「interconnect」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

HERMETICALLY SEALED LIQUID CRYSTAL POLYMER INTERCONNECT例文帳に追加

気密封止型の液晶ポリマー相互接続 - 特許庁

INTERCONNECT DEVICE AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加

相互接続装置、および、その制御方法 - 特許庁

INTERCONNECT COMPONENT AND DEVICE CONFIGURATION GENERATION例文帳に追加

相互接続素子および装置の構成の生成 - 特許庁

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND OPTICAL INTERCONNECT MODULE例文帳に追加

有機エレクトロルミネッセンス素子及び光配線モジュール - 特許庁

INTERCONNECT AND HEAD GIMBAL ASSEMBLY PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

インターコネクトおよびこれを備えたヘッドジンバルアセンブリ - 特許庁

FLEXIBLE OPTOELECTRIC INTERCONNECT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

フレキシブル光電気配線及びその製造方法 - 特許庁

The via hole formed in this method is self-aligned with the interconnect pattern of the lower interconnect layer 1.例文帳に追加

このようにヴィアホールを形成すると、ヴィアホールは下層配線１のパターンに自己整合的になる。 - 特許庁

In this semiconductor device 1, a copper interconnect layer 14 that has an interconnect including an inductor 141 with the interconnect including the inductor 141 buried in an interconnect trench formed in an insulating layer 21, and copper interconnect layers 11-13, which include no inductor and are buried in interconnect trenches formed in other insulating layers 15, 17 and 19, respectively, are stacked together.例文帳に追加

半導体装置１は、インダクタ１４１を含む配線を有し、絶縁層２１に形成された配線溝に前記インダクタ１４１を含む配線が埋設された銅配線層１４と、インダクタを含まず、他の絶縁層１５，１７，１９に形成された配線溝に埋設された銅配線層１１〜１３とが積層されている。 - 特許庁

INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME (INTERCONNECT STRUCTURE FOR ELECTROMIGRATION RESISTANCE ENHANCEMENT)例文帳に追加

相互接続構造体およびその形成方法（エレクトロマイグレーション耐性強化のための相互接続構造体） - 特許庁

The interconnect architecture comprises switches and registers.例文帳に追加

相互接続アーキテクチャはスイッチおよびレジスタを備える。 - 特許庁

COPPER ALLOY SPUTTERING TARGET FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE INTERCONNECT LINE SEED LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INTERCONNECT LINE SEED LAYER例文帳に追加

半導体装置配線シード層形成用銅合金スパッタリングターゲットおよび半導体装置配線シード層 - 特許庁

UNDER BONDING PAD PATHWAY FOR REPLACING INTERCONNECT LAYER例文帳に追加

相互接続層置換用のアンダー・ボンディング・パッド経路 - 特許庁

Charging current from a plasma 14 is discharged by the interconnect line 11b becoming the dummy interconnect line.例文帳に追加

このとき、プラズマ１４からのチャージング電流を、ダミー配線となる配線１１ｂによって排出する。 - 特許庁

In forming a multilayer interconnect structure, a first insulating film 6, 6a is formed on a lower interconnect layer 1, 1a, the first layer having the same interconnect pattern as the lower interconnect layer; and etching speed of the first insulating film is set faster than that of a second insulating film 7 which becomes an interconnect insulating film between 1 and 1a of the lower interconnect layer.例文帳に追加

多層配線構造の形成において、下層配線１．１ａ上に下層配線と同一パターンの第１の絶縁膜６．６ａを形成し、第１の絶縁膜のエッチング速度が、下層配線１．１ａの配線間絶縁膜となる第２の絶縁膜７のエッチング速度より大きくなるようにする。 - 特許庁

To avoid coupling with a minute current interconnect by a high-voltage system interconnect; and to reduce a dead space.例文帳に追加

高電圧系配線による微小電流配線へのカップリングを回避でき、デッドスペースを削減する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INTERCONNECT, AND CONTROL PROGRAM例文帳に追加

半導体集積回路、インターコネクト、及び制御プログラム - 特許庁

The home node includes a local interconnect, a node controller coupled between the local interconnect and the node interconnect, a home system memory, and a memory controller coupled to the local interconnect and the home system memory.例文帳に追加

