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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > p- layerの意味・解説 > p- layerに関連した英語例文

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p- layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6871



例文

A P-type body layer 6 is formed on a surface of an N-type drift layer 2, and an N+type source layer 7 is formed on a surface of the P-type body layer 6.例文帳に追加

N型ドリフト層2の表面にP型ボディ層6を形成し、該P型ボディ層6の表面にN+型ソース層7を形成する。 - 特許庁

Partial parts of the p-type GaN layer 4 and the active layer 3 are removed, and a transparent electrode layer 5 is formed over the entire surface of the remaining p-type GaN layer 4.例文帳に追加

p型GaN層4及び活性層3の一部を除去して残存したp型GaN層4の全面に透明電極層5を形成する。 - 特許庁

The n-type semiconductor layer 11 includes an n-type GaN clad layer 14 and an n-type InGaN guide layer 15, and the p-type semiconductor layer 12 includes a p-type GaN clad layer 18 and a p-type InGaN guide layer 17.例文帳に追加

n型半導体層11はn型GaNクラッド層14およびn型InGaNガイド層15を含み、p型半導体層12はp型GaNクラッド層18およびp型InGaNガイド層17を含む。 - 特許庁

P-type impurity layers (P+D layer 22, FP layer 24) deeper than a drain layer 12 are formed below a contact region of the drain layer 12.例文帳に追加

また、ドレイン層12のコンタクト領域の下方に、ドレイン層12よりも深いP型不純物層(P+D層22,FP層24)を形成する。 - 特許庁

例文

This gate turnoff thyristor includes: an n-type first emitter layer; a p-type first base layer; an n-type second base layer; and a p-type second emitter layer in this order.例文帳に追加

n型の第1のエミッタ層、p型の第1のベース層、n型の第2のベース層、p型の第2のエミッタ層をこの順に備える。 - 特許庁


例文

On the surface of an N type layer 22, a P+ type layer 26 is formed.例文帳に追加

N型層22の表面にはP+型層26が形成されている。 - 特許庁

The p-type semiconductor layer 17 is formed on the active layer 15.例文帳に追加

p型半導体層17は、活性層15上に設けられている。 - 特許庁

A p base layer 5 is arranged on a surface of an n^- drift layer 1.例文帳に追加

n^-ドリフト層1の表面にはpベース層5が備えられている。 - 特許庁

A P-type anode layer 2 is provided above an N^--type drift layer 1.例文帳に追加

N^−型ドリフト層1上にP型アノード層2が設けられている。 - 特許庁

例文

The thickness of each barrier layer is twice or less the thickness of the p-side well layer.例文帳に追加

障壁層の厚さは、p側井戸層の厚さの2倍以下である。 - 特許庁

例文

A P-type epitaxial layer 53 is arranged on the N-type epitaxial layer 52.例文帳に追加

N型エピタキシャル層52上に、P型エピタキシャル層53が配置される。 - 特許庁

A p-side contact layer 21, a p-type clad layer 22, an active layer 30, n-type clad layer 41, and n-side contact layer 42 are stacked in this order on a side of one surface of a substrate 10 comprising p-type semiconductor.例文帳に追加

p型半導体よりなる基板10の一面側に、p側コンタクト層21、p型クラッド層22、活性層30、n型クラッド層41およびn側コンタクト層42が順に積層されている。 - 特許庁

An n-type clad layer 2, an active layer 3, a p-type first clad layer 4, a p-type second clad layer 5 and a p-type contact layer 6 are laminated in this order on a principal plane of a GaAs substrate 1.例文帳に追加

GaAs基板1の主面上には、n型クラッド層2、活性層3、p型第1クラッド層4、p型第2クラッド層5およびp型コンタクト層6がこの順に積層されている。 - 特許庁

An N+ type layer 5 is a diffusion layer formed adjacently to the P+ type layer 4 just below the P+ type layer 4, and it is formed by ion-implanting N-type impurities in a way similar to the P+ type layer 4.例文帳に追加

