「divide off」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a sapphire substrate processing method which makes it possible to divide a sapphire substrate along a scheduled dividing line by forming a cut groove of a designated depth therein without causing it to chip off.例文帳に追加

欠けを発生させることなく所定深さの切削溝を形成してサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

The protecting element has an elastic member 20 fixed via a solder 21 to a second conductor layer 15 and energizing electrode terminals 16, 17 formed on a predetermined substrate 11 to divide an energizing passage into a plurality of current cut-off parts.例文帳に追加

保護素子は、通電経路を複数に分割して電流遮断部とするように所定の基板１１の上に形成された第２の導体層１５及び通電電極端子１６，１７に弾性部材２０が半田２１を介して固着されている。 - 特許庁

Transistors M7, M8 of a bias circuit 12 are serially connected with a voltage source Vdd, divide power supply voltage by on-resistance and outputs the bias voltage to the prestage output circuit 11 by being turned on/off according to the core signal S1.例文帳に追加

バイアス回路１２のトランジスタＭ７，Ｍ８は、電圧源Ｖｄｄに直列接続され、電源電圧をオン抵抗によって分圧し、コア信号Ｓ１に応じてオン・オフしてバイアス電圧を前段出力回路１１に出力する。 - 特許庁

To provide a root vegetable harvester which can divide, pick up and convey the leaves and stems of root vegetables such as carrots to nipping endless belts without tearing off or damaging the leaves and the stems.例文帳に追加

人参などの根菜の茎葉部を引きちぎったり傷めたりすることなく、分草して引き起して挟持無端帯に搬送させる根菜収穫機を提供する。 - 特許庁

In the blow-off duct 11 of an air conditioner, a plurality of partition plates 13a, 13b, 13c, 13d are disposed, to divide a blow-off hole 12 from the upstream to the downstream in the interior of the duct, so that the number of holes 14a, 14b, 14c, 14d decreases going toward the top.例文帳に追加

空気調和機の吹き出しダクト１１においては吹き出しダクト内部に上部へ行くほど孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの少ない仕切板１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを上流から下流にわたり吹き出し口１２を分割するように複数個設けた構成としたものである。 - 特許庁

After checking written contents, the perforation line 16 of the sheet 10 is cut off to separate the protection area 15 from a sheet body 11 and the protection area 15 separated from the sheet body 11 is cut off along the cutting lines 17 to divide the protection area 15 into thin oblong pieces 18.例文帳に追加

記載内容を確認した後、シート１０の分離線１６を破断させて、シート本体１１から保護領域１５を分離させ、シート本体１１から分離させた保護領域１５を細断線１７で切離すことにより、保護領域１５を細かい方形状の断片１８に分割させる。 - 特許庁

To provide an apparatus for cutting off extruded material, which apparatus can improve the yielding ratio of standard size products obtained from extruded material, and further can surely divide a scrapping portion including all of defective portions, such as press joint affected portion, into a length to be easily handled.例文帳に追加

押出材から取得される定尺製品の歩留まりを向上させることができ、更に、押継ぎ影響部等の不良部の全部を含む廃棄部を取扱い易い長さに確実に分割することができる押出材の切断装置を提供する。 - 特許庁

The technology does not transmit information of a transfer timing of the attached information together with a counter sign signal, but uses an on-line/off-line confirmation result notice signal to divide a transmission signal into the counter sign signal and a signal for carrying the attached information, and transmits the signal for carrying the attached information after transmitting the counter sign signal.例文帳に追加

附加情報の転送タイミングをカウンターサインとともに送信するのではなく、到達性確認結果通知信号によってカウンターサイン信号と附加情報をキャリーする信号とに分割して、カウンターサイン信号を送信後に附加情報をキャリーする信号を送信するようにする。 - 特許庁

First, a resin 41 attached on the surface at a cutting position (cutting line) C on a resin-sealed LED substrate W is peeled off and removed, and then cutting means such as a rotating blade is used to cut and divide the substrate W from which the attached resin 41 has been peeled off and removed into individual minimum units along the cutting position C.例文帳に追加

まず、樹脂封止済ＬＥＤ基板Ｗにおける切断位置（切断線）Ｃの表面に付着した付着樹脂４１を剥離除去し、次に、回転ブレード等の切断手段を用いて、該付着樹脂４１を剥離除去した基板Ｗをその切断位置Ｃに沿って個々の最小単位に切断分割する。 - 特許庁

Then the semiconductor wafer 1W is carried to a dicing apparatus in the state that the tape 3a with the ring 3b is stuck to the main surface of the semiconductor wafer 1W without peeling off the tape 3a, dicing processing is applied to the semiconductor wafer 1W from the rear side to divide the semiconductor wafer 1W into semiconductor chips.例文帳に追加

その後、そのリング３ｂ付きのテープ３ａを剥がすことなく半導体ウエハ１Ｗの主面に貼り付けたままの状態で半導体ウエハ１Ｗをダイシング装置に搬送し、半導体ウエハ１Ｗの裏面側からダイシング処理を施して、半導体ウエハ１Ｗを半導体チップに分割する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus is manufactured by a process of forming a metal thin film 4 connected with an electrode pad 1 on a face where the electrode pad 1 is formed of a semiconductor chip 10 and a process of physically cutting off the metal thin film 4 so as to divide the metal thin film 4 into a plurality of metal thin film pieces electrically independent from each other.例文帳に追加

半導体チップ１０の電極パッド１が形成されている面に、電極パッド１と接続した金属薄膜４を形成する工程と、金属薄膜４を互いに電気的に独立した複数の金属薄膜片に分割するように、金属薄膜４を物理的に切断する工程とから半導体装置を製造する。 - 特許庁

The printed wiring board 3 has an opening 3a opposed to a light reception part 2a of the solid-state imaging element 2, a plurality of wiring electrodes 3c connecting the plurality of projection electrodes 2b respectively, and a plurality of branch parts 3d branching off with cuts connecting with the opening 3a to divide the plurality of wiring electrodes 3c.例文帳に追加

プリント配線基板３には、固体撮像素子２の受光部２ａに対向する開口部３ａと、複数の突起電極２ｂを各々接続する複数の配線電極３ｃと、開口部３ａに連続する切欠きによって分岐して複数の配線電極３ｃを分割する複数の分岐部３ｄとが形成される。 - 特許庁