ホーム・ノードは、ローカル相互接続と、ローカル相互接続とノード相互接続との間に結合されるノード制御装置と、ホーム・システム・メモリと、ローカル相互接続及びホーム・システム・メモリに結合されるメモリ制御装置とを含む。 - 特許庁

The interconnect system connects the sensor element 52, the electronic circuit board 56, and the integrated circuit 70 with a wire bond type interconnect 72 or additional contact pad type interconnect 60 altogether through a contact pad type interconnect 60.例文帳に追加

インターコネクト・システムは、センサ素子（５２）、電子回路基材（５６）及び集積回路（７０）を、接点パッド型インターコネクト（６０）を経由して、ワイヤ・ボンド型インターコネクト（７２）又は付加的な接点パッド型インターコネクト（６０）と共に結合する。 - 特許庁

SUSPENSION INTERCONNECT AND HEAD GIMBAL ASSEMBLY INCLUDING SAME例文帳に追加

サスペンションインターコネクト及びこれを備えたヘッドジンバルアセンブリ - 特許庁

HIGH DENSITY FLEX INTERCONNECT FOR CT DETECTORS例文帳に追加

ＣＴ検出器用の高密度フレックス相互接続体 - 特許庁

At this point, related to the width of an interconnect line at a joint, the width of the interconnect lines arranged on the flexible printed circuit board 103 is smaller than that of the interconnect lines arranged on the printed circuit board 104.例文帳に追加

その際、連結部の配線幅に関して、フレキシブルプリント基板に配置された配線幅が、プリント回路基板に配置された配線幅よりも細くする。 - 特許庁

PROCESS FOR FORMING INTERCONNECT LINE USING DAMASCENE METHOD, AND COATING LIQUID FORMING SILICA BASED COATING FOR USE IN FORMATION OF INTERCONNECT LINE例文帳に追加

ダマシン法を用いた配線の形成方法及び該配線形成に用いるシリカ系被膜形成用塗布液 - 特許庁

A difference between an interconnect of a device which is to be programmed and program data is determined and only a different interconnect is programmed.例文帳に追加

プログラムしようとするデバイスのインターコネクトとプログラム・データの差分を取り、異なるインターコネクトのみプログラムする。 - 特許庁

Today, these roads that interconnect our world例文帳に追加

今日私たちの世界を結びつけているこれらの道路は - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The wiring board is composed of: a flat electrode, an insulating board arranged on the flat electrode; a first interconnect line arranged on the insulating board; a second interconnect line which is arranged adjacent to and parallel with the first interconnect line on the insulating board and connected to the first interconnect line; and third interconnect lines connected to the second interconnect line at a different position.例文帳に追加

平板電極と、平板電極上に配置される絶縁基板と、絶縁基板上に配置される第1の配線と、絶縁基板上に第1の配線と近接して略平行に配置され、かつ第1の配線と接続される第２の配線と、第２の配線の異なる箇所に接続される複数の第３の配線と、から配線基板を構成する。 - 特許庁

A common source electrode and its interconnect line are shown at 805.例文帳に追加

８０５は共通のソース電極およびソース配線である。 - 特許庁

METHOD, SYSTEM AND APPARATUS FOR POWER MANAGEMENT OF LINK INTERCONNECT例文帳に追加

リンク相互接続の電源管理方法、システム、および装置 - 特許庁

METHOD OF FORMING INTERCONNECT CHANNEL ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の上に相互接続チャネルを形成する方法 - 特許庁

INTERCONNECT, METHOD OF CONNECTING INTERCONNECT, SOLAR CELL STRING, METHOD OF MANUFACTURING SOLAR CELL STRING, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

インターコネクタ、インターコネクタの接続方法、太陽電池ストリング、太陽電池ストリングの製造方法および太陽電池モジュール - 特許庁

To form a fine interconnect line with sufficient interconnect line accuracy without fault of precipitating gold plating on a resin.例文帳に追加

