「free-board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric assemble body connected to the first circuit board and mounted on the second circuit board, which is free of wrenched fitting with an opposite connector installed with a gap against a body of equipment, or even if wrenched fitting may occur, durable with respect to such a fitting.例文帳に追加

第２回路基板に実装された、筐体との間に間隙を置いて配置された相手コネクタに対してこじり嵌合することのない、また、仮にこじり嵌合がなされたとしてもそれに対する耐性が大きい、第１回路基板に接続された電気コネクタ組立体を提供する。 - 特許庁

A resistance film 1 having an impedance which is essentially equal to that of a free space is disposed as a surface layer, and a frequency selection board 2 is disposed at specified space d_1 from the resistance film 1, and a short-circuit surface 3a is deposed at a specified distance d_2 from the frequency selection board 2.例文帳に追加

自由空間のインピーダンスと実質的に等しいインピーダンスを持つ抵抗皮膜１を表層とし、抵抗皮膜１から所定の間隔ｄ_1 をおいて周波数選択板２を配置し、更に周波数選択板２から所定の間隔ｄ_2 をおいて短絡面３ａを設置する。 - 特許庁

Two sides crossing with each other of a printed wiring mother board 20 are cut in an L shape by using an outside cutter 36 showing an L shape and free to be divided at an L shape intersection and an inside cutter 62 while holding the printed wiring mother board by a pushing plate 50 and the inside cutter 62.例文帳に追加

プリント配線母板を押工板５０及び内側刃物６２で狭持しながら、Ｌ字形を呈し、かつ、Ｌ字形の交点において分割可能になっている外側刃物３６と、内側刃物６２とを用いて、プリント配線母板２０の交差する２辺をＬ字形に切断する。 - 特許庁

To provide a flexible printed board suitable for superposed soldering which is free from a solder bridge, a failure in soldering or the like by providing a recess or a protrusion on an end surface of a cover lay, and to provide a method of connecting the flexible printed board.例文帳に追加

カバーレイの端面に凹部又は凸部を設けることによって、半田ブリッジや半田付け不良等が発生するおそれのない、重ね合わせ半田に適したフレキシブルプリント基板、及びフレキシブルプリント基板の接続方法を提供する。 - 特許庁

An opening 11 is formed at the center part of the terminal board, and each spring piece is projected in a direction nearly perpendicular to the terminal board by connecting the fixed end of the spring piece formed by bending a strip plate to one-side edge part of the opening and by engaging the free end of the spring piece with the other-side edge part thereof.例文帳に追加

端子基板の中央部に開口１１が形成され、開口の一方の縁部に、帯板を曲げることにより形成されたバネ片の固定端２１が連結され、他方の縁部にバネ片の自由端が係合されることで、バネ片が端子基板に略直交する方向に突設されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a single-sided circuit board which is provided with a flat resin surface and a flat circuit surface that are both kept free from recesses without changing the conditions, such as a plating condition and the like, and without increasing processes to contribute to a fine pitch bonding between a chip and the board.例文帳に追加

チップと基板とのファインピッチ接合化に貢献するため、メッキ条件等の諸条件を変更することなく、さらに工程数を増やさずに、樹脂面と回路面の凹みのない平坦な片面回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die for machining a mother board and a process for producing a machining plate applicable regardless of the material of the board, the shape of a punching plate, or the like, and capable of producing a flat machining plate free from peripheral deformation/damage to a through hole, or the like, while reducing the die cost and man-hours.例文帳に追加

母板の材質、打抜板の形状等によらず適用でき、貫通穴等の周囲の変形・損傷等のない平坦な加工板を製造可能であり、しかも金型費用及び工数の削減が可能な母板加工用金型及び加工板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

As a result of this arrangement, the vibrator 17 can be located remote from the board surface with the configuration and dimensions of the bending vibration section properly set, whereby a bonding tool can be obtained, which exhibits stable vibrating performance free from the influence of heat from the heated board upon the vibrator.例文帳に追加

これにより、曲げ振動部の形状・寸法を適正に設定しながら振動子１７を基板面から離した設定が可能となり、加熱された基板からの振動子に対する熱影響を排除して安定した振動特性を備えたボンディングツールが実現される。 - 特許庁

