「free-board」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To perform flow soldering or reflow soldering of various electronic devices to a printed board using an environment friendly lead-free solder material suitable for each soldering.例文帳に追加

プリント基板に種々の電子部品をはんだ付けするフロー工法またはリフロー工法において、それぞれの工法に適し、かつ環境に配慮した鉛フリーのはんだ材料を用いて行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board in which minute wiring can be formed and which has proper running performance (easy slidability) and will not deform, even if lead-free solder is used.例文帳に追加

微細な配線形成が可能で、走行性（易滑性）が良好であり、かつ鉛フリー半田を用いても変形しないフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an electric circuit that is free from friction, missing, oozing, and short circulation of a pattern, and an electric circuit board manufacturing method capable of efficiently manufacturing such an electric circuit.例文帳に追加

パターンの擦れや欠落、にじみや短絡がない電気回路と、そのような電気回路を能率的に製造できる電気回路板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide lead-free borosilicate glass having a low dielectric constant and a low dielectric loss which yields a green sheet excellent in shelf stability, inhibits deposition of crystals, even when baked at ≤900°C and yields an electronic circuit board excellent in dimensional accuracy.例文帳に追加

保存安定性に優れたクリーンシートが得られ、９００℃以下で焼成しても結晶が析出せず、寸法精度に優れた電子回路基板を作製できる低誘電率、低誘電損失の無鉛ホウケイ酸ガラスの提供。 - 特許庁

The optical signals generated from the electricity/light transforming elements 12_1,12_2,12_4,12_5 are transmitted by radio to a light/electricity transforming elements 13_1,13_2,13_4,13_5 on a mother board 2 through a free space.例文帳に追加

電気／光変換素子１２＿１，１２＿２，１２＿４，１２＿５から出力された光信号は、自由空間を介してマザー基板２上の光／電気変換素子１３＿１，１３＿２，１３＿４，１３＿５に無線伝送される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board suitable for lead-free solder bonding processing by improving the characteristics of a metal pad surface of a circuit board, in which a number of metal pads for connecting circuit elements to desired portions of a conductor circuit pattern to configure an electronic circuit are formed, and to provide a method of manufacturing the printed circuit board.例文帳に追加

電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a concrete joint board which is superior in drying/shrinkage resistance, can relax a swelling pressure by elastic force of the concrete joint board even when a concrete structure matrix swells by a predetermined amount, and is free of deformation, such as bending, even when a concrete matrix is placed after installing the concrete joint boards in a form at predetermined intervals, and a method of installing the concrete joint board.例文帳に追加

コンクリート目地板自体が耐乾燥収縮性に優れ、コンクリート構造体母体が所定量膨張しても、その弾性力により膨張圧を緩和することができ、型枠に所定間隔でコンクリート目地板を設置した後に、コンクリート母体を打設しても、折曲がり等の変形がない、コンクリート目地板及びその設置方法を提供する。 - 特許庁

In order to use a vacuum etching device for a double-sided flexible printed circuit board, an absorption bar is installed in a location facing a spray, and the flexible board is pressed against a free rotation roller integrated into the absorption bar through a spray pressure so that a distance between the absorption bar and the board is kept constant to ensure a good absorption effect.例文帳に追加

真空エッチング装置を両面フレキシブル・プリント配線板用に用いるため、スプレーに対向する位置に吸引バーを設け、スプレーの圧力でフレキシブル基板を吸引バーと一体化した自由回転ローラーに押さえつけることにより、吸引バーと基板の距離を一定に保ち、吸引効果を着実にする。 - 特許庁

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。 - 特許庁

When the semiconductor magnetoresistive element comprising a pair of element electrodes (electrode part) formed by leading to one end is provided to the flexible board 19, the second connection land 19b is so formed on the flexible board 19 that the element electrode of the semiconductor magnetoresistive element faces a free end 10d side which is a non-formation side of the second connection land part 19b of the flexible board 19.例文帳に追加

一方の端部に引き出し形成された一対の素子電極（電極部）を有する半導体磁気抵抗素子をフレキシブル基板１９に配設した際に、半導体磁気抵抗素子の素子電極のフレキシブル基板１９に対する向きが、フレキシブル基板１９の第２の接続ランド部１９ｂの非形成側である自由端部１０ｄ側になるように第２の接続ランド部１９ｂフレキシブル基板１９に形成する。 - 特許庁

