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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > n-type germaniumに関連した英語例文

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n-type germaniumの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 27



例文

METHOD OF PRODUCING LOW-RESISTANCE CONTACT ON N-TYPE GERMANIUM例文帳に追加

n型ゲルマニウム上への低抵抗コンタクトの作製方法 - 特許庁

Carbon and germanium are dissolved in the melt, and germanium is incorporated as a donor into the semiconductor crystal, to thereby produce an n-type semiconductor crystal.例文帳に追加

炭素と、ゲルマニウムを溶液中に溶解して、半導体結晶にゲルマニウムをドナーとして取り込むことにより、n型の半導体結晶を得る。 - 特許庁

Then, an n-type germanium-based crystal layer 20A of conductivity type opposite to that of the silicon layer 10B, and a p-type germanium-based crystal layer 20B of conductivity type opposite to that of the germanium-based crystal layer 20A are successively subjected to vapor phase epitaxy to provide a germanium-based crystal 20.例文帳に追加

続いて、シリコン層10Bと反対の導電型のn型のゲルマニウム系結晶層20A、および、ゲルマニウム系結晶層20Aと反対の導電型のp型のゲルマニウム系結晶層20Bを順次気相成長してゲルマニウム系結晶20を設ける。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device including low resistance n-type diffusion region in germanium or silicon germanium containing 20% germanium and higher.例文帳に追加

ゲルマニウム中あるいはゲルマニウム含有量が20%以上のシリコンゲルマニウム中に低抵抗のn型拡散領域を有する半導体装置を製造する。 - 特許庁

例文

An insulation layer is formed on the germanium layer, the germanium layer and the insulation layer are heat treated at 550°C to 1000°C, and the n-type diffusion region is formed in the prescribed region of the germanium layer.例文帳に追加

ゲルマニウム層上に絶縁層を形成し、ゲルマニウム層および絶縁層を550℃〜1000℃で熱処理して、ゲルマニウム層の所定の位置にn型拡散領域を形成する。 - 特許庁


例文

The semiconductor device is provided with an n-type silicon substrate 1, an n-type silicon layer 2, a silicon/germanium superlattice layer 5 where Be doped silicon germanium layers 3 and i-type silicon layers 4 are laminated, a p-type silicon layer 6, a p-side electrode 7, and an n-side electrode 8.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置は、n型シリコン基板1と、n型シリコン層2と、Beドープシリコンゲルマニウム層3およびi型シリコン層4を積層したシリコン/シリコンゲルマニウム超格子層5と、p型シリコン層6と、p側電極7と、n側電極8とを備える。 - 特許庁

The n-type FinFET includes a first germanium fin over a substrate; a first gate dielectric on a top surface and sidewalls of the first germanium fin; and a first gate electrode on the first gate dielectric.例文帳に追加

n型FinFETは、基板上の第一ゲルマニウムフィン、第一ゲルマニウムフィンの上面と側壁上の第一ゲート誘電体、及び、第一ゲート誘電体上の第一ゲート電極からなる。 - 特許庁

To selectively form a silicon-germanium layer by a p-type MOSFET region and an n-type MOSFET region.例文帳に追加

p型MOSFET領域とn型MOSFET領域とで、選択的にシリコン・ゲルマニウム層を形成する。 - 特許庁

The water modifier is composed of: a first electrode 11, a second electrode 12, a p type germanium small grain layer 14, and an n type germanium small grain layer 15 provided in a water passage; and a d.c. voltage applying means provided at the outside of the water passage.例文帳に追加

通水路中に設けられた第1の電極11、第2の電極12、p型ゲルマニウム小粒層14、n型ゲルマニウム小粒層15および通水路外に設けられた直流電圧印加手段とより成る。 - 特許庁

例文

Moreover, the opening 7A comprises, on the n^--type silicon layer 8 and the n^+-type silicon layer 8a, a p^+-type poly crystal silicon germanium film 9B led out in the lateral direction on the surface of a nitride film 7, and a poly crystal silicon film 10B on the surface of this silicon germanium film 9B.例文帳に追加

さらに、n^-型シリコン層8およびn^+型シリコン層8aの上に、窒化膜7の表面において横方向に引出されるp型の多結晶のシリコンゲルマニュウム膜9B、およびこのシリコンゲルマニュウム膜9Bの表面に多結晶のシリコン膜10Bを有する。 - 特許庁

例文

To provide an accessary for improving an activation effect on cells using reduction properties of electrons of an n-type germanium semiconductor and enhancing a physiological activation effect of germanium ions by promoting osmosis properties of the germanium ions into a human body.例文帳に追加

n‐型ゲルマニウム半導体の電子の還元性を利用した細胞の賦活効果を向上させるとともに、ゲルマニウムイオンの体内への浸透性を促進させて、ゲルマニウムイオンによる生理活性効果を高めた装身具を提供する。 - 特許庁

