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layer 6の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10783件
An organic TFT includes: a gate electrode 2; an organic semiconductor layer 6; and a gate insulation layer 3 located between the gate electrode 2 and the organic semiconductor layer 6 and adjacent to the organic semiconductor layer 6.例文帳に追加
有機ＴＦＴは、ゲート電極２および有機半導体層６と、それらの間に位置すると共に有機半導体層６に隣接するゲート絶縁層３とを備えている。 - 特許庁
The bonding layer 4 and the movable weight formation layer 6 comprise a silicon crystal layer, and the beam part formation layer 5 comprises an oxide film insulating layer.例文帳に追加
接合層４および可動錘形成層６はシリコン結晶層からなり、梁部形成層５は、酸化膜絶縁層からなる。 - 特許庁
A heat conducting layer 2, a flattening layer 3, an antiferromagnetic layer 4, a recording layer 5 and a protective layer 6 are sequentially laminated in this order on a substrate 1.例文帳に追加
基板１の上に、熱伝導層２、平坦化層３、反強磁性層４、記録層５、保護層６がこの順に積層される。 - 特許庁
On the surface of the N^- layer 2, a P layer 4, a P^+ layer 5, and a P^- reduced surface field layer 6 are provided selectively and an N^+ stopper layer 7 is provided on the surface of the N^- layer 2 while spaced apart from the P^- reduced surface field layer 6.例文帳に追加
Ｎ^−層２の表面にはＰ層４、Ｐ^＋層５、Ｐ^−リサーフ層６がそれぞれ選択的に設けられ、Ｐ^−リサーフ層６と離間して、Ｎ^−層２の表面にはＮ^＋ストッパ層７が設けられている。 - 特許庁
The waveguide type semiconductor element (2) is provided with an impurity layer (8) in contact with the waveguide layer (6) in at least a gap out of gaps between the p-type cladding layer (18) and the waveguide layer (6) and between the n-type cladding layer (4) and the waveguide layer (6).例文帳に追加
この導波路型半導体素子（２）は、ｐ型クラッド層（１８）と導波層（６）との間およびｎ型クラッド層（４）と導波層（６）との間の少なくとも一方に、導波層（６）に接する不純物層（８）を備える。 - 特許庁
The protection sheet 2 is peeled from the insulating layer 6.例文帳に追加
そして、保護シート２を絶縁層６から剥離する。 - 特許庁
The intermediate layer 6 is formed with a Ru alloy.例文帳に追加
そして、中間層６は、Ｒｕ合金で形成する。 - 特許庁
A bump 6 is formed on the barrier metal layer 5.例文帳に追加
その後、バリアメタル層５上に、バンプ６を形成する。 - 特許庁
A clad layer 12 having a refractive index smaller than that of the adhesive layer 8 is interposed between the core layer 6 and the adhesive layer 8.例文帳に追加
コア層６と接着層８との間には、接着層８より屈折率の小さいクラッド層１２が介在している。 - 特許庁
The metal layer 6 that is the lowest layer is preferably formed on the first insulation layer 4 via an adhesive layer.例文帳に追加
最下層の金属層６は、好適には、密着層（不図示）を介して第１絶縁層４上に形成されている。 - 特許庁
The upper insulating layer 6 is a laminated structure consisting of a transmission insulating layer 6a, a charge trapping layer 6b and a block layer 6c.例文帳に追加
そして、上部絶縁層６は、透過絶縁層６aと電荷捕獲層６ｂとブロック層６ｃの積層構造である。 - 特許庁
The resistive layer 4 pinches the organic functional layer 5 together with either the first electrode layer 3 or the second electrode layer 6.例文帳に追加
抵抗層４は、第１電極層３若しくは第２電極層６と共に有機機能層５を挟持している。 - 特許庁
The thickness of the transparent layer 4 is made thinner than that of the multigap layer 3 and a recessed part 6 is provided between the multigap layer 3 and the transparent layer 4.例文帳に追加
透明層４は、マルチギャップ層３よりも薄く、マルチギャップ層３と透明層４の間には、凹部６を有する。 - 特許庁
An insulation layer 6 for isolating the thermal shrinkage tube 5 and the grout 2 are provided.例文帳に追加
そして、熱収縮チューブ5とグラウト2とを隔絶する絶縁層6を設ける。 - 特許庁
A cap layer 21 includes: an n-GaN layer 6; an i-AlN layer 8 formed above the n-GaN layer 6; and an n-GaN layer 10 formed above the i-AlN layer 8.例文帳に追加
