「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A digital TV set 1 receives radio waves via an antenna 5 and sends the radio wave to the receiver of each program 2 via a cable.例文帳に追加

デジタルテレビ１はアンテナ５を介して電波を受信し、ケーブルを介して各番組２の受信器に電波を送る。 - 特許庁

GUIDE INSTRUMENT OF IN-VIVO INSERTION TUBE VIA GASTRIC FISTULA AND INSTRUMENT KIT FOR CHANGING PERCUTANEOUS GASTROSTOMA-TUBE TO JEJUNUM TUBE VIA GASTRIC FISTULA例文帳に追加

胃瘻孔経由体内挿入管のガイド器具および経皮的胃瘻チューブを経胃瘻的空腸チューブに変更する器具キット - 特許庁

Route 71: Bound for Nagaokakyo Station East Exit (via Naka-kuze/Shimo-Kuze) (via Nagaokakyo Route from JR Mukomachi Sation to JR Nagaokakyo Station to Tomooka to Kugai) 例文帳に追加

71系統：（長岡京線　JR向日町→JR長岡京→友岡→久貝経由）JR長岡京東口行（中久世・下久世　回り） - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The memory adapter preferentially permits the access to the memory via the R path over the access to the memory via the T path.例文帳に追加

メモリアダプタは、Ｔパスを介したメモリへのアクセスよりもＲパスを介したメモリへのアクセスを優先的に許可する。 - 特許庁

A conductive layer is formed, where the conductive layer connects the semiconductor substrate to an electrode on the semiconductor layer via the via hole.例文帳に追加

このバイア・ホールを介して半導体基板と半導体層上の電極とを接続する導電層を形成する。 - 特許庁

The radio communication system includes the plurality of repeaters 2A, 2C connected via a network and slave units 3A, 3D which perform communication via the repeaters.例文帳に追加

ネットワークで接続された複数のレピータ２Ａ、２Ｃと、レピータを経由して通信を行う子機３Ａ、３Ｄを含む。 - 特許庁

The logic device is connected with the upper layer via a MDIO bus, and is connected with the microcomputer via a communication bus.例文帳に追加

ロジックデバイスは、上位レイヤとＭＤＩＯバスを介して接続され、マイクロコンピュータと通信バスを介して接続される。 - 特許庁

To provide technology for easily materializing an existing telephone service via a conventional PSTN network via an IP network.例文帳に追加

従来のＰＳＴＮ網を介した既存の電話サービスを、ＩＰ網を介して容易に実現する技術を提供すること。 - 特許庁

The power supply side via holes 17 and the ground side via holes 18 are arranged alternately in a row direction and a column direction.例文帳に追加

電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。 - 特許庁

A dummy via 110B is connected to the second wiring 111 at the vicinity of the connection part of the via 110A and the second wiring 111.例文帳に追加

第２配線１１１におけるビア１１０Ａの接続部分の近傍にダミービア１１０Ｂが接続されている。 - 特許庁

The upper and lower wiring layers 2 and 5 are connected by the via 4 to form a chain or a via chain structure.例文帳に追加

上層配線２と下層配線５とは、ビア４によって鎖状に接続されビアチェーン構造を構成している。 - 特許庁

The beam in the TM mode is mode-changed by the splice via the optical pathway 26, then, the beam is modulated by the modulator via the optical pathway 24, then, returned to the PBSC via the optical pathway 22.例文帳に追加

ＴＭモードのビームは、光学経路２６を介してスプライスでモード変更されてから、光学経路２４を介して変調器で変調され、光学経路２２を介してＰＢＳＣに戻される。 - 特許庁

Then a route via the waypoints is retrieved, and information on a branch point for a route not via the waypoints and a route via the waypoints while travelling and a difference of travel time are announced.例文帳に追加

その後、その経由地を経由した経路を探索し、走行中に経由地を経由しない経路と経由する経路との分岐点の情報及び走行時間の差を報知する。 - 特許庁

A ground via 21 for coupling reduction is disposed between the first and second filters 12, 13 and the ground via 21 for coupling reduction also serves as the thermal via for the power amplifier.例文帳に追加

また、第１のフィルタ１２と第２のフィルタ１３の間には結合低減用グランドビア２１が設けられており、結合低減用グランドビア２１もパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。 - 特許庁

A host computer is connected via a line to a repeater, the repeater is connected via a LAN to an extended device and the extended device is connected via a coaxial cable to the device.例文帳に追加

