「diced」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Sabayon topped by diced fruit is great. 例文帳に追加

角切りの果物をトッピングしたサバイヨンは最高だ。 - Weblio英語基本例文集

diced lobster meat in milk or cream 例文帳に追加

ミルクまたはクリーム中のさいの目に切ったロブスター肉 - 日本語WordNet

As the name suggests, this is Tendon topped with kakiage (deep-fried diced shrimp, whitefish and vegetables). 例文帳に追加

名前の通りに掻き揚げを載せた天丼。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

a mixture of sliced or diced fruits 例文帳に追加

薄切りやさいの目に切った果実を混ぜ合わせたもの - 日本語WordNet

Finally, the semiconductor wafer is diced into the semiconductor chips, in a dicing step 10.例文帳に追加

ダイシング工程１０で半導体チップにダイシングする。 - 特許庁

pie containing diced rhubarb and much sugar 例文帳に追加

賽の目切りのルバーブに砂糖をいっぱい入れて作ったパイ - 日本語WordNet

a firm omelet that has diced ham and peppers and onions 例文帳に追加

賽の目に切ったハム・ピーマン・タマネギを入れた堅いオムレツ - 日本語WordNet

METHOD OF BONDING FILM-LIKE DIE BONDING MATERIAL OF DICED WAFER例文帳に追加

ダイシング済みウェハのフィルム状ダイボンディング材貼付け方法 - 特許庁

Subsequently, the semiconductor wafer 1 is diced into the chips 11.例文帳に追加

その後、半導体ウェハ１をチップ１１ごとに切り分ける。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SHEET OF FOOD AND DICED FOOD例文帳に追加

板状食品とダイス状食品の製造方法及び装置 - 特許庁

The epitaxial wafer is diced to form a device die (10).例文帳に追加

デバイス・ダイ（１０）を生成するためにエピタキシャル・ウェハをダイスする。 - 特許庁

The wafer is diced to separate the wafer into the individual optical waveguide devices.例文帳に追加

そして、ウエハをダイシングして個々の光導波路デバイスに分離する。 - 特許庁

First, a semiconductor wafer 3 is diced to individuate semiconductors 2, 2, 2, ....例文帳に追加

先ず、半導体ウエハ３をダイシングし、半導体２、２、２・・・を個片化する。 - 特許庁

Then a core and an overclad are formed; the substrate is diced to cut off the electrode pad for plating and the columnar structure; and the diced face is polished.例文帳に追加

その後、コアおよびオーバークラッドを形成し、メッキ用電極パッドと柱構造を切断するよう基板をダイシングし、ダイシング面を研磨する。 - 特許庁

an omelette that is filled with diced ham, green pepper and onion, called {Western omelette} 例文帳に追加

ウエスタンオムレツという,さいの目切りのハムとピーマン,タマネギの入ったオムレツ - EDR日英対訳辞書

The wafer with the support sheet comprises the support sheet and a wafer having been diced.例文帳に追加

支持シート付ウエハは支持シートと、ダイシング済みのウエハとを備えている。 - 特許庁

The semiconductor wafer is made thin by removing the backside and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150.例文帳に追加

半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。 - 特許庁

The wafer is diced into chips and becomes a final product through an assembling step.例文帳に追加

ウェハーは、ダイシングしてチップ化され、組立工程を経て最終製品となる。 - 特許庁

The laminated substrate 13 is diced, and divided into each semiconductor chip.例文帳に追加

その後、貼合わせ基板１３をダイシングして、個々の半導体チップに分割する。 - 特許庁

DICED ELECTROLYTIC CAPACITOR ASSEMBLY FOR IMPROVING VOLUMETRIC EFFICIENCY, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 - 特許庁

Cut it in sainome (diced) using a spatula (called 'kote' in Osaka and so on) and you can eat it. 例文帳に追加

「起こし金（大阪などでは「コテ」とも呼ばれる）」で賽の目に切り完成。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Finally, the large-sized substrate 80 is diced to obtain a semiconductor light-emitting device 10.例文帳に追加

最後に大判基板８０を個片化し半導体発光装置１０を得る。 - 特許庁

The wafer 1 is diced along with the protection member 4 into a plurality of pieces.例文帳に追加

ウエハー１を保護部材４とともに切断（ダイシング）して複数に分割する。 - 特許庁

The wafer 1 is cut (diced) together with the protective member 4 into a plurality of pieces.例文帳に追加

ウエハー１を保護部材４とともに切断（ダイシング）して複数に分割する。 - 特許庁

The wiring substrate 10 sealed by the resin is diced along the dicing line portion 32.例文帳に追加

