「layer 6」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface of the pressure-sensitive adhesive layer is protected by a separator 6.例文帳に追加

粘着剤層の表面はセパレータ６で保護する。 - 特許庁

The phosphor layer 6 is partitioned by barrier ribs 9.例文帳に追加

蛍光体層６は、隔壁９により仕切られている。 - 特許庁

A lower end of the horizontal conductive layer 6 can be abutted to a rim.例文帳に追加

横導電層６の下端は、リムと当接しうる。 - 特許庁

The intermediate layer 6 is 10 nm to 20 nm in thickness.例文帳に追加

中間層６の厚さは１０ｎｍ〜２０ｎｍである。 - 特許庁

The principal component of the mid layer 6 is an ionomer resin.例文帳に追加

中間層６の主成分はアイオノマー樹脂である。 - 特許庁

The primer layer 6 contains a thermoplastic resin.例文帳に追加

上記プライマー層６は、熱可塑性樹脂を含んでいる。 - 特許庁

Further, a second acoustic matching layer (6) made of an epoxy resin or the like can be formed in front of the acoustic matching layer (5).例文帳に追加

さらに音響整合層(5)の前面にエポキシ樹脂等の第２の音響整合層(6)を形成してもよい。 - 特許庁

A polysilicon layer 6 is formed on an insulating film 5 and an insulating film mask is formed on a part of the polysilicon layer 6.例文帳に追加

絶縁膜５上にポリシリコン層６を形成し、該ポリシリコン層６上の一部に絶縁膜マスクを形成する。 - 特許庁

The clad wire 2 includes a main wire 4 and a clad layer 6.例文帳に追加

クラッド線２は、主線４とクラッド層６とからなる。 - 特許庁

The outer layer 6 is formed with a material which does not allow a chemical contained in the mat to migrate to the outer layer 6.例文帳に追加

マットが含有する薬剤が外層６に移行しないような材質から、この外層６が形成されている。 - 特許庁

Then, a Ni layer 8 is formed in the opening 6.例文帳に追加

次いで、開口部６内にＮｉ層８を形成する。 - 特許庁

The pneumatic tire is provided with a carcass 6 and a tread reinforcement cord layer 7.例文帳に追加

カーカス６とトレッド補強コード層７とを具える。 - 特許庁

This magneto-optical recording medium 10 consists of a light- transmitting substrate 1, base layer 2, reproducing layer 3, nonmagnetic layer 4, recording layer 5 and protective layer 6.例文帳に追加

光磁気記録媒体１０は、透光性基板１と、下地層２と、再生層３と、非磁性層４と、記録層５と、保護層６とを備える。 - 特許庁

The magneto-optical recording medium is provided with a reproducing layer 3, a first in-plane magnetized layer 4, a nonmagnetic layer 5, a second in-plane magnetized layer 6, and a recording layer 7.例文帳に追加

光磁気記録媒体は、再生層３、第１面内磁化層４、非磁性層５、第２面内磁化層６及び記録層７を備える。 - 特許庁

Between the solder layer 7 and the metalized layer 32, a barrier layer 6 for preventing reaction between the solder layer 7 and the metalized layer 32 is provided.例文帳に追加

はんだ層７とメタライズ層３２との間には、はんだ層７とメタライズ層３２との反応を防止するためのバリア層６が配置されている。 - 特許庁

The MG layer 8 is formed away from the CG layer 6 on the potential accumulating layer 7, and it includes a thick-film gate layer 8a and a thin-film gate layer 8b.例文帳に追加

ＭＧ層８は電荷蓄積層７上にＣＧ層６から離れて設けられ、厚膜ゲート層８ａと薄膜ゲート層８ｂとを含む。 - 特許庁

Further, the element constitutes a mesa structure 20 by using the active layer 4, the cavity spacer layer 5, the reflecting layer 6, the selectively oxidized layer 7, and the contact layer 8.例文帳に追加

そして、活性層４、共振器スペーサー層５、反射層６、選択酸化層７およびコンタクト層８は、メサ構造体２０を構成する。 - 特許庁

The composite belt includes a resin layer 8, a core body layer 6 made of woven cloth and an adhesive layer 7 to adhere the core body layer and the resin layer to each other.例文帳に追加

複合ベルトは、樹脂層８、織布からなる芯体層６、及び芯体層と樹脂層を接着する接着剤層７を含む。 - 特許庁

In this organic LED element, the light emitting layer 6 comprises the positive hole transporting light emitting layer 6a and the electron transporting light emitting layer 6b.例文帳に追加

発光層６は、正孔輸送性発光層６ａと電子輸送性発光層６ｂとからなる。 - 特許庁

That is, there is interposed the high dielectric layer 5 between the low dielectric layer 4 and the protective layer 6.例文帳に追加

