「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC COMPOSITION, HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

高熱膨張磁器組成物、高熱膨張磁器およびその製造方法、並びに多層配線基板およびその実装構造 - 特許庁

The multilayer film filter 1 has a symmetric structure of a plurality of cavities 4a_1 to 4a_k and coupling layers 3 arranged along the layer deposition direction.例文帳に追加

複数のキャビティ４ａ１〜４ａｋおよび結合層３が積層方向に沿って対称構造を有する多層膜フィルタ１。 - 特許庁

To provide a magnetic anisotropy multilayer structure which controls an inversion mechanism to make inversion magnetic distribution in a bit pattern medium strict.例文帳に追加

反転機構を制御してビットパターン媒体内の反転磁場分布を厳格化する磁気異方性多層構造を提供する。 - 特許庁

On the other side surface of the optical component, an antireflection film on which a filter film is deposited has a multilayer structure of the order of three layers.例文帳に追加

光学部品の他方の面には、フィルター膜が蒸着されている反射防止膜は３層程度の多層構造を有する。 - 特許庁

To provide a radio frequency multilayer substrate having a connection structure in which a VSWR improved strip line is connected to a microstrip line.例文帳に追加

ＶＳＷＲを改善したストリップ線路とマイクロストリップ線路との接続構造を有する高周波多層基板を提供する。 - 特許庁

The nitride semiconductor laser device 33 is formed by growing a group III nitride semiconductor multilayer structure 2 on a substrate 1.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ素子３３は、基板１上にIII族窒化物半導体積層構造２を成長させて構成されている。 - 特許庁

To detect a disconnection of lower-layer wiring without removing upper-layer wiring in a semiconductor device of a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造の半導体装置において、上層配線を除去することなしに、下層配線の断線を検出する。 - 特許庁

To provide a practical manufacturing technology for effectively reducing interlayer coupling in a magnetoresistive multilayer film structure.例文帳に追加

磁気抵抗多層膜の構造において層間結合を効果的に低減させることができる実用的な製造技術を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed board having a structure in which a ground is made in a shortest length even from any position of the printed board.例文帳に追加

プリント基板のいずれかの位置からでも、最短でアース接地が可能な構造を備えた多層プリント基板を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, SUBSTRATE THEREFOR, MANUFACTURING METHOD OF THEM, AND VIA STRUCTURE FOR INTERLAYER CONDUCTION OF SUBSTRATE THEREFOR例文帳に追加

多層配線板、多層配線板用基材およびそれら製造方法、および多層配線板用基材の層間導通用ビア構造 - 特許庁

A multilayer wiring thin-film structure 40 consisting of plural thin-film layers 41, is formed on a surface of the transfer sheet 30.例文帳に追加

転写シート２０の表面には、複数の薄膜層４１〜４３からなる多層配線薄膜構造４０が形成されている。 - 特許庁

At least one lamination layer of a primary or secondary layer in the multilayer structure causes one of loops to increase impedance.例文帳に追加

多層構造内の１次または２次層のうちの少なくとも１層の積層は、ループの１つにインピーダンスの増大を与える。 - 特許庁

An interlayer insulating film 11 is formed with a thermosetting resin between each conductive wiring layer 12, forming a multilayer structure.例文帳に追加

多層に形成される各導電配線層１２の間に設けられる層間絶縁膜１１を熱硬化性樹脂で形成する。 - 特許庁

The multilayer spacer structure has a first oxide film, a first nitride film, a second oxide film and a second nitride film sequentially laminated.例文帳に追加

多層側壁スペーサ構造は順次に積層された第１酸化膜、第１窒化膜、第２酸化膜及び第２窒化膜を含む。 - 特許庁

To provide a technology by which a detailed and highly reliable multilayer wiring structure can be easily formed.例文帳に追加

微細でかつ信頼性の高い多層配線構造を、容易に形成することができる技術を提供することを目的としている。 - 特許庁

The multilayer thin paper sheet having a pressure-bonding structure includes a first thin paper sheet 1a and at least one second thin paper sheet 1b.例文帳に追加

圧着構造を有する多層薄紙は、第１の薄紙１ａと、少なくとも１つの第２の薄紙１ｂとを備える。 - 特許庁

PROTECTIVE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR WAFER, METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR WAFER, MULTILAYER PROTECTIVE SHEET USED THEREIN, AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの保護構造、半導体ウエハの保護方法、これらに用いる積層保護シートおよび半導体ウエハの加工方法 - 特許庁

To provide an insect repelling sheet having an easily printable multilayer structure to allow evaporation of an insect repelling component over a long period.例文帳に追加

