「layer substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In one embodiment, a photomask 100 includes a translucent substrate 102 and an opaque multi-layer absorber layer 104 disposed over the substrate.例文帳に追加

フォトマスクは半透明な基板と、基板上に配置された不透明な多層型吸収層を含む。 - 特許庁

The composite material circuit substrate structure includes a substrate, a composite material dielectric layer, and a patterned conductor layer.例文帳に追加

複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。 - 特許庁

A substrate, a plasticizer-resistant resin layer mainly comprising an ethyl cellulose resin formed on the substrate, a heat-bonding hot-melt type ink receiving layer formed on the plasticizer-resistant resin, etc. are provided.例文帳に追加

印刷物の表面に、エチルセルロース樹脂を主に含む耐可塑剤樹脂層を形成する。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, METHOD FOR FIXING IN POSITION, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-TYPE MULTI-LAYER SUBSTRATE, PRESS APPARATUS, AND MULTI-LAYER例文帳に追加

接続基板、位置決め固着方法、立体型多層基板の製造方法、プレス装置、および多層基板 - 特許庁

In a multilayer substrate provided with a power supply layer on a surface layer or an inter layer of a core substrate, distances themselves between an IC chip 90-an inter layer insulating layer-the power supply layer of the core substrate-a power supply terminal 96 are shortened and a total transmission line distance is shortened by making the insulating layer of the core substrate thin.例文帳に追加

コア基板の表層あるいは内層に電源層を備える多層基板において、コア基板の絶縁層を薄くすることにより、ＩＣチップ９０〜層間絶縁層〜コア基板の電源層〜電源端子９６の距離自体を短くし、トータルの伝送線路距離を短縮する。 - 特許庁

A cover layer is formed on a temporary substrate having a flat surface, a patterned recording layer is formed on the cover layer, a reinforcing layer is formed on the recording layer, a main substrate is bonded onto the reinforcing layer and the temporary substrate is removed after the main substrate is bonded onto the reinforcing layer.例文帳に追加

表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成し、カバー層上にパターン化された記録層を形成し、記録層上に補強層を形成し、補強層上に本基板を接合し、本基板を補強層上に接合後に仮基板を除去するように構成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR CONDUCTIVE LAYER, SUBSTRATE WITH CONDUCTIVE LAYER AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

導電層の製造方法、導電層を有する基板、および電子デバイス - 特許庁

A resist layer 11 is formed on a substrate 12 through the intermediary of a lower layer 13.例文帳に追加

基板１２上に、下層膜１３を介してレジスト１１を積層する。 - 特許庁

Also, the pressure sensitive adhesive layer may be installed on the both sides of the substrate material layer.例文帳に追加

また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。 - 特許庁

A carrier 30 comprises a substrate 32, a mounting layer 34 and a supporting layer 36.例文帳に追加

キャリア３０は基板３２、搭載層３４及び支持層３６を有する。 - 特許庁

The porous layer 3 is stuck on the paper substrate 6 via an adhesive layer 7.例文帳に追加

多孔層３を接着層７を介して紙基材６と貼り合わせる。 - 特許庁

The first recording structure includes a first recording layer disposed between the substrate and the cap layer, and a reflection layer disposed between the substrate and the first recording layer.例文帳に追加

第１記録構造が、基板およびキャップ層間に配置される第１記録層と、基板および第１記録層間に配置される反射層を含む。 - 特許庁

To provide a layer structure including a substrate, a platinum layer, and a ferroelectric layer which has enhanced adhesiveness between the platinum layer and the substrate.例文帳に追加

基板と白金層と強誘電体層とを有する層構造体において、白金層と基板の間の接着性を改善する層構造体を提供する。 - 特許庁

A laminated film comprising an active layer and a clad layer is formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に、活性層およびクラッド層を含む積層膜を形成する。 - 特許庁

The disc substrate 1 is formed by sequentially superimposing a visible radiation reflecting layer 21, a primary dielectric layer 22A, a phase changing layer 23, a secondary dielectric layer 22B on a substrate 20.例文帳に追加

基板２０に可視光反射層２１、第一誘電体層２２Ａ、相変化層２３、第二誘電体層２２Ｂを順次積層してディスク基板１とする。 - 特許庁

The conductive material layer is formed on the top layer of the package substrate.例文帳に追加

