「free-board」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

In an anchor 16 for a board, a cylindrical body 18 screwed into a head part of a bolt 17 has a pair of hook pieces 19 extending outwardly in the direction of its other end while a positioning piece 20 is connected to the free end of the hook pieces 19 with a ring-shaped engagement body 20a.例文帳に追加

ボード用アンカー１６は、ボルト１７の頭部側にねじ込まれた筒体１８に、他端部に向かって外側に開いた二枚の掛止片１９が設けられ、該掛止片１９の自由端部には位置決め片２０がリング状の嵌合体２０ａによって接続されている。 - 特許庁

The reflection free glass board 24 includes an incident portion 25, having a small diameter, to which the visible light image in an effective diameter from among the visible light image converted at the output surface 16 enters, and an outgoing portion 26, having a large diameter, from which the visible light image in the effective diameter entering through the incident portion 25 is emitted.例文帳に追加

無反射コーティングガラス板24には、出力面16で変換する可視光像のうち有効径内の可視光像を入射する小径の入射部25、入射部25から入射した有効径内の可視光像を出射する大径の出射部26を設ける。 - 特許庁

In this form of the panel zone as a beam-column joint, a plurality of horizontal battens 2 are mounted at proper spacings on the outside of a sheathing board 1; and an adjusting plate 3b, the height of which can be freely adjusted, is laterally mounted on the inside thereof in the state of being superposed in a free mounting position.例文帳に追加

柱梁接合部であるパネルゾーンの型枠であり、せき板１の外側に複数本の横端太２を適宜間隔で取り付け、内側に高さ調整自在な調整プレート３ｂを横方向に取り付け位置自在に重ねて取り付けた。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for a soldering resist which has no tackiness, has good heat resistance, flexibility and adhesion, is free of inferiority with respect to other film performances and can be so designed as to obtain characteristics adapted particularly for the intended use purpose and to provide a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

タック性がなく、耐熱性、可撓性、密着性がよくその他の塗膜性能も劣ることがなく、特に使用目的に合わせた特性が得られるように設計できるソルダーレジスト用感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which prevents a grooved-scoop-out from being formed on a circuit pattern, which suppresses a whisker and which has good electric connecting state to an electronic component free from brittleness, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

回路パターンに溝状のえぐれが形成されることを防止すること、ウィスカー発生を抑制すること、および電子部品との電気的な接続状態を良好としながら、その上脆性のない回路基板およびその回路基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board on which high-frequency devices can be mounted at a high density and which is free from crosstalk and is ideal for a circuit handing high-frequency signals without changing the conventional manufacturing process.例文帳に追加

プリント配線基板及びその製造方法に関し、高周波デバイスを高密度で実装することが可能であり、また、クロス・トークがなく、高周波信号を取り扱う回路に好適なプリント配線基板を従来の技術に於ける製造工程を変更することなく実現しようとする。 - 特許庁

To provide a solder paste having excellent wettability of a molten solder to a lead and an electrode subjected to the lead-free solder plating, excellent wettability of molten solder to a metal surface of a circuit board, and excellent electric insulation by effectively preventing corrosion of a soldering land.例文帳に追加

無鉛はんだメッキを行ったリードや電極に対する溶融はんだのぬれ性を良好とし、回路基板の金属面に対する溶融はんだのぬれ性が良く、はんだ付ランドの腐食を効果的に防止して電気絶縁性を良好とできるようなソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride metallized board, where a conductive layer high in thermal conductivity and provided with a via is joined to an aluminum nitride sintered body keeping high enough in adhesive strength, cracks are prevented from occurring inside the aluminum nitride sintered body, and the via is free from fissures.例文帳に追加

高熱伝導率を有し、ビア部を形成する導電層と窒化アルミニウム焼結体との密着強度が十分強く、かつ窒化アルミニウム焼結体内のクラックやビア部の亀裂が無い窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。 - 特許庁

