「die-pad」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A die pad 12 is formed with grooves 12a.例文帳に追加

ダイパッド１２は、溝１２ａを備える。 - 特許庁

In the LOC type semiconductor device, a die pad material 4 is put on a die pad 3 and a semiconductor chip 1 is fixed to the die pad 3.例文帳に追加

ＬＯＣ型半導体装置では、ダイパッド３上にダイパッド材４を介在させて半導体チップ１が固定されている。 - 特許庁

To expose a die pad from a sealing body of a die pad exposed type semiconductor device.例文帳に追加

ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。 - 特許庁

A lead frame 1 includes a die pad 2, suspension leads 3 connected with the die pad 2 and a plurality of leads arranged at a distance from the die pad.例文帳に追加

リードフレーム１は、ダイパッド２と、該ダイパッド２と接続された吊りリード３と、ダイパッド２と間隔をおいて配置された複数のリード５とを有している。 - 特許庁

A die pad 14 is installed on the insulating sheet 10, and the power semiconductor element 16 is die-bonded on the die pad 14.例文帳に追加

絶縁シート１０上にダイパッド１４が配置され、ダイパッド１４上に電力用半導体素子１６がダイボンドされている。 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME WITH DIE PAD AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME WITH DIE PAD例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置及びダイパッド付きリードフレーム並びにダイパッド付きリードフレームの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF PAD FOR SEAT, AND MOLDING DIE FOR MANUFACTURE例文帳に追加

シート用パッドの製造方法と製造用成形型 - 特許庁

The junction pad JP is located on each of the die pad and the suspension leads SL.例文帳に追加

接合部ＪＰはダイパッドおよび吊リードＳＬの各々の上に位置している。 - 特許庁

In the periphery of the die pad part 4, a plurality of leads 5 composed of the same metal as the die pad 4 and suspension leads 5b are arranged so as to surround the die pad part 4.例文帳に追加

ダイパッド部４の周囲には、ダイパッド部４および吊りリード５ｂと同一の金属からなる複数本のリード５がダイパッド部４を囲むように配置されている。 - 特許庁

A die pad 11 having a through hole 12 is embedded in the central part of the base plate so that upper and lower surfaces of the die pad 11 are exposed, and the imaging element is fixed on the die pad.例文帳に追加

基板部の中央部には貫通孔１２を有するダイパッド１１がその上下面が露出するように埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定される。 - 特許庁

A die pad 4 and signal connecting leads 5 surrounding the die pad 4 are held on a resin film 3.例文帳に追加

樹脂フイルム３上にダイパッド４及びそれを取り囲む複数個の信号接続用リード５が保持されている。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR ELASTOMER KEY PAD AND FORMING DIE例文帳に追加

エラストマーキーパッドの製造方法および成型用金型 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on the die pad 2.例文帳に追加

ダイパッド２上に半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

In the periphery of the die pad 4, a plurality of leads 5 composed of the same metal as the die pad 4 and suspension leads 5b are arranged so as to surround the die pad 4.例文帳に追加

ダイパッド部４の周囲には、ダイパッド部４および吊りリード５ｂと同一の金属からなる複数本のリード５がダイパッド部４を囲むように配置されている。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is mounted on a die pad 13.例文帳に追加

ダイパッド１３上に半導体チップ１４を搭載する。 - 特許庁

A linear gate frame 4 has a bonding pad 6 spaced from the die pad 2.例文帳に追加

直線状のゲートフレーム４は、ダイパッド２とは離間したボンディングパッド６を有する。 - 特許庁

The package for the semiconductor die includes a die attachment pad that provides an attachment surface area for the semiconductor die, and tie bars connected to the die attachment pad.例文帳に追加

半導体ダイのためのパッケージは、半導体ダイのための取り付け表面領域を設けるダイ取り付けパッドと、このダイ取り付けパッドに接続されたタイ・バーと、を含む。 - 特許庁

Thereby, void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided.例文帳に追加

それにより、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのは回避される。 - 特許庁

The IC chip 11 is subjected to die bonding on a die pad 1 on the substrate 10.例文帳に追加

ＩＣチップ１１は基板１０上のダイパッド１上にダイボンディングされている。 - 特許庁

A semiconductor chip 4 is die-bonded onto the die pad 1 through resin paste 3.例文帳に追加

ダイパッド１上に樹脂ペースト３を介して半導体チップ４がダイボンドされている。 - 特許庁

To strengthen bonding between insulating resin 16 and a die pad 11 and a bonding pad 12.例文帳に追加

ダイパッド１１およびボンディングパッド１２と、絶縁性樹脂１６との結合を強化する。 - 特許庁

SEAT PAD OF SEAT FOR AUTOMOBILE, METHOD FOR MOLDING THE SAME, AND DIE FOR MOLDING SEAT PAD例文帳に追加

自動車用シートのシートパッド、そのシートパッドの成形方法およびシートパッドの成形型 - 特許庁

On the lower surface of the die pad area, a groove is formed which extends to connect to an end of the die pad area.例文帳に追加

前記ダイパッド領域の下面には、前記ダイパッド領域の端に接続されるように延びる溝部が形成されている。 - 特許庁

A power device 1 is mounted on the die pad section 3 of the lead frame 2a and is bonded to the die pad section 3 with solder 9.例文帳に追加

パワー素子１は、リードフレーム２ａのダイパッド部３に搭載され、半田９でダイパッド部３と接合されている。 - 特許庁

An SBD chip 3 is fixed on the die pad 2, and an MOSFET chip 14 is fixed on the die pad 12.例文帳に追加

