「interconnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

WIRING STRUCTURE AND INTERCONNECT LINE FORMING METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置における配線構造及び配線形成方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR SAFELY TURNING ON POWER OF PROGRAMMABLE INTERCONNECT例文帳に追加

プログラマブル配線の電源を安全にオンする方法および装置 - 特許庁

In response to probing the peripheral component interconnect device, peripheral component interconnect device data are discovered.例文帳に追加

周辺構成要素相互接続装置をプローブすることに応答して、周辺構成要素相互接続装置データが発見される。 - 特許庁

To provide an interconnect structure having a barrier-redundancy constituent, and a method of forming the interconnect structure.例文帳に追加

障壁冗長構成要素を有する相互接続構造体と、相互接続構造体を形成する方法とを提供する。 - 特許庁

METHOD OF INCREASING ELECTROMIGRATION LIFETIME IN METAL INTERCONNECT例文帳に追加

金属インタ—コネクトでのエレクトロマイグレ—ション寿命を増加させる方法 - 特許庁

An interconnect 162 is embedded in a first insulating layer 120 and the upper surface of the interconnect is higher than the upper surface of the first insulating layer 120.例文帳に追加

配線１６２は第１絶縁層１２０に埋め込まれており、上面が第１絶縁層１２０の上面より高い。 - 特許庁

Consequently, the number of vias being inserted into an interconnect line can be decreased as compared with a conventional interconnect line structure requiring a plurality of vias for extending the interconnect line in the row direction or column direction.例文帳に追加

そのため、行方向または列方向に配線経路を伸ばすために複数のビヤを必要とする従来の配線構造に比べて、配線経路に挿入されるビヤの数を減らすことができる。 - 特許庁

An interconnect line 11a being connected with the gate electrode 7 and an interconnect line 11b being connected with the active region 13 and becoming a dummy interconnect line are formed simultaneously on the underlying interlayer insulating film 10.例文帳に追加

次に、下地層間絶縁膜１０に、ゲート電極７に接続される配線１１ａと、ダミー配線となり、且つ、活性領域１３に接続される配線１１ｂとを同時に形成する。 - 特許庁

The second interconnect 22 is connected electrically with the first interconnect 12 at its via plug 22v through a plurality of barrier layers 24.例文帳に追加

また、第２の配線２２は、そのビアプラグ部２２ｖで、複数のバリア層２４を介在して、第１の配線１２に電気的に接続している。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING INJECTION MOLDED INTERCONNECT DEVICE AND MOLD USED FOR IT例文帳に追加

射出成形回路部品の製造方法とそれに用いる金型 - 特許庁

To provide a stator core containing holes which interconnect the inside and the outside.例文帳に追加

内部と外部を連通した孔を含むステーターコアを提供する。 - 特許庁

The electronic module has an electronic substrate 110 and an interconnect substrate 150.例文帳に追加

電子モジュールは、電子基板１１０と配線基板１５０を有する。 - 特許庁

INTERCONNECT LINE SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線シートとその製造方法、該配線シートを用いた配線基板 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECT SYSTEM AND METHOD OF COMMUNICATION OVER AN OPTICAL BACKPLANE例文帳に追加

光バックプレーン上での通信の光相互接続システム及び方法 - 特許庁

MASK LAYER AND DUAL DAMASCENE INTERCONNECT STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のマスク層および二重ダマシーン相互接続構造 - 特許庁

The temporary interconnect lines are formed using conductive paste of nano-particles.例文帳に追加

仮配線は、ナノ粒子の導電性ペーストを使用して形成する。 - 特許庁

An interconnect 18 and the intermediate metal layer 12 are connected through the contact hole, and the interconnect 18 is covered with a passivation film 40 finally.例文帳に追加

コンタクトホールを介して配線１８と中間金属層１２を接続し、最終的にパッシベーション膜４０で配線１８を覆う。 - 特許庁

The short circuit member 3 connects at least two adjacent interconnect lines 2 and 6 out of the plurality of interconnect lines 2 and 6.例文帳に追加

短絡部材３は、複数の配線２および６のうち互いに隣接する少なくとも２本の配線２および６を接続する。 - 特許庁

The connection materials electrically interconnect the conductive parts and the substrate electrodes.例文帳に追加

接続材は、導電部と基板電極とを電気的に接続する。 - 特許庁

MULTILAYERED BARRIER-METAL THIN FILM FOR COPPER INTERCONNECT BY ALCVD例文帳に追加

ＡＬＣＶＤによるＣｕインターコネクトのための多層バリアメタル薄膜 - 特許庁

CONTACTLESS LOCAL INTERCONNECT PROCESS UTILIZING SELF- ALIGNED SILICIDE例文帳に追加

自己整合珪化物を利用する非接触局所相互接続プロセス - 特許庁

A tungsten interconnect 12 is formed on the upper layer of a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１の上層にタングステン配線１２を形成する。 - 特許庁

COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE INTERCONNECT LINE SEED LAYER例文帳に追加

半導体装置配線シード層形成用銅合金スパッタリングターゲット - 特許庁

Thickness of these films is measured above the tungsten interconnect 12.例文帳に追加

タングステン配線１２の上部で、それらの膜の厚さを測定する。 - 特許庁

In one embodiment, this method of fabricating an interconnect structure with a bi-layer metal cap includes the steps of: forming an interconnect structure portion in a dielectric material layer; and forming a bi-layer metallic cap on the top surface of an interconnect structure portion.例文帳に追加