樹脂上に金めっきが析出する不具合なく、配線精度よく微細配線を形成することを目的とする。 - 特許庁

INTERCONNECT STRUCTURE FOR DISPLAY DEVICE AND PROJECTION DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示デバイス用の配線構造及び投射型表示装置 - 特許庁

A TEST1 signal line 103 has a high resistance interconnect portion 103a and a low resistance interconnect portion 103b.例文帳に追加

ＴＥＳＴ１信号配線１０３は、高抵抗配線部分１０３ａと、低抵抗配線部分１０３ｂとを有する。 - 特許庁

MODULAR INTERCONNECT CIRCUIT NETWORK FOR MULTI-CHANNEL TRANSCEIVER CLOCK SIGNALS例文帳に追加

マルチチャネルトランシーバクロック信号用のモジュラ相互接続回路網 - 特許庁

POWER CELL APPARATUS WITH THREE DIMENSIONAL INTERCONNECT例文帳に追加

三次元的相互接続構成を有する電源電池装置 - 特許庁

INTERCONNECT SUBSTRATE FOR USE IN LIQUID CRYSTAL MODULE, AND LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加

液晶モジュール用の中継基板及び液晶モジュール - 特許庁

A common gate electrode and its interconnect line are shown at 801.例文帳に追加

８０１は共通のゲイト電極およびゲイト配線である。 - 特許庁

An interconnect couples the solar cell contact to the diode contact.例文帳に追加

インタコネクトは太陽電池コンタクトとダイオードコンタクトを結合する。 - 特許庁

The conductor path liner 20 is electrically conductive interconnect intermediate material which is arranged in each case between the side area of interconnect and the interconnect dielectric.例文帳に追加

導電通路ライナ２０は、電気的に導電性を有するインターコネクト中間材であって、いずれの場合にも、インターコネクトの側面とインターコネクト誘電体との間に配置される材料である。 - 特許庁

A gate interconnect line is arranged between a first source electrode and a second source electrode and a drain interconnect line, or between a first drain electrode and a second drain electrode and a source interconnect line.例文帳に追加

これらのゲート配線を第１ソース電極および第２ソース電極とドレイン配線間、または第１ドレイン電極および第２ドレイン電極とソース配線間に配置する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an interconnect structure with superior noise resistance such that loop inductance of an interconnect pair for supplying a power supply voltage is small and interference with other interconnect pairs is suppressed.例文帳に追加

電源電圧を供給する配線ペアのループインダクタンスが小さく、他の配線ペアとの干渉が抑制され、耐ノイズ性の優れた配線構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

In a thin area 44 in which a signal interconnect line 41 is not formed in the upper layer of a semiconductor device 40, a charge removing interconnect line 45 connected to a power interconnect line 43 is formed.例文帳に追加

半導体装置４０上層の信号配線４１が形成されていない疎領域４４には、電源配線４３に接続された電荷除去用配線４５が形成されている。 - 特許庁

An interconnect line can be extended by a length of one interconnect line group in the row direction or column direction by forming one via at the overlapping portion of interconnect line groups LA1 and LB1 or the overlapping portion of interconnect line groups LA2 and LB2.例文帳に追加

配線群ＬＡ１およびＬＢ１の重なり部分または配線群ＬＡ２およびＬＢ２の重なり部分にビヤを１つ形成することによって、配線群１つ分の長さだけ行方向または列方向に配線経路を伸ばすことができる。 - 特許庁

An interconnect which needs to be adjusted in propagation delay time has the propagation delay time adjusted by increasing the capacity of the interconnect by changing only a mask pattern of a metal layer where the interconnect is arranged and connecting the dummy metals C1 to C5 to the interconnect.例文帳に追加

伝播遅延時間の調整が必要な配線には、当該配線が配置されるメタル層のマスクパターンのみを変更して、ダミーメタルＣ１〜Ｃ５を当該配線に接続して配線の容量を増加させることにより伝搬遅延時間を調整する。 - 特許庁

To linearly interconnect two raceways different in a diameter.例文帳に追加

異径の２本のレースウェイを直線方向に接続できるようにする。 - 特許庁

The interconnect for ground signal indicated by number 10b is the same.例文帳に追加

符号１０ｂで示すグランド信号用の配線も同様である。 - 特許庁