「multilayer- structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer structure and its manufacturing method capable of stably manufacturing at simple process.例文帳に追加

簡潔な工程で安定して製造することができる多層構造体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density multilayer circuit structure having a high cost effect and reliability efficiently.例文帳に追加

費用効果と信頼性の高い高密度多層回路構造を効率良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING MEMBRANE-LIKE FORMED BODY OF CERAMIC POWDER, CERAMIC MEMBRANE/SUBSTRATE SUBSTRATE MULTILAYER STRUCTURE AND CERAMIC POWDER例文帳に追加

セラミックス粉体の膜状形成体の形成方法、セラミックス膜／基板積層構造体及びセラミックス粉体 - 特許庁

To provide technologies for creating exposure data in consideration of the precision deterioration resulting from a multilayer structure.例文帳に追加

多層構造に起因する精度劣化の要因を考慮して、露光データを作成するための技術を提供する。 - 特許庁

The substrate has a multilayer structure in which a wiring pattern is formed, and has a rectangle shape in plan view.例文帳に追加

基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。 - 特許庁

In particular, the atomic layer multilayer structure functions as a surface passivation layer, a transparent conducting layer and an antireflection layer.例文帳に追加

特に、原子層多層構造は表面パッシベーション層、透明導電層、さらには反射防止層として機能する。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME, INDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造、その多層配線構造を具備した半導体装置、インダクタおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

Consequently, the altitude distribution can be easily calculated after polishing of the semiconductor chip of a multilayer wiring structure.例文帳に追加

したがって、多層配線構造の半導体チップの研磨後標高分布を容易に算出することが可能となる。 - 特許庁

The present invention provides a multilayer plug structure of a multilayer structure with via holes inscribed therein, which is formed by repeating the formation and removal of a phase change material layer, thereby reducing defects and damages as compared to a plug structure formed by a conventional method.例文帳に追加

本発明は相変化物質膜の形成及び除去を繰り返してマルチ層構造としてビアホールを埋め込むマルチ層プラグ構造を形成することで、通常の方法により形成されるプラグ構造よりも欠陷及びダメージが低減できるメリットがある。 - 特許庁

The structure 1 of the transparent conductive film includes a substrate 10 and a multilayer film structure 20 formed on the substrate, and the multilayer film structure 20 comprises the reflectance adjusting layer 21 and the transparent conductive film 22 which are arranged in turn from a position nearest to the substrate 10.例文帳に追加

透明導電フィルム構造１は、基板１０と、前記基板上に形成された多層膜構造２０とを含み、前記多層膜構造２０は、前記基板１０に最も近い位置から順に反射率調整層２１と透明導電フィルム２２とからなる。 - 特許庁

To provide a paper making felt that suppresses yarn draw to make intervals of wefts nonuniform in a base fabric of a multilayer structure, is integrally woven in the multilayer structure, increases an man-hour like a laminate structure and is easily produced and a method for producing the same.例文帳に追加

多重構造の基布において緯糸の間隔が不均一になる糸寄りを抑制し、さらに多層構造で一体的に製織されて、ラミネート構造のように工数が嵩むことがなく、製造が容易である製紙用フェルト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this multilayer packaging structure with a thin-film laminated structure composed of substances with different refractive indexes, a color is developed by an interference effect caused by the thin-film laminated structure.例文帳に追加

異なる屈折率を有する物質からなる薄膜積層構造を有した多層包装構造体であって、その薄膜積層構造に起因する干渉効果によって発色している。 - 特許庁

The laminate structure unit 16 may spread over the entire laminate structure of the multilayer printed wiring board 10, or one or a plurality of laminate structure units 16 may be provided at suitable portions in the entire laminate structure.例文帳に追加

この積層構造単位１６は、多層プリント配線板１０の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に１または複数設けられるものであってもよい。 - 特許庁

The multilayer structure is then pressed against one surface of the optical element (40) through the support, with a portion of an adhesive part placed between the structure and the optical element.例文帳に追加

