「compensation package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The delay interferometer obtained by fixing and joining an optical component to the inner wall of a metallic package includes at least a pair of temperature compensation materials which are fixed and joined onto the outer wall opposing to the inner wall of the metallic package.例文帳に追加

金属パッケージの内壁に光学部品を接着固定してなる遅延干渉計において、 前記金属パッケージの内壁に対向する外壁に接着固定された、少なくとも一対の温度補償材を備える。 - 特許庁

The temperature compensation crystal oscillator comprises a crystal vibrator, an amplifier, and a temperature control circuit and adopts a three-layer structure by overlapping a first package housing the crystal vibration element, a second package housing the amplifier and the temperature control circuit, and a third package housing an ECL (Emitter-Coupled Logic) element and electronic components.例文帳に追加

水晶振動子、増幅器、温度制御回路からなる温度補償水晶発振器であって、水晶振動素子を収容した第１のパッケージと、増幅器、温度制御回路を収容した第２のパッケージと、ＥＣＬ素子、電子部品を収容した第３のパッケージとを重ねて三層構造とする。 - 特許庁

In addition, in a clearance between the temperature compensation package 14 and the external stress preventive package 26, there is filled locally a silicone resin 28 with a Young's modulus of 0.8 to 2.0 MPa and for fixing the former package 14 on the latter package 26 and constantly maintaining the clearance between the two.例文帳に追加

そして、温度補償パッケージ１４と外部応力防止用パッケージ２６との間のクリアランスには、ヤング率が０．８〜２．０ＭＰａのシリコン樹脂２８が局所的に充填され、温度補償パッケージ１４を外部応力防止用パッケージ２６に固定すると共に、両者間のクリアランスを一定に保持している。 - 特許庁

To provide a temperature compensation type oscillator the adjustment steps of which can be simplified with high accuracy by operating an oscillation circuit so as to accurately adjust a temperature characteristic of a crystal chip itself while the crystal chip and an IC chip or the like are mounted in a package so as to continuously perform generation of compensation data and storing works after that.例文帳に追加

パッケージ内に水晶片とＩＣチップなどを実装した状態で、その発振回路を動作させて水晶片自体の温度特性を正確に調整し、その後の補償データの作成とそれを記憶させる作業も続けて行なえるようにし、調整工程の簡素化と高精度化を図る。 - 特許庁

A near columnar package 14 for temperature compensation to which the Bragg grating part 12 of an optical fiber 10 is attached is surrounded with a package 26 made of stainless steel pipe for preventing external stress.例文帳に追加

光ファイバ１０のブラッググレーティング部１２が取り付けられている略円柱状の温度補償用パッケージ１４は、０．１０〜０．２５ｍｍのクリアランスを介して、ステンレスパイプからなる外部応力防止用パッケージ２６に囲繞されている。 - 特許庁

To provide a package for storing electronic components and electronic device which can be stably inputted with temperature compensation information from the outside via pads for electrical check, even if the length and thickness of each side of an insulation substrate become very small with reduction in size and thickness of the package for storing electronic components.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージの小型化，薄型化により絶縁基体の一辺の長さや厚みが非常に小さくなったとしても、外部より温度補償情報を安定して電気チェック用パッドを介して入力できる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。 - 特許庁

Plural kinds of the series gratings 6a to 6d a are integrally housed in a temperature compensation package 3N for compensating the dependence of the gratings 6a to 6d on temperature.例文帳に追加

グレーティング６ａ〜６ｄの温度依存性を補償する温度補償パッケージ３Ｎ内に複数種の直列グレーティング６ａ〜６ｄを一括して収容する。 - 特許庁

To provide a surface mount crystal oscillator for easily forming adjustment terminals such as terminals for temperature compensation data and crystal resonator characteristic inspection by effectively utilizing outer side faces of a package main body.例文帳に追加

