「main surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A main body suction port 2 is formed on one surface of a main body case 1 and a main body discharge port 3 is formed on the other surface.例文帳に追加

本体ケース１の一面に本体吸込口２を、他面に本体吐出口３を形成する。 - 特許庁

The wiring board main body 12 is provided with a first main surface 13 and a second main surface 14.例文帳に追加

配線基板本体１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有する。 - 特許庁

A main body sucking port 2 is formed on the front surface of the main body case 1 and a main body discharge port 3 is formed on the other surface.例文帳に追加

本体ケース１の前面に本体吸込口２を、他面に本体吐出口３を形成する。 - 特許庁

Provided that the main surface of the ceramic package 1 forming a cavity 2 is defined as a first main surface PF, and the other main surface opposite to the first main surface PF is defined as a second main surface SF, the surface shape of the second main surface SF is set curved or convexed toward the first main surface PF.例文帳に追加

セラミックパッケージ１におけるキャビティ２を成す側の主表面を第一主表面ＰＦとし、該第一主表面ＰＦとは反対側の主表面を第二主表面ＳＦとするとき、少なくとも第二主表面ＳＦの表面形状を、第一主表面ＰＦ側へ凸となる反り形状とする。 - 特許庁

A core member includes a main surface 100 and an external surface 200.例文帳に追加

コア部材は、主面１００と、外面２００とを含む。 - 特許庁

The surface electrode 12 side becomes a main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The surface electrode 12 side serves as the main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The side of the surface electrode 12 serves as a main light receiving surface.例文帳に追加

表面電極１２側が主たる受光面となる。 - 特許庁

The ground plate 100, having a main surface 110 and a side surface surrounding the main surface 110, is prepared.例文帳に追加

主面１１０と、主面１１０を取り囲む側面とを有する下地板１００が準備される。 - 特許庁

The optical control element 2 has a primary main surface faced with the light incident end surface 31, and a secondary main surface on the side opposite to the primary main surface.例文帳に追加

光制御素子２は光入射端面３１と対向する第１主面とその反対側の第２の主面とを有する。 - 特許庁

The subsidiary metal layer on the main surface side of the main metal layer is formed by using of a material that makes the surface rough to form the surface of the main surface side of the terminals.例文帳に追加

主金属層の主面側の補助金属層を表面が粗面になる材料で形成して端子の主面側表面を粗面に形成する。 - 特許庁

A GaN substrate 1 is provided with a main surface excluding a c surface (e.g., m surface).例文帳に追加

ＧａＮ基板１は、ｃ面以外の主面（たとえばｍ面）を持つ。 - 特許庁

A main chip region 2 is formed on the main surface.例文帳に追加

メインチップ領域２はその主表面に形成されている。 - 特許庁

The camera module comprises a semiconductor substrate 11 including a first main surface and a second main surface opposing the first main surface.例文帳に追加

カメラモジュールは、第１の主面および該第１の主面に対向する第２の主面を有する半導体基板１１を具備する。 - 特許庁

The tray 20 has a first main surface for placing the substrate 90 and a second main surface positioned on an opposite side of the first main surface.例文帳に追加

トレー２０は、基板９０を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。 - 特許庁

Platen glass 35 has a first main surface s1 positioned on the side of an original P and a second main surface s2 facing the first main surface s1.例文帳に追加

プラテンガラス３５は、原稿Ｐ側に位置する第１の主面ｓ１、及び、該第１の主面ｓ１に対向する第２の主面ｓ２を有する。 - 特許庁

A part of the second main surface of the transparent conductive layer 3 is exposed, the second main surface being on the reverse side of the first main surface that faces the adhesive layer 2.例文帳に追加

透明導電層３の、接着層２と対向する第１の主表面と反対側の第２の主表面の一部が露出されている。 - 特許庁

The light guide plate 21 includes a main surface, a backside arranged on a backside of the main surface, and end surfaces 25 jointed to the main surface and the backside.例文帳に追加

導光板２１は、主面と、主面の裏側に配置される裏面と、主面および裏面に連接される端面２５とを有する。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface-side second insulating layer 124 and main surface-side solder resist layers 127 having main surface-side openings 128.例文帳に追加

配線基板１０１は、主面側第２絶縁層１２４と、主面側開口１２８を有する主面側ソルダーレジスト層１２７とを備える。 - 特許庁

The mounting plate 2 has a plurality of through-holes 4 penetrating from one main surface 21 to the other main surface 22 over the whole surface of the main surfaces 21, 22.例文帳に追加

載置板２は、一方の主面２１から他方の主面２２に貫通する複数の貫通孔４を主面２１、２２全面に渡って有する。 - 特許庁

Each of the light-emitting parts has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface.例文帳に追加

前記発光部は、第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有する。 - 特許庁

The first domain is an area where a polarization direction is directed from the first main surface toward the second main surface 20b in an opposite side of the first main surface.例文帳に追加

第１ドメインは、分極の方向が第１の主表面から第１の主表面の反対側の第２の主表面２０ｂに向かう領域である。 - 特許庁

The total reflection unit has a first main surface and a second main surface as two main surfaces parallel to each other, and the first main surface and the second main surface are optically mirror surfaces.例文帳に追加

全反射共振部は、２つの互いに平行な主表面として、第１の主表面及び第２の主表面を有していて、これら第１の主表面及び第２の主表面は光学的に鏡面である。 - 特許庁

A semiconductor laser device is attached on a main surface of a substrate having the main surface.例文帳に追加