The fixing parts 32 are formed in free fixing to a board 22 with an interval, and the leg parts are extended from the fixing parts in the direction away from the board 22, the interval narrowed at least at a part so as to contact a contact pin 30 located between them from both sides.例文帳に追加

固定部３２は、基板２２に間隔をおいて固定可能に形成され、脚部３８は、固定部３２それぞれから、基板２２から離れる方向に伸延し、かつ両者の間に位置する接続ピン３０に両側から接触するように、両者の間隔が少なくとも一部において狭められている。 - 特許庁

The relay holder 2 is pivotally supported in free rotation to the base board 1 between a holding position holding the relay connected to the connection part, and an attaching and removal position which does not hold the relay and is restricted from the rotation in the separating direction from the holding position by contacting the base board 1.例文帳に追加

リレーホルダ２は基台１に対し、接続部に接続されたリレーを基台１に保持する保持位置とリレーを保持せずかつ基台１に当接して保持位置から離れる方向への回動を規制される着脱位置との間で基台１に対して回動自在に枢着されている。 - 特許庁

To provide an insulating substrate containing a glass-cloth which can be given stiffness to a slightly piled, low-density multilayered wiring board, and can manufacture a multilayered wiring board which is free from deformation like a camber under severe conditions like inside engine room and good in inter-layer adhesion.例文帳に追加

低多層、低密度の多層配線基板に、剛性を付与することができ、また、エンジンルーム等の厳しい環境下においても、反り等の変形を生じることがなく、層間接着性が良好な多層配線基板を製造することができる、ガラスクロス含有絶縁基材を提供する。 - 特許庁

To provide an electrophotographic printed wiring board solution which is capable of forming a photoconductive layer keeping it high in productivity, uniform in thickness, and free from stripes or mottles applying a roll application method to the formation of the photoconductive layer in a process where an electrophotography printed wiring board is manufactured.例文帳に追加

電子写真プリント配線板の作製に於いて、ロール塗布法を光導電層の形成に適用し、高生産性で、筋や斑のない膜厚均一な光導電層を形成することが可能な電子写真プリント配線板用塗液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board with excellent long term reliability capable of preventing an interface of a pad electrode of a wiring board and a lead free solder owing to stress and of surely and strongly maintaining electrical connection over a long period of time.例文帳に追加

配線基板のパッド電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離することを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a coated paperboard with multiple laminations, having score crack resistance in the case of using as corrugated board, free from dropout defect caused by fall-off of inorganic materials and fine fibers, giving high printing gloss and having stamp printability especially to a corrugated board for vegetables and fruits.例文帳に追加

段ボール用途に使用した場合における耐罫割れ適性を有し、無機物や微細繊維欠落によるインク抜けがなく、また、高い印刷光沢が得られ、さらに、特に青果物用途の段ボールにおけるスタンプ印刷適性を有する多層抄き塗工板紙を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a wood board where the high adhesive strength of a wood board is maintained without reducing the stability of a formaldehyde based resin adhesive, and also, the amount of free formaldehyde to be dissipated caused by the formaldehyde based resin adhesive can be reduced.例文帳に追加

ホルムアルデヒド系樹脂接着剤の安定性の低下を招くことなく、木質ボードの高い接着強度を維持し、かつホルムアルデヒド系樹脂接着剤に起因する遊離ホルムアルデヒド放散量を低減することができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing substitution Au plating by using a cyan-free Au electroless plating liquid for the substitution plating, into which a soluble sulfur-containing organic compound is added, when an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed is subjected to the substitution Au plating.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a flame-retardant epoxy resin composition providing a high-density mount board having excellent punching processability without damaging migration-resisting characteristics and halogen-free characteristics.例文帳に追加

高密度実装基板において、耐マイグレーション特性、ハロゲンフリー特性を損なうことなくパンチング加工性に優れる難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a halogen-free epoxy resin composition assuring required flame retardancy without using a halogen and having sufficient adhesiveness, electric insulation reliability and bending property required for a use for a flexible printed wiring board and the like.例文帳に追加

ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

FLEXIBLE HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL WITH RESIN, COVER-LAY FILM, PREPREG, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, METAL-CLAD FLEXIBLE LAMINATE例文帳に追加

フレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、プリプレグ、プリント配線板用積層板、金属張フレキシブル積層板 - 特許庁

The semiconductor device can be applied to a module product where a printed board mounted with a lot of the semiconductor devices 1 or the semiconductor chips 2 is sealed by a halogen-free resin.例文帳に追加

また、半導体装置１もしくは半導体チップ２を多数実装したプリント基板をハロゲンフリー樹脂で封止したモジュール製品にも適用することができる。 - 特許庁

To provide a floor board block and a floor slab using the same, which are precast and enable the efficient utilization and free design of an indoor space.例文帳に追加

室内空間を効率よく利用でき、また室内空間の自由な設計が可能なプレキャストされた床板ブロック及びこれを用いた床スラブを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board satisfactory in a hole shape worked by carbon dioxide laser, while being halogen-free, and a prepreg and a metal foil clad laminated plate used as materials therefor.例文帳に追加

ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。 - 特許庁

WIRELESS HEADSET, HELMET USING THE SAME, INTERNET TELEPHONE SYSTEM, ON-BOARD HANDS-FREE SYSTEM, COMMUNICATION SYSTEM, CREDIT PROCESSING SYSTEM, AND CASH SERVICE SYSTEM例文帳に追加

ワイヤレスヘッドセット、これを用いたヘルメット、インターネット電話システム、車両用ハンズフリーシステム、通信システム、クレジット処理システムおよびキャッシュサービスシステム - 特許庁

To provide a polyimide metal foil laminated sheet good in planarity and adhesivity between a metal foil and a thermoplastic polyimide layer and free of microvoids in the adhesion layer thus suitable for a high-density circuit board material.例文帳に追加

平板性及び金属箔と熱可塑性ポリイミド層との密着性が良好で、且つ、接着層にマイクロボイドの無い、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a glass cloth having low permittivity, free from the problems of productivity and workability and useful as a printed circuit board having low permittivity by using an inexpensive versatile E-glass cloth.例文帳に追加

低誘電率プリント配線板用として供される、汎用、安価なＥガラスクロスを用いて、誘電率が低く、生産性、作業性等に問題のないガラスクロスを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electric control unit which is free from influence of electromagnetic waves by shielding external electromagnetic waves securely without reducing the flexibility of circuit design of a printed board of an ECU.例文帳に追加

ＥＣＵのプリント基板の回路設計の自由度を低減させることなく、外部の電磁波を確実に遮断して、電磁波の影響を受けない電子制御ユニットを提供する。 - 特許庁

A deformation restraining member 15a for restraining the deformation of the electrode pad 2b3 is provided on the backside of the circuit board 10 facing to a free bump 8b3 of the semiconductor chip 4b.例文帳に追加

半導体チップ４ｂのフリーバンプ８ｂ３と対向する回路基板１０の裏側には、電極パッド２ｂ３の変形を抑制する変形抑制部材１５ａが設けられている。 - 特許庁

To provide a halogen-free resin composition excellent in reliability under high temperature and humidity conditions and screen printability, and a flexible wiring board using a cured membrane of the resin composition as a protective membrane.例文帳に追加

高温恒湿条件下における信頼性及びスクリーン印刷性に優れ、ハロゲンを用いない樹脂組成物、該樹脂組成物の硬化膜を保護膜としたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains desirable electric connection quality without projection of copper foil layer and generation of bubbles in the soldering process using lead free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダを利用したはんだ付け工程において、銅箔層に気泡が発生し突起することなく、好ましい電気的接続の品質を維持するプリント回路ボードを提供する。 - 特許庁

Since the primary combustion gas is already heated in the lower part 17, in this case, the gas stays in the free board 7 for a long time in a high-temperature state.例文帳に追加

この場合、一次燃焼ガスはフリーボード下部１７で既に昇温されているため、高温状態でフリーボードに滞留する時間が長時間確保される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for further securely preventing a soldering land and a lead from not being soldered under control over a further-easy manufacturing process even when lead-free solder having inferior solder wettability is used.例文帳に追加

半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for measuring the wettability of a solder ball used as a semiconductor bump electrode when lead free solder is used in a wiring board or the like.例文帳に追加