The NPN transistor having an epitaxial region in an N-type silicon/P-type silicon germanium/N-type silicon structure and the PNP transistor having an epitaxial region in a P-type silicon/N-type silicon germanium/P-type silicon structure are formed in the silicon wafer after an element separation oxidized film is formed.例文帳に追加

素子分離酸化膜形成後のシリコン基板に、N型シリコン/P型シリコンゲルマニウム/N型シリコンの構造のエピタキシャル領域を有するNPNトランジスタと、P型シリコン/N型シリコンゲルマニウム/P型シリコンの構造のエピタキシャル領域を有するPNPトランジスタを形成する。 - 特許庁

The p+ type layer D1 is composed of a silicon-germanium mixture (Si_1-xGe_x (0<x≤1)), and the n- type layer D2 and n+ type layer D3 are constructed with silicon (Si).例文帳に追加

p+型層D1はシリコン−ゲルマニウム混合物(Si_1−xGe_x(0<x≦1))で構成され、n−型層D2、n+型層D3はシリコン(Si)で構成されている。 - 特許庁

Further, the impurity concentration of an n-type distorted silicon layer 28a and an n-type silicon-germanium layer is ≤1×10^19 cm^-3 in the location under the end of a gate electrode 26 wherein misfit dislocation occurs.例文帳に追加

また、ゲート電極26の端部下のミスフィット転位が発生している場所において、n型歪シリコン層28aおよびn型シリコン−ゲルマニウム層の不純物濃度は1×10^19cm^-3以下になっている。 - 特許庁

Between a P type base layer 5 consisting of silicon and an N- type base layer 3, a P type carrier blocking layer consisting of a composition of germanium having a band gap narrower than that of silicon, and silicon.例文帳に追加

シリコンからなるP型ベース層5とN−型ベース層3の間にシリコンよりバンドギャップの狭いゲルマニュームとシリコンの組成物からなるP型キャリア阻止層を形成する。 - 特許庁

The source drain electrodes 150 comprise silicon germanium layers 111 formed at respective recessed parts 100a provided in the n-type semiconductor region 100, at least to the depth of a channel region from the bottom part thereof, carbon doped silicon germanium layers 112 formed thereupon and containing carbon and germanium of concentration lower than the germanium concentration of the silicon germanium layers, and metal silicide layers 115 formed thereupon.例文帳に追加

ソースドレイン電極150は、n型半導体領域100に設けられた各リセス部100aに、その底部から少なくともチャネル領域の深さにまで形成されたシリコンゲルマニウム層111と、その上に形成され、炭素とシリコンゲルマニウム層のゲルマニウム濃度よりも低いゲルマニウムとを含むカーボンドープドシリコンゲルマニウム層112と、その上に形成された金属シリサイド層115とから構成される。 - 特許庁

A collector layer 12 composed of n-type gallium nitride, a base layer 13 composed of p-type silicon germanium, and an emitter layer 14 composed of n-type gallium nitride are successively formed on a semiconductor substrate 11 composed of p-type silicon according to selective growth process.例文帳に追加

p型シリコンからなる半導体基板11上には、n型窒化ガリウムからなるコレクタ層12、p型シリコンゲルマニウムからなるベース層13、及びn型窒化ガリウムからなるエミッタ層14が、選択成長法により順次形成されている。 - 特許庁

A silicon germanium carbide semiconductor film, doped with high concentration impurities is used in a gate electrode 2 of a transistor, thus controlling the threshold voltage in each of P- and N-type MOSFETs.例文帳に追加

高濃度に不純物をドープしたシリコンゲルマニウムカーバイド半導体膜をトランジスタのゲート電極2に用いることにより、P型及びN型のいずれのMOSFETに於いても、閾値電圧を制御できる。 - 特許庁

The p- and n-type leading layers 300, 400 are formed by selectively etching off only either the polycrystalline silicon or silicon-germanium mixed crystal, utilizing a high etching selective ratio of both.例文帳に追加

p型の引き出し層300とn型の引き出し層400とは、多結晶シリコンとシリコン・ゲルマニウム混晶との高いエッチング選択比を利用し、片方のみを選択的にエッチング除去することによって形成される。 - 特許庁

In the attachable health pad, an n-type germanium semiconductor chip coated with a precious metal being partially exposed is fixed on the adhesive surface of an adhesive sheet with the exposed part outward.例文帳に追加

一部を露出させて貴金属で被覆されたn‐型ゲルマニウム半導体チップを、露出部分を外側にして粘着シートの粘着面に固定した貼着可能な健康パッドとする。 - 特許庁

In a lateral bipolar transistor where a collector region and an emitter region are juxtaposed above a base region, the collector region and the emitter region are formed by diffusing P type or N type impurities contained in a silicon germanium layer in the base region.例文帳に追加