長期間にわたって防虫成分を蒸散でき、印刷が容易な多層構造を有する防虫シートを提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element 1 is provided with a substrate 2, a semiconductor multilayer structure 3, a cathode electrode 4 and an anode electrode 5.例文帳に追加

半導体発光素子１は、基板２と、半導体積層構造３と、カソード電極４と、アノード電極５とを備えている。 - 特許庁

The molded and frozen dough for a fried pie has a multilayer structure and contains a perforated ingredient having a thickness of ≤40 mm.例文帳に追加

厚みが４０ｍｍ以下で、且つ穿孔処理を施してある具類を内臓した多層構造の揚げパイ用成型冷凍生地。 - 特許庁

MULTILAYER STRUCTURE COMPRISING SUBSTRATE AND LAYER OF SILICON AND GERMANIUM DEPOSITED HETEROEPITAXIALLY THEREON, AND PROCESS FOR PRODUCING IT例文帳に追加

基板およびこの上にヘテロエピタキシャル堆積した珪素とゲルマニウムからなる層を有する多層構造体およびその製造方法 - 特許庁

To provide a method which is newly simplified for forming a multilayer printed wiring board structure having a z-axis interconnection.例文帳に追加

ｚ軸相互接続を有する多層プリント配線基板構造を形成する、新たな単純化された方法を提供すること。 - 特許庁

The filter cloth 10 has a multilayer structure consisting of nonwoven cloth layers 11, 13 of polybutylene terephthalate and a nonwoven cloth layer 12 of polyethylene terephthalate.例文帳に追加

濾布１０を、ポリブチレンテレフタレートの不織布の層１１，１３と、ポリエチレンテレフタレートの不織布の層１２の多層構造とする。 - 特許庁

The polarizing optical element is produced by firstly forming a polarizing multilayer structure (30) on a support (31).例文帳に追加

偏光光学素子は支持体３１上に偏光する多層構造体３０を最初に形成することによって製造される。 - 特許庁

The ink jet print head can be fabricated on an SOI wafer having a multilayer structure of a first substrate, an oxide film and a second substrate.例文帳に追加

そして、インクジェットプリントヘッドは、第１基板と酸化膜と第２基板とが積層された構造のSOIウェーハ上に構成できる。 - 特許庁

By this structure, even if heat emitted from the electronic component 2 is transmitted to the multilayer printed board 1 and stays there after the electronic component 2 is mounted on the multilayer printed board 1, the heat transmitted from the electronic component 2 to the multilayer printed board 1 and staying therein can be rapidly dissipated away from the multilayer printed board 1.例文帳に追加

電子部品２を多層プリント基板１に実装した後に、電子部品２から発せられた熱が多層プリント基板１に伝わって溜まったとしても、電子部品２から多層プリント基板１に伝わって溜まった熱を多層プリント基板１から速やかに放出させることができ、多層プリント基板１の放熱性を高めることができる。 - 特許庁

The plane emission laser element 1 has a structure wherein a lower multilayer film reflector 3, a lower clad layer 4, an active layer 5 of a multi-quantum well structure, an upper clad layer 6, and an upper multilayer film reflector 7 are sequentially layered on a p-GaAs substrate 2 in this order.例文帳に追加

面発光レーザ素子１は、ｐ−ＧａＡｓである基板２上に、順に、下部多層膜反射鏡３と、下部クラッド層４と、多重量子井戸構造の活性層５と、上部クラッド層６と、上部多層膜反射鏡７とが積層された構造を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board.例文帳に追加

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multilayer coextrusion die, an elastomer can be deformed and a flow path structure can be changed by the structure having a mechanism where an elastomer is sandwiched to a fitting part of a plate composing the multilayer coextrusion die, and the pressure applied on the plate is adjusted.例文帳に追加

多層共押出ダイを構成するプレートの勘合部に弾性体を挟み込み、前記プレートにかかる圧力を調整する機構を備えた構造とすることにより、弾性体を変形させ流路構造を変化させることができる多層共押出ダイ。 - 特許庁

To provide a multilayer fiber structure capable of obtaining a moisture adsorbing-releasing agent which can be repeatedly used easily by drying with the use of a microwave oven after moisture adsorption due to its heat resistance property, and also provide a usage method of the agent comprising the multilayer fiber structure.例文帳に追加

