「latent curing resin」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a new curing agent for use in an epoxy resin-containing curable resin composition, as a latent curing agent, having excellent surface curability, storage stability and curability in a depth.例文帳に追加

表面硬化性および貯蔵安定性にすぐれるうえ、更に、深部硬化性にも優れる、エポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物に潜在性硬化剤として用いられる新規硬化剤の提供。 - 特許庁

To obtain a curing agent for epoxy resins that can impart excellent curing properties, storage stability at room temperature and reliable humid resistance to epoxy resin compositions by mixing a specific latent catalyst with a specific phenolic resin under heating at a specific temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物に、優れた硬化性、常温での貯蔵安定性、および耐湿信頼性を与えることの出来るエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。 - 特許庁

To enable low-temperature fast-curing of a glycidyl ether type epoxy resin with an aluminum chelate-based latent curing agent without using a cycloaliphatic epoxy compound and to achieve good storage stability, in a thermosetting conductive paste composition prepared by blending conductive particles with a thermosetting epoxy resin composition containing the aluminum chelate-based latent curing agent and the glycidyl ether type epoxy resin.例文帳に追加

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。 - 特許庁

The sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin (B) containing a latent curing agent, and a stress relaxing agent (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN-FORMING MATERIAL COMPRISING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PATTERN, ARTICLE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTO-LATENT RESIN CURING ACCELERATOR例文帳に追加

感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物からなるパターン形成用材料、パターン形成方法、及び当該感光性樹脂組成物を用いた物品、並びに光潜在性樹脂硬化促進剤 - 特許庁

The adhesive has a silane coupling agent, an epoxy resin and a latent curing agent 30 in which curing agent particles 31 composed of a metal chelate are covered with a capsule 33.例文帳に追加

本発明の接着剤はシランカップリング剤と、エポキシ樹脂と、金属キレートからなる硬化剤粒子３１がカプセル３３に覆われた潜在性硬化剤３０とを有している。 - 特許庁

To provide a one-pack thermosetting epoxy coating or an adhesive composition for protective or decorative use which contains an epoxy resin, a thermally activating dicyandiamide latent curing agent and an accelerator for a dicyandiamide curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、ジシアンジアミド潜伏性熱活性化硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤のための促進剤を含有する熱硬化性で一液性の保護または装飾用のエポキシコーティングまたは接着剤組成物の提供。 - 特許庁

To provide a heat-curable, one-component epoxy protective or decorative coating or adhesive composition comprising an epoxy resin, an acid anhydride latent heat activated curing agent and an accelerator for the acid anhydride curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、酸無水物潜伏性熱活性化硬化剤および酸無水物硬化剤のための促進剤を含有する熱硬化性で一液性の保護または装飾用のエポキシコーティングまたは接着剤組成物の提供。 - 特許庁

To produce a latent curing agent so as to increase an amount of penetration of an imidazole solution into porous resin particles more than former without sacrificing a latency and a low-temperature quick curing property.例文帳に追加

潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。 - 特許庁

To obtain a one-package moisture-curing resin composition excellent in storage stability and curability and curable into a tack-free product having a high elongation and excellent weathering resistance and to obtain a latent curing agent desirably used therefor.例文帳に追加

貯蔵安定性および硬化性に優れ、硬化後においては、高伸度で、タックが残らず、耐候性に優れる一液湿気硬化性樹脂組成物およびそれに好適に用いられる潜在性硬化剤の提供。 - 特許庁

The thermosetting liquid resin composition contains component(a): a liquid epoxy resin, component(b): a liquid phenol resin, component(c): a latent curing agent and component(d): an organic acid.例文帳に追加

成分（ａ）：液状エポキシ樹脂成分、成分（ｂ）：液状フェノール樹脂成分、成分（ｃ）：潜在性硬化剤、および成分（ｄ）：有機酸を含む熱硬化性液状樹脂組成物。 - 特許庁