Slits 72a, 73a are formed in right/left side faces 72, 73 of a front decoration panel 7 which covers the front face of free space 4 in a machine 1 between stands, and an advertising board 8 is inserted through these slits in the status that it can be detached and attached.例文帳に追加

台間機１における空きスペース４の前面部分を覆っている化粧用前面パネル体７には、その左右の側面７２、７３にスリット７２ａ、７３ａが形成され、広告板８はこれらのスリットを介して着脱可能な状態で差し込まれている。 - 特許庁

The waste-gasified melting furnace comprises a furnace bottom pot portion in which a cluster of coke 30 is piled up with a fluidized bed 31 of the wastes formed thereon, and a free board portion 11 formed upwadly of the fluidized bed site 31 and provided with a heat transferring tube 20.例文帳に追加

炉底部に堆積させたコークスの上に廃棄物の流動化層３１が形成されるように構成され、この流動化層３１が形成される部位より上にフリーボード部１１が設けられた廃棄物ガス化溶融炉であって、フリーボード部１１に伝熱管２０が設けられている。 - 特許庁

To prevent the defective soldering caused by crack and to reduce a post-correcting man-hour for the defective soldering by promoting solidifying of the internal part of the soldered part, in a soldering apparatus for cooling a printed board by a cooling fan after soldering with a lead-free solder consisting essentially of tin and copper.例文帳に追加

錫および銅を主組成とした無鉛はんだのはんだ付け後のプリント基板を冷却ファンにより冷却するはんだ付け装置において、はんだ付け部の内部の固形化を促進して、クラックによるはんだ付け不良を防止し、はんだ付け不良に伴う後修正工数を削減する。 - 特許庁

To find out a vinyl ester which forms an uncured coated film having a highly tack-free property, and is capable of being developed precisely and forming the cured coated film having excellent flexibility and heat resistance, and to provide a radically polymerizable resin composition applicable to a flexible printed wiring board, etc.例文帳に追加

未硬化塗膜のタックフリー性に優れ、精度よく現像することができ、可撓性と耐熱性に優れた硬化塗膜を形成し得るビニルエステルを見出すと共に、フレキシブルプリント配線基板等にも適用可能なラジカル重合性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a photosetting-thermosetting resin composition from which a cured coating pattern excellent in electroless tin plating resistance is formed without causing problems such as deterioration in tack-free property, its cured material, and a printed circuit board of which the solder resist is formed of the cured material.例文帳に追加

指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a land for mounting a component in a multilayer printed wiring board that has such a structure to effectively prevent the occurrence of a lift-off phenomenon or a land peeling phenomenon, even if a lead-free solder (non-lead solder) with high melting temperature is used for mounting a component.例文帳に追加

特に、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であっても、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層効果的に抑制し得る構造を有する多層プリント配線板における部品実装用のランド部を提供する。 - 特許庁

The connecting location of the CPU 11 and the shape of a cooling body 24 to be connected to the CPU 11 are free from restrictions as the CPU 11 and the C/F socket 20 are attached to the faces of the board 23 opposite to each other.例文帳に追加

ＣＰＵ１１とＣ／Ｆソケット２０は、それぞれ基板２３の相対する面（反対側の面）に取り付けられているため、Ｃ／Ｆソケット２０によって、ＣＰＵ１１の取り付け場所や、ＣＰＵ１１に接合される放熱板２４の形状を制約することがない。 - 特許庁

The pedestal 2 has a plurality of positioning recessed sections 8, having openings formed in different shapes on its coil support surface 6 and the free end side of the pedestal 2 supports the base-side end sections of a plurality of connecting terminal pieces 9, which are connected and fixed to lands 5 formed on the wiring board 4.例文帳に追加

絶縁基台２は、コイル支持面６に開口形状を異にする複数の位置決め凹部８が設けられ、自由端側が配線基板４に形成されたランド５に接続固定される複数の接続端子片９の基端部を支持してなる。 - 特許庁