多層構造体は、支持体を通して光学素子の表面に押し付けられ、接着部分は、多層構造体と光学素子との間に位置する。 - 特許庁

To provide a fabrication method with which a laminate having a hollow structure can be produced more easily, while enabling to produce a multilayer structure as well.例文帳に追加

中空の構造を持つ積層体を製造する方法をより容易とし、さらには、多層の構造を可能とする作製方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The structure of the white LED has light-emitting layers having a multilayer epitaxy structure, and includes two LED chips each of which emits one or more color lights.例文帳に追加

本発明による構造は、多重層エピタキシー構造の光放出層を有し、１つまたは複数の色の光を放出する２つのＬＥＤチップを含む。 - 特許庁

A multilayer structure 160 is an ONO structure, consisting of an oxide layer 161, a nitride layer 162, and an oxide layer 163, and is disposed on the two vertical side surfaces 112b of the channel 112.例文帳に追加

酸化物１６１—窒化物１６２—酸化物１６３（ＯＮＯ）層の多層構造１６０は、チャネル１１２の垂直な二側面１１２ｂの上に配置される。 - 特許庁

An integrated file control function is provided by compounding a multilayer structure 10B composed of a plurality of layers L1 to L4 with a tree-shaped hierarchIcal structure 10A.例文帳に追加

ツリー状の階層構造１０Ａに対して、複数のレイヤＬ１〜Ｌ４からなる多層構造１０Ｂを複合して、統合したファイル管理機能を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board having a double side structure or a multilayer structure which has high density and an excellent wiring housing function and achieves stable interlayer electrical connection.例文帳に追加

高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure having a multilayer wiring structure, capable of suppressing lowering in the coverage of an opening part due to an upper layer wiring.例文帳に追加

多層の配線構造を有する場合において、上層配線による開口部のカバレッジが低下するのを抑制することが可能な配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive fine particle having a film layer of a suitable alloy composition using heat diffusion from multilayer structure and conductive connecting structure.例文帳に追加

多層構造からの熱拡散を用いて、適切な合金組成被膜層を有する導電微粒子及び導電接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming an electrode structure as a multilayer structure in which each lower layer is covered with each upper layer in one-time lift-off step.例文帳に追加

１回のリフトオフ工程によって、下層が上層によって被覆された積層構造体から成る電極構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

However, software has a multilayer structure as well as a communication structure and its users thus tend to become committed to a particular software program. 例文帳に追加

ただし、ソフトウェアは多層レイヤー構造、コミュニケート構造を有し、そのユーその発明の実施にソフトウェアを必要とする発明に付与される特許をいう。 - 経済産業省

To prevent a stress at wire bonding, etc. to be applied to a minute wiring pattern in a first multilayer wiring structure, in a semiconductor integrated circuit device comprising a first multilayer wiring structure using a low dielectric constant inter-layer insulating film and a second multilayer wiring structure using an inter-layer insulating film of larger dielectric constant formed thereon.例文帳に追加

低誘電率層間絶縁膜を使った第１の多層配線構造とその上に形成されたより誘電率の大きい層間絶縁膜を使った第２の多層配線構造とを有する半導体集積回路装置において、ワイヤボンディングなどの際の応力が第１の多層配線構造中の微細な配線パターンに印加されるのを抑制する。 - 特許庁

A flexible printed circuit board (multilayer FPC) 1 of a multilayer structure is constituted of a structure wherein FPCs 4a, 4c wherein circuit parts 3 are formed and FPCs 4b, 4d wherein non-circuit parts 9 are formed are laminated to be adjacent to each other.例文帳に追加

多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄとをそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造からなる。 - 特許庁

To provide a multilayer structure which has excellent melt formability and consequently has high gas barrier properties and is capable of keeping properties such as the gas barrier properties even when it is subjected to deformation such as stretching and flexing and then used, and to provide a method for producing the multilayer structure having such the properties while suppressing an increase in production cost thereof.例文帳に追加

溶融成形性に優れ、その結果、高いガスバリア性を有し、かつ延伸や屈曲等の変形をさせて使用してもガスバリア性等の特性を維持できる多層構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