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-PART EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN, ADHESIVE, FILM FOR BONDING, CONDUCTIVE MATERIAL, AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料 - 特許庁

The curable resin composition comprises (I) an adduct of an epoxy resin and an unsaturated fatty acid, (II) a (meth)acrylate, (III) a photopolymerization initiator, (IV) a crystalline epoxy resin and (V) a latent curing agent.例文帳に追加

（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸との付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩＩ）光重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The conductive resin composition contains (A) a conductive powder, (B) a phenoxy resin (C) an epoxy resin (D) a latent curing agent that can be activated at 60 to 130°C, and (E) a solvent.例文帳に追加

本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。 - 特許庁

The bonding agent for mounting is produced by adding about 1-100 pts.wt. of an SH-containing modifying agent based on 100 pts.wt. of epoxy resin to a bonding agent for mounting containing an epoxy resin, a latent curing agent for curing the epoxy resin and a conductive particle.例文帳に追加

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。 - 特許庁

The objective adhesive composition includes the following chemicals as essential components and is removable with a general-purpose solvent after curing: (1) an acrylic resin bearing epoxy groups; (2) a phenoxy resin with a molecular weight of ≥10,000; (3) an epoxy resin and (4) a latent curing agent.例文帳に追加

下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物 （１）エポキシ基を有するアクリル樹脂 （２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂 （４）潜在性硬化剤 - 特許庁

The epoxy adhesive composition comprises a base material component comprising an epoxy resin (A) and a curing agent component comprising a thermally curable latent curing agent (B), where the base material component and/or the curing agent component contains an unexpanded thermally expandable microcapsule (C).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）を含有する基材成分と、 加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、 前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するエポキシ接着剤組成物。 - 特許庁

To provide a latent catalyst stable at a lower temperature than the molding temperature without exhibiting catalyst actions and extremely accelerating the curing rate during molding of a thermosetting resin and to provide a thermosetting resin composition having the latent catalyst.例文帳に追加

成形温度より低い温度で触媒作用を発現することなく安定であり、熱硬化性樹脂成形時に硬化速度を極めて速くする効果を発揮する潜在性触媒、および該潜在性触媒を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This film-like adhesive includes a phenoxy resin having a molecular weight of ≥10,000; a first epoxy resin comprising a radical polymerization product produced by radical polymerization of acrylic monomer containing an epoxy group; a latent curing agent; and a second epoxy resin having a reactivity with the latent curing agent.例文帳に追加

本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 - 特許庁

The anisotropically electroconductive adhesive film includes a film-forming polymer, an epoxy resin, a curing agent, and electroconductive particles, wherein the curing agent is a microcapsule-type latent curing agent formed by covering a core comprising an adduct-type curing agent with a capsule membrane, and moisture permeability at a curing rate of 50% is 10-100 g/m^2×24 hours.例文帳に追加

フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率５０％における透湿率が、１０〜１００ｇ／ｍ^２・２４時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 - 特許庁

The circuit connecting material comprises an adhesive composition comprising a phenoxy resin, an epoxy resin derived from a dihydroxy benzene and a latent curing agent and electrically conductive particles.例文帳に追加

回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。 - 特許庁

This moisture-curable epoxy resin composition is composed of an epoxy resin (A), a specific ketimine-based latent curing agent (B) and a compound having a specific heterocycle.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、特定のケチミン系潜在性硬化剤（Ｂ）及び特定のヘテロ環含有化合物（Ｃ）からなる湿気硬化型エポキシ樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an epoxy- modified alkoxysilane coupling agent, an organic borate, and an inorganic filler.例文帳に追加

液状のエポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

This one-pot type heat curable epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a mercapto group-containing silicone having ≥2 mercapto groups in its molecule and (C) an amine adduct-based latent curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Provided is the high heat-conductive epoxy resin-based composition comprising an epoxy resin liquid at room temperature, a latent curing agent, a high heat-conductive filler, and a nonionic surfactant.例文帳に追加

