「leadless package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEADLESS PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードレスパッケージ型半導体装置とその製造方法 - 特許庁

LEADLESS LEAD FRAME ELECTRONIC PACKAGE AND SENSOR MODULE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール - 特許庁

MANUAL ACTUATOR FOR MOUNTING LEADLESS MICROCIRCUIT PACKAGE TO CIRCUIT TESTER例文帳に追加

リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ - 特許庁

To provide a substrate for testing which can surely prevent a pattern for testing from being cracked when a leadless package is tested.例文帳に追加

リードレスパッケージ試験時のテスト用パターンの亀裂を的確に防止することができる試験用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a Leadless Chip Carrier (LCC) device and method of attaching a Microelectromechanical (MEMS) device into an LCC package.例文帳に追加

ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of fitting a leadless IC of a warped shape having a GND terminal in a reverse face of a package.例文帳に追加

パッケージの裏面にＧＮＤ端子を有し、かつ、反りのある形状のリードレスのＩＣの装着が可能なＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To attain an arrangement which can connect a molded package and a connecting member electrically, without having to perform welding, in a mounting structure for connecting an outer leadless type molded package with an external connecting member.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージを外部の接続部材に接続する実装構造において、溶接を行うことなく、モールドパッケージと接続部材とを電気的に接続可能な構成を実現する。 - 特許庁

To provide an inexpensive leadless hollow package for encapsulating a light receiving element and/or light receiving/emitting element without using an expensive metal mold.例文帳に追加

高価な金型を使用せず、受光素子及び／又は受発光素子を封入する安価なリードレス中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To make heat during welding hard to be conducted to mold resin when a lead portion and a member to be bonded are welded in an outer leadless type mold package.例文帳に追加

アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくする。 - 特許庁

After a molding operation is carried out, dicing is performed between a dissimilar electrode 13a(13) and a regular electrode 13b(13), whereby a multiple element-containing leadless package 12a can be formed.例文帳に追加

モールド後、異形電極１３ａ（１３）と通常形電極１３ｂ（１３）との間でダイシングすることにより、多素子入りリードレスパッケージ１２ａを形成する。 - 特許庁

To mount a glass package component to a circuit board using leadless solder in order to materialize the circuit board mounting without environmental contamination.例文帳に追加

ガラスパッケージ部品の無鉛はんだによると回路基板への実装を可能とし、環境汚染を生じない回路基板実装を実現することにある。 - 特許庁

To simply diagnose a failure due to a terminal state of an integrated circuit in such a packaged structure that an analog input/output is soldered to a circuit board side by using a leadless terminal on the rear face of a package.例文帳に追加

アナログ入出力をパッケージ裏面のリードレス端子で回路ボード側に半田付けしたパッケージ構造の集積回路の端子状態に起因した故障を簡単に診断可能とする。 - 特許庁

A trench 14 is formed at a place to which electrodes 12 and 13 are not arranged, while being opposed to a printed wiring board 2 to be mounted in the case of mounting on the external surface of a leadless package 11.例文帳に追加

リードレスタイプのパッケージ１１の外面にて実装時に実装先のプリント配線基板２に対向し、かつ電極１２，１３が配置されていない位置に溝１４を形成する。 - 特許庁

To provide the mounting structure of a leadless package for reducing the distortion of a connection due to soldering even under an environment repeatedly exposed to the severe temperature change of an external world.例文帳に追加

外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。 - 特許庁

To provide a leadless package semiconductor device which is miniaturized, is made thin, which can decrease the electric resistance between a semiconductor chip and a lead, and reduce the number of manufacturing man-hour.例文帳に追加

パッケージの小型化、薄型化を図るとともに半導体チップとリードとの電気抵抗を低減し、しかも製造工数を削減することが可能なリードレスパッケージ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a lead frame, with which the lead frame which is used for a leadless package and which has a lead part in a desired cross section shape, with press working which does not cause inconvenience.例文帳に追加

リードレスパッケージに用いられる所望の断面形状のリード部を備えたリードフレームを、何ら不具合が発生することなくプレス加工により製造することができるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be easily handled and mounted with a high in mounting density by a method wherein a semiconductor chip is formed into a package of leadless type with all its surface covered with resin.例文帳に追加

半導体チップの全面が樹脂で覆われたリードレスタイプのパッケージにすることにより取り扱いが容易かつ、高密度実装が可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin.例文帳に追加

半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。 - 特許庁