「latent curing resin」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CURING ACCELERATOR FOR THERMOSETTING EPOXY RESIN, AND LATENT TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR HIGH TEMPERATURE HEAT CURING例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂用硬化促進剤および高温熱硬化用潜在型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING LATENT CURING ACCELERATOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

潜在性硬化促進剤を有するエポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 - 特許庁

ONE-PACKAGE EPOXY RESIN COMPOSITION AND NEW LATENT CURING AGENT例文帳に追加

一液型エポキシ樹脂組成物および新規潜在性硬化剤 - 特許庁

LATENT CURING TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION OF PHOTO-HEAT COMBINATION TYPE例文帳に追加

光−熱併用型の潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

NOVEL LATENT CURING AGENT AND CURABLE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加

新規潜在性硬化剤およびそれを含有する硬化性樹脂組成物 - 特許庁

NEW LATENT CURING AGENT AND CURABLE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加

新規潜在性硬化剤及びそれを含有する硬化性樹脂組成物 - 特許庁

LATENT CURING AGENT AND CURABLE RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加

潜在性硬化剤およびそれを用いた硬化性樹脂組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN CURING SYSTEM CONTAINING CURING AGENT OF LATENT CATALYST TYPE ACCOMPANIED BY VOLUME EXPANSION REACTION例文帳に追加

体積膨張反応を随伴する潜在性触媒型の硬化剤を含有するエポキシ樹脂硬化系 - 特許庁

MASTERBATCH-TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, AND EPOXY RESIN COMPOSITION USING THE SAME例文帳に追加

マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent.例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含むダイボンディングペースト。 - 特許庁

To provide a moisture-curing epoxy resin composition excellent in surface-curing property and deep curing property and a latent curing agent capable of imparting good surface curing property and deep curing property to the composition.例文帳に追加

表面硬化性、深部硬化性に優れた湿気硬化性エポキシ樹脂組成物、及び組成物に良好な表面硬化性、深部硬化性を与える潜在性硬化剤の提供。 - 特許庁

ALUMINUM CHELATE-BASED LATENT CURING AGENT, ITS PRODUCTION METHOD, AND THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤、その製造方法及び熱硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

LATENT CURING ACCELERATOR, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND CURED PRODUCT THEREFROM例文帳に追加

潜在性硬化促進剤、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - 特許庁

THERMALLY LATENT CURING AGENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

熱潜在性硬化剤及びその製造方法並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

To obtain a low-temperature curing latent curable agent for an epoxy resin, having high storage stability (latent ability) and low-temperature curability.例文帳に追加

高い貯蔵安定性（潜在性）を有し、かつ低温硬化性を有するエポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN, LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN OBTAINED THEREBY, AND COMPOSITION FOR CURABLE EPOXY RESIN USING IT例文帳に追加

粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、その方法によって得られた粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂用組成物 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN, LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN OBTAINED BY THE METHOD, AND CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION INCLUDING THE AGENT例文帳に追加

粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、その方法によって得られた粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、及び該潜在性硬化剤を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

The epoxy resin compositions comprise (a): a certain epoxy resin, (b): a latent curing agent with curing power at 100°C or below, and (c): an aromatic amine-based curing agent and/or an alicyclic amine-based curing agent, which are curable in two stages.例文帳に追加

（ａ）：特定のエポキシ樹脂、（ｂ）：１００℃以下での硬化能を有する潜在性硬化剤及び（ｃ）：芳香族アミン系硬化剤及び／又は脂環族アミン系硬化剤を含有する２段硬化可能なエポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The microcapsule-type latent curing agent is composed of a latent curing agent in which an aluminum chelating agent is held in a porous resin, obtained by subjecting a polyfunctional isocyanate compound to interfacial polymerization, and an enzyme-treated gelatin film for covering the latent curing agent.例文帳に追加

マイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂にアルミニウムキレート剤が保持されてなる潜在性硬化剤と、それを被覆する酵素処理ゼラチン膜とからなる。 - 特許庁

The cyanate-epoxy composite resin composition comprises a cyanate ester resin (A), an epoxy resin (B), and a latent curing agent (C).例文帳に追加

シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。 - 特許庁

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物並びにエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

The one-component cyanate-epoxy composite resin composition includes a cyanate ester resin (A), an epoxy resin (B) and a latent curing agent (C).例文帳に追加

（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。 - 特許庁

MICRO-CAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, ONE-COMPONENT TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION, AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤、一液性エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 - 特許庁

The one-component cyanate-epoxy composite resin composition includes (A) a cyanate-ester resin, (B) an epoxy resin and (C) a latent curing agent.例文帳に追加

（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。 - 特許庁

The spherical amine-based latent curing agent with high degree of dispersion in particle diameters, obtained by instantaneously performing heat treatment of a nonspherical amine-based latent curing agent at a temperature equal to or higher than the melting point thereof, the thermosetting resin composition containing the spherical amine-based latent curing agent, and an apparatus for producing the spherical amine-based latent curing agent are provided.例文帳に追加