N+型層5は、P+型層4直下に、P+型層4と隣接して形成された拡散層であり、P+型層4と同様にN型の不純物をイオン注入して形成される。 - 特許庁

A p-type base layer 4 is formed on the surface of an n-type base layer 3 on the side opposite to the p-type emitter layer 1 and the collector electrode 2, and an n-type source layer 5 is formed on the surface of the p-type base layer 4.例文帳に追加

n型ベース層3のp型エミッタ層1、コレクタ電極2とは反対側の表面にp型ベース層4が形成され、p型ベース層4の表面にn型ソース層5が形成されている。 - 特許庁

A ridge Ri is formed which comprises the p-type clad layer 104, the p-type contact layer 105, and the p-type ohmic electrode 106.例文帳に追加

p型クラッド層104、p型コンタクト層105およびp型オーミック電極106からなるリッジ部Riが形成されている。 - 特許庁

An ohmic electrode 6 laminating a lower-layer Ti layer 2, a diffusion preventive layer 3, an upper-layer Ti layer 4 and a metallic layer (Au) 5 are provided on a p-type GaAs layer 1.例文帳に追加

p型GaAs層1の上に、下層Ti層2、拡散防止層3、上層Ti層4、金属層(Au)5を積層したオーミック電極6が設けられている。 - 特許庁

An N-type GaAs buffer layer, an N-type InGaP clad layer, an InGaAsP barrier layer, an InGaAs active layer, an InGaAsP barrier layer, a P-type InGaP clad layer, a P-type InGaAsP etching stop layer, a P-type InGaP clad layer, and a P-type GaAs contact layer are successively laminated on an N-type GaAs substrate.例文帳に追加

n型GaAs基板11上に、n型GaAsバッファ層12、n型InGaPクラッド層13、InGaAsPバリア層14、InGaAs活性層15、InGaAsPバリア層16、p型InGaPクラッド層17、p型InGaAsPエッチングストップ層18、p型InGaPクラッド層19、p型GaAsコンタクト層20を順次積層する。 - 特許庁

A p-type base layer 23 is provided in the main cell 21, and an n-type emitter layer 24 is disposed on a part of the upper surface of the p-type base layer.例文帳に追加

メインセル21においては、p型ベース層23を設け、その上層部分の一部にn型エミッタ層24を設ける。 - 特許庁

The crosstalk reduction layer 77 has the same conductivity type as that of the P-type well layer 52 and a higher concentration than that of the P-type well layer 52.例文帳に追加

クロストーク低減層77は、P型ウエル層52と同じ導電型のP型で、P型ウエル層52よりも高濃度である。 - 特許庁

A P+ type contact layer 17 is embedded and formed in a P type base layer 13 just below a bottom face of an N+ type source layer 18.例文帳に追加

P+型コンタクト層17をN+型ソース層18の底面の直下のP型ベース層13内に埋め込んで形成する。 - 特許庁

Further, an etching stop layer can be provided between the p clad layer 6 and the p current diffusion layer 4 to make the processing easy.例文帳に追加

プロセスを容易にするためp型クラッド層6とp型電流拡散層4の間にエッチングストップ層を形成しても良い。 - 特許庁

An IGBT is provided with a p-type emitter layer 17 and a p-type base layer 12 which are arranged and installed by sandwiching an n-type base layer 11.例文帳に追加

IGBTはn型ベース層11を挟んで配設されたp型エミッタ層17とp型ベース層12とを有する。 - 特許庁

On the p-type diffusing layer 5, an n-type diffusing layer 7 as a source region and a p-type diffusing layer 6 are formed.例文帳に追加

P型の拡散層5には、ソース領域としてのN型の拡散層7と、P型の拡散層6とが形成されている。 - 特許庁

Furthermore, a part composed of the p^+-layers 15, the n^--layer 5, an FS layer 4 and a p^+-layer 3 has a pnp transistor structure.例文帳に追加

また、P+層15、N−層5、FS層4およびP+層3からなる部分が、PNPトランジスタ構造になっている。 - 特許庁

A voltage drop between the p-type cladding layer 15 and the p-side contact layer 17 is restrained by providing the intermediate layer 16.例文帳に追加

中間層16を設けることにより、p型クラッド層15とp側コンタクト層17との間の電圧降下が抑制される。 - 特許庁

It is also acceptable that the p-layer is formed on the entire top face and then the n^+-layer is formed in the island structure (in spots) on the p-layer.例文帳に追加