すなわち、低誘電率層４と保護層６との間には、高誘電率層５が介在されている。 - 特許庁

It is good to use a mere light reflection layer 7 instead of the hologram forming layer 5 and the reflective layer 6.例文帳に追加

ホログラム形成層５および反射性層６の代わりに、単なる光反射層７を用いてもよい。 - 特許庁

The via hole is formed by depositing a silicon layer 6 and an anti-reflective layer 7 on the PMD layer.例文帳に追加

ビアホールは、ＰＭＤ層上にシリコン層６とアンチ反射層７とを堆積することにより形成される。 - 特許庁

The solder resist is made of the same material as the insulating layer, and thereby the contact of the insulating layer 6 and the solder resist layer 20 can be improved.例文帳に追加

これにより、絶縁層とソルダーレジスト層との密着性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

The golf ball 2 includes a center 12, an intermediate layer 14, a reinforcing layer 6, a cover 8 and a paint layer 10.例文帳に追加

ゴルフボール２は、センター１２、中間層１４、補強層６、カバー８及びペイント層１０を備えている。 - 特許庁

Next, a silicide layer 7 is formed on the polysilicon layer 6 other than the region covered by the insulating film mask layer.例文帳に追加

次に、該絶縁膜マスク層で被覆された以外のポリシリコン層６上にシリサイド層７を形成する。 - 特許庁

After forming an ink- resistant layer 5 and an electrode protective layer 6, a resin layer 7 is formed and a pit 10 is made therein.例文帳に追加

耐インク層５，電極保護層６を形成後、樹脂層７を形成し、ピット１０を開口させる。 - 特許庁

The magnetic coupling layer 12 brings about the exchange coupling force between the recording layer 16 and the ferromagnetic atom rich layer 6.例文帳に追加

磁気結合層１２は記録層１６と強磁性原子リッチ層６の交換結合力をもたらす。 - 特許庁

Wiring conductor layers 5, 6 are formed on a layer L4 different from a layer L3 on which a heater electrode layer 4 is formed.例文帳に追加

ヒータ電極層４がある層Ｌ2 とは異なる層Ｌ3 に、引き回し用導体層５，６を形成する。 - 特許庁

The ultraviolet phosphor thin film 4 has a buffer layer 5 of AlN, a GdN layer 6, and a protective layer 7 of AlN.例文帳に追加

紫外蛍光薄膜４は、ＡlＮのバッファ層５、ＧｄＮ層６、ＡlＮの保護層７を有している。 - 特許庁

An additional deposition-prevention-layer 6 is formed on an outside of a heat-sealable layer 5 laminated on a base material layer 1.例文帳に追加

基材層１に積層された熱封緘層５の外面に別途付着防止層６を形成する。 - 特許庁

This magneto-optical recording medium 10 consists of a substrate 1, base layer 2, reproducing layer 3, first nonmagnetic layer 4, intermediate magnetic layer 5, second nonmagnetic layer 6, recording layer 7 and protective layer 8.例文帳に追加

光磁気記録媒体１０は、基板１と、下地層２と、再生層３と、第１の非磁性層４と、中間磁性層５と、第２の非磁性層６と、記録層７と、保護層８とを備える。 - 特許庁

A TMR element is constituted of a anti-ferromagnetic layer 41, a first ferromagnetic layer (fixed layer) 42, an insulation layer 43, a second ferromagnetic layer (free layer) 44 and a flux guide layer 6.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子は、反強磁性層４１、第１強磁性層（固定層）４２、絶縁層４３、第２強磁性層（自由層）４４およびフラックスガイド層６とから構成されている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 1, a marker layer 2, a first cladding layer 3, an etch stop layer 4, a second cladding layer 5, an active layer 6, a third cladding layer 7, and a cap layer 8 are successively grown.例文帳に追加

半導体基板１上にマーカー層２，第一クラッド層３，エッチストップ層４，第二クラッド層５，活性層６，第三クラッド層７及びキャップ層８を順次成長させる。 - 特許庁

The element 10 is produced by laminating successively on the substrate 1 the reflecting layer 2, the cavity spacer layer 3, the active layer 4, the cavity spacer layer 5, the reflecting layer 6, the selectively oxidized layer 7, and the contact layer 8.例文帳に追加

反射層２、共振器スペーサー層３と、活性層４、共振器スペーサー層５、反射層６、選択酸化層７およびコンタクト層８は、順次、基板１上に積層される。 - 特許庁

The semiconductor layer 3 has a structure in which an n-type cladding layer 4, a first light-emitting layer 5, a second light-emitting layer 6, a p-type clad layer 7, and a reflection layer 8 are sequentially laminated from the window layer 2 side.例文帳に追加

