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cladding layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 560件
The active layer is provided between the lower cladding layer and the upper cladding layer.例文帳に追加
活性層は、下部クラッド層と上部クラッド層の間に設けられている。 - 特許庁
The upper cladding layer 34 covers the lower cladding layer 32 and the active layer 33 also from the side faces of the cladding and active layers.例文帳に追加
上部クラッド層34が下部クラッド層32および活性層33を側面からも覆っている。 - 特許庁
The epitaxial structure is composed of a lower cladding layer, an upper cladding layer, a light emitting layer interposed between the upper cladding layer and the lower cladding layer, a window layer provided on the upper cladding layer, and a contact layer provided between the window layer and the resistive contact electrode.例文帳に追加
エピタキシアル構造は、下クラッド層、上クラッド層、上クラッド層と下クラッド層の間に挟まれた発光層、上クラッド層上に設けた窓層、窓層と抵抗性接触電極の間に設けたコンタクト層を含む。 - 特許庁
The photonic crystalline layer 13 is formed between the n-type cladding layer 12 and the p-type cladding layer 16 or in the n-type cladding layer 12 or the p-type cladding layer 16.例文帳に追加
フォトニック結晶層13は、n型クラッド層12とp型クラッド層16との間、n型クラッド層12中、またはp型クラッド層16中のいずれかに形成される。 - 特許庁
A lower cladding layer 24 is formed on the cores and the intermediate cladding layers.例文帳に追加
コアおよび中間クラッド層の上に下部クラッド層24を形成する。 - 特許庁
On a semiconductor substrate 1, a marker layer 2, a first cladding layer 3, an etch stop layer 4, a second cladding layer 5, an active layer 6, a third cladding layer 7, and a cap layer 8 are successively grown.例文帳に追加
半導体基板1上にマーカー層2,第一クラッド層3,エッチストップ層4,第二クラッド層5,活性層6,第三クラッド層7及びキャップ層8を順次成長させる。 - 特許庁
The n-cladding layer 3 is formed on a semiconductor substrate 2, the active layer 4 is formed on the n-cladding layer 3, the p-cladding layer 5 is formed on the active layer 4, and the mesa structures 7 to 9 are formed on a portion of the p-cladding layer 5.例文帳に追加
n−クラッド層3は半導体基板2上に、活性層4はn−クラッド層3上に、p−クラッド層5は活性層4上に、メサ構造7−9はp−クラッド層5の一部上に形成される。 - 特許庁
A GaN buffer layer 2, an n-type GaN layer 3, an n-type AlGaInN cladding layer 4, a GaN active layer 5, a p-type AlGaInN cladding layer 6, and a p-type GaN layer 7 are sequentially deposited on a sapphire substrate 1 in this order.例文帳に追加
サファイア基板1上にGaNバッファ層2、n-GaN層3、n-AlGaInNクラッド層4、GaN活性層5、p-AlGaInNクラッド層6、p-GaN層7を順次堆積する。 - 特許庁
A dielectric mask is formed on a cladding layer (S4), after growing an SCH layer, active layer, SCH layer, and cladding layer on a substrate (S3).例文帳に追加
基板上にSCH層、活性層、SCH層、クラッド層を成長させ(S3)、クラッド層上に誘電体マスクを形成する(S4)。 - 特許庁
The p-type cladding layer 16 is formed on the light-emitting layer 15.例文帳に追加
p型クラッド層16は、発光層15上に形成される。 - 特許庁
The light-emitting layer 15 is formed on the n-type cladding layer 12.例文帳に追加
発光層15は、p型クラッド層12上に形成される。 - 特許庁
A cladding layer 24 is then formed on the diffraction grating layer G_n.例文帳に追加
次に、回折格子層G_n上にクラッド層24を形成する。 - 特許庁
An n-type InP cladding layer 16 (a third semiconductor layer) is formed on the p-type InP cladding layer 12 and the active layer 15.例文帳に追加
p型InPクラッド層12および活性層15上にn型InPクラッド層16(第3の半導体層)を形成する。 - 特許庁
