「free-board」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for predicting SO_x removal efficiency in a pressurized fluidized bed combustor is arranged to operate the desulphurization nonreaction rate based on the outer surface area supply rate SD of desulphurization agent existing in the fluidized bed and the outer surface area supply rate SF of desulphurization agent flying out from the fluidized bed to a free board.例文帳に追加

本発明の加圧流動層燃焼装置における燃焼ガスの脱硫率の予測方法は、流動層に存在する脱硫剤の外部表面積供給速度Ｓ_Dと、流動層からフリーボードに飛び出す脱硫剤の外部表面積供給速度Ｓ_Fと、により、脱硫未反応率を演算して求める構成を有している。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting resin composition suitable for an interlaminar insulation resin of a printed wiring board, a solder resist developable by an aqueous alkali solution, or the like, having high flame retardancy passing a UL combustion test, and excellent bleeding out resistance, resilience, folding resistance, adhesion, flexibility, heat resistance at the use of lead-free solder, moisture resistance and insulating properties.例文帳に追加

ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、鉛フリーはんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a black photosensitive resin composition which has excellent tack-free properties after drying of a coated film, enables microfabrication because of its photosensitivity, can obtain a cured film excellent in flexibility, fire retardancy and electrical insulation reliability, and has little warpage of a substrate after curing; a resin film; an insulator film; and a printed wiring board with an insulator film.例文帳に追加

本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい黒色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a lead-free soldering paste, not causing a void on the soldering portion for a packaging part even in soldering at the reflow temperature not more than 250°C at which the thermal damage is not caused against an electronic part and printed board in conducting soldering of a surface packaging part, not causing chip standing of a chip part, and excellent in printing property.例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 ℃以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。 - 特許庁

Thus, the cost of adapter die exchange required every time the semiconductor package type changes by removing the adapter used inside the socket or by modifying into a free-size adapter type, or the exchange time of the socket of an interface board is saved and efficiency of a semiconductor package inspection process is improved.例文帳に追加

これにより、ソケット内部で使用するアダプタを除去したり、あるいはフリーサイズアダプタ型に改造したりして、半導体パッケージ形態が変化する度に必ず行わねばならなかったアダプタ金型交替コスト、インターフェースボードのソケット交替時間などを節約して半導体パッケージ検査工程の効率を向上させる。 - 特許庁

For the reformed wood of a plywood, fibreboard, particle board, veneer laminate, laminated lumber and the like provided by bonding a wood veneer, plant fiber, wood small piece, wood veneer and wood small square timber by adhesives, the reformed wood is provided by using a nonvolatile adhesive free from a volatile organic compound and formaldehyde as the adhesives.例文帳に追加

木材の単板、植物の繊維、木材の小片、木材の単板、木材の小角材をそれぞれ接着剤で接合してなる合板、ファイバーボード、パーティクルボード、単板積層材、集成材等の改良木材であって、前記接着剤として、揮発性有機化合物とホルムアルデヒドを含有しない不揮発性接着剤を使用したことを特徴とする改良木材。 - 特許庁

This field emission electron source includes an electron emission region, a gate electrode to extract electrons and a gate insulating layer, and a hole 3 or small hole provided in a support board 1 is filled with particulates consisting of electron emitting material, and a different cathode wiring 2 free of restriction on the material and composition to form the element is made practicable to intersect a gate electrode wiring 6 perpendicularly.例文帳に追加

電子放出領域と、電子を引き出すゲート電極と、ゲート絶縁層を有する電界放出電子源において、電子放出材料の微粒子を支持基板１に配設されたホール３、又は細孔内に充填させ、素子を形成する材料、構成に制限のない相違するカソード配線２とゲート電極配線６を直交させることを可能にする。 - 特許庁

To produce a high strength cold rolled steel sheet or a high strength galvanized steel sheet excellent in high formability and surface roughening resistance required for automotive outer board panels such as hoods, doors, fenders and side panels or automotive structural members such as members and reinforcements and free from surface defects in the original sheet and after pressing and to provide a method for producing the same at a low cost.例文帳に追加

フード、ドア、フェンダー、サイドパネル等の自動車外板パネルまたはメンバー、レインフォースメント等の自動車構造部材に要求される、高成形性、耐肌荒れ性に優れ、原板およびプレス後に表面欠陥のない、高強度冷延鋼板、高強度亜鉛系めっき鋼板およびその製造方法を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a portable terminal provided with a speaker that provides functions of a hands-free speaker and a receiver to the speaker and one system of a voice output circuit of which is enough so as to reduce the space of a board and the power consumption thereby allowing a user to listen to a voice signal in which production of white noise or distortion can be suppressed.例文帳に追加