A part of at least the projection connected to the conductor of the printed wiring board is formed by a lead-free superconductive plastic comprising a conductive resin composition.例文帳に追加

この電気接触子は、貫通孔又は凹陥部に挿入される突起部１１０と、相手側部材の導体に接続される接続部１２０とを備え、少なくとも突起部におけるプリント配線板の導体に接続する部分が、導電性樹脂組成物からなる鉛フリー超高導電性プラスチックにより形成されている。 - 特許庁

To provide a structure for mounting a chip component on the surface of a circuit board by soldering, the mounting structure as nearly free of trouble of a tombstone phenomenon during the manufacture and capable of being manufactured at low cost and the long thermal fatigue life of a solder zone.例文帳に追加

半田付けによりチップ部品を回路基板の表面へ実装するチップ部品の回路基板への実装構造であって、製造時にツームストーン現象の不具合が発生し難く、安価に製造することができ、半田付け部の熱疲労寿命が高い実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a partition board for packaging case which is made of polyethylene terephthalate (PET) resin or reprocessed PET resin by molding in a simple structure, excellent in mechanical strength because of its stretched molding, capable of absorbing an intensive impact and free from cracks.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、または、再生ＰＥＴ樹脂から成形してなる簡単な構造をして、延伸成形されて機械的強度に優れていて、大きな衝撃力を吸収可能で亀裂が発生しない包装用箱体の中仕切り板を提供する。 - 特許庁

Since the heat generated from the heating element 5 is set free, not only to the circuit board 8 with poor heat dissipation but also directly to a peripheral atmosphere though the plurality of grooves 13 formed in the mold element 5, the heat dissipation of the heating element 5 can be improved.例文帳に追加

それによって、発熱素子５から発生する熱を、放熱性の悪い回路基板８だけでなく、モールド素子５に設けられた複数個の溝１３を介して、直接周辺雰囲気中に逃がすことが可能となるため、発熱素子５の放熱性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic circuit board for controlling a refrigerator or the like that can ensure sufficient solder wettability and reliable electric and mechanical connection at the soldered part, even when a non-lead-based solder (lead-free solder) is used for soldering in the air at a low cost.例文帳に追加

冷蔵庫制御用等の電子回路基板の製造方法において、非鉛系はんだ（鉛フリー・はんだ）によるはんだ付け操作を大気中で安価に行った場合にも、充分なはんだ濡れ性と、はんだ付け個所の電気的及び機械的な接続についての信頼性を確保することができるものを提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring board which enables an optical fiber bundle drawn from a substrate to be freely arranged horizontally as well as vertically, which makes free angle-forming possible relatively to the drawing direction of the fibers, and which also performs full mechanical reinforcement of the fibers extended from the substrate.例文帳に追加

基板から引き出された光ファイバ束を上下方向だけでなく左右方向にも自在に引き回すこと並びに引き出し方向に対して自由に角度を付けることが可能であると共に、基板から延出した光ファイバの機械的補強も充分になし得る光ファイバ配線板を提供すること。 - 特許庁

To facilitate preparation of a legible logic circuit diagram free from such failure as the crossing of connection by increasing the flexibility of setting of the position or the number of the logic terminals of a symbol when performing the logic design of a circuit or printed board or the like configured of a plurality of components.例文帳に追加

複数の部品からなる回路やプリント板などの論理設計を行なう際に、シンボルの論理端子の位置や数の設定の自由度を向上して、結線の交差等の不具合の無い見易い論理回路図を作成し易くする。 - 特許庁

To prevent the quality of both a substrate 1 and an electronic component 10 from deteriorating due to thermal deterioration by shortening the machining time required for soldering even in case of a printed board being produced by using solder of high melting point such as lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。 - 特許庁