室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for adhesive sheets includes (A) an insulating filler having high thermal conductivity, (B) an epoxy resin, (C) a microencapsulated latent curing agent, and (D) a sheet-forming agent.例文帳に追加

高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、 エポキシ樹脂（Ｂ）と、 マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、 シート化剤（Ｄ）と、を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

If the suspension is heated to polymerize droplets of the oily phase, the droplets are hardened to become resin particles, thus providing the first latent curing agent with the main hardener retained inside the resin particles.例文帳に追加

該縣濁液を加熱して油相液の液滴を重合させると液滴が硬化して樹脂粒子となり、樹脂粒子の内部に主硬化剤が保持された第一の潜在性硬化剤が得られる。 - 特許庁

In the transfer sheet obtained by laminating at least a pattern layer and an adhesive layer on a support, the adhesive comprises a binder resin having a crosslinkable reaction group and a latent curing agent and the ratio of the reaction group equivalent of the binder resin to the reaction group equvalent of the latent curing agent is 1 : 1 to 1 : 3.例文帳に追加

支持体上に少なくとも絵柄層、接着層を積層してなる転写シートにおいて、接着層が架橋性反応基を有するバインダー樹脂と潜在性硬化剤よりなり、該バインダー樹脂の反応基当量と潜在性硬化剤の反応基当量との比が１：１〜１：３であることを特徴とする転写シートである。 - 特許庁

To this amine-type latent curing agent contained in the curable resin composition, at least one selected from a group composed of compounds containing vinyl group, compounds containing carbonyl group and compounds containing silyl phosphate, wherein e value satisfies 0<e≤1.2, is added so that the content of these groups is 0.3 equivalent or more to a nitrogen atom of the amine-type latent curing agent.例文帳に追加

硬化性樹脂組成物中に含まれる、アミン系の潜在性硬化剤に対して、ｅ値が０＜ｅ≦１．２であるビニル基含有化合物、カルボニル基含有化合物およびリン酸シリルエステル基含有化合物からなる群から選択される少なくとも１つを、これらの基がアミン系潜在性硬化剤の窒素原子に対し、０．３当量以上添加する。 - 特許庁

To provide one-pack type moisture-curing urethane sealing materials, urethane resin compositions having a long-term storage stability by incorporating a Schiff base, and a latent curing agent such as an oxazolidine compound into a urethane prepolymer of an adhesive raw material base, and a process for preparing the same.例文帳に追加

１液湿気硬化型ウレタン系シーリング材、接着剤の原料ベースであるウレタンプレポリマーに対し、シッフ塩基、及び、オキサゾリジン化合物のような潜在性硬化剤を配合して、長期貯蔵安定性を有するウレタン樹脂組成物及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This latent curing accelerator is a gel obtained by a reaction of a metal alkoxide with a polyfunctional phenolic compound and/or naphtholic compound having two or more phenolic hydroxy groups in a molecule, where the gel contains a curing accelerator for an epoxy resin.例文帳に追加

１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物及び／又はナフトール化合物と金属アルコキシ化物を反応させて得られるゲル化物がエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有していることを特徴とする潜在性硬化促進剤。 - 特許庁

The curable resin composition comprises a urethane prepolymer obtained by reacting a carbinol-modified polysiloxane having 30-240 mg KOH/g hydroxyl value with a polyisocyanate compound and a latent curing agent.例文帳に追加

水酸基価が３０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルビノール変性ポリシロキサンとポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、潜在性硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The aluminum chelator is preferably a latent aluminum chelate curing agent carried by a porous resin obtained through interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound.例文帳に追加

アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。 - 特許庁

To provide a spherical amine-based latent curing agent that can be densely packed and reduce a transportation cost and a thermosetting resin composition excellent in flowability and stability.例文帳に追加