スピーカを備えた携帯端末装置において、前記スピーカにハンズフリー用スピーカとレシーバの機能を持たせることを可能とし、音声出力回路を１系統になし得て基板スペース縮小、消費電力の削減を可能とし、ホワイトノイズや歪みの発生を抑えた音声信号の聴取が可能である携帯端末装置を提供すること。 - 特許庁

Lower end surfaces of pairs of adjacent thermoelectric conversion elements 13 out of a plurality of thermoelectric elements 13 arranged at intervals are connected to each other by board-side electrodes 12, and upper end surfaces of the other pairs of thermoelectric conversion elements 13 are connected to each other by free end-side electrodes 14a and 14b, whereby this serially-connected thermoelectric conversion module 10 is composed.例文帳に追加

間隔を保って配置された複数の熱電素子１３の隣接する一対の熱電素子１３の下端面間を基板側電極１２で接続するとともに、他の一対の熱電素子１３の上端面間を自由端側電極１４ａ，１４ｂで接続することにより、直列に接続された熱電変換モジュール１０を構成した。 - 特許庁

To maintain the easily viewable display of a display object to be noticed following the free intention of a reception side even when an operation is congested without carrying out any complicate operation such as the request or transfer of authority by enabling the reception side to select the display content of a shared screen in an information sharing technology represented by a white board.例文帳に追加

ホワイトボードに代表される情報共有の技術において、共有画面の表示内容を受け手側で選択可能とすることにより、権限の要求や移譲などの煩雑な操作無しで、操作が輻輳しても、着目したい表示対象など受信側の自由意思に沿った見やすい表示を維持可能とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of independent flaps 12a and 12b for insertion and fixation are continuously mounted at the free edge of the cover plate 12 covering the top surface of the corrugated board box main body 11 continuously mounted on the upper longer side of the corrugated box main body 11 and the plurality of the flaps 12a and 12b have different dimensions.例文帳に追加

段ボール箱本体１１の上側長辺に連続して設けられたこの段ボール箱本体１１の上面を覆う蓋板１２の遊端に、挿し込み固定用の独立した複数個のフラップ１２ａおよび１２ｂを連続して設けると共に、この複数個のフラップ１２ａおよび１２ｂの寸法を異なるようにしたものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which permits microfabrication owing to a superior tack-free property of a coating film after drying and photosensitivity, which gives a cured film with excellent flexibility, flame retardancy and electrical insulation reliability, and which causes a small warpage to a substrate after curing, and to provide a resin film, an insulating film and a printed wiring board with an insulting film.例文帳に追加

本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good resolution and adhesion, ensuring good sharpness of a foot portion of a cured resist after development, and forming a good conductor pattern free of backlash, and to provide a method for producing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed.例文帳に追加

本発明は解像性及び密着性が良好で且つ、現像後の硬化レジストのフット部の切れがよく、ガタツキ等のない良好な導体パターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This turntable device S holds a sphere 22 by a housing 21 of a ball bearing 20 and a connecting plate 23 fixed on a base frame 10 free to three-dimensionally revolve and makes a part of the sphere 22 contact with a lower surface (bearing surface) of the top board 30 by projecting it upward from the housing 21.例文帳に追加

ターンテーブル装置Ｓは、ベースフレーム１０に固定されたボールベアリング２０のハウジング２１及び接合板２３によって球体２２を３次元的に回動自在に保持しており、球体２２の一部をハウジング２１から上方に突出させて天板３０の下面（ベアリング面）に当接させている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a low-temperature baking multilayer ceramic wiring board capable of increasing the degree of freedom for the design of a wiring circuit layer and a layer configuration of an insulating layer free from any restraint of a difference of a pattern shape of the wiring circuit layer arranged on the laminated body and a layer configuration of the insulating layer consisting of various types of a contraction behavior.例文帳に追加

積層体に配された配線回路層のパターン形状の違いや収縮挙動の異なる数種類からなる絶縁層の層構成にほとんど制約がなく、配線回路層の設計や絶縁層の層構成の自由度を高くできる低温焼成多層セラミック配線基板の製法を提供する。 - 特許庁

The bearing housing 10 is contiguous concentrically on the upper side of a second circumferential step surface B fitted in the fixing hole 21, and has a first circumferential step surface A fitted in the insertion hole 31 wherein the plate thickness t_1 in a free state of the paper printed wiring board 30 is thicker than the step height h_1 of the first circumferential step surface A in the axial direction.例文帳に追加

軸受ハウジング１０は、取付孔２１が嵌る第２の周回段差面Ｂの上側で同心的に隣接して当該第２の周回段差面Ｂよりも大径であり、挿入孔３１が嵌る第１の周回段差面Ａを有し、紙製印刷配線基板３０のうち自由状態の板厚ｔ_１は第１の周回段差面Ａの軸方向の段差高さｈ_１より厚い。 - 特許庁