To provide a solder resist ink composition free of separation of pigments from each other, even when the composition with copper phthalocyanine blue and a yellow pigment blended therein is lowered in viscosity, with the copper phthalocyanine blue rarely rising to the liquid surface, and a printed wiring board having a coating film formed of the composition.例文帳に追加

銅フタロシアニンブルーと黄色顔料を混合した緑色のソルダーレジストインキ組成物を低粘度にしても顔料同志が分離せず、銅フタロシアニンブルーが液面に浮き難いソルダーレジストインキ組成物及びその被覆膜を有するプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead-free resistor paste, which is capable of having very superior TCR characteristics without being loaded with a large amount of TCR adjusting agent, a thick-film resistor formed of the resistor paste, and a circuit board equipped with the thick-film resistor.例文帳に追加

多数のＴＣＲ調整剤を添加しなくとも極めて良好なＴＣＲ特性が得られる、鉛フリーの抵抗体ペースト、この抵抗体ペーストを用いて形成した厚膜抵抗体及びこの厚膜抵抗体を有する回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material for printed wiring board having satisficing small surface roughness wherein the surface is obtained by oxidative etching of the resin layer, even when the resin contains much filler, and free from reduction of adhesiveness (stripping strength) between electroless plating membrane and the surface.例文帳に追加

フィラーの含有量が多くても、触刻酸化されて得られる樹脂層上の粗化面の表面粗度が十分小さく、さらに、無電解メッキ膜との密着性（剥離強度）の低下のないプリント配線基板用の絶縁材料を提供すること - 特許庁

The film thickness L of the peel coat 23 on the circuit board is determined by the easiness of separation of the peel coat, after melting the lead-free solder and the inducing property of evil due to the increase of coating amount of the lead-free solder which depends on the film thickness of the peel coat.例文帳に追加

無鉛半田を熔融させて電子部品１６を固着するための実装部１５と、電子部品１６の固着後に端子を装着するための端子部１３と、端子部１３を被覆するピールコート２３とを有するプリント配線板におけるピールコート２３の膜厚Ｌを、無鉛半田熔融後におけるピールコートの剥離容易性及びピールコートの膜厚に依存する無鉛半田の塗布量の増大による弊害の誘発性によって決定する。 - 特許庁

An extreme version of the so-called two-corner solution holds that only a perfect free-floating regime or a hard-peg regime such as a currency board arrangement are sustainable. In my view, this is inappropriate since it overlooks the fact that a hard-peg regime has some of the same disadvantages as softer fixed exchange rate regimes. 例文帳に追加

完全な変動相場制か、カレンシーボード制などの強固な固定相場制かどちらか以外の制度は持続可能でないとして、中間的な制度を排除する、一時期に見られたような極端な「二極分化論」は、強固な固定相場制がより柔らかい固定相場制と同様の欠点から自由ではないことを見逃しているなど、不適当です。 - 財務省

This resin compound used for composing insulating interlayer of a print circuit board comprises an epoxy-based resin containing a curing agent for epoxy resin which has 5 to 25 wt.% nitrogen, a maleimide compound having thermosetting ability and free from halogen elements.例文帳に追加

プリント配線板の層間絶縁層を構成するために用いる樹脂化合物において、当該樹脂化合物は、窒素が５〜２５重量％であるエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ系樹脂と、熱硬化性を有するマレイミド化合物とを含み、ハロゲン元素を含有しない組成を有するものであることを特徴とするプリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物を用いることによる。 - 特許庁

To provide a ceramic package preventing refusion of a seal ring mounting part and airtightness failure due to heat in welding a cover to a seal ring and heating in joining a ceramic package to a mother board when joining the seal ring using an inexpensive and Pb-free joining material.例文帳に追加