半導体層３は、ウインドウ層２側から順に、ｎ型クラッド層４と、第１発光層５と、第２発光層６と、ｐ型クラッド層７と、反射層８とが積層されている。 - 特許庁

The first and second titanium oxide layers 3 and 5 are disposed on both sides of the half mirror layer 4, whereby the adhesion of the lens 2 with the half mirror layer 4 and the adhesion of the half mirror layer 4 with the defogging coat layer 6 can be enhanced, and the defogging coat layer 6 can be formed on the half mirror layer 4.例文帳に追加

第１および第２の酸化チタン層3,5をハーフミラー層4の両側に配置することにより、樹脂製のレンズ2とハーフミラー層4との密着性、ハーフミラー層4と防曇コート層6との密着性を高めることができ、ハーフミラー層4の上に防曇コート層6を形成することが可能になる。 - 特許庁

Regarding the multi-layer steel material in which a soft layer 6 is formed on the surface 1, the thickness of the soft layer 6 is controlled to 0.1 to <1.0 mm, and also, the Vickers hardness Hvs of the soft layer 6 and the Vickers hardness Hvi of an internal layer 7 other than the soft layer 6 are allowed to satisfy equation.例文帳に追加

表面１に軟質層６が形成された複層鋼材において、この軟質層６の厚さを０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ未満とし、かつ軟質層６のビッカース硬さＨｖｓと軟質層６を除く内層７のビッカース硬さＨｖｉとが、下記数式を満足するようにする。 - 特許庁

The substrate for the light-emitting element includes a semiconductor layer (an n-type semiconductor layer 5, a light-emitting layer 6, a p-type semiconductor layer 7, and a substrate 4) including the light-emitting layer 6, and the base substrate 2 bonded to the semiconductor layer through an intermediate layer 35.例文帳に追加

発光素子用基板は、発光層６を含む半導体層（ｎ型半導体層５、発光層６、ｐ型半導体層７、基板４）と、半導体層と中間層３５を介して接合された基礎基板２とを備える。 - 特許庁

When an undercoat layer 3 is formed on an electrically conductive substrate 2 and a photosensitive layer 6 is formed on the undercoat layer 3 by laminating an electric charge generating layer 4 and an electric charge transferring layer 5 to obtain an electrophotographic photoreceptor 1, titanium dioxide is incorporated into the electric charge transferring layer 5 of the photosensitive layer 6 of the photoreceptor 1.例文帳に追加

導電性支持体２上に下引き層３を形成し、さらにその上に電荷発生層４及び電荷輸送層５を積層した感光層６を形成して電子写真用感光体１を構成する。 - 特許庁

Thus, a laminated structure of the cap layer 9, the strain compensating layer 8, the component layer 7, the etching stopping layer 6, the strain layer 40 and the sacrifice layer 3, becomes a cover part 300.例文帳に追加

それにより、キャップ層９、歪補償層８、構成要素層７、エッチング停止層６、歪層４０および犠牲層３の積層構造が蓋部３００となる。 - 特許庁

A first clad layer 2, an active layer 3, a second clad layer 4, an etching-stop layer 5, an intermediate layer 6, and a third clad layer 7, are formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の上に、第１のクラッド層２、活性層３、第２のクラッド層４、エッチング停止層５、中間層６および第３のクラッド層７を形成する。 - 特許庁

The TMR film 2 is composed of a lower metallic layer 3, an antiferromagnetic layer 4, a ferromagnetic fixed layer 5, an intermediate layer 6, a ferromagnetic free layer 7, and an upper metallic layer 8.例文帳に追加

TMR膜２は、下部金属層３、反強磁性層４、強磁性固定層５、中間層６、強磁性自由層７、上部金属層８により構成されている。 - 特許庁

As for the composite seed layer 15, a soft magnetic layer 3, an amorphous layer 4, a soft magnetic layer 5, and a buffer layer 6 are laminated in this order starting from the side of the lower shielding layer 2.例文帳に追加

複合シード層１５は、軟磁性層３と、アモルファス層４と、軟磁性層５と、バッファ層６とが下部シールド層２の側から順に積層されたものである。 - 特許庁

A soft magnetic lining layer 2, a base layer 3, a non-magnetic intermediate layer 4, a non-magnetic intermediate layer 4, a magnetic recording layer 5, a protective film 6, and a liquid lubricating layer 7 are successively formed on a non-magnetic substrate 1.例文帳に追加

非磁性基体１上に、軟磁性裏打ち層２、下地層３、非磁性中間層４、磁気記録層５、保護膜６、液体潤滑層７を順次形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor element layer 2, an interconnection layer 3, a polyimide layer 4, a first barrier layer 5, a copper interconnection 6, a second barrier layer 7, and an adhesive layer 8.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体素子層２と、配線層３と、ポリイミド層４と、第１バリア層５と、銅配線６と、第２バリア層７と、接着層８とを備えている。 - 特許庁