本発明では、ベース領域の上部にコレクタ領域とエミッタ領域とを並設してなる横型バイポーラトランジスタにおいて、コレクタ領域及びエミッタ領域は、シリコンゲルマニウムに含有させたP型又はN型の不純物をベース領域内で拡散させて形成した。 - 特許庁

This method for producing an N- or P-type single crystal with a resistivity of 1-50 Ω.cm comprises the following practice: a silicon single crystal seed 1 containing germanium at a concentration of 1018 to 1020 atoms/cm3 is used and a neck part 2 comparable in diameter to the seed is parallel-grown.例文帳に追加

チョクラルスキー法により抵抗値1〜50Ω・cmのN型又はP型のシリコン単結晶を製造するに際し、10^18〜10^20 atoms/cm^3 のゲルマニウムを含むシリコン単結晶のシード1を使用し、シードと同程度の直径のネック部2をパラレル成長させる。 - 特許庁

The CMOS is constituted such that p-type impurity diffused electrodes 310 constituting source and drain regions of pMOSs are electrically connected to a metal wiring layer 600 through a p-type polycrystalline silicon- made leading layer 300, and n-type impurity diffused electrodes 410 constituting source and drain regions of nMOSs are electrically connected to the metal wiring layer 600 through an n-type silicon-germanium mixed crystal-made leading layer 400.例文帳に追加

pMOSのソース、ドレイン領域を構成するp型不純物拡散層電極310と金属配線層600とがp型多結晶シリコンからなる引き出し層300を介して電気的に接続され、nMOSのソース、ドレイン領域を構成するn型不純物拡散層電極410と金属配線層600とがn型シリコン・ゲルマニウム混晶からなる引き出し層400を介して電気的に接続されたCMOSである。 - 特許庁

This EUO-structural-type zeolite includes at least one element X selected from among silicon and germanium, and at least one element T selected from among aluminum, iron, gallium, boron, titanium, vanadium, zirconium, molybdenum, arsenic, antimony, chromium and manganese, and is characterized in that a X/T ratio is 5-50 and a N/X ratio is 0.010-0.065.例文帳に追加

ケイ素およびゲルマニウムから選択される少なくとも1つの元素Xと、アルミニウム、鉄、ガリウム、ホウ素、チタン、バナジウム、ジルコニウム、モリブデン、ヒ素、アンチモン、クロムおよびマンガンから選択される少なくとも1つの元素Tとを含むEUO構造型ゼオライトにおいて、5〜50のX/T比と0.010〜0.065のN/X比とを有することを特徴とするゼオライトである。 - 特許庁

A codoped layer 13 made of GaN, in which one of silicon (Si) and germanium (Ge) as impurities serving as a donor and one of magnesium (Mg) and zinc (Zn) as impurities serving as an acceptor are codoped, is provided between a substrate 11 and a buffer layer 12, and a first n-type cladding layer 14.例文帳に追加

基板11およびバッファ層12と第1n型クラッド層14との間に、ドナーとして働く不純物であるシリコン(Si)またはゲルマニウム(Ge)の一方およびアクセプタとして働く不純物であるマグネシウム(Mg)または亜鉛(Zn)の一方が共添加されたGaNよりなる共添加層13を設ける。 - 特許庁

In the accessary composed of a noble metal base material 1 for wearing by allowing at least a part of the accessary to contact a skin, while embedding the n-type germanium semiconductor 3 into the base material 1, at least a part of the accessary in contact with the skin is exposed so that at least a part of other parts of the accessary is in contact with the base material 1.例文帳に追加

貴金属基材1からなり、少なくとも一部を皮膚に接触させて着装する装身具において、n‐型ゲルマニウム半導体3を基材に埋め込むとともに、その皮膚に接触する部分の少なくとも一部を露出させ、他の部分の少なくとも一部を貴金属に接触させた構造とした健康装身具とする。 - 特許庁

例文

A first N+ gallium arsenide layer 3 is provided on a germanium substrate 1, an N-type gallium arsenide layer 4 and a second N+ gallium arsenide layer 5 are laminated on this layer 3 in such a way that this layer 3 is exposed, an anode electrode 7 is connected on the exposed part of the above layer 3, and a cathode electrode 6 is connected on the layer 5.例文帳に追加

ゲルマニウム基板1上に、第一のn^+ 型ガリウム砒素層3を設け、この第一のn^+ 型ガリウム砒素層3上に、この第一のn^+ 型ガリウム砒素層3が露出するようにn型ガリウム砒素層4、第二のn^+ 型ガリウム砒素層5を積層して設け、前記第一のn^+ 型ガリウム砒素層3の露出部分にアノード電極7を接続して設けると共に、第二のn^+ 型ガリウム砒素層5上にカソード電極6を接続して設ける。 - 特許庁

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