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering.例文帳に追加

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of giving a substrate which, when used in a printed wiring board production step using lead-free solder, is reduced in the formation of faults such as blister, is good in connection reliability and insulation reliability, and is good in punchability as well as assurance of a high Tg, to provide a prepreg using the resin composition, and to provide a laminated sheet.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇを確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition exhibiting excellent finger touch driability in a coating film after dried, and free from a problem such as pasting of a phototool when exposed, even in contact exposure, a dry film and a cured object thereof, and a printed wiring board with a cured coating film of a solder resist or the like formed of the dry film or the cured object.例文帳に追加

乾燥後の塗膜が指触乾燥性に優れ、接触露光を行っても、露光時にフォトツールの張り付き等の問題のない光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition containing a halogen-free colorant and a flame retardant and capable of forming a solder resist layer having low warpage and excellent concealment properties of an appearance defect caused by discoloration due to oxidation of a copper circuit, and to provide a dry film using the same and a printed wiring board wherein a flame retardant cured film such as a solder resist is formed by using these.例文帳に追加

ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board which is reduced in size by narrowing pitches among some of line conductors to allow the mixed arrangement of ground conductors wherein large current flows, and the line conductors wherein small current flows in high concentration and, which is free from disconnections by reducing the resistance value of the line conductors wherein small current flows and thereby has a high reliability.例文帳に追加

線路導体の一部狭ピッチ化を行なうことで、大電流を流す接地導体と小電流を流す線路導体を高密度に混在させることによって小型化を実現し、且つ小電流を流す線路導体において抵抗値を減少することで断線しない、且つ信頼性の高いセラミック回路基板を提供すること。 - 特許庁

In a method for manufacturing the multi-layer circuit board having an insulating resin layer and a wiring layer on a support substrate, a copper foil is stuck to the insulating resin layer using an adhesive agent, the free surface of the copper foil is processed with compound containing heterocycle, a via hole penetrating the copper foil to reach in the insulating resin layer is formed by a laser.例文帳に追加

支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。 - 特許庁

The free-access floor panel supporting leg comprises a stand having a height-adjusting nut threaded in a bolt column erected on a base plate and a panel receiver having a cap supporting pipe mounted on the lower face of a board, the cap supporting pipe being fitted into the upper part of the bolt supporting column beyond the height-adjusting nut in use.例文帳に追加

ベースプレート上に立てたボルト支柱へ高さ調整用ナットをねじ込んだスタンドと、台板の下面にキャップ状支持管を取り付けたパネル受けとから成り、前記ボルト支柱の高さ調整用ナットの位置より上方部分へ、前記キャップ状支持管を嵌め込んで使用されるフリーアクセスフロアパネル用支持脚である。 - 特許庁

A glass paste layer 17 having a softening point in the same temperature region with the optimal burning temperature region of the thermistor element is formed on the alumina board 11, glass frit-free thermistor paste layers 19a, 19b, and 19c are formed on the glass paste layer 17, and these layers are all burned at the same time.例文帳に追加

又、アルミナ基板１１上にサーミスタの最適焼成温度領域と同温度領域の軟化点を有するガラスペースト層１７を形成し、該ガラスペースト層上にガラスフリットを含まないサーミスタペースト層１９ａ，１９ｂ，１９ｃを形成し、これらの層を同時に焼成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film that is good in electrical property and in adhesive force due to good heat resistance, and thus exhibits high adhesive force in even polyimides of non-electrode surface of two layers of a flexible printed circuit board of free adhesive type, resulting in good workability.例文帳に追加

耐湿熱性に優れるため、電気特性、接着力の耐久性に優れ、また、接着力が強く、無接着剤タイプの２層フレキシブルプリント基板の非電極面のポリイミドに対しても高い接着力を発揮し、更に粘着性に優れるため、接着作業性も良好な異方性導電フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which can give good impregnation of a resin into the interfibre of a base material and good measling and characteristics or the like after molding to a laminated board in the production of a prepreg with a solvent-free epoxy resin composition and which can produce a laminate excellent in the moisture-absorption property and heat resistance.例文帳に追加

無溶剤のエポキシ樹脂組成物を用いてプリプレグを製造する際に、基材の繊維間にまで良好に樹脂が含浸し、積層板への成形後にミーズリングや特性等を良好にすることが可能であり、また、吸湿耐熱性に優れる積層板を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whiskers after connector-fitting when a connector is fitted to the electroplated terminal part of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like for use, and to prevent the occurrence of an environmental problem by using a lead-free tin alloy in electroplating.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタ嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of producing a printed circuit board satisfying excellent laminate performances such as flame retardance and high heat resistance under conditions corresponding to lead-free solder, low heat expansion property and high metal foil-peeling strength while having good dielectric characteristics and low transmission loss in a high-frequency band.例文帳に追加

