「main surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR COATING INSIDE SURFACE OF CAN MAIN BODY例文帳に追加

缶本体の内面塗装方法 - 特許庁

Each of the light-emitting parts has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface.例文帳に追加

前記発光部は、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有する。 - 特許庁

A main chip region 2 is formed on the main surface.例文帳に追加

メインチップ領域２はその主表面に形成されている。 - 特許庁

The optical control element 2 has a primary main surface faced with the light incident end surface 31, and a secondary main surface on the side opposite to the primary main surface.例文帳に追加

光制御素子２は光入射端面３１と対向する第１主面とその反対側の第２の主面とを有する。 - 特許庁

The surface electrode 12 side becomes a main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The surface electrode 12 side serves as the main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The side of the surface electrode 12 serves as a main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The main roller 13 has a chamfered surface 51 and a crowning surface.例文帳に追加

主ころ13は、チャンファ面51およびクラウニング面を有する。 - 特許庁

A main body suction port 2 is formed on one surface of a main body case 1 and a main body discharge port 3 is formed on the other surface.例文帳に追加

本体ケース１の一面に本体吸込口２を、他面に本体吐出口３を形成する。 - 特許庁

A main body sucking port 2 is formed on the front surface of the main body case 1 and a main body discharge port 3 is formed on the other surface.例文帳に追加

本体ケース１の前面に本体吸込口２を、他面に本体吐出口３を形成する。 - 特許庁

A GaN substrate 1 is provided with a main surface excluding a c surface (e.g., m surface).例文帳に追加

ＧａＮ基板１は、ｃ面以外の主面（たとえばｍ面）を持つ。 - 特許庁

Provided that the main surface of the ceramic package 1 forming a cavity 2 is defined as a first main surface PF, and the other main surface opposite to the first main surface PF is defined as a second main surface SF, the surface shape of the second main surface SF is set curved or convexed toward the first main surface PF.例文帳に追加

セラミックパッケージ１におけるキャビティ２を成す側の主表面を第一主表面ＰＦとし、該第一主表面ＰＦとは反対側の主表面を第二主表面ＳＦとするとき、少なくとも第二主表面ＳＦの表面形状を、第一主表面ＰＦ側へ凸となる反り形状とする。 - 特許庁

The tray 20 has a first main surface for placing the substrate 90 and a second main surface positioned on an opposite side of the first main surface.例文帳に追加

トレー２０は、基板９０を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。 - 特許庁

The camera module comprises a semiconductor substrate 11 including a first main surface and a second main surface opposing the first main surface.例文帳に追加

カメラモジュールは、第１の主面および該第１の主面に対向する第２の主面を有する半導体基板１１を具備する。 - 特許庁

A core member includes a main surface 100 and an external surface 200.例文帳に追加

コア部材は、主面１００と、外面２００とを含む。 - 特許庁

The ground plate 100, having a main surface 110 and a side surface surrounding the main surface 110, is prepared.例文帳に追加

主面１１０と、主面１１０を取り囲む側面とを有する下地板１００が準備される。 - 特許庁

The first main surface 13 and the second main surface 14 are coated with solder resists 21 and 22.例文帳に追加

ソルダーレジスト２１，２２は、第１主面１３及び第２主面１４を覆っている。 - 特許庁

A main surface 39 of the contact part 38 is exposed in the main surface 7 of the insulating layer 26a.例文帳に追加

コンタクト部３８の主面３９は、絶縁層２６ａの主面７で露出する。 - 特許庁

The substrate for growing the solid-phase sheet has a main surface and side surfaces surrounding the main surface.例文帳に追加

固相シート成長用基体は、主面と、主面を取り囲む側面とを有する。 - 特許庁

The build-up layer 31 is formed on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、コア主面１２及びチップ主面１０２の上に形成される。 - 特許庁

A base unit 31 is provided with a first main surface 31a and a second main surface 31b.例文帳に追加

基体部３１は、第１の主面３１ａと第２の主面３１ｂとを有している。 - 特許庁

The subsidiary metal layer on the main surface side of the main metal layer is formed by using of a material that makes the surface rough to form the surface of the main surface side of the terminals.例文帳に追加

主金属層の主面側の補助金属層を表面が粗面になる材料で形成して端子の主面側表面を粗面に形成する。 - 特許庁

A rib 3 is disposed on the other surface 1B of the main surface.例文帳に追加

主面の他方の面１Ｂにはリブ３が設けられている。 - 特許庁

A curved surface may be provided between the main surface and the chamfer.例文帳に追加

主表面とチャンファー面との間に曲面を設けても良い。 - 特許庁

An n-type InP substrate 11 (semiconductor substrate) includes a lower surface (first main surface) and an upper surface (second main surface) facing each other.例文帳に追加