非球状アミン系潜在性硬化剤を、その融点以上の温度に瞬間的に加熱処理してなることを特徴とする、粒子径の分散度が大きい球状アミン系潜在性硬化剤、該球状アミン系潜在性硬化剤を含有してなる熱硬化性樹脂組成物、及び球状アミン系潜在性硬化剤の製造装置。 - 特許庁

To provide a method for producing a latent curing agent, a latent curing agent for powder epoxy resins having excellent storage stability and producing a molded product with excellent physical characteristics, and a curable epoxy resin composition.例文帳に追加

粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、保存安定性に優れると共に優れた物性の硬化物を得ることのできる粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide: an aluminum chelating agent-based latent curing agent excellent in latency and thermal responsiveness; a method for producing the same; and a thermosetting resin composition containing the latent curing agent.例文帳に追加

潜在性及び熱応答性に優れたアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤、その製造方法及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a latent curing agent having a ketimine group and an oxazolidine group in the molecule.例文帳に追加

エポキシ樹脂及び分子内にケチミン基とオキサゾリジン基を有する潜在性硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

HEAT- OR ULTRAVIOLET-INITIATING LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME, AND CURED EPOXY PRODUCT例文帳に追加

エポキシ樹脂用の熱及び紫外線開始型潜在性硬化剤並びにそれを含有するエポキシ樹脂組成物及びエポキシ硬化物 - 特許庁

LATENT CURING AGENT COMPOSITION FOR USE IN ONE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加

一液型エポキシ樹脂組成物用の潜在性硬化剤組成物および一液型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

An insulating adhesive containing a polyimidesilicone resin, an epoxy resin, and a latent curing agent is mixed with a large number of conductive particles.例文帳に追加

ポリイミドシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を含有する絶縁性接着剤に、多数の導電粒子を混合する。 - 特許庁

Further, it is preferable that the three-dimensionally crosslinking resin (B) comprises at least an epoxy resin and contains a latent curing agent.例文帳に追加

また、三次元架橋性樹脂（Ｂ）が少なくともエポキシ樹脂であり潜在性硬化剤を含有すると好ましい。 - 特許庁

The adhesive composition includes (A) a thermoplastic resin, (B) a heat-curable resin, (C) a latent curing agent, (D) an inorganic filler, and (E) organic microparticles.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 - 特許庁

The sealing liquid-like epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent.例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In this method for producing a latent curing agent, the first resin component is allowed to react to prepare the resin particles comprising the second resin component, then the curing agent component is allowed to come into contact with the resin particles so that the curing component may be impregnated into the resin particles.例文帳に追加

本発明の潜在性硬化剤の製造方法は、第一の樹脂成分を反応させて第二の樹脂成分からなる樹脂粒子を製造した後に、その樹脂粒子に硬化剤成分を接触させて、硬化剤成分を樹脂粒子中に含浸させる。 - 特許庁

There is provided the one-pack epoxy resin composition comprising a microcapsule type latent curing agent (F) and an epoxy resin, wherein the content of the latent curing agent (F) is 30-60 mass% based on the total solid content of the one-pack epoxy resin composition.例文帳に追加

マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）とエポキシ樹脂とを含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の含有量が、一液性エポキシ樹脂組成物中の固形分全量を基準として、３０〜６０質量％である一液性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing catalyst and (D) a latent thickener comprising a core-shell structured acrylic polymer fine particle, where the latent thickener (D) is contained by 0.1-5 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a microcapsule type, aluminum chelating agent-based latent curing agent by which the latency and rapid curing characteristics are improved even if the use amount of a silane coupling agent is restrained, its manufacturing method, and a thermosetting resin composition containing the latent curing agent.例文帳に追加

シランカップリング剤の使用量を抑制した場合であっても、潜在性と速硬化特性とが改善されるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤、その製造方法、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition having excellent normal- temperature storage properties, moldability and solder stress resistance, suitable for sealing a semiconductor by compounding a specific epoxy resin with a phenol resin, an inorganic filler and a curing promoter containing a latent curing promoter as essential components.例文帳に追加

長期間にわたる常温保存性に優れ、成形時に加熱された際に硬化反応が発現する、成形性、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a conductive filler (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。 - 特許庁

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a stress reliever (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。 - 特許庁

The conductive paste comprises an epoxy resin (A) comprising a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin-curing agent (B) comprising a latent curing agent, and a conductive filler (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含む導電性ペースト。 - 特許庁

To provide epoxy resin compositions which are excellent in heat stability without curing in the cylinder of an injection molding machine and have curing characteristics of a latent type to quickly advance curing reaction in a die and enable continuous injection molding.例文帳に追加

射出成形機のシリンダー内では硬化することなく熱安定性に優れ、金型内で急速に硬化反応が進行する潜在型の硬化特性を有し、連続的な射出成形を可能にしたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This undercoating agent for metal deposited films comprises (A) a urethane prepolymer, (B) an epoxy resin, (C) a latent curing agent, and (D) a solvent.例文帳に追加

ウレタンプレポリマー（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、潜在性硬化剤（Ｃ）と、溶剤（Ｄ）とを含有する、金属蒸着膜のアンダーコート剤。 - 特許庁