上面全体にp層を作成し、その上からn+層を島状(スポット状)に形成するものであってもよい。 - 特許庁

On an n-epitaxial layer 1, p field relaxation layer and p-well layer 2 and 3, and n-well layers 4 and 5 are formed simultaneously.例文帳に追加

nエピタキシャル層1にp電界緩和層2とpウェル層3、nウェル層4とnウェル層5をそれぞれ同時に形成する。 - 特許庁

On the p-type GaN contact layer 11, the p-type electrode 15 having a Pd layer 16 and a Ta layer 17 is formed.例文帳に追加

p型GaNコンタクト層11上に、Pd層16とTa層17とを有するp型電極15を形成する。 - 特許庁

An n-electrode layer 8 and the p-electrode layer 321 of the second layer 62 of the p-conductive type of the compensating diode 320 are connected.例文帳に追加

n電極層8と補償ダイオード320のp伝導型の第2層62のp電極層321とが接続されている。 - 特許庁

A P^+-type diffusion layer 7 is formed in the surface of the P^--type diffusion layer 5 adjacently to the N^+-type diffusion layer 6.例文帳に追加

P−型の半導体層5の表面にはN+型の拡散層6に隣接してP+型拡散層7が形成されている。 - 特許庁

The variable wavelength semiconductor laser device 1 has a mesa of a laminated structure comprising a p-AlInAs oxidizing layer 14, a p-InP lower clad layer 16, a variable wavelength layer 18, an n-InP intermediate layer 20, a MQW active layer 22, a p-InP spacer layer 24, a p-grating 26 and p-InP embedded layer 28 on a p-InP substrate 12.例文帳に追加

本波長可変半導体レーザ装置10は、p−InP基板12上に、p−AlInAs酸化用層14、p−InP下部クラッド層16、波長可変層18、n−InP中間層20、MQW活性層22、p−InPスペーサ層24、p−回折格子26、及びp−InP埋め込み層28の積層構造のメサを有する。 - 特許庁

The semiconductor layer 20 is composed by laminating a buffer layer 21, a GaN layer 22, an n-type contact layer 23, an n-type cladding layer 24, an active layer 25, a p-type cladding layer 26, and a p-type contact layer 27 in this order.例文帳に追加

半導体層20は、バッファ層21、GaN層22、n型コンタクト層23、n型クラッド層24、活性層25、p型クラッド層26およびp型コンタクト層27をこの順に積層して構成される。 - 特許庁

Furthermore, on the primary GaN layer 103 and the primary oxidation layer 104, there are formed a secondary GaN layer 105, an n-type cladding layer 106, an activity layer 107, a p-type cladding layer 108, a p-type contact layer 109, an insulating film 110, a p-type electrode 111, a p-type pad 112, and a p-type electrode 113.例文帳に追加

さらに、第1のGaN層103及び第1の酸化層104の上には、第2のGaN層105、n型クラッド層106、活性層107、p型クラッド層108、p型コンタクト層109、絶縁膜110、p型電極111、p型パッド112、P型電極113が形成されている。 - 特許庁

A buffer layer 22, an n-type clad layer 23, an MQW layer 24, a p-type clad layer 25, an intermediate layer 26, and a part of a p-type contact layer 27 are grown on a substrate 21 using an MBE method.例文帳に追加

基板21上にバッファ層22,n型クラッド層23,MQW層24,p型クラッド層25,中間層26,p型コンタクト層27の一部をMBE法で成長する。 - 特許庁

An n-type clad layer 2, n-type waveguide layer 3, n-type carrier block layer 4, an active layer 5, p-type carrier block layer 6, and p-type waveguide layer 7 are successively layered on an n type substrate 1.例文帳に追加

n型基板1上に、n型クラッド層2、n型導波層3、n型キャリアブロック層4、活性層5、p型キャリアブロック層6、p型導波層7が順次積層されている。 - 特許庁

In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加

Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層9上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁

Then, an N-type epitaxial growth layer 15 is formed on the surface of the P-type substrate, and a P-type diffusion layer 16 is diffused and formed on the P-type first embedded diffusion layer and the P-type second embedded diffusion layer.例文帳に追加

次に、P型基板の表面上にN型エピタキシャル成長層15を形成し、P型第一埋込み拡散層とP型第二埋込み拡散層との上にP型拡散層16を拡散形成する。 - 特許庁

The p-GaAs cap layer 6 and the p-AlGaAs clad layer 5, and the p-GaAs cap layer 26 and the p-AlGaInP clad layer 25 have a chevrony shape when viewed from the cleavage plane.例文帳に追加