安価でかつＰｂフリーの接合材を使用してシールリングを接合する際、シールリングにカバーを溶接する時の熱、及びセラミックパッケージをマザーボードに接合する時の加熱による、シールリング取付け部の再溶融を防止することが出来るとともに、気密が損なわれることがない、セラミックパッケージを得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a photosetting resin composition that is halogen-free, has high sensitivity, soldering heat resistance, electroless gold plating resistance, moisture resistance, and electrode corrosiveness resistance, and considers environmental issues, to provide a dry film and hardened product thereof, and to provide a printed wiring board in which a hardened coating such as solder resist is formed by them.例文帳に追加

ハロゲンフリーであると共に、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐湿性、耐電極腐食性に優れ、環境問題に配慮した光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The barrier-free flooring Tatami mat 10 includes a Tatami core 12 in which at least one side portion of a square plate-like base material made of a wood fiber board is provided with an inclined portion 12a having a thickness changed in such an inclined manner as to form a rising gradient toward a center from an end surface, and a Tatami facing 14 which is stuck on the surface of the Tatami core 12.例文帳に追加

木質繊維板からなる方形の板状基材の少なくとも一辺部に、端面から中央に向かって上り勾配となるよう傾斜状に厚みを変化させた傾斜部１２ａが設けられている畳床１２と、前記畳床１２の表面に貼着された畳表１４とで構成されていることを特徴とするバリアフリー置き畳１０である。 - 特許庁

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting.例文帳に追加

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A simple showcase 11 includes a display container 1 constituted of a heat insulation material for displaying the merchandise, a support base 2 for supporting the display container 1, casters 3 fixed to the support base 2 for realizing free movement, cold storage materials 5 arranged in the bottom of the display container 1 and a partitioning board 6 for partitioning the cold storage materials 5 from the displayed merchandise.例文帳に追加

簡易ショーケース１１は、商品を陳列する断熱材で構成された陳列容器１と、陳列容器１を支持するための支持台２と、その支持台２に取付けられ、自由な移動を可能とするキャスタ３と、陳列容器１内の底部に配置された蓄冷材５と、その蓄冷材５と陳列商品とを仕切るための仕切り板６とを設けて構成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having flame retardance without use of bromine compound likely influencing harmfully on environment, realizing high tensile elongation rate of an insulation resin coat having high thermal resistance for solder capable of corresponding to lead free aspect, and mechanical and thermal resistance for stress concentration, and capable of coping with fine interconnect wiring by making surface roughness Rz 1-3 μm after coarsenings.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さＲｚを１〜３μｍにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing hydroxyapatite in which gypsum resources left in the unutilized state in various fields, such as desulpho-gypsum, a gypsum board and a used gypsum mold as a die for pottery, are effectively utilized, which is free of the problem of waste liquid treatment, and by which hydroxyapatite having a Ca to P ratio close to the theoretical ratio can easily be manufactured.例文帳に追加

脱粒石膏や石膏ボード、陶磁器用型材としての使用済み石膏型など、各方面で未利用のまま残っている石膏資源を有効利用する水酸アパタイトの製造方法であって、廃液処理の問題がなく、Ｃａ／Ｐ比が理論比に近い水酸アパタイトを容易に製造することができる水酸アパタイトの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lining board for a concrete form capable of ensuring rigidity as a whole, capable of eliminating the bad appearance caused by the remaining of to mark of a fine hole on the surface of concrete as a pit, capable of finishing concrete so as to have a smooth surface free from roughness and capable of efficiently discharging excess water and mixed air.例文帳に追加

全体として剛性を確保でき、微細穴の跡形がアバタとしてコンクリート面に残ってしまうことによる見た目の悪さを解消すると共に、ザラツキのない平滑なコンクリート面に仕上げることができ、余剰水及び混入空気を効率よく排出できるコンクリート型枠用内張りボードの提供。 - 特許庁

In the wiring board which consists of at least two kinds of metallic elements of tin and silver and has an electrode connected to a lead-free solder, the electrode is constituted of a nickel layer 3 and a gold layer 4 on a copper layer 2 and the chlorinity in the nickel layer is 3% or less of nickel in peak intensity ratio observed by a time-of-flight secondary ion mass spectrometer.例文帳に追加

錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続される電極を有する配線基板において、電極が銅層２上のニッケル層３と金層４で構成された電極であって、ニッケル層内の塩素量が、飛行時間型二次イオン質量分析装置にて観測されるピーク強度比でニッケルの３％以下であること。 - 特許庁

The piezoelectric acoustic element 17 constituting the piezoelectric acoustic generating device 10 has the columnar piezoelectric drive element 20 constituted of a plurality of piezoelectric layers and a plurality of electrode layers which are alternately laminated and an elastic body board 11 of which a part is fixed to the piezoelectric drive body 20 and at least one end is a free end.例文帳に追加

圧電音響発生装置１０を構成する圧電音響素子１７は、交互に積層された複数の圧電層と複数の電極層とで構成される柱状の圧電駆動体２０、及びその圧電駆動体２０に一部分が固定され少なくとも一端が自由端である弾性体板１１を具備するものである。 - 特許庁

In a heat treatment method for a connector-fitted part, the terminal electroplated part obtained by using pure tin or a tin based alloy, of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like is fitted with a connector, and thereafter, heat treatment is performed at least at 100°C, wherein the electroplating is performed using a lead-free tin based alloy.例文帳に追加

純錫、錫系合金を用いて電解めっきしたフレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の端子部をコネクタと嵌合した後、少なくとも１００℃で熱処理する、コネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、特に前記電解めっきが、鉛を含まない錫系合金によるコネクタ嵌合部の熱処理方法とすることによって、解決される。 - 特許庁

To obtain a photocurable and/or heat-curable green resist ink composition using a halogen-free coloring pigment that can form a resist film excellent in film properties of chemical resistance, nonelectrolytic gold plating resistance, electrical insulating properties, adhesion, hardness or the like and to diminish problems attending the disposal of a printed wiring board.例文帳に追加

耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性、密着性、硬度等の皮膜特性に優れたレジスト皮膜を形成できる、ハロゲンフリーの着色顔料を用いた光硬化性及び／又は熱硬化性の緑色レジストインキ組成物を提供し、プリント配線板の廃棄に伴う問題を低減する。 - 特許庁

To provide a composition which is capable of forming a solder resist pattern that can be determined whether it is properly formed through a laser beam reflection method, even if it is halogen-free, and to provide a printed wiring board where the solder resist pattern is formed properly by the use of the above composition.例文帳に追加

ハロゲンフリーであるにも拘らず、レーザー光反射法でソルダーレジストパターンが適正に形成されているかどうかの良否を判定することができるソルダーレジストパターンを形成できる組成物、及びそれを用いてソルダーレジストパターンが適正に形成されているプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Each conductive connection binders 24.24A and 25.25A is formed by laminating and bonding a set of two conductive leaf springs, making one of the leaf springs a component contact point 27 for the electrical component and the other a free contact point 28 for the printed circuit board 1, and load acting on both of which are to be controlled individually.例文帳に追加

そして、各導電接続子２４・２４Ａ及び２５・２５Ａを、導電性の板バネを二枚一組として積層接着することにより形成し、板バネの片方を電気音響部品用の部品接点２７とするとともに、板バネのもう片方を電子回路基板１用の自由接点２８とし、これら部品接点２７と自由接点２８とに作用する荷重を個別に制御可能とする。 - 特許庁

When the ordinary big win occurs during the varying of probability, a main control board 80 controls the putting out of the specified number of prize balls free of charge according to the counts as the counts of the continuous round frequency counter 81 exceeds a specified reference value while the counts of the continuous round frequency counter 81 are reset.例文帳に追加

主制御基板８０は、確率変動状態中に通常大当りが発生した場合、連チャン回数カウンタ８１の計数値が所定の基準値以上であるときに当該計数値に応じた所定数のサービス賞球の払出しを制御すると共に、連チャン回数カウンタ８１の計数値をリセットする。 - 特許庁