配線基板等に使用されるソルダ（はんだ）の鉛フリー化に対応して半導体バンプ電極として使用されているソルダボールのぬれ性を測定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a halogen-free resin composition excellent in the filling property of penetrated hole and heat resistance, having a low dielectric constant of its cured material, and a prepreg and printed wiring board by using the same.例文帳に追加

ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which enables precise processing of a wiring of an inner layer, thereby enabling easy impedance matching and making free from a trouble of component mounting because of small warp.例文帳に追加

内層の配線の精密な加工が可能で、それによりインピーダンス整合を容易に行いうる多層プリント配線板であって、さらに反りが小さく部品実装の問題のない多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board containing aluminum hydroxide stable against solder heat when a lead-free solder is used and having sufficient flame retardancy.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用した場合のはんだ熱に対して安定で、かつ、十分な難燃性を有する水酸化アルミニウムを含有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connector 10 free from connection defects, of which an FPC board 26 can be easily exchanged without keeping a device at a standstill for a long time basically.例文帳に追加

本発明は、基本的には装置自体を長い間停止することなく、ＦＰＣ基板２６を容易に交換することができ、接続不良の起こらない電気コネクタ１０を提供することである。 - 特許庁

The multilayer piezoelectric 58 has a free end or is added with a weight member on the side opposite to the diaphragm bonding face, and individual electrodes are wired to the outside collectively through a flexible board 59.例文帳に追加

積層型圧電体５８の振動板接合面と反対側の端部は拘束されない自由端又は重り部材を付加した端の構造とし、フレキシブル基板５９を介して個別電極を一括で外部に配線する。 - 特許庁

Also, as the chip capacitor 20A, a chip resistor 20B, and chip coil 20C are arranged within a thick core board 30, the PCB is free from being thicker.例文帳に追加

また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０Ａ、チップ抵抗２０Ｂ、チップコイル２０Ｃを収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 - 特許庁

To provide a soldering apparatus capable of uniformly heating a printed circuit board and electronic parts mounted thereon and not damaging electronic parts in temperature-wise as a soldering apparatus using lead free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いるはんだ付け装置において、プリント基板およびその搭載電子部品を均一に加熱でき、電子部品に温度的なダメージを与えることなく、はんだ付けの可能なはんだ付け装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a discharge lamp lighting device free from corrosion of a ballast circuit board or terminals of parts even if dew or vapor in a lighting fixture housing are sucked into a ballast housing.例文帳に追加

灯具ハウジング内部の結露もしくは水蒸気がバラストハウジング内部へ吸い込まれてもバラスト回路基板や部品端子を腐食させない放電灯点灯装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a binderless board which can be obtained without necessity of heating at a high temperature, has a sufficient dynamical strength, is free from problems of smell and discoloration and easy to be recycled.例文帳に追加

高温で加熱をする必要なく得ることができ、十分な力学的強度を有し、且つ臭いや変色の問題もない、リサイクルが容易なバインダレスボードを提供する。 - 特許庁

To provide a means for laminating and bonding a printed circuit board with a reinforcing film, free from foaming on the laminated face and carried out in a typical laminating apparatus.例文帳に追加

プリント基板と補強用フィルムとを積層し、接着させる手段で、その積層面に気泡を発生させず、且つ、一般的なラミネート装置で実施可能な手段を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having an integrated capacitor element which is free from the environmental influence such as humidity and has a stable capacitance value, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

湿度などの環境の影響を受けることがなく安定したコンデンサ値を有するコンデンサ素子が内蔵されたプリント配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding method which enables the free drawing about of a wire, a semiconductor device manufactured by this method, a circuit board equipped with it, and a wire bonder using this method.例文帳に追加

ワイヤの自由な引き回しが可能なワイヤボンディング方法、この方法により製造された半導体装置並びにこれを備える回路基板及び電子機器、並びにこの方法を使用するワイヤボンディング装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a soldering method of soldering a board and an electronic part together by the use of Pb-free solder capable of ensuring enough wettability for them and reducing damage to them.例文帳に追加

基板や電子部品に対するダメージを低減しつつ、十分な濡れ性を確保することができるＰｂフリー半田の半田付け方法を提供する。 - 特許庁