| 意味 | 例文 |
insulating substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9601件
In a suspension substrate 1 with a circuit, a metal foil 4, a first base insulating layer 5, a conductor pattern 8, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal support substrate 2.例文帳に追加
回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、金属箔４、第１ベース絶縁層５、導体パターン８およびカバー絶縁層１１を順次形成する。 - 特許庁
Relating to the side surface conductor 107, the surface at the end on the lower surface side of the insulating substrate 101 protrudes outside the surface at the end on the upper surface side of insulating substrate 101.例文帳に追加
側面導体１０７は、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。 - 特許庁
Wiring patterns are exposed with an exposure mask to the photosensitive resin films of back and front surfaces of an insulating substrate by using parallel light, and subsequently a side pattern is exposed with a different exposure mask to the photosensitive resin film of the side surface of the above insulating substrate by using parallel light.例文帳に追加
そのために、基板の厚みが厚い場合には側面パターンの中央部分の幅が狭くなって途中で切断されてしまうという問題があった。 - 特許庁
An insulating substrate 22 is provided on a base plate 21 for installation, and several semiconductor devices 24 are mounted on this insulating substrate 22 via a conductive plate 23.例文帳に追加
取り付け用のベース板２１上に絶縁基板２２が設けられ、この絶縁基板２２上には導電板２３を介して複数個の半導体素子２４が搭載されている。 - 特許庁
This invention relates to the resin composition for an insulating layer of the electronic substrate such that a thermosetting resin includes alumina and aluminum hydroxide at the same time, and the electronic substrate having the insulating layer laminated.例文帳に追加
熱硬化性樹脂にアルミナおよび水酸化アルミニウムを同時に含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物および前記絶縁層を積層した電子基板。 - 特許庁
When the joint product is a semiconductor module, the first member 101 and the second member 102 are a semiconductor element and an insulating substrate, or an insulating substrate and a heat radiation plate.例文帳に追加
接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 - 特許庁
A conductive layer 16A is formed on an insulating substrate 14 for packaging a semiconductor chip 11, and a hole 22 is formed through the conductive layer and the insulating substrate.例文帳に追加
半導体チップ１１が搭載される絶縁基板１４上に導電層１６Ａが形成され、該導電層および前記絶縁基板を貫通する孔２２が形成される。 - 特許庁
The second element includes a second substrate region, second gate electrode, and second gate insulating film, and the second gate insulating film is located between the second substrate region and the second gate electrode.例文帳に追加
第２素子は第２基板領域、第２ゲート電極、及び第２ゲート絶縁膜を含み、第２ゲート絶縁膜は第２基板領域と第２ゲート電極間に位置する。 - 特許庁
The first element includes a first substrate region, first gate electrode, and first gate insulating film, and the first gate insulating film is located between the first substrate region and the first gate electrode.例文帳に追加
第１素子は第１基板領域、第１ゲート電極、及び第１ゲート絶縁膜を含み、第１ゲート絶縁膜は第１基板領域と第１ゲート電極間に位置する。 - 特許庁
A conductor pattern 15 is formed on one surface of an insulating substrate material 11, and a plurality of nonconductive projections 13 are provided on the other surface of the insulating substrate material 11.例文帳に追加
絶縁性基材１１の一方の面に導体パターン１５を形成し、絶縁性基材１１の他方の面には複数個の非導電性突起１３を設ける。 - 特許庁
A deformation inhibition layer 15 composed of a metal foil and a resin sheet having higher rigidity than an insulating substrate 11 is provided between the insulating substrate 11 and an adhesive layer 16.例文帳に追加
絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 - 特許庁
The measurement board 20 has an insulating substrate IS1, and first and second conductors 21 and 22 formed on the first main surface IS1a of the insulating substrate IS1.例文帳に追加
測定基板２０は、絶縁基板ＩＳ１と、絶縁基板ＩＳ１の第１の主面ＩＳ１ａにそれぞれ形成された第１及び第２の導体２１，２２と、を有している。 - 特許庁
Then a fluoroplastic film 5 is applied between each discharge electrode on an insulating substrate, and a fluoroplastic film 3 is applied on an insulating top plate part 13 facing the substrate.例文帳に追加
また、絶縁性基板４上の各吐出電極２の間にフッ素樹脂被膜５を被覆し、これに対面する絶縁性天板１３部分にフッ素樹脂被膜３を被覆した。 - 特許庁
A semiconductor device 100 comprises a substrate 30, an insulating film 20 embedded in the substrate 30, and a plurality of resistive elements 10 formed on the insulating film 20.例文帳に追加
半導体装置１００は、基板３０と、基板３０に埋め込まれた絶縁膜２０と、絶縁膜２０上に形成された複数の抵抗素子１０と、を備えている。 - 特許庁
An intermediate film 4 for relaxing a difference in coefficient of linear expansion between the metal substrate 1 and the inorganic insulating film 2 is formed between the metal substrate 1 and the inorganic insulating film 2.例文帳に追加
金属基板１と無機絶縁膜２との間に、金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差を緩和するための中間膜４を設ける。 - 特許庁
To directly form a high dielectric insulating film on a silicon substrate without oxidizing the substrate even when an oxidative gas exists when the high dielectric insulating film is formed.例文帳に追加
高誘電体絶縁膜の形成時に酸化性ガスが存在していてもシリコン基板が酸化されることなく、シリコン基板上に直接に高誘電体絶縁膜を形成する。 - 特許庁
Internal electrodes 2A and 2B are formed on one surface of an insulating substrate 1, and external electrodes 3A and 3B are formed on the other surface of the insulating substrate 1.例文帳に追加
絶縁性基板１の一方表面には、内部電極２Ａ，２Ｂが形成されており、絶縁性基板１の他方表面には、外部電極３Ａ，３Ｂが形成されている。 - 特許庁
The emitter electrode 1 and the collector electrode 2 are mutually in contact with one and the same insulating substrate 4 and are electrically insulated from each other by the insulating substrate 4.例文帳に追加
そして、エミッタ電極１およびコレクタ電極２は、同一の絶縁基板４に互いに接触すると共に、絶縁基板４によって互いに電気的に絶縁されている。 - 特許庁
The redistribution line substrate includes pattern bumps 116, formed by patterning an insulating layer on a transparent insulating substrate 110 and a redistribution line 118 formed thereon.例文帳に追加
再配線基板は、透明絶縁基板１１０に絶縁層をパターニングして形成されたパターン突起１１６と、その上に形成された再配線１１８とを含む。 - 特許庁
Next, the insulating film on the first surface side of the first substrate is removed, and an adhesive layer is formed on the surface of the first substrate on which the insulating film is removed.例文帳に追加
つぎに、前記第１の基板の表面側の前記絶縁膜を除去し、前記絶縁膜が除去された前記第１の基板の表面上に接着層を形成する。 - 特許庁
To form an excellent Ge oxide film on a boundary surface of a Ge substrate and an insulating film.例文帳に追加
Ｇｅ基板と絶縁膜との界面に、良好なＧｅ酸化膜を形成する。 - 特許庁
An insulating substrate 11 is made of a ceramic material which is in the shape of an elongated strip of paper.例文帳に追加
絶縁基板１１は細長い短冊状の形状したセラミックス製である。 - 特許庁
The retaining substrate and the first and second semiconductor chips are covered with an insulating envelope.例文帳に追加
支持基板と第１、第２半導体チップとは絶縁性の外囲器により覆われる。 - 特許庁
To provide a semiconductor power module provided with an insulating substrate having a high heat radiation property.例文帳に追加
放熱性の高い絶縁基板を備えた半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
The connection hole 12a is formed on an insulating film 12 covering the surface of a substrate 10.例文帳に追加
基板１０の表面を覆う絶縁膜１２に接続孔１２ａを形成する。 - 特許庁