The semiconductor optical element according to one embodiment is provided with a first conductive type lower cladding layer, a second conductive type upper cladding layer and an active layer provided between the lower cladding layer and the upper cladding layer.例文帳に追加
本発明の一実施形態に係る半導体光素子は、第1導電型の下部クラッド層と、第2導電型の上部クラッド層と、下部クラッド層と上部クラッド層の間に設けられた活性層とを備えている。 - 特許庁
To provide a friction cladding method and a friction cladding device by which the width of a formed cladding layer is uniformized and the variation of the thickness of the cladding layer is decreased.例文帳に追加
形成される肉盛層の幅を一定にし、該肉盛層の厚みのバラつきを低減することが可能な摩擦肉盛法及び摩擦肉盛装置を提供する。 - 特許庁
Next, an upper cladding layer 20 is formed on the intermediate cladding layers and the thick films.例文帳に追加
次に、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッド層20を形成する。 - 特許庁
Depth of the grooves 23, 24 reaches the base of the lower cladding layer 2 from the surface of the upper cladding layer 6.例文帳に追加
溝23,24の溝深さは、上部クラッド層6の表面から下部クラッド層2の底面に達している。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element comprises an n-type cladding layer 14, a p-type cladding layer 16, and an active layer 12.例文帳に追加
本発明の実施の形態の半導体発光素子は、n型クラッド層と、p型クラッド層と、活性層とを備える。 - 特許庁
A stress relaxation layer 5 comprising a material of which the storage modulus is smaller than that of the upper cladding layer 4 is formed between the upper cladding layer 4 and the lower cladding layer 2 on at least one part of the region with which the upper part cladding layer 4 and lower part cladding layer 2 are brought into contact with each other.例文帳に追加
上部クラッド層4と下部クラッド層2が接する領域の少なくとも一部において、上部クラッド層4と下部クラッド層2の間に、上部クラッド層4より貯蔵弾性率が小さい材料からなる応力緩和層5が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁
The laser structure is epitaxially grown on a substrate 12 with a lower cladding layer 20, an active layer 22, an upper cladding layer 24, and a contact layer 26.例文帳に追加
基板12上で、エピタキシャル成長され、下部クラッド層20、活性層22、上部クラッド層24および接触層26を有する。 - 特許庁
Fifthly, an upper cladding layer 22 is formed on the core, the intermediate cladding layers and the thick film.例文帳に追加
次に、コア、中間クラッド層および厚膜の上に上部クラッド層22を形成する。 - 特許庁
The exposed part of the second cladding layer 5 is removed.例文帳に追加
第二クラッド層5の露出した部分を除去する。 - 特許庁
Favorably, the synthetic cladding layer 2 is made of polyethylene.例文帳に追加
好ましくは合成クラッド層(2)はポリエチレンから成る。 - 特許庁
A semiconductor laser device comprises an n-cladding layer 3, an active layer 4, a p-cladding layer 5, mesa structures 7 to 9, a block layer 13, a low-loss layer 11, and a contact layer 10.例文帳に追加
半導体レーザ装置は、n−クラッド層3、活性層4、p−クラッド層5、メサ構造7−9、ブロック層13、低損失層11、コンタクト層10を具備する。 - 特許庁
The waveguide type semiconductor element (2) is provided with a p-type cladding layer (18), a waveguide layer (6) and a n-type cladding layer (4).例文帳に追加
本発明による導波路型半導体素子(2)は、p型クラッド層(18)、導波層(6)およびn型クラッド層(4)を備える。 - 特許庁
A 2nd cladding layer 104 is arranged on the active layer 102.例文帳に追加
活性層102上には、第2のクラッド層104が配置されている。 - 特許庁
In addition, a lower cladding layer 22 and a core layer are laminated over the entire surface of the substrate.例文帳に追加
さらに基板全面に下クラッド層22、コア層23を積層する。 - 特許庁
