「free-board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD-FREE GLASS, COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラス、電子回路基板用組成物および電子回路基板 - 特許庁

BOARD ALLOWING FREE CHANGE OF FORMAT AND MODE FOR REPLACING WHITE BOARD例文帳に追加

自由に書式、様式を変更できるホワイトボードにかわるボード。 - 特許庁

a condition of a sales contract called {free on board} 例文帳に追加

貨車渡しという,売買契約の条件 - EDR日英対訳辞書

a system of trade called free on board (f.o.b.) 例文帳に追加

本船渡しという,貿易の条件 - EDR日英対訳辞書

LEAD-FREE SOLDERING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 - 特許庁

COPPER WIRING BOARD ALLOWING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 - 特許庁

FLOOR BOARD MATERIAL FOR FREE ACCESS FLOOR例文帳に追加

フリーアクセスフロアの床板盤材 - 特許庁

MATERIAL FOR HALOGEN-FREE FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ハロゲンフリーフレキシブルプリント配線板用材料 - 特許庁

SUPPORT ASSEMBLY OF SHELF BOARD IN WHICH HEIGHT ALTERATION IS FREE例文帳に追加

高さ変更自在な棚板の支持装置 - 特許庁

METHOD FOR DESULFURIZING MOLTEN IRON USING CLOSED TYPE FREE BOARD例文帳に追加

密閉型フリーボードを用いた溶銑脱硫方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDERING METHOD AND BOARD HOUSING例文帳に追加

鉛フリーはんだ付方法及び基板収納体 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS AND COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING STRESS-FREE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無応力の軟性回路基板の製造装置及び方法 - 特許庁

CORRUGATED-BOARD ADHESIVE FREE FROM BORON COMPOUND例文帳に追加

硼素化合物を含有しない段ボール用接着剤 - 特許庁

To provide a wiring board free from short-circuiting and a manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

短絡のない配線板とその配線板を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a coated plywood board free from occurrence of styrene odor and excellent in strength between papers.例文帳に追加

スチレン臭の発生がなく、紙間強度の優れた化粧合板を得る。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

Pb-Sb FREE SOLDER ALLOY, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC INSTRUMENT PRODUCT例文帳に追加

Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT-MOUNTED WIRING BOARD BY LEAD-FREE SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだによる電子回路実装配線基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR SOLDERING WITH LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板並びに無鉛半田付け方法 - 特許庁

A reflection free coating glass board 24 is provided on the output surface 16.例文帳に追加

出力面16には無反射コーティングガラス板24を設ける。 - 特許庁

Quartz, white-board glass, blue-board glass, borosilicate glass, alkali-free glass or lead glass can applicable to the glass board 1.例文帳に追加

ガラス基板１としては、例えば、石英、白板ガラス、青板ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、又は鉛ガラス等が適用可能である。 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, HALOGEN-FREE RESIN SUBSTRATE, AND HALOGEN-FREE BUILD-UP PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、並びにハロゲンフリー樹脂基板及びハロゲンフリービルドアッププリント配線板 - 特許庁

a tuition free school in the United States supported by taxes and controlled by a school board 例文帳に追加

税金で援助し教育委員会が監督する、授業料無料の米国の学校 - 日本語WordNet

When Yasukazu was eight years old, he entered Jishukan, a hanko (domain school) of Hosokawa Domain, Kumamoto, and he was selected to be a kyoryosei (dormitory student who are free of room and board charge). 例文帳に追加

8歳で熊本・細川藩の藩校時習館に入り、選ばれて居寮生となった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG AND PRINTED CIRCUIT BOARD MADE USING THE SAME例文帳に追加

ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ及び印刷回路基板 - 特許庁

FLAME-RETARDANT HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG USING THE SAME AND LAMINATED PLATE FOR ELECTRIC WIRING BOARD例文帳に追加

難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 - 特許庁

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND PRINTED WIRING BOARD BY USING THE SAME例文帳に追加

ハロゲンフリー樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板 - 特許庁

HALOGEN-FREE PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND BUILD-UP TYPE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ハロゲンフリーのプリプレグ、金属箔張積層板およびビルドアップ型多層プリント配線板 - 特許庁

GREEN INK COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD USING HALOGEN-FREE COLORING PIGMENT例文帳に追加

ハロゲンフリーの着色顔料を用いたプリント配線板用緑色インキ組成物 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET AND PRINTED-WIRING BOARD BY USING HALOGEN-FREE INSULATION RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ハロゲンフリーの絶縁樹脂組成物を用いた接着シート及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a circuit board 2, electronic component 3, and a lead-free soldered jointing member 4.例文帳に追加

半導体装置１は、回路基板２と、電子部品３と、鉛フリーはんだ接続部材４とを有している。 - 特許庁

HALOGEN-FREE CIRCUIT BOARD WHEREIN THERMAL EXPANSION IS REDUCED, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

熱膨張が削減されたハロゲンフリーの回路基板、及びこれを製造する方法 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS, GLASS CERAMIC COMPOSITION, GREEN SHEET AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物、グリーンシートおよび電子回路基板 - 特許庁

Thus, the plane antenna 3 is free from noise generated by the circuit board 1.例文帳に追加

これにより、回路基板１から雑音を受けることなく平面アンテナ３が実装される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board that is free of warpage.例文帳に追加

反りの無い多層プリント配線板を製造し得る製造方法を提供する。 - 特許庁

The passive component 9 is bonded to the wiring board 2 by Sn-Ag based lead-free solder.例文帳に追加

受動部品９はＳｎ−Ａｇ系の鉛フリー半田によって配線基板２に接合されている。 - 特許庁

To provide a night board having high heat insulating performance, and free from dew condensation and frost formation on an outer surface.例文帳に追加

断熱性能が高く、外表面に結露や着霜することがないナイトボードを提供すること。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER PASTE, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法 - 特許庁

Consequently, an unburnt component containing dioxins, etc., is completely decomposed while the gas passes through the free board 7.例文帳に追加

従って、ダイオキシン等を含む未燃分はフリーボード７を通過する間に完全に分解される。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be free from warpage and thinned without having a core substrate.例文帳に追加

基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board which exhibits good heat dissipation and is free from risk of short fault.例文帳に追加

放熱性が良く短絡故障のおそれがない多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a warpage free product by efficiently suppressing various kinds of warpage in a wiring board.例文帳に追加

配線基板内に発生する様々な反りを効果的に抑制し、反りのない製品の製造を可能とする。 - 特許庁

To fit a guide member for mounting on an IC package in free swaying movement with respect to an IC loading board.例文帳に追加

ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して揺動可能に設置する。 - 特許庁

Circuits free of circuit wires are formed on the front face of the package board 1 by etching, and then the resisting agent is removed.例文帳に追加

食刻して、回路ワイヤがない回路をパッケージ基板１の正面につくり、抵抗剤を除く。 - 特許庁