キャップ層２１に、ｎ−ＧａＮ層６と、ｎ−ＧａＮ層６上方に形成されたｉ−ＡｌＮ層８と、ｉ−ＡｌＮ層８上方に形成されたｎ−ＧａＮ層１０と、が設けられている。 - 特許庁
The synthetic resin molding has a three-layer structure composed of a front surface layer 5 formed of the first synthetic resin composition 2, a back surface layer 6 formed of the second synthetic resin composition 3 and the interlayer layer sheet 1 formed in an interface between the front surface layer 5 and the back surface layer 6 and integrated with the front surface layer 5 and the back surface layer 6.例文帳に追加
第１の合成樹脂組成物２よりなる表面層５と、第２の合成樹脂組成物３よりなる裏面層６と、表面層５と裏面層６との界面に設けられて表面層５及び裏面層６と一体となった界面層シート１の３層構造となっている。 - 特許庁
A guard pattern 6 is formed around the ground layer 1c and the power supply layer 1d, and the guard pattern 6 and the ground layer 1c are connected together through a via hole 7.例文帳に追加
このグラウンド層１ｃと電源層１ｄの周囲には、ガードパターン６が形成され、バイヤホール７によって互いを接続する。 - 特許庁
The air tube 1 is furnished with an air impermeable layer 6 and a supporting layer to closely surround a whole outer surface of this air impermeable layer 6.例文帳に追加
空気のう１は、空気不透過層６と、この空気不透過層６の外面全体を密着包囲する支持層７とを具える。 - 特許庁
When a via hole is formed to a fifth layer 7 laminated on the third layer 6, an alignment mark 44 formed to the third layer 6 is used.例文帳に追加
第３層６に積層される第５層７にビアホールを形成する際には、第３層６に形成したアライメントマーク４４を用いる。 - 特許庁
A key top 7 is bonded to one surface of the core layer 6 while interposing an adhesive layer 8 having a refractive index smaller than that of the core layer 6 therebetween.例文帳に追加
コア層６の一方の面には、キートップ７がコア層６より屈折率の小さい接着層８を介して接着されている。 - 特許庁
Raised and recessed parts, based on the crystalline particles 31 of the recording layer 6, are formed on the surface of the protective layer 7 arranged on the recording layer 6.例文帳に追加
記録層６上に形成された保護層７の表面には記録層６の結晶粒子３１に基づく凹凸が形成される。 - 特許庁
It is preferable that further an outer surface layer 6 is provided on the outside of the reinforcing layer 2, the layer 6 being favorably made of a rubber material.例文帳に追加
補強層２の外側に、さらに外面層６が配設されてなることが好ましく、好適には、外面層６がゴム材料からなる。 - 特許庁
An electron carrier layer 6 is formed on the hole blocking layer 5 and an electron injecting electrode 7 is formed on the electron carrier layer 6.例文帳に追加
ホール阻止層５上には電子輸送層６が形成され、電子輸送層６上に電子注入電極７が形成されている。 - 特許庁
A charge injection layer 18 is further formed on the charge transport layer 6.例文帳に追加
更に、電荷輸送層６の上には電荷注入層１８が形成されている。 - 特許庁
The skin layer 4 is composed of a laminated layer of glass fiber cloth 6 and an impregnated resin 7.例文帳に追加
スキン層４はガラス繊維クロス６の積層と、含侵した樹脂７よりなる。 - 特許庁
The metal layer 8 is interposed between the faces a-c and the insulating layer 6.例文帳に追加
金属層８は、上記面ａ〜ｃと絶縁層６との間に介在させる。 - 特許庁
A circuit layer 6 is provided on a surface on the sealing layer 7 side of the insulation substrate 3.例文帳に追加
絶縁基板３の封止層７側の面には回路層６を設けた。 - 特許庁
Magnetization of the magnetic conductive layer 5 is fixed by an antiferromagnetic conductive layer 6.例文帳に追加
磁性導電層の磁化は反強磁性導電層６によって固定する。 - 特許庁
A protective layer 6 comprising SiO_2 is formed on the high dielectric layer 5.例文帳に追加
高誘電率層５上には、ＳｉＯ_２からなる保護層６が形成されている。 - 特許庁
A CoMnXRh alloy layer 6b is formed in a free magnetic layer 6.例文帳に追加
前記フリー磁性層６にＣｏＭｎＸＲｈ合金層６ｂを形成する。 - 特許庁
The carrier layer 6 is composed of the brown millerite compounds 7 and an intermediate layer 8.例文帳に追加
担持層６をブラウンミラライト型化合物７と中間層８とから構成する。 - 特許庁
The metallic layer 8 is positioned between the face a-c and the insulating layer 6.例文帳に追加