Moreover, the magnetic film 10 is manufactured by forming a multilayer film structure that is obtained by alternately stacking the thin film of an insulating substance and a thin film of ferromagnetic metal and heat treating the multilayer film structure in the range of 500°C to 800°C.例文帳に追加

また、絶縁物質の薄膜と強磁性金属の薄膜とを交互に積層した多層膜構造を形成し、この多層膜構造を５００℃〜８００℃の範囲で熱処理することにより、上記磁性膜１０を製造する。 - 特許庁

There is provided an upper semiconductor multilayer 26, which contains semiconductor layers 24 and 25, over a structure in which an active layer 11 is embedded in a semiconductor and grown, and a lower semiconductor multilayer 5, which contains semiconductor layers 3 and 4 grown under the structure.例文帳に追加

活性層１１とそれを半導体埋込成長した構造の上下に、半導体層２４／半導体層２５の上部多層半導体層２６と、半導体層３／半導体層４の下部多層半導体層５を有する。 - 特許庁

To provide a coating composition that improves a production efficiency by forming a multilayer structure by one coating process, a laminate having a multilayer structure formed by using the coating composition, and a method of producing the laminate.例文帳に追加

１度の塗布工程で多層構造を形成することにより製造効率を向上させる塗布組成物、その塗布組成物を用いて多層構造が形成された積層体及びその積層体を形成するための塗布組成物の提供。 - 特許庁

A semiconductor device has a multilayer interconnection structure with two or more multilayer interconnections 2, 5 respectively formed in interlayer films 1, 4, and a hollow structure is formed by a spacial part 3 in a part of the interlayer film between the upper and lower interconnections 2, 5.例文帳に追加

二つ以上の多層配線２，５が各々の層間膜１，４に形成された多層配線構造を有する半導体装置であって、上下配線２，５間の層間膜４の一部に空間部３を形成して中空構造とした。 - 特許庁

This multilayer structure 3 is bonded on a metal plate 4 via a heat transfer insulating resin 5, and the base materials 2 of the multilayer structure 3 are each an epoxy resin and have a tensile elasticity of ≤400 MPa at -40°C.例文帳に追加

この多層構造３は金属板４に熱伝導性絶縁樹脂５を介して接着され、この多層構造３の基材２はエポキシ樹脂であり、−４０℃での引張弾性率が４００ＭＰａ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A multilayer flexible wiring board is made ino a structure not providing the interlayer adhesive layer 30 (i.e., a structure providing a portion 29 where the interlayer adhesive layer is not provided) on a connection part (connection area with another circuit board 50) 40 of the multilayer flexible wiring board.例文帳に追加

多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。 - 特許庁

To constitute a superconductor multilayer structure which can be applied to a superconductor integrated circuit device of T Hz band, regarding a superconductor multilayer structure, its manufacturing method and a superconductor device.例文帳に追加

超電導体多層構造体およびその製造方法ならびに超電導体装置に関し，ＴＨｚ帯の超電導集積回路装置に応用可能な超電導体多層構造体を構成することを目的とする。 - 特許庁

To provide a structure of an electronic component built-in type multilayer board, that can integratedly mount electronic components to the inside compactly and at high density, and to provide a method for manufacturing the electronic component built-in type multilayer board.例文帳に追加

小型でかつ高密度に電子部品を内部に一体に搭載することが可能となる電子部品内蔵型多層基板の構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The filter medium 1 has a multilayer porous membrane 3 having a structure of at least two layers and an air permeable supporting material 5 laminated by heating on at least one surface of the multilayer porous membrane 3.例文帳に追加

このフィルタ濾材１は、少なくとも２層構造からなる複層多孔膜３と、複層多孔膜３の少なくとも片面に熱ラミネートされる通気性支持材５とを備えている。 - 特許庁

In the field electron emission element having a diamond-like carbon multilayer structure, the emitter 2 is formed of multilayer diamond-like carbon films having different properties on a base material 1.例文帳に追加