樹脂封止された配線基板１０をダイシングライン部３２に沿ってダイシングする。 - 特許庁

The principal surface 11b of the silicon substrate 11 is diced to form the groove 15.例文帳に追加

シリコン基板１１の主面１１ｂ側をダイシングして溝部１５を形成する。 - 特許庁

The semiconductor wafer is made thin by removing the backside of the semiconductor wafer and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150.例文帳に追加

半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 10 is diced into a plurality of semiconductor chips 10A.例文帳に追加

最後に、半導体基板１０を複数の半導体チップ１０Ａに切断分離する。 - 特許庁

When diced semiconductor chips 2 on the wafer sheet 1 are picked up, semiconductor chips 2a which do not adjoin are picked up in order out of the diced semiconductor chips 2.例文帳に追加

ウエハーシート１上のダイシングされた半導体チップ２をピックアップする際、ダイシングされた半導体チップ２について隣接しない半導体チップ２ａを順にピックアップする。 - 特許庁

a salad that is made of diced apples, celery, nuts, and mayonnaise 例文帳に追加

ウォルドルフサラダという,さいの目に切ったリンゴとクルミとセロリにマヨネーズをあえて作ったサラダ - EDR日英対訳辞書

After completion of the operation test, the wafer is diced to obtain individually separated integrated radio circuit devices 100.例文帳に追加

動作試験の完了後に複数の無線集積回路装置１００をダイシングする。 - 特許庁

It is usually a mixture of diced toast, onions, celery, mushrooms and herbs. 例文帳に追加

さいの目に切ったトースト，たまねぎ，セロリ，マッシュルームやハーブを混ぜ合わせたものが普通です。 - 浜島書店 Catch a Wave

After that, the semiconductor substrate 1 and the layers stacked on it are diced.例文帳に追加

その後、半導体基板１及びそれに積層された各層からなる積層体をダイシングする。 - 特許庁

The first wafer substrate and the second wafer substrate are diced while keeping a state of being put on each other.例文帳に追加

第一ウェハ基板と第二ウェハ基板を、重ね合わせた状態を保ちつつダイシングする。 - 特許庁

Lastly, the semiconductor substrate 2 is diced into Zener diode elements, resulting in providing a Zener diode 1.例文帳に追加

最後に半導体基板２を各ツェナーダイオード素子にダイシングし、ツェナーダイオード１を得る。 - 特許庁

Lastly, the silicon substrate 101 and the metal layer 108 are diced together into separate devices.例文帳に追加

最後に、シリコン基板１０１を金属層１０８と共にダイシングし個々の素子に分離する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 10 is diced into a plurality of semiconductor chips 10A.例文帳に追加

最後に、ダイシングにより半導体基板１０を複数の半導体チップ１０Ａに分離する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor wafer 24 diced together with the resin layer 23 to obtain individual semiconductor devices.例文帳に追加

樹脂層２３と共に半導体ウェハ２４をダイシングして、個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

The way of cutting is not in sainome (diced) or Kansai style, but often in a radial fashion like cutting a 'pizza.' 例文帳に追加

切り方は、関西風の賽の目でなく「ピザ」のように放射状に切ることが多い。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

a kind of food consisting of diced raw sea-ear that has been bleached with salt water and basted with a mixture of vinegar, sweet sake, and 例文帳に追加

生のアワビをさいの目に切って塩水にうかし三杯酢にした料理 - EDR日英対訳辞書

Next, the LED substrate is diced together with the glass member so as to form a plurality of LED chips.例文帳に追加

次いで、ＬＥＤ基板をガラス部材と一緒にダイシングして、複数のＬＥＤチップを形成する。 - 特許庁

The silicon substrate can be optimally diced without employing a dicing saw as in a conventional case.例文帳に追加

従来のようにダイシングソーを用いることなく，シリコン基板を好適に分割することができる。 - 特許庁

The plastic molding body 50 is diced along two-dot broken lines 53 by diamond blade dicing.例文帳に追加

次に、２点鎖線５３に沿って、ダイヤモンドブレード・ダイシング法で樹脂封止体５０をダイシングする。 - 特許庁

After that, the Si wafer is diced so that the plurality of chips are made (S108).例文帳に追加

その後、前記複数のチップそれぞれが個片化されるように、前記Ｓｉウエハをダイシングする（Ｓ１０８）。 - 特許庁

To provide a polyolefin-system dicing film having an excellent pickup property of a semiconductor member after being diced.例文帳に追加

ダイシング後の半導体部材のピックアップ性に優れたポリオレフィン系ダイシングフィルムを提供する。 - 特許庁