ダイパッド２上にはＳＢＤチップ３が固着し、ダイパッド１２上にはＭＯＳＦＥＴチップ１４が固着している。 - 特許庁

LEAD FRAME EQUIPPED WITH DIE PAD COMPOSED OF PLURAL SEGMENTS例文帳に追加

複数のセグメントからなるダイパッドを有したリ—ドフレ—ム構造 - 特許庁

A plurality of leads 2 are arranged around a die pad 1.例文帳に追加

ダイパッド１の周りに複数のリード２が配置されている。 - 特許庁

In this semiconductor device 1, a die pad 2 and a die pad 12 are stuck to each other with an insulation adhesive.例文帳に追加

本発明の半導体装置１では、ダイパッド２とダイパッド１２とは絶縁性接着剤により貼り合わされている。 - 特許庁

A first chip 21 is mounted on a first die pad 31, and a second chip 22 is mounted on a second die pad 32.例文帳に追加

第１チップ２１を第１ダイパッド３１上に搭載し、併せて第２チップ２２も第２ダイパッド３２上に搭載する。 - 特許庁

A dam material 2 is formed to surround a die 11 mounted on a die pad 12.例文帳に追加

ダイパッド１２に載置するダイ１１の周囲を囲むようにしてダム材２を形成する。 - 特許庁

A magnetic shielding member PM1 is arranged on a die pad DP through a die attach film DAF1.例文帳に追加

ダイパッドＤＰ上にダイアタッチフィルムＤＡＦ１を介して磁気シールド材ＰＭ１を配置する。 - 特許庁

The pad 26 provided on the frame 23 of the die 21 and the pad 32 of the die 29 are electrically connected to the landing pad of the printed circuit board by wire bond.例文帳に追加

ダイ２１のフレーム２３に設けたパッド２６と、ダイ２９のパッド３２はワイヤボンドによって、プリント基板２０の着陸パッドに電気的に接続される。 - 特許庁

A protrusion 12 is formed on a die pad 11 to enclose a semiconductor component 13, before an adhesion for fixing the semiconductor component 13 onto the die pad 11 spreads while getting the die pad 11 wet.例文帳に追加

半導体素子１３をダイパッド１１に固着させる接着剤が濡れ広がる前に、半導体素子１３を取り囲むようにダイパッド１１上に凸部１２を形成する。 - 特許庁

A lead frame is possessed of a die pad 200, equipped with a thick-walled die pad body 203 and a middle thick-walled die pad peripheral part 201 provided around the die pad body 203, a support lead 110 connected to the die pad 200, and two or more thin-walled first inner leads 101.例文帳に追加

厚肉のダイスパッド本体部２０３と、その周囲に設けた中肉のダイスパッド周辺部２０１とを備えたダイスパッド２００と、ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポートリード１１０と、ダイスパッド周辺部に先端部を対向させて配置された、薄肉の２本以上の第１インナーリード１０１とを有する。 - 特許庁

An integrated circuit package is provided with an integrated circuit die 110 provided with a first pad, a second pad adjacent to the first pad, a third pad adjacent to the second pad, and a fourth pad adjacent to the third pad.例文帳に追加

集積回路のパッケージは、第１のパッド、第１のパッドに隣接した第２のパッド、第２のパッドに隣接した第３のパッド、および第３のパッドに隣接した第４のパッドを備える集積回路のダイ１１０を具備する。 - 特許庁

A rear surface of a die pad 114, which is the side opposite to one surface of the die pad 114, is formed so as to be exposed from one surface of a sealing resin 130.例文帳に追加

ダイパッド１１４の一面と反対側の裏面は、封止樹脂１３０の一面から露出して形成されている。 - 特許庁

A lead terminal 16 is disposed apart from the die pad 12.例文帳に追加

ダイパッド１２から離れてリード端子１６が配置されている。 - 特許庁

To prevent outflow of a solder material 19 from a die pad 11.例文帳に追加

ロウ材１９がダイパッド１１から流出するのを防止する。 - 特許庁

HEATING PAD CONSTRUCTION, CASTING DIE CONSTRUCTION, CASTING METHOD AND CAST STEEL PRODUCT例文帳に追加

発熱パッド構造、鋳型構造、鋳造方法及び鋳鋼品 - 特許庁

To prevent outflow of a brazing material 19 from a die pad 11 by forming a second plating film 14B on the surface of the die pad 11.例文帳に追加

ダイパッド１１表面に第２のメッキ膜１４Ｂを形成して、ロウ材１９がダイパッド１１から流出するのを防止する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING DIE FOR VEHICLE SEAT PAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING VEHICLE SEAT PAD例文帳に追加

自動車用シートパッド成形用金型の製造方法及び自動車用シートパッドの製造方法 - 特許庁

The resin film 45, the part of which comprises a bonding pad and a die pad is removed by laser etching.例文帳に追加

ボンディングパットおよびダイパットとなる部分の樹脂膜４５をレーザーエッチングにより除去する。 - 特許庁

The semiconductor device 53 is bonded and fixed onto the pad for die bonding by the die bond resin.例文帳に追加

半導体素子５３は、ダイボンド樹脂によってダイボンド用パッドの上に接着固定されている。 - 特許庁

A second die 122 having a second bonding pad 126 is arranged in the first die 104.例文帳に追加

さらに、第２のボンディングパッド１２６を有する第２のダイ１２２が、第１のダイ１０４に配置される。 - 特許庁

A semiconductor apparatus is equipped with: a lead frame including a die pad area; a semiconductor chip mounted on an upper surface of the die pad area; and a seal covering the semiconductor chip and the upper surface of the die pad area.例文帳に追加

ダイパッド領域を備えるリードフレームと、前記ダイパッド領域の上面に搭載される、半導体チップと、前記半導体チップ、及び前記ダイパッド領域の上面を被覆する、封止体とを具備する。 - 特許庁