主表面を有する基板の主表面上に、半導体レーザ装置が取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor substrate SUB includes a main surface, and a trench TR in the main surface.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢは、主表面を有し、かつその主表面に溝ＴＲを有している。 - 特許庁

The electrode 14 is formed on the main surface 12a, and the electrode 16 is formed on the main surface 12b.例文帳に追加

電極１４は主面１２ａに形成され、電極１６は主面１２ｂに形成されている。 - 特許庁

The folder 10 comprises a first main surface member 12 and a second main surface member 14 laid on each other.例文帳に追加

フォルダー１０は、重ねられる第１の主面部材１２および第２の主面部材１４を含む。 - 特許庁

The build-up layer 31 is formed on the core main surface 12 and the chip main surface 102.例文帳に追加

ビルドアップ層３１は、コア主面１２及びチップ主面１０２の上に形成される。 - 特許庁

A silicon substrate 10 includes a first main surface 10a and a second main surface 10b which are opposed to each other.例文帳に追加

シリコン基板１０は、互いに対向する第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂを含む。 - 特許庁

The laminated part 12 has a first main surface 13 and a second main surface 14, and has a curvature.例文帳に追加

積層部１２は、第１主面１３及び第２主面１４を有するとともに、反りを有する。 - 特許庁

Irregularities are formed on the main surface 11a of the laminate 11, and the main surface 11b becomes flat.例文帳に追加

積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。 - 特許庁

At this time, the depositing direction is positioned between the main surface and the normal line to the main surface.例文帳に追加

このとき、蒸着方向は主表面と主表面に対する法線との間に位置する。 - 特許庁

A main surface 39 of the contact part 38 is exposed in the main surface 7 of the insulating layer 26a.例文帳に追加

コンタクト部３８の主面３９は、絶縁層２６ａの主面７で露出する。 - 特許庁

The substrate for growing the solid-phase sheet has a main surface and side surfaces surrounding the main surface.例文帳に追加

固相シート成長用基体は、主面と、主面を取り囲む側面とを有する。 - 特許庁

In the base material 11, the main surface on which the film 12 is formed is a mirror-finished main surface 11a.例文帳に追加

基材１１において、膜１２を形成する主面は、鏡面化された主面１１ａである。 - 特許庁

The first main surface 13 and the second main surface 14 are coated with solder resists 21 and 22.例文帳に追加

ソルダーレジスト２１，２２は、第１主面１３及び第２主面１４を覆っている。 - 特許庁

The sintered compact 13 has a first main surface 13a and a second main surface 13b that oppose each other.例文帳に追加

焼結体１３は、互いに対向する第１の主面１３ａと第２の主面１３ｂとを有する。 - 特許庁

A base unit 31 is provided with a first main surface 31a and a second main surface 31b.例文帳に追加

基体部３１は、第１の主面３１ａと第２の主面３１ｂとを有している。 - 特許庁

In the base material 11, the main surface on which the film 12 is formed is a roughened main surface 11a.例文帳に追加

基材１１において、膜１２を形成する主面は、粗面化された主面１１ａである。 - 特許庁

The package comprises a ceramic board having a main surface and a rear surface, and a frame like a plate that has a main front surface and a main rear surface as well as an inner circumferential surface formed by a through hole penetrating the main front and rear surfaces.例文帳に追加

基板主面と基板裏面とを有するセラミック基板と、板状で、主表面と主裏面とを有し、この主表面と主裏面とを貫通する貫通穴によって形成された内周面を有するフレームで構成される。 - 特許庁

The front surface, the back surface, the bottom surface and at least one side surface of a unit main body 3 are formed to be plane.例文帳に追加

ユニット本体３の前面、背面、底面、少なくとも一方の側面を平面に形成する。 - 特許庁

In the structure of a paper container, two container main surfaces are extended from two facing sides of a square bottom, gores are formed at both sides of a one-side container main surface, and joint parts for main surfaces for sticking the container main surface to the other container main surface are added to the outside thereof.例文帳に追加

角底の対向２辺から２葉の容器主要面を延設し、一方の容器主要面の両側部に襠を設け、その外側に該容器主要面を他方の容器主要面に貼着する対主要面接合部を付設する。 - 特許庁

An n-type InP substrate 11 (semiconductor substrate) includes a lower surface (first main surface) and an upper surface (second main surface) facing each other.例文帳に追加

ｎ型ＩｎＰ基板１１（半導体基板）は、互いに対向する下面（第１主面）と上面（第２主面）を有する。 - 特許庁

The bumper 2 is composed of a side face part covering the side face, an upper surface part partially covering a main body upper surface, and a lower surface part partially covering a main body lower surface.例文帳に追加

このバンパ２は側面を覆う側面部と、本体上面を部分的に覆う上面部と、本体下面を部分的に覆う下面部とからなる。 - 特許庁

A tread surface 2 is provided with a center lengthwise main groove 3, intermediate lengthwise main grooves 4 on both sides thereof, and outer lengthwise main grooves 5 on both sides thereof at outer position than the intermediate lengthwise main grooves 4.例文帳に追加

トレッド面２に、中央の縦主溝３、その両側の中間の縦主溝４、さらにその両側の外の縦主溝５を設ける。 - 特許庁