The containment socket 3 of the socket 2 for the semiconductor package is divided into a hollow base frame 5 fixed to the circuit board 1, and a hollow package frame 14 superposed on the base frame in free detachment for containing the semiconductor package 30, while an electric connector 11 is fitted into a hollow part 6 of the base frame 5 in free detachment.例文帳に追加

半導体パッケージ用ソケット２の収納ソケット３を、回路基板１に固定される中空のベースフレーム５と、ベースフレーム５に着脱自在に重ねられて半導体パッケージ３０を収納する中空のパッケージフレーム１４とに分割し、ベースフレーム５の中空部６に電気コネクタ１１を着脱自在に嵌合する。 - 特許庁

Further, each contact- operating mechanism is provided with a moving plate for opening and closing a contact with its horizontal movement, an operation lever fitted to the socket board in free turning and shifting the moving plate by the turning, and a cover in free movement in vertical direction turning the operation lever by the movement and constantly energized upwardly.例文帳に追加

そして、該コンタクト作動機構は、その水平方向の移動によりコンタクトを開閉するための移動板と、前記ソケット基板に回動自在に取り付けられ、その回動により前記移動板を移動させる操作レバーと、垂直方向に移動自在で、その移動により前記操作レバーを回動させ、常時上方に付勢されているカバーとを備える。 - 特許庁

To provide a resin composition for a polyester substrate capable of forming a coating film layer that is free from halogen, achieves flame retardancy, and is excellent in low warpage even in a printed wiring board using the polyester substrate; a dry film thereof; and a printed wiring board obtained by forming a flame-retardant cured film, such as a coating film, therefrom.例文帳に追加

ポリエステル基材を用いたプリント配線板であっても、ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、低反り性に優れた塗膜層を形成可能なポリエステル基材用の樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらにより塗膜等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide: a halogen-free and flame-resistant photosensitive resin composition which has properties necessary for a solder resist (insulative property, solder heat resistance, alkali developability and the like) and is capable of forming a film that is excellent in folding endurance even after an IR reflow process; a flexible circuit board employing the same; and a circuit board production method.例文帳に追加

ソルダーレジストに要求される各種特性（絶縁性，半田耐熱性，アルカリ現像性等）を備えるとともに、ＩＲリフロー工程を経た後においても耐折曲げ性の良好な膜を実現することができ、ハロゲンフリーで難燃性を付与した感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is free of warpage, because of the problem that when a resin to form an interlayer resin insulating layer and a solder resist layer is applied and cured, a work sheet warps and then the multilayer printed wiring board formed by cutting the work sheet by a cutting tool such as dicing also warps to lower mounting reliability of a mounted electronic component.例文帳に追加

層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。 - 特許庁

In an electronic component or a board that is bonded using a Pb free Bi-based solder alloy containing 80 mass% or more Bi, a Zn metallized layer with a thickness of 0.05 to 8.00 μm or a Sn metallized layer with a thickness of 0.05 to 3.00 μm is formed on a Ni-containing layer which is a top layer of the electronic component or the board.例文帳に追加

Ｐｂを含まずＢｉを８０質量％以上含有するＢｉ系はんだ合金を用いて接合する電子部品又は基板において、その電子部品又は基板の最上層であるＮｉ含有層の上に、厚さ０.０５〜８.００μｍのＺｎメタライズ層若しくは厚さ０.０５〜３.００μｍのＳｎメタライズ層を形成する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic shielding material which hardly deteriorates the visibility of a transparent board, narrows for instance a pattern so as to obtain a sufficient aperture ratio, reconciles both in translucency and shielding properties, is hardly influenced by the undulation of the transparent board, and capable of obtaining a pattern free from shadings; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

透明基板の視認性を損なうことが無く、例えパターンを狭くして十分な開口率を得ることができ、透光性とシールド性を両立させることができるとともに、透明基板のうねりによる影響を受けずに濃淡むらのないパターンを得ることのできる電磁波シールド体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The step board 1 is supported free to be revolved and operated between the stored state and a used state to be roughly horizontally projected outward from the door outer panel 21, and the stopper board 1 is vertically moved to proper height integrally with a bracket 62 elevating guide rails 3A, 3B provided in the opening part 23.例文帳に追加