本発明は、ホストコンピュータを回線を介して中継装置に接続し、中継装置をＬＡＮを介して拡張装置に接続し、拡張装置を同軸ケーブルを介してデバイスに接続する。 - 特許庁

To selectively perform an optimal speech between a speech via a mobile communication network and a speech via the Internet, in accordance with input of an operation for performing the speech via the mobile communication network.例文帳に追加

移動通信網を介した通話を行う操作の入力によって、移動通信網を介した通話と、インターネットを介した通話の中で最適な通話を選択して行う。 - 特許庁

When the number of input via the keyboard 7 reaches the predetermined number of times, input of a password via the keyboard 7 is prohibited, and the user is notified that input of a password via the keyboard 7 cannot be carried out.例文帳に追加

キーボード７による入力が既定回数に達したら、キーボード７によるパスワード入力を禁止し、キーボード７によるパスワード入力が不可能であることをユーザに通知する。 - 特許庁

The wiring pattern and the via pattern are used to selectively etch the insulating layer 23 and form a via hole in the insulating layer as well as a wiring groove in the upper part of the via hole.例文帳に追加

配線パターンとビアパターンとを用いて前記絶縁層２３を選択的にエッチングし、絶縁層にビアホールを形成するとともに、該ビアホールの上部に配線溝を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a via hole is not required to be filled, the via hole structure is simple, a via hole directly above can be formed easily, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

バイアホールを埋める必要が無く、バイアホール構造がシンプルで、直上バイアホールの形成が容易な多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A basic function module 4 is connected to a power line and an information line via a gate unit 1, supplies power via the power line, and transmits an information signal via the information line.例文帳に追加

基本機能モジュール４は、ゲート装置１を介して電力線および情報線に接続され、電力線および情報線を介して電力供給と情報信号の伝達とを行う。 - 特許庁

A plurality of via holes 32 are made through each resin insulating layer 21-24, and a field via conductor 33 which connects the conductor layers 26 electrically is formed in each via hole 32.例文帳に追加

各樹脂絶縁層２１〜２４には、複数のビア穴３２が貫通形成され、各ビア穴３２には、導体層２６間を電気的に接続するフィルドビア導体３３がそれぞれ形成されている。 - 特許庁

The via-point/destination setting section 29 sets coordinate data of a via-point 39 based on these data and transmits the coordinate data of the destination and the via-point to a route search section 16.例文帳に追加

経由地・目的地設定部２９は、これらのデータをもとに経由地３９の座標データを設定し、ルート検索部１６に対して目的地及び経由地の座標データを送信する。 - 特許庁

From the Otsu City side, the mountain can be climbed from Ishiyama-dera Temple via the Tokai-shizen-hodo, from the Yamashina Basin side, via Ushio kannon, and from the Mt. Osaka side, via the Tokai-shizen-hodo. 例文帳に追加

登山道としては、大津市側の石山寺から東海自然歩道を経て登る、山科盆地側から牛尾観音を経て登る、逢坂山側から東海自然歩道を経て登る、などがある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To form a via hole so as to have a desired diameter by avoiding the reduction of diameter of the via hole due to a deviation in alignment between a wiring groove and the via hole, upon forming a dual Damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を形成するときに、配線溝とビア孔との間のアライメントずれに起因してビア孔の径が細くなることを回避し、ビア孔を所望の径に形成する。 - 特許庁

The four-directional moving variables of the via at the time of moving the position of the via to the outside of the inhibition area are found out and the via is rearranged on the outside of the inhibition area by moving the via in the direction capable of reducing the moving variable.例文帳に追加

そして、当該ｖｉａに対して、当該ｖｉａの位置を禁止エリア外へ移動させるときの４方向の移動量を求め、移動量がより少なくなる方向へ移動させることによって当該ｖｉａを禁止エリア外へ配置し直す。 - 特許庁

Illumination light IL via a first reticle R1 is radiated via a first optical system PL1 to a second reticle R2 that is reflective, and the illumination light IL via the second reticle R2 is radiated via a second optical system PL2 to a wafer W.例文帳に追加

第１レチクルＲ１を介した照明光ＩＬを反射型の第２レチクルＲ２に第１光学系ＰＬ１を介して照射し、第２レチクルＲ２を介した照明光ＩＬを第２光学系ＰＬ２を介してウエハＷに照射する。 - 特許庁

