebashi Nishizume (via Noso-cho) 例文帳に追加

20系統：（運転免許試験場経由）宮前橋西詰方面/（納所町経由）宮前橋西詰方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Route 65: Bound for Iwakura Soshajo (via Kumano-jinja Shrine)/in the direction of Shijo Karasuma (via Marutamachi Station (Kyoto Municipal Subway)) 例文帳に追加

65系統：（熊野神社経由）岩倉操車場行／（丸太町駅(京都市営地下鉄)経由）四条烏丸方面 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Routes 240, 240A, 250, 250A: Bound for Kintetsu Okubo (via Biwakodai and Shokubutsu Koen (the botanical park)): * Buses on routes 240A and 250A run via Ritsumeikan Uji High School. 例文帳に追加

240,240A,250,250A系統：（琵琶台・植物公園経由）近鉄大久保行　※240A,250A系統は立命館宇治高校経由 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In some cases, it takes less time to reach Kyoto or Osaka from the station via Toyooka Station than via Fukuchiyama Station, etc. 例文帳に追加

当駅から京都・大阪方面へは福知山駅などへ出るよりも豊岡駅へ出たほうが早い場合がある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In addition, the dummy electrodes are grounded via a resistor 53 or connected to the fixed voltage source via the resistor 53.例文帳に追加

さらに加えて、抵抗５３を介して接地、あるいは抵抗５３を介して一定電圧源に接続した。 - 特許庁

Consequently the via electrodes 15a and the via electrodes 15b function as the conducting wire through the two side of the capaitor.例文帳に追加

よって、ビア電極１５ａとビア電極１５ｂは、コンデンサの表裏を貫いた導電線として機能する。 - 特許庁

Subsequently a capacitor is formed and located in the capacitor aperture and a via is formed and located in the via apertures.例文帳に追加

その後、キャパシタ・アパーチャ内でキャパシタが形成および設置され、バイア・アパーチャ内でバイアが形成および設置される。 - 特許庁

A surface area of a via can be enlarged by enlarging its outer shape while using a single via.例文帳に追加

ビアの本数を単一とする一方でその外形を大きくしてビアの表面積を大きくすることとしても良い。 - 特許庁

The specified devicedoes not exist or has not been opened by this client via XOpenInputDevice.This error may also occur if some other client has caused the specifieddevice to become the X keyboard or X pointer device via the XChangeKeyboardDeviceor XChangePointerDevice requests. 例文帳に追加

指定されたデバイスが存在しないか、そのクライアントが XOpenInputDevice を使ってデバイスをオープンしていない。 - XFree86

When set via a resource,xterm cannot be switched via control sequences out of UTF-8 mode. 例文帳に追加

リソース経由を使って UTF-8 モードが設定されている場合、xterm は制御シーケンスを使って UTF-8 モードから出ることはできない。 - XFree86

METHOD OF FORMING VIA STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING PHASE CHANGE MEMORY ELEMENT MERGED OF SUCH VIA STRUCTURES例文帳に追加

ビア構造体の形成方法及びこのようなビア構造体を合併させた相変化記憶素子の製造方法 - 特許庁

A sixth element is connectable to the input shaft via a second clutch and fixable via a second brake.例文帳に追加

第６要素は、第２クラッチを介して入力軸に連結可能で、第２ブレーキを介して固定可能である。 - 特許庁

And then, a second barrier metal film and a second copper layer are deposited on the inner surfaces of the via holes to form via plugs.例文帳に追加

その後、ビアホールの内面に第２のバリアメタル膜および第２の銅層を堆積し、ビアプラグを形成する。 - 特許庁

The signal flowing to the via hole 4 can be rapidly transmitted by electrostatic capacity coupling between a land 2a for the via hole and a land 2b for the via hole, by providing a land 5 for regulating a transmitting time connected to the via hole 4 for connecting between the land 2a for the via hole and the land 2b for the via hole of the printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板のヴィアホール用ランド２ａとヴィアホール用ランド２ｂの間を接続するヴィアホール４に接続される伝達時間調整用ランド５を設けることによって、前記ヴィアホール用ランド２ａとヴィアホール用ランド２ｂ間を静電容量結合させることによって、ヴィアホール４に流れる信号の高速伝達を可能にする。 - 特許庁