１つの実施形態において、本方法は、誘電体材料層内に相互接続構造部を形成するステップ、及び、相互接続構造部の上面に２層金属キャップを形成するステップを含む。 - 特許庁

The p^+-silicon layer 3 is connected to a grounding potential interconnect line GND, and the n^+-type silicon layers 4 are connected to a power supply potential interconnect line VDD.例文帳に追加

そして、Ｐ^＋型シリコン層３を接地電位配線ＧＮＤに接続し、Ｎ^＋型シリコン層４を電源電位配線ＶＤＤに接続する。 - 特許庁

The interconnect structure provides a highly reliable copper interconnect structure for improving current carrying capabilities (e.g., current spreading).例文帳に追加

本発明の相互接続構造体は、通電性能（例えば電流拡散）を改善するための高信頼性銅相互接続構造体を提供する。 - 特許庁

Then, an inverter 8 is further connected to the high-speed interconnect line 5b provided in the middle among the high-speed interconnect lines 5a, 5b, 5c.例文帳に追加

さらに、高速信号用配線５ａ、５ｂ、５ｃのうち、中央に設けられた高速信号用配線５ｂには、インバータ８が接続されている。 - 特許庁

Each of nodes 52 is equal and is provided with at least one processing unit 54 coupled to a local interconnect 58 and a node controller 56 coupled between the local interconnect 58 and the node interconnect switch 55.例文帳に追加

各ノード５２は同一であり、各ノードがローカル相互接続５８に結合される１つ以上の処理ユニット５４とローカル相互接続５８とノード相互接続スイッチ５５との間に結合されるノード制御装置５６とを含む。 - 特許庁

A metal film 24 is patterned in the shape of an interconnect 20 by etching.例文帳に追加

金属膜２４を配線２０の形状にエッチングしてパターニングする。 - 特許庁

That trench is formed of a metal barrier film and filled with Cu thus forming an interconnect line.例文帳に追加

この溝にメタルバリア膜を設け、Ｃｕを充填し配線とする。 - 特許庁

An interlayer insulation film 12 is formed on an aluminum interconnect 11.例文帳に追加

アルミニウム配線１１上に層間絶縁膜１２が形成されている。 - 特許庁

WRITE DRIVER WITH POWER OPTIMIZATION AND INTERCONNECT IMPEDANCE MATCHING例文帳に追加

電力最適化及び相互接続インピーダンス整合を有する書込ドライバ - 特許庁

To provide a new interconnect structure that facilitates packaging without the drawbacks that the interconnect structure must be situated near the edges of a support and a method for forming the interconnect structure.例文帳に追加

配線構造を支持体の縁の近くに配置しなければならないという欠点を有していない、実装がしやすい新しい配線構造を見つけ、そのような構造を形成するための方法を提供すること。 - 特許庁

The pair of electrodes are connected by an interconnect line 8 through a contact hole 7 and extended to the side part of a chip wherein one end of the interconnect line becomes a pad.例文帳に追加

一対の電極はそれぞれコンタクト孔７を介して、配線８で接続されてチップの辺部に伸び、配線の一端がパッドとなる。 - 特許庁

Etching stopper film 6es is formed on the interconnect 5w ((B)step).例文帳に追加

配線５ｗ上にエッチングストッパ膜６ｅｓが形成される（（Ｂ）工程）。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING TUNGSTEN CONTACT AND INTERCONNECT WITH SMALL CRITICAL DIMENSIONS例文帳に追加

小臨界次元のタングステン接点装置及び相互接続子の製法 - 特許庁

A silicon nitride film 42 is formed on a semiconductor substrate 20 as an interlayer dielectric film of a first layer interconnect line 26 and a second layer interconnect line 28.例文帳に追加

半導体基板２０の上に第１層の配線２６と第２層の配線２８との層間絶縁膜としてシリコン窒化膜４２を形成する。 - 特許庁

To provide an interconnect substrate capable of improving the connection reliability and yield of a semiconductor device, a method of manufacturing the interconnect substrate, and a semiconductor device using the interconnect substrate.例文帳に追加

半導体装置の接続信頼性を向上させるとともに半導体装置の歩留まりを向上させることの可能な配線基板、その配線基板の製造方法、当該配線基板を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Finally, an interconnect layer 120 is formed on the interlayer insulating film 116.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜１１６上に配線層１２０を形成する。 - 特許庁

Each of nodes 52 is equal and is coupled between a processing unit 54 coupled to a local interconnect 58 and the node interconnect switch 55.例文帳に追加

各ノード５２は同一でありローカル相互接続５８に結合される処理ユニット５４とノード相互接続スイッチ５５との間に結合される。 - 特許庁

To provide an impedance-controlled wiring board equipped having interconnect lines whose impedance is controlled, and to provide a method of manufacturing the same, with the impedance of the interconnect lines being controlled properly.例文帳に追加

インピーダンスがコントロールされた配線を有するインピーダンスコントロール配線板およびその製造方法において、インピーダンスコントロールを精度よく行うこと。 - 特許庁

A write interconnect pattern W2 includes line paths LB1-LB4.例文帳に追加

書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ４により構成される。 - 特許庁

The interconnect 14 and the electrode pad 16 are integrally provided.例文帳に追加

これらの配線１４および電極パッド１６は、一体に設けられている。 - 特許庁

FLEXIBLE INTERCONNECT CABLE WITH INSULATED SHIELD AND METHOD OF MANUFACTURING IT例文帳に追加

絶縁シールドを有する可撓性相互接続ケーブルおよびその製造方法 - 特許庁