An active layer 105 is formed over the n-type cladding layer 103.例文帳に追加
活性層105はn型クラッド層103の上方に形成される。 - 特許庁
An active layer 108 covers and is adhered to the first cladding layer 106.例文帳に追加
活性層108は、第1クラッディング層106上に被着される。 - 特許庁
The Ni layer 4 and the Ti layer 6 are joined through rolling and cladding.例文帳に追加
Ni層4とTi層6はクラッド圧延により接合されている。 - 特許庁
A second cladding layer 109 covers and is adhered to the active layer 108.例文帳に追加
第2クラッディング層109は、活性層108上に被着される。 - 特許庁
This multilayer optical waveguide is constituted by laminating a lower cladding layer 2, a lower core 21, an intermediate cladding layer 4, an upper core 22, and an upper cladding layer 6 on a silicon substrate 1.例文帳に追加
積層光導波路は、シリコン基板1上に、下部クラッド層2、下部コア21、中間クラッド層4、上部コア22、上部クラッド層6を積層して構成されている。 - 特許庁
The exposed part of the third cladding layer 7 is removed.例文帳に追加
第三クラッド層7の露出した部分を除去する。 - 特許庁
An upper layer of the contact layer and the cladding layer is formed as a striped ridge 30.例文帳に追加
コンタクト層及びクラッド層の上部層は、ストライプ状リッジ30として形成されている。 - 特許庁
To provide a broad-spectrum Al(1-x-y)InyGa_xN LED, comprising: a substrate, a buffer layer, an N-type cladding layer, at least one quantum dot emitting layer, and a P-type cladding layer.例文帳に追加
基板、バッファー層、N型クラッド層、少なくとも1つの量子ドット放出層およびP型クラッド層を備える広域スペクトルAl_(1-x-y)In_yGa_xN LEDを提供すること。 - 特許庁
In each optical fiber sensing unit, the cladding layer is located at the perimeter of the core layer, and the maximum depth of the conduits is larger than thickness of the cladding layer.例文帳に追加
各光ファイバーセンシングユニットにおいて、クラッド層はコア層の周囲に位置し、溝の最大深さはクラッド層の厚さより大きい。 - 特許庁
An optical waveguide 1 comprises a layered body of five layers of a cladding layer 11, a core layer 13, a cladding layer 121, a core layer 13 and a cladding layer 122 stacked in this order in an upward direction, and is in a long and narrow belt shape.例文帳に追加
光導波路1は、下側からクラッド層11、コア層13、クラッド層121、コア層13、およびクラッド層122の5層をこの順で積層してなる積層体を有しており、細長い帯状をなしている。 - 特許庁
An under cladding layer 2 is formed on a substrate 1, a core layer 3 is formed on the under cladding layer 2, core layer exposure parts 3b with a prescribed pattern are formed in the core layer 3, and an over cladding layer 5 is formed on the core layer 3.例文帳に追加
基板1上にアンダークラッド層2が積層形成され、アンダークラッド層2上にコア層3が形成されているとともに、このコア層3には所定パターンのコア層露光部3bが形成され、コア層3上にはオーバークラッド層5が形成されている。 - 特許庁
The laminated structure 10 comprises a first-conductivity first cladding layer, a second-conductivity second cladding layer, and an active layer 15 held by the first and second cladding layers.例文帳に追加
積層構造10は、第1導電型の第1のクラッド層と、第2導電型の第2のクラッド層と、第1および第2のクラッド層に挟まれた活性層15とを有している。 - 特許庁
The semiconductor layer 20 is composed by laminating a buffer layer 21, a GaN layer 22, an n-type contact layer 23, an n-type cladding layer 24, an active layer 25, a p-type cladding layer 26, and a p-type contact layer 27 in this order.例文帳に追加
半導体層20は、バッファ層21、GaN層22、n型コンタクト層23、n型クラッド層24、活性層25、p型クラッド層26およびp型コンタクト層27をこの順に積層して構成される。 - 特許庁
A p-type contact layer 111 is formed on the p-type cladding layer 110.例文帳に追加
p型コンタクト層111はp型クラッド層110の上方に形成される。 - 特許庁
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