ダイヤモンド様炭素多層構造を有する電界電子放出素子において、基材１に性質が異なるダイヤモンド様炭素膜を多層構造で成膜したエミッター２を具備する。 - 特許庁

The multilayer overlay is fixed to the polymer structure layer of the multilayer tank by applying pressure and heat in the process of forming the tank, or forming a overlay on the surface of the tank.例文帳に追加

該多層上張りは、タンクの成形中に、そこに圧力と熱を加えることにより、又は、タンク表面にその上張りを成形することにより、多層タンクのポリマー構造層に固定される。 - 特許庁

To provide a method which hardly causes the breakage of ceramic green sheets when peeling a carrier tape, regardless of the multilayer structure and reduction in thickness of the ceramic green sheets, in manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor which needs a higher capacity and further reduction in thickness.例文帳に追加

高容量化・薄型化が求められる積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品の製造において、セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、キャリアテープの剥離時にセラミックグリーンシートに破れが生じにくい手法を提供する。 - 特許庁

In the connection structure of the high frequency multilayer circuit boards, on a connection for connecting the high-frequency multilayer circuit boards with each other, a signal connection conductor connecting between conductor transmission lines formed in inner layers of both the high frequency multilayer circuit boards, and a ground connection conductor connecting between ground surfaces formed on surface layers of both the high frequency multilayer circuit boards are provided.例文帳に追加

高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。 - 特許庁

The soft acrylic resin composition is produced by carrying out the emulsion polymerization of (A) a rigid acrylic resin and (B) a rubbery elastomer to obtain a multilayer structure, dispersing (C) a plasticizer in the emulsified multilayer structure before the solidification of the structure and salting out the product.例文帳に追加

本発明の軟質アクリル樹脂組成物は、硬質アクリル系樹脂（Ａ）とゴム状弾性体（Ｂ）を乳化重合させ多層構造体とした後、該多層構造体が固化する前の乳化状態で、可塑剤（Ｃ）を乳化分散させて混合し、次いで、塩析させて得られることを特徴とする。 - 特許庁

In the optical device composed of a periodical multilayer structure, for example, a dielectric multilayer film formed on a transparent substrate, the end surface of the multilayered structure not parallel to the layer surfaces of the structure is used as at least either a beam incident surface or a beam exit surface.例文帳に追加

周期的な多層構造体、例えば透明基板上に形成した誘電体多層膜によって構成される光学素子において、この多層構造体の層面と平行でない端面を光入射面もしくは光出射面の少なくとも一方として使用する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE INCLUDING INTERCONNECTED CONDUCTIVE WIRING AND VIAS SPACED APART BY COMBINATION OF SOLID AND GASEOUS DIELECTRIC, AND MULTILEVEL INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR-GAPS (MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR GAPS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME)例文帳に追加

固体及び気体誘電体の組み合わせによって離間された相互接続した導電性配線及びビアを含む多層相互接続構造を形成する方法、及び、空隙を含む複数レベルの相互接続構造（空隙を含む多層相互接続構造及びその製造方法） - 特許庁

To provide a fabrication method for getting a high reliable semiconductor device at good yield, in which each wiring are certainly connected to fixed parts, and short circuit accident with other parts, or lowering voltage endurance is not caused even in a semiconductor device of a multilayer wiring structure, specifically for the multilayer wiring structure of a borderless structure.例文帳に追加

多層配線構造、特にボーダーレス構造の多層配線構造の半導体装置においても、各配線が所定部に確実に接続され、他部との短絡事故または耐圧低下を来さず、信頼性の高い半導体装置を歩留り良く得る製造方法を提供する。 - 特許庁

A dimmer 10 as one embodiment of the invention has a multilayer structure to be suitable for an exterior usage.例文帳に追加

本発明の一態様に係る調光装置１０は、外装使用に好適な態様として、複層構造を備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of forming a structure consisting of an optical multilayer film more precisely by using the lift-off method.例文帳に追加

リフトオフを用いて、光学多層膜からなる構造体をさらに精度良く形成する製造方法を提供する。 - 特許庁