耐熱性に優れるため、吸湿後に電子レンジを用いて簡便に乾燥し繰り返し使用できる吸放湿剤を得ることが可能な多層繊維構造体、および該多層繊維構造体を用いてなる吸放湿剤およびその使用方法を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device, a defect detecting conductor wiring 1 is formed on the topmost layer 3a in multilayer wiring structure, and then conductor wirings 10, 11, 12 are formed on the topmost layer 3a in multilayer wiring structure or the second layer 3b at a minimum design interval capable of adjacently patterning.例文帳に追加

多層配線構造の最上層３ａに欠陥検出用導体配線１を形成し、それに隣接してパターニング可能な最小設計間隔で多層配線構造の最上層３ａ又は２層目３ｂに導体配線を１０、１１、１２を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a multilayer wiring structure improving a wiring efficiency by an intermediate metal layer, by optimizing disposition of an SVIA in the semiconductor device having the multilayer wiring structure, a method and an apparatus for wiring and a recording medium.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、ＳＶＩＡの配置を最適化することにより、中間メタル層による配線効率を向上した多層配線構造の半導体装置、配線方法、配線装置、及び記録媒体を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: forming a multilayer structure object consisting of NbN/MgO/NbN-SIS bonding on an MgO temporary substrate; forming SiO_2 on the multilayer structure object as a substrate; and forming the thin film device by removing the MgO temporary substrate by etching.例文帳に追加

ＭｇＯ仮基板上にＮｂＮ／ＭｇＯ／ＮｂＮ−ＳＩＳ接合からなる多層構造体を形成し、該多層構造体上に基板としてＳｉＯ_2を形成し、ついでエッチングにより前記ＭｇＯ仮基板を除去することで薄層デバイスを作成する。 - 特許庁

To provide a low temperature baked multilayer ceramic substrate formed with simplified manufacturing process with improvement in high density of wiring of substrate, and also to provide an assembling structure of low temperature baked multilayer ceramic substrate to form a single substrate by mutually coupling a plurality of the low temperature baked multilayer ceramic substrates.例文帳に追加

基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage (including the chipping) of thin layer sheets near a via when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等のセラミック積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れ（欠け等も含めて）が生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element 1 has a first multilayered film structure 2, in which at least a first layer 4 and a second layer 5 are alternately laminated on the side of the Si substrate 1, and a second multilayer film structure 3, in which at least a third layer 6 and a fourth layer 7 are alternately laminated on the first multilayer film structure 2.例文帳に追加

この半導体素子１は、Ｓｉ基板１の側に、少なくとも第１の層４と第２の層５とを交互に積層した第１多層膜構造２と、第１多層膜構造２の上に、少なくとも第３の層６と第４の層７とを交互に積層した第２多層膜構造３と、を有している。 - 特許庁

To provide an optical disk having a multilayer structure provided with at least two recording layers and to provide a recording layer identifying method of the optical disk.例文帳に追加

少なくとも２層の記録層を備える多層構造の光ディスク及び当該光ディスクの記録層識別方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, an interval D is provided between a first capacitor 11 and the second capacitor 12 in the package structure 1 of the multilayer capacitor 2.例文帳に追加

また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。 - 特許庁

To provide an improved thermal spray apparatus and to provide an improved thermal spray method by which a multilayer structure can be coated on a substrate using the apparatus.例文帳に追加

改良された溶射装置と、それを使用して多層構造体を基板に被覆できる改良された溶射方法とを提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer structure for suppressing deviation in a radial direction with a simple configuration, and also suppressing deviation in an axial direction.例文帳に追加

簡単な構成で、径方向のずれを抑制すると共に、軸方向のずれも抑制することができる積層構造体を提供する。 - 特許庁

An insulation film I3 has a multilayer structure which is such that insulation films 14-17 are formed in this order on the upper surface of a second interconnection layer L2.例文帳に追加

絶縁膜Ｉ３は、絶縁膜１４〜１７がこの順に第２配線層Ｌ２の上面上に積層された構造を有している。 - 特許庁

The bump core has a multilayer structure of two or more resin layers with mutually different elastic moduli (e.g., first and second resin layers 11 and 12).例文帳に追加

バンプコアは、互いに弾性率が異なる複数の樹脂層（例えば、第１及び第２樹脂層１１、１２）の積層構造を有する。 - 特許庁

An oxygen doped AlGaAs layer 3 may be provided as a high resistance layer in place of or in addition to the pn multilayer structure layer 4.例文帳に追加

ｐｎ積層構造層４に代えて、又はこれに加えて、酸素ドープＡｌＧａＡｓ層３を高抵抗層として設けてもよい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board which assures excellent interlayer connection reliability and includes a higher density multilayer structure manufactured at a lower cost.例文帳に追加

層間接続信頼性に優れ、高密度且つ低コストの多層構造を有するプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