密に包装することができる、輸送コストを下げることのできる球状アミン系潜在性硬化剤、及び、流動性及び安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A center core composed by embedding at least the IC module is constituted of an urethane prepolymer having an isocyanate group at the end and a reactive hot-melt resin composed of a latent curing agent.例文帳に追加

少なくともＩＣモジュールを埋設してなるセンターコアを末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂で構成する。 - 特許庁

The latent curing agent is the one in which an aluminum chelating agent and colloidal silica are held in a porous resin obtained by the interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound in the presence of a crosslinking agent.例文帳に追加

潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカとが、多官能イソシアネート化合物を架橋剤の存在下で界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。 - 特許庁

The circuit-connecting material 1 comprises (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent and (3) a compound having an epoxy group and an acrylate group and is used for electrically connecting mutually facing circuit electrodes to each other.例文帳に追加

（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 - 特許庁

To obtain a thermosetting adhesive improved in storage stability and easily convertible to film by including an epoxy resin, a latent curing agent and a specific alkylene glycol monoether acetate.例文帳に追加

エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び溶剤を含有する熱硬化型接着剤自体の保存安定性を向上させ、また、それを容易にフィルム化でき、しかも得られた接着剤フィルムの保存安定性を向上させる。 - 特許庁

Moreover, a one-component curable resin composition is provided which contains (A) a halogenation product of a copolymer of a p-alkylstyrene and a 4-8C isomonoolefin which is liquid at normal temperature and (B) a hydrolyzable latent curing agent.例文帳に追加

また、（ａ）常温で液状である、Ｃ_4 〜Ｃ_8 のイソモノオレフィンとｐ−アルキルスチレンとの共重合体のハロゲン化物および（ｃ）加水分解性の潜在性硬化剤を含む一液型硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide: a thermally latent curing agent that can attain both fast curability and storage stability; a method for producing the same; and a thermosetting epoxy resin composition.例文帳に追加

速硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な熱潜在性硬化剤及びその製造方法並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To produce a latent curing agent in such a way that permeation of an imidazole solution into porous resin particles is increased more than ever before, without sacrificing latency and fast curability at low temperature.例文帳に追加

潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition consists of (a) a compound having a dihydrobenzoxazine ring, (b) a compound which exhibits reactivity with a phenolic hydroxyl group formed through the ring opening of the dihydrobenzoxazine ring, and (c) a latent curing agent.例文帳に追加

（ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物、および（ｃ）潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin adhesive which comprises an epoxy resin to initiate the curing reaction by means of IR energy and to be a pure latent epoxy resin, that is, which is not a two-liquid type and is storable at room temperature and which is a latent epoxy adhesive curable without heating and curable selectively by the photolithography using IR energy.例文帳に追加

本発明の目的はＩＲエネルギーで硬化反応が開始するエポキシ樹脂であり、これは真正に潜在性のエポキシ樹脂、すなわち、それは二液性の接着剤ではなく、室温で保存可能であり、そして加熱することなく硬化する潜伏性エポキシ接着剤であり、ＩＲエネルギー・ホトリソグラフィーにより選択的に硬化され得るエポキシ接着剤である。 - 特許庁

Wherein the matrix resin has viscosity of 2,000-100,000 (Pa×s) at 30°C and <20 (Pa×s) at 80°C, and is composed of the epoxy resin composition compounded with a reactive curing agent which reacts with an epoxy resin at room temperature and/or a latent curing agent which does not react with the epoxy resin at room temperature but reacts by heating.例文帳に追加

該ロービングプリプレグは、マトリックス樹脂の３０℃における粘度が２０００〜１０００００Ｐａ・ｓ、８０℃における粘度が２０Ｐａ・ｓ未満であって、マトリックス樹脂は室温でエポキシ樹脂と反応する反応性硬化剤及び／又は室温では反応しないが加熱によりエポキシ樹脂と反応する潜在性硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components.例文帳に追加

分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。 - 特許庁