ｎ型ＩｎＰ基板１１（半導体基板）は、互いに対向する下面（第１主面）と上面（第２主面）を有する。 - 特許庁

The semiconductor substrate 1 has a main surface.例文帳に追加

半導体基板１は主表面を有する。 - 特許庁

The total reflection unit has a first main surface and a second main surface as two main surfaces parallel to each other, and the first main surface and the second main surface are optically mirror surfaces.例文帳に追加

全反射共振部は、２つの互いに平行な主表面として、第１の主表面及び第２の主表面を有していて、これら第１の主表面及び第２の主表面は光学的に鏡面である。 - 特許庁

The ceramic substrate 101 is provided with a main surface 102, a rear surface 103, solder dumps 127 formed on the main surface 102, a main surface metallized layer 123 formed on the main surface 102, and a rear surface metallized layer 125 formed on the rear surface 103.例文帳に追加

セラミック基板１０１は、主面１０２と裏面１０３を有し、主面１０２上に形成されたハンダバンプ１２７と、主面１０２に形成された主面メタライズ層１２３と、裏面１０３に形成された裏面メタライズ層１２５とを備える。 - 特許庁

The semiconductor wafer 1 has a main surface.例文帳に追加

半導体ウエハ１は主表面を有している。 - 特許庁

At this time, the depositing direction is positioned between the main surface and the normal line to the main surface.例文帳に追加

このとき、蒸着方向は主表面と主表面に対する法線との間に位置する。 - 特許庁

The light guide plate 21 includes a main surface, a backside arranged on a backside of the main surface, and end surfaces 25 jointed to the main surface and the backside.例文帳に追加

導光板２１は、主面と、主面の裏側に配置される裏面と、主面および裏面に連接される端面２５とを有する。 - 特許庁

Platen glass 35 has a first main surface s1 positioned on the side of an original P and a second main surface s2 facing the first main surface s1.例文帳に追加

プラテンガラス３５は、原稿Ｐ側に位置する第１の主面ｓ１、及び、該第１の主面ｓ１に対向する第２の主面ｓ２を有する。 - 特許庁

An active layer is formed on the main surface.例文帳に追加

主面上に活性層が形成されている。 - 特許庁

A coating film is formed on the entire surface of a main part.例文帳に追加

本体部の全面に塗膜を形成する。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface-side second insulating layer 124 and main surface-side solder resist layers 127 having main surface-side openings 128.例文帳に追加

配線基板１０１は、主面側第２絶縁層１２４と、主面側開口１２８を有する主面側ソルダーレジスト層１２７とを備える。 - 特許庁

A semiconductor laser device is attached on a main surface of a substrate having the main surface.例文帳に追加

主表面を有する基板の主表面上に、半導体レーザ装置が取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor substrate SUB includes a main surface, and a trench TR in the main surface.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢは、主表面を有し、かつその主表面に溝ＴＲを有している。 - 特許庁

In the base material 11, the main surface on which the film 12 is formed is a roughened main surface 11a.例文帳に追加

基材１１において、膜１２を形成する主面は、粗面化された主面１１ａである。 - 特許庁

A GaN monocrystal board 1 has the main surface (such as an M surface) excepting the c surface.例文帳に追加

ＧａＮ単結晶基板１は、ｃ面以外の主面（たとえばｍ面）を持つ。 - 特許庁

Either a main program surface or a sub-program surface is selected (S1).例文帳に追加

主プログラム面と従プログラム面の何れか一方を選択する（Ｓ１）。 - 特許庁

A buffer unit 21 is provided with a first main surface 21a and a second main surface 21b while the first main surface 21a is arranged so as to be contacted with the second main surface 12b of the varistor element 12.例文帳に追加

バッファ部２１は、第１の主面２１ａと第２の主面２１ｂとを有しており、第１の主面２１ａがバリスタ素体１２の第２の主面１２ｂと接するように配置されている。 - 特許庁

The semiconductor package 1 is provided with a first main surface 1a, a second main surface 1b on the opposite side to the first main surface 1a, and a first terminal 2 provided on the first main surface.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、第１の主表面１ａと、その第１の主表面１ａと反対側に位置する第２の主表面１ｂと、第１の主表面に設けられた第１の端子２とを有する。 - 特許庁

The support substrate 11 has a substrate main surface 12.例文帳に追加

支持基板１１は、基板主面１２を有する。 - 特許庁

The front surface, the back surface, the bottom surface and at least one side surface of a unit main body 3 are formed to be plane.例文帳に追加

ユニット本体３の前面、背面、底面、少なくとも一方の側面を平面に形成する。 - 特許庁

The wiring board 11 is equipped with a wiring board main body 12 with a first main surface 13 and a second main surface 14.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、第１主面１３及び第２主面１４を有する配線基板本体１２を有する。 - 特許庁