To replace more single-via cells with redundant-via cells while keeping a wiring position of metal wiring at a maximum even when a space which is large enough for replacement with a double-via cell is not secured between the single-via cell and adjacent metal wiring.例文帳に追加

シングルビアセルと隣接するメタル配線との間にダブルビアセルを置換出来るスペースが十分に確保されていない場合でもメタル配線の配線位置を最大限保つつ、より多くのシングルビアセルをリダンダントビアセルへ置換する。 - 特許庁

The through via 100 receives an input voltage V1.例文帳に追加

前記貫通ビア１００は入力電圧Ｖ１を受信する。 - 特許庁

The O-ring 7 is cooled via the metal flange 20.例文帳に追加

Ｏリング７は金属フランジ２０を介して冷却される。 - 特許庁

DEVICE FOR ENHANCING COMMUNICATION CAPABILITY VIA MICROPHONE FLAG例文帳に追加

マイクロフォンフラグを介してコミュニケーション機能を拡張する装置 - 特許庁

The packet is directed via a communication network to a destination.例文帳に追加

該パケットは、宛先に向けて通信網を介して送られる。 - 特許庁

FORMATION OF LOW-RESISTANCE VIA CONTACT IN INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

相互接続構造内での低抵抗バイア・コンタクトの形成 - 特許庁

A signal can also be received via a plurality of channels.例文帳に追加

信号は、複数のチャネルを通じて受信することもできる。 - 特許庁

The photography terminal is connected to the server via the Internet.例文帳に追加

撮影端末がインターネットを介してサーバに接続される。 - 特許庁

The frequency division ratio (N) is generated via a control circuit (15).例文帳に追加

分周比（Ｎ）は、制御回路（１５）を介して生成される。 - 特許庁

IMAGE FORMING DEVICE WITH LINK TO DEVICE VIA NETWORK例文帳に追加

ネットワークを介して装置間で連携する画像形成装置 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PRINTING DIGITAL IMAGE VIA HOME SERVER例文帳に追加

ホームサービスによりデジタル画像をプリントする方法及びシステム - 特許庁

METHOD OF FORMING HIGHLY RELIABLE VIA IN SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の高信頼性を有するビア形成方法 - 特許庁

All the above processes are performed online via a network.例文帳に追加

なお、上記処理は、すべて、ネットワークを介して、オンラインで行う。 - 特許庁

PRINTING METHOD AND PRINTER VIA WIRELESS COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

ワイヤレス通信装置を介した印刷方法および印刷装置 - 特許庁

CARBON DIOXIDE SEPARATION VIA PARTIAL PRESSURE SWING CYCLIC CHEMICAL REACTION例文帳に追加

分圧スイングサイクル化学反応を介した二酸化炭素の分離 - 特許庁

A shift roller 30 lifts via the lever member 103.例文帳に追加

シフトローラ３０は、レバー部材１０３を介して昇降する。 - 特許庁

A hose insertion metal piece 12 is screwed via a ring 16.例文帳に追加

ホース差し金具１２をリング１６を介在してねじ込む。 - 特許庁

An insulating film 41 buries the trench via the stress film.例文帳に追加

絶縁膜４１はトレンチを応力膜を介して埋め込む。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR COPY PROTECTION VIA REDUNDANT WATERMARK ENCODING例文帳に追加

冗長透かし符号化によるコピー保護システム及び方法 - 特許庁

To provide a pharmaceutical composition for absorbing ondansetron via the skin.例文帳に追加

オンダンセトロンを皮膚から吸収させるための医薬組成物。 - 特許庁

BOTH-SIDED FLEXIBLE BOARD AND PRETREATMENT METHOD FOR VIA PLATING例文帳に追加

フレキシブル両面基板およびビアめっきの前処理方法 - 特許庁

A thermal via conductor 50 is connected to the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンには、サーマルビア導体５０が接続されている。 - 特許庁