ステップ板１は上記収納状態とドアアウタパネル２１から外方へ略水平に突出する使用状態との間で回動操作可能に支持されるとともに、使用状態のストッパ板１は、開口部２３内に設けたガイドレール３Ａ、３Ｂを昇降するブラケット６２と一体に適当高さまで上下動させられる。 - 特許庁

The terminal board has a plurality of connection terminals to be connected to a printed board, at the lower part thereof, and insertion holes to which a plurality of sleeve terminals corresponding to the connection terminals can be connected in free insertion and removal, at the upper part thereof.例文帳に追加

この発明は、下部にプリント基板との接続端子を複数有し、上部に前記接続端子と対応する複数のスリーブ端子を挿脱自在に接続できる挿入口を有する端子盤において、前記隣接した挿入口の間隔は、該挿入口に挿入するスリーブ端子間において少なくとも絶縁破壊を生じない間隔としたことを特徴とする端子盤。 - 特許庁

To provide a printed board for optoelectronic circuit which can efficiently transmit an optical signal in a direction vertical to a board face where an optoelectronic circuit is formed, which can correspond to a manufacture process using lead-free solder, which is superior in optical transparency of a wavelength in a visible light region and in heat resistance, and which can inexpensively be manufactured.例文帳に追加

電子回路を形成する基板面に対して垂直な方向に光信号を効率よく伝達できるとともに、鉛フリーハンダを用いた製造工程に対応できる、可視光線領域の波長の光線透過性、および耐熱性に優れ、且つ低コストで製造できる光電子回路用プリント基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a prepreg having excellent heat resistance, excellent dielectric characteristics, good curability, good adhesive force to a copper foil, good moisture resistance, and excellent balance of various kinds of characteristics in a halogen-free printed wiring board material; to provide a laminated sheet for a printed wiring board material, using the prepreg; and to provide a metal foil-laminated sheet.例文帳に追加

ハロゲンフリー系プリント配線板材料において、耐熱性や誘電特性に優れ、かつ硬化性や銅箔との接着力や耐湿性が良好である、諸特性のバランスに優れるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用してなるプリント配線板材料用の積層板、及び金属箔張り積層板を提供する。 - 特許庁

In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.例文帳に追加

基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting wiring board which is free from influence of electromagnetic noise generated from an electronic component and electromagnetic noise from an outside, and to provide an electromagnetic noise removal method in the electronic component mounting wiring board wherein an electronic component is embedded in an insulating member disposed between wiring patterns and the electronic component is electrically connected to at least a part of the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、及びその電磁ノイズ除去方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises a step for forming a filter cake by passing the slurry containing the MDI through a flat and porous forming face, a step for removing a large amount of water from the filter cake through the porous forming face, a step for pressing the filter cake to form a board and further to remove the water content, and a step for drying the resultant board to remove the remaining free water.例文帳に追加

この方法には更に、ＭＤＩを含むスラリを平担で多孔性の形成面上に通過させフィルタケーキを形成する工程と、フィルタケーキから多孔性形成面を経て大量の水分を除去する工程と、フィルタケーキをプレスしてボードを形成し更に水分を除去する工程と、ボードを乾燥させ残留する自由水を除去する工程とが含まれる。 - 特許庁

To provide a board material which is small in environmental load, easy in treating the residual material after the incineration by suppressing deposition of melted fibers onto the surface of an incinerator at incineration without deteriorating its mechanical properties and is also free from emission of formaldehyde etc. which are a causative agent of sick house syndrome, and to provide an acrylic resin composition and an SMC containing basalt fibers, for obtaining the board material.例文帳に追加

機械的強度を低下させることなく、焼却処理の際に焼却炉表面に溶融した繊維が付着することを抑制し、焼却後の残留物の処理も容易であり、また、シックハウス症候群の原因物質であるホルムアルデヒド等を放出しない環境負荷の小さなボード材、及びそれを得るためのアクリル系樹脂組成物及びバサルト繊維含有ＳＭＣを提供する。 - 特許庁

For the battery pack with a battery cell, a wiring circuit board 4, and a liquid-absorbing member 13A for absorbing electrolytic solution leaked from the cell contained in a battery case, the liquid-absorbing member 13A is loosely fitted in free swelling into a gap 12 formed on an inner wall of the battery case or on the wiring circuit board 4 by a retaining member 10A.例文帳に追加