導電性材料層は、パッケージ基板の最上層上に形成される。 - 特許庁

A data layer includes a data layer substrate 11, and a data layer reflection film 12 as a semi-transmissive film laminated on the upper surface side of the data layer substrate 11.例文帳に追加

データ層は、データ層基板１１、及び、データ層基板１１の上面側に積層される半透過膜であるデータ層反射膜１２を備える。 - 特許庁

An epitaxial layer 2 used as a collector layer is provided on a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板１上にコレクタ層として用いるエピタキシャル層２を設ける。 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING SILICON DIOXIDE LAYER ON SUBSTRATE BY ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD例文帳に追加

原子層堆積法によって基板に二酸化シリコン層を堆積する方法 - 特許庁

The epitaxial layer forming apparatus 110 forms an epitaxial layer on a substrate.例文帳に追加

エピタキシャル層形成装置１１０は、基板上にエピタキシャル層を形成する。 - 特許庁

A BOX layer 3 and an SOI layer 4 are provided on a semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体基板２上にＢＯＸ層３及びＳＯＩ層４を設ける。 - 特許庁

The suspension mutual connecting part includes a substrate layer, a dielectric body layer arranged on the substrate layer, and a plurality of transmission lines (TLs) arranged in the dielectric body layer.例文帳に追加

サスペンション相互接続部が、基板層、基板層に配置された誘電体層、および誘電体層内に配置された複数の伝送線路（ＴＬ）を含む。 - 特許庁

SUBSTRATE FORMED WITH PHOTOCATALYST LAYER AND COMPOSITION FOR FORMING PHOTOCATALYST LAYER例文帳に追加

光触媒層を形成した基材及び光触媒層形成用組成物 - 特許庁

The substrate 7 includes at least the Si layer 21, the SiO_2 layer 22, and a photoresist mask 24.例文帳に追加

基板７はSi層２１、SiO_2層２２、フォトレジストマスク２４を少なくとも備える。 - 特許庁

A pad oxide layer and a mask layer are continuously formed on a substrate.例文帳に追加

基板上にパッド酸化物層およびマスク層を連続的に形成する。 - 特許庁

GEL-LIKE SHEET COSMETIC COMPOSED OF MULTILAYER STRUCTURE OF SUBSTRATE LAYER AND FUNCTIONAL LAYER例文帳に追加

支持層と機能性層との多層構造からなるジェル状シート化粧料 - 特許庁

A first electric conductive layer (3) and a dielectric layer (4) are formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に、第１導電層（３）及び誘電体層（４）を形成する。 - 特許庁

SEALING TREATMENT METHOD FOR SUBSTRATE SURFACE POROUS LAYER REPRESENTED BY THERMALLY SPRAYED LAYER例文帳に追加

溶射層に代表される基材表面多孔質層の封孔処理方法 - 特許庁

The liquid crystal display comprises a first substrate, a second substrate, and a liquid crystal layer sandwiched between the first substrate and the second substrate.例文帳に追加

液晶ディスプレイは、第一基板、第二基板、及び、第一基板と第二基板間に配置された液晶層と、からなる。 - 特許庁

A semiconductor substrate is provided, where the substrate includes an Si substrate, a Ge layer crystal-grown on the substrate and having an isolated island shape, and a functional layer crystal-grown on the Ge layer.例文帳に追加

Ｓｉの基板と、基板上に結晶成長され、孤立した島状に形成されたＧｅ層と、Ｇｅ層上に結晶成長された機能層と、を備える半導体基板を提供する。 - 特許庁

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material.例文帳に追加

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

An adhesion layer 12, a soft magnetic base layer 13, an intermediate layer 14, a magnetic recording layer 15 and a protective layer 16 are sequentially layered on a substrate 11.例文帳に追加

基板上１１に密着層１２、軟磁性層１３、中間層１４、磁気記録層１５、保護層１６を順次積層する。 - 特許庁

A heat conducting layer 2, a flattening layer 3, an antiferromagnetic layer 4, a recording layer 5 and a protective layer 6 are sequentially laminated in this order on a substrate 1.例文帳に追加

基板１の上に、熱伝導層２、平坦化層３、反強磁性層４、記録層５、保護層６がこの順に積層される。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element includes on a substrate 10: a buffer layer 11; a lower clad layer 12; an active layer 13; an upper clad layer 14; and a contact layer 15.例文帳に追加