A first ground via 18A is arranged lateral of the signal via 13, a part pairing the first signal transmission path 11 in the first ground layer 15 is a projected part 15D projecting closer to the side of the signal via 13 than a first ground via 18A, and the characteristic impedance in the neighborhood of the signal via 13 is regulated.例文帳に追加

信号ビア１３の側方には、第１グランドビア１８Ａ配設されており、第１グランド層１５における第１信号伝送路１１と対をなす部位は、第１グランドビア１８Ａよりも信号ビア１３側に張り出す張り出し部１５Ｄとされ、信号ビア１３近傍の特性インピーダンスの調整を行っている。 - 特許庁

The drill machine 14 forms a via hole according to the via hole information 26 and the exposure device 18 compares the formed via hole with the via hole information 26 to compute the position shift quantity of the via hole and processes the pattern information 28 according to the position shift quantity to correct the pattern information, thereby exposing the substrate to the pattern.例文帳に追加

ドリルマシン１４はビアホール情報２６に基づいてビアホールを形成し、露光装置１８は、形成されたビアホールとビアホール情報２６とを比較してビアホールの位置ずれ量を演算し、この位置ずれ量に基づいてパターン情報２８を演算処理することにより、パターン情報を補正し、基板上に露光する。 - 特許庁

During the via-fill plating to fill the inside of a bottomed-via 18 with plated metal 19, the surface of laminated plate other than the bottomed-via is covered with a resist layer 14, and inside of the bottomed-via 18 is filled with plating metal 19 without growth of the plating at the surface of the laminated plate other than the bottomed-via.例文帳に追加

有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア部分以外の積層板表面をめっきレジスト層１４によって被覆しておき、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 - 特許庁

The heat of the tile 40 is diffused via the aluminum plate 30.例文帳に追加

タイル４０の熱はアルミニウム板３０を介して放散される。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING STYRENE POLYMER VIA FIN FLUIDIZATION PROCESS例文帳に追加

微細流動法を用いたスチレン系重合体の製造方法 - 特許庁

MESSAGE COMMUNICATION VIA TEMPORARY CONNECTION IN PEER-TO-PEER NETWORK例文帳に追加

ピアツーピアネットワークでの一時的接続を介するメッセージの通信 - 特許庁

SELECTIVE DISTRIBUTION OF ELECTRONIC FILE VIA COMMON CONNECTED PLATFORM例文帳に追加

共通接続プラットフォームを介した電子ファイルの選択的分配 - 特許庁

An OS driver controls the PCI card via the OS service.例文帳に追加

ＯＳドライバは、ＯＳサービスを経由してＰＣＩカードを制御する。 - 特許庁

To efficiently receive and reproduce a media stream over via a network.例文帳に追加

ネットワーク経由でメディアストリームを効率的に受信し再生する。 - 特許庁

To provide a fluoroelastomer that can be cured via a peroxide route.例文帳に追加

過酸化物ルートで硬化し得るフルオロエラストマーを提供すること。 - 特許庁

A seed layer 18 is formed on the barrier layer in the via.例文帳に追加

孔の中の障壁層の上にシード層１８が作成される。 - 特許庁

The transmission means transmits the license information via a network.例文帳に追加

送信手段は、ライセンス情報を、ネットワークを介して送信する。 - 特許庁

Each processor accesses an instruction and data via a cache controller.例文帳に追加

各プロセッサは、キャッシュコントローラを介して、命令とデータにアクセスする。 - 特許庁

To provide an advanced via structure for a ball grid array substrate.例文帳に追加

ボール・グリッド・アレイ基板用の進歩したビア構造を提供する。 - 特許庁

The space part 3 is communicated with exterior via a light path 5.例文帳に追加

空間部３は光通路５を介して外部と連通している。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING TELEPHONE VIA IP NETWORK例文帳に追加

ＩＰ網を経由する電話接続方法及び電話接続装置 - 特許庁

FORMATION AND DELIVERY SYSTEM FOR GREETING CARD VIA PC OR CELLULAR PHONE例文帳に追加

ＰＣ、携帯電話経由のグリーティングカードの作成、配信システム - 特許庁

OPERATING SYSTEM OF INFORMATION PROVIDING FOR INTELLECTUAL PROPERTY VIA INTERNET例文帳に追加

インターネットによる知的所有権の情報提供運用システム - 特許庁

An HID host and a code scanner are connected via USB-HID interfaces.例文帳に追加

HIDホスト及びコードスキャナは、USB-HIDのインタフェースを介して接続される。 - 特許庁