へき開面から見たp−GaAsキャップ層6及びp−AlGaAsクラッド層5の形状、並びにp−GaAsキャップ層26及びp−AlGaInPクラッド層25の形状は、山状にしてある。 - 特許庁

By disposing the P type buried diffusion layer 9 between the P type buried diffusion layer 8 and the P type diffusion layer 10, a lateral diffusion width W1 of the P type buried diffusion layer 8 is reduced.例文帳に追加

そして、P型の埋込拡散層8とP型の拡散層10との間にP型の埋込拡散層9が配置されることで、P型の埋込拡散層8の横方向拡散幅W1が狭められる。 - 特許庁

p-TYPE LAYER FOR GROUP III NITRIDE LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

III族窒化物発光デバイスのためのp型層 - 特許庁

In the p-type cladding layer 34, C is doped.例文帳に追加

p型クラッド層34には、Cがドーピングされている。 - 特許庁

The main surface of the p-GaN layer 1 is a c-face.例文帳に追加

p−GaN層1の主面はc面である。 - 特許庁

A p-second clad layer 7 and a p-contact layer 8 are successively formed on the n-current block layer 6 and the p-first clad layer 5 within the opening part 20.例文帳に追加

n−電流ブロック層6上およびストライプ状開口部20内のp−第1クラッド層5上にはp−第2クラッド層7およびp−コンタクト層8が順に形成される。 - 特許庁

There are laminated on a p-type substrate 1 a p-type semiconductor layer 24, an n-type semiconductor layer 23, a p-type semiconductor layer 22, and an n-type semiconductor layer 21 to form a PNPN structure.例文帳に追加

p型基板1上に、p型半導体層24,n型半導体層23,p型半導体層22,n型半導体層21が積層され、PNPN構造を形成している。 - 特許庁

A p-type layer 27 having a lower impurity concentration than a substrate p+ layer 26 using a high concentration p-type semiconductor substrate (e.g. silicon substrate) is formed on the substrate p+ layer 26 with n-type photoelectric conversion regions 14 provided at upper portions of the p-type layer 27.例文帳に追加

高濃度のP型の半導体基板(例えばシリコン基板)である基板P^+層26上に、基板P^+層26よりも不純物濃度が低いP型層27を形成し、P型層27の上側位置にN型光電変換領域14を設ける。 - 特許庁

The light receiving element has a PIN structure having a p^+-layer 2, a p-type epitaxial growth layer 3 formed on the p^+-layer, an n-type epitaxial growth layer 4 formed on the p-type epitaxial growth layer 3, and an n^+-diffusion layer 5 formed on the n-type epitaxial growth layer 4.例文帳に追加

受光素子は、P^+層2と、P^+層上に形成されるP型エピタキシャル成長層3と、P型エピタキシャル成長層3上に形成されたN型エピタキシャル成長層4と、N型エピタキシャル成長層4上に形成されるN^+拡散層5から構成されるPIN構造を有する。 - 特許庁

Since a gate electrode is composed of a P-type semiconductor layer and an N-type semiconductor layer, a depletion layer 13 occurs at the junction surface between the P-type semiconductor layer and the N-type semiconductor layer.例文帳に追加

ゲート電極はP型半導体層及びN型半導体層からなるので、P型半導体層とN型半導体層との接合面に、空乏層13が生じる。 - 特許庁

The embedding layer 20 includes a low carrier concentration p type InP layer 26 (p type semiconductor layer) and an n type InP layer 24 (n type semiconductor layer) constituting pn junction 30.例文帳に追加

埋込層20は、pn接合30を構成する低キャリア濃度p型InP層26(p型半導体層)とn型InP層24(n型半導体層)を有する。 - 特許庁

例文

The photonic crystalline layer 13 is formed between the n-type cladding layer 12 and the p-type cladding layer 16 or in the n-type cladding layer 12 or the p-type cladding layer 16.例文帳に追加

フォトニック結晶層13は、n型クラッド層12とp型クラッド層16との間、n型クラッド層12中、またはp型クラッド層16中のいずれかに形成される。 - 特許庁




  
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