金属層８は、上記面ａ〜ｃと絶縁層６との間に介在させる。 - 特許庁
The protective layer 5 comprises a first layer 6 containing a rare earth element and covering the magnet element 3, a second layer 7 having a content of rare earth element lower than that of the first layer 6 and covering the first layer 6, and a metal salt layer 8 covering the second layer 7.例文帳に追加
保護層５は、磁石素体３を覆い希土類元素を含有する第１の層６と、第１の層６を覆い第１の層６よりも希土類元素の含有量が少ない第２の層７と、第２の層７を覆う金属塩層８とを備えている。 - 特許庁
When stress is applied to the electrostatic shield layer 6, this electrostatic shield layer 6 is peeled between the internal layer 6a and the external layer 6b but the internal layer 6a is never peeled from the coil body 4.例文帳に追加
静電シールド層６に応力が作用した場合、静電シールド層６は、内層６ａと外層６ｂとの間で剥離を生じ、内層６ａがコイル体４から剥離することはない。 - 特許庁
Strain of the light emitting layer (6) is reduced and piezoelectirc field is reduced by providing the strain relaxing layer (11) and the InGaN buffer layer (12) between the n-type foundation layer (4) and the light emitting layer (6).例文帳に追加
ｎ型下地層(４)と発光層(６)との間に、歪緩和層(１１)及びＩｎＧａＮバッファ層(１２)を設けることにより、発光層(６)の歪みが減少しピエゾ電界が低減する。 - 特許庁
In the manufacturing method of the thin film battery, at least one electrode layer of a positive electrode layer 5 and a negative electrode layer 4 and an electrolyte layer 6 coming in contact with the electrode layer are formed.例文帳に追加
本発明薄膜電池の製造方法は、正極層5および負極層4の少なくとも一方の電極層と、この電極層に接触する電解質層6とを形成する。 - 特許庁
The laminate for the construction material has a base layer 2 made of the synthetic resin, an inorganic coating layer 6 and an intermediate layer 4 disposed between the base layer 2 and the inorganic coating layer 6.例文帳に追加
建材用積層体１０は、合成樹脂製の基材層２と、無機塗料層６と、基材層２と無機塗料層６との間に配置された中間層４とを有する。 - 特許庁
The smaller the coefficient of thermal expansion of the metal which constitutes the interconnection layer 6 and the thicker the interconnection layer 6, the smaller the coefficient of thermal expansion becomes on the surface of the interconnection layer 6.例文帳に追加
配線層６を構成する金属の熱膨張係数が低いほど、また配線層６が厚いほど、配線層６の表面における熱膨張係数が低くなる。 - 特許庁
This alcohol-sterilizable gas barrier shrink film has surface layers, one of which is a laminate of a nylon 6 layer and a copolymer layer of nylon 6 and nylon 66, the outer face of the laminate being formed of the nylon 6 layer.例文帳に追加
片方の表面層が、ナイロン−６の層とナイロン６とナイロン６６との共重合体層の積層体で、しかも、外面がナイロン−６の層からなるようにする。 - 特許庁
The first layer 6 has the Ip of 4.5 eV and a resistance of 100 Ω.例文帳に追加
第１層６のＩ_p は4.5eV 、抵抗は100 Ωとなった。 - 特許庁
A barrier layer 5 and a copper portion 6 are formed in each contact hole.例文帳に追加
コンタクトホールにバリア層５及び銅６を形成する。 - 特許庁
On the surface of well 3, a p-type diffusion layer 6 as well as a source 4 and a drain 5 of the n-type diffusion layer are formed.例文帳に追加
ウエル3の表面には、p型の拡散層6と、n型の拡散層のソース4及びドレイン5とが形成されている。 - 特許庁
A hole 9 is formed in the second insulating layer 6, and electric connection is established by an Au wire up to the second insulating layer 6.例文帳に追加
第２絶縁層６に孔９を開け、金線で第２絶縁層６上までの電気的な接続を行う。 - 特許庁
The outer layer 6 is formed with the material which does not allow the chemical contained in the outer layer 6 to move to the mat.例文帳に追加
外層６が含有する薬剤がマットに移行しない材質から、この外層６が形成されている。 - 特許庁
After that, an Ni layer 8 is formed inside the opening 6.例文帳に追加
次いで、開口部６内にＮｉ層８を形成する。 - 特許庁
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