容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。 - 特許庁

The semiconductor sensor comprises a semiconductor sensor chip 1, which detects acceleration which is the dynamic physical quantity, an IC tip 2 for signal processing of a rectangular plate having a temperature compensation circuit, and a rectangular plate-like package tip 3.例文帳に追加

力学的物理量である加速度を検出する半導体センサチップ１と、温度補償回路を備え矩形板状の信号処理用ＩＣチップ２と、矩形板状のパッケージチップ３とを備える。 - 特許庁

To provide a temperature compensation type piezoelectric oscillator capable of more highly stabilizing the frequency stability caused by a temperature characteristic of an oscillation frequency of a piezoelectric vibrator mounted in a package and accurately detecting ambient temperature of the piezoelectric vibrator thereby performing highly accurate temperature compensation.例文帳に追加

従来の温度補償型圧電発振器において、圧電素子が搭載されている空間と感温素子が集積されている集積回路素子が搭載されている空間が別々になっており、且つ感温素子が集積されている集積回路素子は通電動作時に熱を発生させるため、圧電振動子側の温度と、感温素子を集積した集積回路素子側の温度に差異が生じ、より高精度の温度補償ができにくくなる。 - 特許庁

To provide an electronic-component mounting package with excellent reliability that can be formed in an easy manner without forming a complicated plating routing wiring conductor, while allowing stable input of, for example, temperature compensation information from the outside.例文帳に追加

複雑なめっき引き回し配線導体を形成することなく容易な形態で形成することができ、外部より例えば、温度補償情報を安定して入力できるような、信頼性に優れた電子部品搭載用パッケージを提供すること。 - 特許庁

The surface mount temperature compensation crystal oscillator is constituted such that the rectangular IC element 7 for controlling an oscillation output on the basis of the vibration of the crystal vibrating element 5 is located on a lower suface of the rectangular package 1 inside of which the crystal vibrating element 5 is contained.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。 - 特許庁

In the surface mount temperature compensation crystal oscillator wherein the rectangular IC 7 for controlling its oscillator output on the basis of the vibrations of a crystal vibration element 5 is located on a lower side of a rectangular package 1 inside of which the crystal vibration element 5 is contained.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。 - 特許庁

To make adjusting process simplified and highly accurate by accurately adjusting the temperature characteristics of a quartz element itself, while operating an oscillation circuit and thereafter consecutively carrying out the work of generating compensation data and storing thereof, under the condition where the quartz element, an IC chip, and the like are mounted inside a package.例文帳に追加

パッケージ内に水晶片とＩＣチップなどを実装した状態で、その発振回路を動作させて水晶片自体の温度特性を正確に調整し、その後の補償データの作成とそれを記憶させる作業も続けて行なえるようにし、調整工程の簡素化と高精度化を図る。 - 特許庁

The external connection terminals 213 and 214 in the different groups have bumps differing in height for compensation of solder material gap differences occurring when the groups of the external connection terminals 213 and 214 and the package carrier 220 are joined owing to the predicted warpage of the substrate and then the warpage of the substrate is predicted to suppress the occurrence of the solder joining defect.例文帳に追加

予測される基板の反りに起因して、外部接続端子２１３、２１４群とパッケージキャリアー２２０との接合の間に起きる半田材隙間差異の補償用として、異なるグループの外部接続端子２１３、２１４は高さが異なるバンプを有することによって、基板の反りを予測し、半田接合欠陥の発生を抑える。 - 特許庁

The athermal AWG module 10 has an AWG 11 made athermal by cutting a part of the wave-guide to separate and connecting the separated chips by using a compensation plate 33, an athermal AWG chip 12 having the AWG 11 formed on a substrate, a package 13 which has an aperture 14 and holds the athermal AWG chip 12, and a lid to cover the aperture 14.例文帳に追加

アサーマルＡＷＧモジュール１０は、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったＡＷＧ１１と、ＡＷＧ１１が基板上に形成されたアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋と、を備える。 - 特許庁