電池ケース内に、電池セル、配線回路基板４、及び電池セルから漏液した電解液の吸液部材１３Ａが収容されている電池パックにおいて、吸液部材１３Ａを、保持部材１０Ａによって電池ケース内壁若しくは配線回路基板４上に形成された間隙１２に膨張可能に緩嵌する。 - 特許庁

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding adhesive film for a flexible printed wiring board excellent in reworkability which has enough electromagnetic wave shielding property and heat resistance withstanding elevated temperature during reflow of lead-free solder after applied to the flexible printed wiring board, excels in flexibility as compared with conventional adhesive films, and does not deteriorate its conductivity even after the pressure cooker test.例文帳に追加

リワーク性に優れるフレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、プレッシャークッカーテストを経ても導電性が低下しない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To enhance connection reliability by reducing poor fusion of a solder bump and a solder base in a circuit board and a solder connection component using lead-free solder, when compared with a case where a method of obtaining inertial force by vibrating the board vertically or sinusoidally with a crank mechanism or a vibration motor is used.例文帳に追加

鉛フリーはんだ使用時の、回路基板とはんだバンプ接続部品における、はんだバンプとはんだペースの融合不良を、クランク機構やバイブレーションモータなど、基板を上下方向に正弦波振動させて慣性力を得る方法を使用する場合よりも減少させ、接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The wiring 512 has such a structure where the upper layer 511 extends in parallel with the surface of the board 500 from the lower layer 510 by 100 nm or above, by which a short circuit can be prevented between the wirings even if a hillock 513 is produced on the lower layer 510 in a lateral direction, and thus a wiring board 514 free from a short circuit can be obtained.例文帳に追加

配線が、上層５１１が下層５１０よりも基板表面と平行な方向に１００ｎｍ以上張り出ている構造を有することにより、下層５１０に横方向のヒロック５１３が生じても配線間の短絡を防止することができ、短絡不良のない配線基板５１４を得ることができる。 - 特許庁

This halogen-free adhesive composition is used for the coverlay of the flexible printed circuit board, wherein the adhesive composition for the coverlay contains an elastomer (A), a thermosetting component (B), a metal hydroxide, (D) a curing agent, and (E) a silicone oligomer.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板のカバーレイに用いられるハロゲンフリー接着剤組成物であって、エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、金属水酸化物（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むカバーレイ用接着剤組成物。 - 特許庁

The wiring material for the circuit board is obtained by adding a silicide forming material forming silicide with Si preferentially to Cu, and at least one additive having lower oxide generation free energy than Si, the balance being made of Cu and inevitable impurities.例文帳に追加

本発明に係る回路基板用の配線材料は、Ｃｕよりも優先的にＳｉとの間でシリサイドを形成するシリサイド形成材と、Ｓｉの酸化物生成自由エネルギーよりも酸化物生成自由エネルギーが低い少なくとも１種類の添加物とが添加され、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting polyimide film which is free of elongation, warpage, or curling during the step of processing a TAB tape or a flexible printed board and, further, is high in temperature resistance during the step of reflow soldering for semiconductor mounting.例文帳に追加

ＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、伸びが生じることがなく、そりやカールすることのない、さらには半導体実装工程においてハンダリフロー時の耐熱温度の高い半導体実装用ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a particle board constituted so as not only to prevent the alkali contamination of a decorative material caused by free alkali present in a face layer but also to prevent the lowering of the quality of a groove color without performing special substrate treatment, and its manufacturing method.例文帳に追加

フェイス層中に存在する遊離アルカリによる化粧材へのアルカリ汚染を防止するとともに、特別な下地処理を行なうことなく溝色品質の低下を防止するパーティクルボード及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a printed wiring board equipped with a silver white plated metal portion of nickel, etc., that can realize reliable wire bonding and is free from resist residues and gold-plated connection pads for wire bonding.例文帳に追加

ニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備えたプリント配線板において、信頼性のあるワイヤボンデングの実現と、めっきレジストの残渣のないニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which transmits both an optical signal and an electric signal, and in which an optical waveguide free from cracks are exfoliation, and transmitting optical signal satisfactorily is formed.例文帳に追加