高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a photosensitive resist solution which can etch fine and high-density conductor circuits by forming an etching resist layer free of tack on a coating film by using a dipping process, and to provide a method for manufacturing a printed circuit board having the fine and high-density conductor circuits by using the resist solution.例文帳に追加

ディップ法を用いて塗膜にタックのないエッチングレジスト層を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性レジスト液を提供し、該レジスト液を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

To provide a flame-resistant electromagnetic wave shielding adhesive film having heat resistance that can withstand a high temperature in lead-free solder reflow in addition to a sufficient electromagnetic wave shielding property after being stuck to a flexible printed wiring board, excelling in flexibility, not deteriorated in conductivity even if exposed to a high temperature and high humidity, and furthermore, coping with metal corrosiveness and environmental problems.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition containing halogen-free flame retardant and for forming a solder resist layer having low warping property and excellent flame retardancy and being easily foldable and to provide its dry film and a printed wiring board provided with a flame retardant cured film such as solder resist or the like formed by using them.例文帳に追加

ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To control the temperature of a sprayed flux to keep a good soldering quality in applying a flux sprayed from a spray nozzle of a flux applicator to a printed circuit board (a work to be coated with flux) even though more VOC-free flux such as a water-soluble flux is used to protect the ozone layer.例文帳に追加

噴霧ノズルからフラックスを噴霧して噴霧フラックスをプリント配線板（被フラックス塗布ワーク）に塗布するフラックス塗布装置において、水溶性フラックス等のＶＯＣフリーフラックスがオゾン層保護の目的で使用されることが多くなっているが、はんだ付け品質を良好に保つために噴霧フラックスの温度管理が必要である。 - 特許庁

Formerly, fluorocarbons were used as a blowing agent for thermal insulation materials. However, prefabricated board and panel products and shaped products are no longer blown with fluorocarbons. And this has made a contribution to reducing greenhouse gases. In 2005, all extruded polystyrene foam, and phenol foam, mainly used as thermal insulation in buildings, became totally free of fluorocarbons. 例文帳に追加

断熱材には、押出発泡ポリスチレンフォーム、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、高発泡ポリエチレンフォーム等があります。フロンは断熱材の発泡剤として使用されていましたが、工場で製造するボードやパネル製品や成型品ではノンフロン化がほぼ完了し、温室効果ガスの削減に大きく寄与しました。 - 経済産業省

To provide a flame retardant electromagnetic wave shielding adhesive film suitable for use in shielding electromagnetic noise while stuck on a flexible printed wiring board etc., having, after stuck on a flexible printed circuit board, a sufficient electromagnetic property and heat resistance withstanding high temperature during lead-free solder reflowing, having excellent flexibility and conductivity that does not degrade even if exposed under high-temperature and high-humidity, and further suppressing ion migration and corresponding to environmental problems.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The method of dressing the cutting blade formed in circular shape by bonding abrasive grains by a bonding agent comprises a groove forming process for forming a dressing groove of prescribed depth in a dressing board, and a dressing process for fitting the outer peripheral part of the cutting blade to be dressed, into the dressing groove formed in the dressing board and rotating the cutting blade while supplying free abrasive grains into the dressing groove.例文帳に追加

砥粒を結合材で結合して円形に形成した切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシング用ボードに所定深さのドレッシング溝を形成する溝形成工程と、該ドレッシング用ボードに形成された該ドレッシング溝にドレッシングすべき切削ブレードの外周部を嵌入し、該ドレッシング溝に遊離砥粒を供給しつつ該切削ブレードを回転せしめるドレッシング工程とを含む。 - 特許庁

The flame-retardant adhesive film for a printed circuit board is formed from a resin composition which comprises 70-98 wt.% phenyl group-substituted silicon unit-containing polyimide resin and 2-30 wt.% epoxy resin having a naphthalene skeleton and is substantially free of halogen and phosphorus atoms.例文帳に追加

下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。 - 特許庁

To provide a photosetting/thermosetting resin composition developable with an aqueous alkali solution, having low hydrolyzability, excellent in solder thermal resistance, chemical resistance, adhesion, electric insulation, etc., free from halogen, and having stable flame retardancy, and suitable for use in a tape carrier and a flexible printed wiring board, excellent in bending resistance, and ensuring little warpage after curing, and to provide a cured film of the composition.例文帳に追加

加水分解性が低く、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、電気絶縁性等に優れ、ハロゲンフリーで安定した難燃性を有するアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、更に、テープキャリアーやフレキシブルプリント配線板に好適に用いられる耐屈曲性に優れ、かつ硬化後の反りが少ないアルカリ水溶液により現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜を提供する。 - 特許庁