基板１０上に、バッファ層１１、下部クラッド層１２、活性層１３、上部クラッド層１４およびコンタクト層１５を備える。 - 特許庁

Five layers, that is, a transparent conductive layer 11, a metal layer 12, a transparent conductive layer 13, a metal layer 14, and a transparent conductive layer 15 are provided on a transparent substrate 10.例文帳に追加

透明基板10上に透明導電層11／金属層12／透明導電層13／金属層14／透明導電層15の5層を設ける。 - 特許庁

A dielectric mask is formed on a cladding layer (S4), after growing an SCH layer, active layer, SCH layer, and cladding layer on a substrate (S3).例文帳に追加

基板上にＳＣＨ層、活性層、ＳＣＨ層、クラッド層を成長させ（Ｓ３）、クラッド層上に誘電体マスクを形成する（Ｓ４）。 - 特許庁

A substrate structure comprises: a first metal substrate; a second metal substrate; a frame jig; a first conductive layer; a second conductive layer; a first adhesion layer; and a second adhesion layer.例文帳に追加

基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。 - 特許庁

The substrate 1 is peeled off from the cholesteric liquid layer 2 to form an adhesive layer 4 on a surface of the cholesteric liquid layer 2 from which the substrate 1 is peeled off, and further a substrate 5 is provided on the adhesive layer 4.例文帳に追加

コレステリック液晶層２から基材１を剥離し、基材１が剥離されたコレステリック液晶層２の面に粘着層４を形成し、さらに粘着層４に基材５を設ける。 - 特許庁

The substrate 1 is detached from the volume-phase hologram layer 2, and an adhesive layer 4 is formed on the substrate-detached surface of the volume-phase hologram layer 2, and a substrate 5 is provided on the adhesive layer 4.例文帳に追加

体積型ホログラム層２から基材１を剥離し、基材１が剥離された体積型ホログラム層２の面に粘着層４を形成し、さらに粘着層４に基材５を設ける。 - 特許庁

After a gettering layer 21 is formed in a substrate 20 by implanting carbon ions into the substrate 20 and a p^+-type impurity layer 22 is formed on the layer 21, a p-type epitaxial layer 10 is formed on the substrate 20.例文帳に追加

基板２０に炭素をイオン注入することによりゲッタリング層２１を形成し、ｐ^+ 型不純物層２２を形成した後に、基板２０上にｐ型エピタキシャル層１０を形成する。 - 特許庁

The first substrate is a sapphire substrate including a nitride semiconductor layer or a GaAs substrate, and the second substrate may be any of a silicon substrate, a GaAs substrate, a Ge substrate, and a metal substrate.例文帳に追加

第１の基板は、ナイトライド系半導体層を有するサファイア基板、またはＧａＡｓ基板であり、第２の基板は、シリコン基板、ＧａＡｓ基板、Ｇｅ基板、金属基板のいずれかであってもよい。 - 特許庁

A photoelectric conversion element layer, an oxygen ion implantation layer acting as an element isolation layer, and a circuit layer such as pixel transistor are sequentially formed, from a silicon substrate (surface) side, on the semiconductor substrate, for example, such as an SOI substrate in which a silicon layer is provided on a support substrate part (insulator layer), and then, a wiring layer is formed on the silicon layer.例文帳に追加

例えばＳＯＩ基板のような支持基板部（絶縁体層）の上にシリコン層を設けた半導体基板に対し、シリコン基板（表面）側から光電変換素子層、素子分離層としての酸素イオン注入層、画素トランジスタ等の回路層を順次形成し、その後、シリコン層上に配線層を形成する。 - 特許庁

A second substrate layer 6 having thermal deformation temp. higher than that of the first substrate layer 4 is formed on the rear surface of the first substrate layer 4 through a self-adhesive layer 5 and a surface layer 1 containing photocatalyst particles is formed on the surface of the first substrate layer 4 through a primer layer 3 and an intermediate layer 2 and shows hydrophilicity corresponding to light excitation.例文帳に追加

第１の基体層と第２の基体層を有する多層フィルムであって、前記第１の基体層の表面には、光触媒粒子を含有する表面層を備えてなり、該表面が前記光触媒の光励起に応じて親水性を呈することを特徴とする光触媒性親水性フィルム - 特許庁

A wiring part is formed in the second layer of the multilayered substrate.例文帳に追加

多層基板の第2層に配線部を形成する。 - 特許庁

FORMATION OF THIN LAYER ON SUPPORTING SUBSTRATE例文帳に追加

支持基板上に薄い層を形成するための方法 - 特許庁