光信号と電気信号との両方を伝送することができ、熱履歴を受けた際にも、クラックが発生したり、剥離が発生したりすることがなく、良好に光信号を伝送することができる光導波路が形成された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a water-board adhesive composition capable of entirely preventing floor creaking phenomena, free from any volatile organic compound(VOC) such as plasticizer or organic solvent, emitting neither endocrine disruptor nor any substance causing sick house syndrome, and exhibiting high adhesion.例文帳に追加

床鳴り現象を完全に防止でき、しかも可塑剤や有機溶剤等の揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を含有せず、環境ホルモンや新築病（シックハウス症候群）の原因物質を放出することのなく、且つ優れた接着性を発揮する水性接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

The zero insertion force receptacle connector used for electric connection of a central processing unit and a circuit board includes a base 10 containing a plurality of conductive terminals 18, a cover 12 covering the base in free sliding, and a drive member 14.例文帳に追加

中央処理装置と回路基板間の電気的接続をするために用いらるゼロ挿入力レセプタクルコネクタ１は複数導電端子１８が収容されたベース１０と、ベース上に対して被覆し摺動可能なカバー１２と、駆動部材１４とを含む。 - 特許庁

In the case of using the portable radio terminal 12 in free space, an antenna 3 is used to obtain an excellent antenna characteristic and in the case of using the portable radio terminal 12 mounted on a desk, the printed circuit board 5 acts as the microstrip antenna to obtain an excellent antenna characteristic.例文帳に追加

携帯無線端末装置１２を自由空間で使用する場合には、アンテナ３によって良好なアンテナ特性が得られ、携帯無線端末装置１２を机上に置いて使用する場合には、回路基板５がマイクロストリップアンテナとして機能して良好なアンテナ特性が得られる。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition of alkaline developing type for forming a halogen-free coating having high-level flame retardancy, excellent in plasticity, resolution, soldering heat resistance, adhesiveness, chemical resistance, or the like; and a flexible printed wiring board using the same.例文帳に追加

ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a preparation method for a highly heat resistant aluminum hydroxide particle having heat resistance and flame retardancy suitable to be used for a substrate for a printed circuit board and the like which has characteristics adaptable to lead free soldering.例文帳に追加

鉛フリーはんだに対応可能なプリント配線板用基材等に好適に使用することができる耐熱性と難燃性を有する高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板を提供する - 特許庁

To provide a screen suitable for an interactive board, in which image light incident obliquely from the back surface side is emitted to a viewer side to display a reflection-free image, and handwriting on the screen surface on the viewer side can be easily performed.例文帳に追加

インタラクティブボード用に好適なスクリーンとして、背面側からの斜め入射の映像光を観測者側へ出射させて映り込みのない画像を表示できるとともに、観測者側のスクリーン面にも手書きの書込みがし易いスクリーンを提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which is free from halogen and achieves flame retardancy and which forms a highly reflective white coating film layer having excellent resolution and low warpage properties, a dry film and a cured product thereof, and a printed wiring board obtained by forming a flame-retardant film, such as solder resist, therefrom.例文帳に追加

ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Pressure welding modules 30A, 30B are provided with a support plate 31 attached in free opening with a fulcrum in a housing 20 as a center, a wiring board 32, and an elastic electrode 33 coming in contact with a counterpart contact of a counterpart connector 50 as the pressure welding modules 30A, 30B are biased in a closing direction.例文帳に追加

圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂは、ハウジング２０内の支点を中心に開閉可能に取り付けられた支持板３１と、配線基板３２と、圧接モジュール３０Ａ、３０Ｂが閉方向に付勢されたときに相手コネクタ５０の相手コンタクトに接触する弾性電極３３とを備えている。 - 特許庁

To provide a circuit board free of lamination defect (resin-unfilled part), and having a fewer variations in the sectional area of an electrical circuit, less influence on the resistance, and a fewer variations in impedance between a low density portion and a high density portion of the electrical circuit, thereby having a leeway for circuit design.例文帳に追加

積層カスレの発生がなく、電気回路の断面積のバラツキや抵抗値への影響が少なく、電気回路の低密度部分と高密度部分とでインピーダンスのばらつきが小さくて回路設計に余裕がある回路基板を提供する。 - 特許庁