TRANSPARENT INSULATING SUBSTRATE AND ACTIVE MATRIX AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
透明絶縁基板及びこれを用いたアクティブマトリクス基板と液晶表示素子 - 特許庁
A gate insulating film 15 is provided so as to cover a part of the substrate surface 12B.例文帳に追加
ゲート絶縁膜１５は基板面１２Ｂの一部を覆うように設けられている。 - 特許庁
A metallic layer 6 is provided on a semiconductor substrate 10 through the intermediary of an insulating film 11.例文帳に追加
半導体基板１０に絶縁膜１１を介して金属層６を設ける。 - 特許庁
A contact hole 3a is formed in an interlayer insulating film 3 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板１上の層間絶縁膜３にコンタクトホール３ａを形成する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, INSULATING SUBSTRATE BASE MATERIAL, AND FREQUENCY ADJUSTING METHOD例文帳に追加
表面実装型圧電発振器、絶縁基板母材、及び周波数調整方法 - 特許庁
A semiconductor chip 10 is loaded in a through hole 2a of an insulating substrate 2.例文帳に追加
絶縁性基板２の貫通孔部２ａ内に半導体チップ１０を搭載する。 - 特許庁
To improve characteristics by reforming the interface between a silicon substrate and an insulating film.例文帳に追加
シリコン基板と絶縁膜の界面を改質して、特性の向上を図ること。 - 特許庁
The acting electrode 14 and a counter electrode 15 are formed on an insulating substrate 12.例文帳に追加
絶縁基体１２上に作用電極１４と対極１５が形成されている。 - 特許庁
An insulating film is formed on a first surface, a second surface, and side surfaces of a first substrate.例文帳に追加
第１の基板の表面、裏面および側面上に絶縁膜を形成する。 - 特許庁
A first polysilicon electrode is formed on a first insulating film on a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の第１絶縁膜上に第１ポリシリコン電極を形成する。 - 特許庁
The semiconductor structure further includes an electrically insulating region on top of the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体構造は、半導体基板の上に電気絶縁領域をさらに含む。 - 特許庁
A recess is formed on a first insulating film formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の上に形成された第１の絶縁膜に凹部が形成されている。 - 特許庁
INSULATING METAL FOIL BAND FOR a-Si SOLAR CELL SUBSTRATE AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加
ａ−Ｓｉ太陽電池基板用絶縁性金属箔帯及びその製造方法 - 特許庁
The protective coating 2 is located at the highest part of the insulating substrate 100.例文帳に追加
そして、絶縁基板１００の最も高い箇所に、保護皮膜２が位置している。 - 特許庁
A Ni film 2 is formed on an insulating substrate 1 by a DC magnetron sputter method.例文帳に追加
絶縁性基板１上に、ＤＣマグネトロンスパッタ法でＮｉ膜２を形成する。 - 特許庁
The metal substrate includes an electric insulating layer or a coating at least on its one surface.例文帳に追加
金属基板は、少なくとも一面上に電気絶縁層またはコーティングを含む。 - 特許庁
After moved, an insulating layer is embedded between the later substrate and the layer containing germanium.例文帳に追加
移動後、絶縁層が後者の基板とゲルマニウム含有層との間に埋め込まれる。 - 特許庁
A first insulating layer of silicon oxide containing an additive is formed on the substrate unit.例文帳に追加
基板部上に、添加物を含む酸化シリコンの第１の絶縁層を形成する。 - 特許庁
There are formed a gate insulating film 3 and a metal layer 4 on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板１上に、ゲート絶縁膜３および金属層４を形成する。 - 特許庁
These electrodes are insulated from each other by an insulating layer 15 on the substrate 11.例文帳に追加
基板１１上で、これらの電極の間は絶縁層１５で絶縁されている。 - 特許庁
CIRCUIT TRANSFERRING INSULATING SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
回路転写用絶縁シートおよびそれを用いた多層配線基板の製造方法 - 特許庁
An organic metal compound is then adsorbed on the insulating substrate.例文帳に追加
次に、絶縁性物質上に、金属を含む有機金属化合物を吸着させる。 - 特許庁
To provide an insulating substrate which has large heat conductivity and excellent heat radiation characteristics.例文帳に追加
熱伝導率が大で、放熱特性が良好な絶縁基板を提供すること。 - 特許庁
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