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patterning processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 515件
PATTERNING PROCESS例文帳に追加
パターン形成方法 - 特許庁
PATTERNING PROCESS AND RESIST COMPOSITION例文帳に追加
パターン形成方法及びレジスト材料 - 特許庁
RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
レジスト組成物及びパターン形成方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
半導体装置及びパターン形成方法 - 特許庁
PATTERNING PROCESS AND COMPOSITION FOR FORMING SILICON-CONTAINING FILM TO BE USED FOR PATTERNING PROCESS例文帳に追加
パターン形成方法及びこれに用いるケイ素含有膜形成用組成物 - 特許庁
ENHANCED LITHOGRAPHY PATTERNING PROCESS AND SYSTEM例文帳に追加
強化リソグラフィパターニング方法およびシステム - 特許庁
The multiple patterning lithographic process includes a first patterning step and at least a second patterning step.例文帳に追加
多重パターニングリソグラフプロセスは、第1パターニングステップと、少なくとも第2パターニングステップとを含む。 - 特許庁
POSITIVE RESIST MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 - 特許庁
POSITIVE RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 - 特許庁
The manufacturing process of the glass substrate comprises a patterning process on the substrate and a heat treatment process.例文帳に追加
ガラス基板上にパターニングを行う工程と熱処理工程とがある。 - 特許庁
RESIST PROTECTIVE COATING MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 - 特許庁
RESIST PROTECTIVE FILM MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 - 特許庁
This system and process is a double patterning system and process using a carbon-based hard mask.例文帳に追加
炭素系ハードマスクを用いた二重パターニングシステムおよびプロセス。 - 特許庁
CHEMICALLY AMPLIFIED RESIST MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法 - 特許庁
RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
INTEGRAL PATTERNING OF LARGE FEATURE PORTION AND ARRAY USING SPACER MASK PATTERNING PROCESS FLOW例文帳に追加
スペーサマスクパターニングプロセスフローを用いた大きい特徴部と配列との一体パターニング - 特許庁
ANTIREFLECTION FILM MATERIAL, SUBSTRATE AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
反射防止膜材料、基板、及びパターン形成方法 - 特許庁
RESIST PATTERNING PROCESS AND METHOD OF MANUFACTURING PHOTOMASK例文帳に追加
レジストパターン形成方法及びフォトマスクの製造方法 - 特許庁
POLYMERS, RESIST COMPOSITIONS AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 - 特許庁
PHOTORESIST UNDERCOAT-FORMING MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 - 特許庁
RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS USING SAME例文帳に追加
レジスト組成物並びにこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
INTEGRATION OF LITHOGRAPHY APPARATUS AND MASK OPTIMIZATION PROCESS INCLUDING MULTIPLE PATTERNING PROCESS例文帳に追加
リソグラフィ装置と多重パターニングプロセスを含むマスク最適化プロセスとの統合 - 特許庁
LITHOGRAPHIC APPARATUS, AND PATTERNING DEVICE FOR USE IN LITHOGRAPHIC PROCESS例文帳に追加
リソグラフィ装置、及びリソグラフィ工程で使用するパターニングデバイス - 特許庁
NEGATIVE RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加
ネガ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
POSITIVE RESIST MATERIAL AND PATTERNING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加
ポジ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
NEGATIVE RESIST MATERIAL AND PATTERNING PROCESS USING SAME例文帳に追加
ネガ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
CHEMICALLY AMPLIFIED NEGATIVE RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
化学増幅ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法 - 特許庁
PATTERNING METHOD AND PROCESS FOR MANUFACTURING INK JET RECORDING HEAD例文帳に追加
パターン形成方法及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 - 特許庁
PATTERNING PROCESS AND LITHOGRAPHIC METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFERS AND SEMICONDUCTOR WAFER PATTERNING APPARATUS例文帳に追加
半導体ウェハのパターニングプロセス、半導体ウェハのリソグラフィ方法、および半導体ウェハのパターニング装置 - 特許庁
The (D-P-S) generation process may comprise: a deposition process, an activation process, a deprotection process, a sidewall angle (SWA) correction process, and a double patterning (DP) developing process.例文帳に追加
前記(D-P-S)生成工程は、堆積工程、活性化工程、脱保護工程、側壁角(SWA)訂正工程、及び二重パターニング(DP)現像工程を有して良い。 - 特許庁
CHEMICALLY-AMPLIFIED POSITIVE RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS THEREOF例文帳に追加
化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 - 特許庁
PATTERNING PROCESS AND PATTERN SURFACE COATING MATERIAL FOR USE IN SAME例文帳に追加
パターン形成方法及びこれに用いるパターン表面コート材 - 特許庁
POLYMER, RESIST PROTECTIVE COATING MATERIAL AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
高分子化合物、レジスト保護膜材料及びパターン形成方法 - 特許庁
CHEMICALLY AMPLIFIED POSITIVE RESIST COMPOSITION AND RESIST PATTERNING PROCESS例文帳に追加
化学増幅ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁
POSITIVE RESIST MATERIAL AND PATTERNING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加
ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
FINE PATTERNING METHOD AND FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
微細パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
A semiconductor wafer is positioned using a double patterning process.例文帳に追加
ダブルパターニングプロセスを使用して半導体ウェーハが位置合わせされる。 - 特許庁
METHOD OF PATTERNING ROLL-FILM BODY IN AUTOMATED PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
自動化製造過程におけるロール状フィルム体のパターン化方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING LIQUID DROP EJECTION HEAD AND PATTERNING METHOD例文帳に追加
液滴吐出ヘッドの製造方法およびパターン形成方法 - 特許庁
MULTILAYER STRUCTURE OF PHOTOSENSITIVE MATERIAL AND FINE PATTERNING PROCESS例文帳に追加
感光性材料の積層構造および微細パターン形成方法 - 特許庁
A process for joining the patterning device and the support and a process for applying a substantially stationary force between the patterning device and the support to hold the patterning device are included.例文帳に追加
パターニングデバイスと支持体を接合する工程と、パターニングデバイスと支持体との間に実質上静的力を加えてパターニングデバイスを保持する工程とを含む。 - 特許庁
To provide a process capable of further simplifying a dual-damascene patterning process.例文帳に追加
デュアルダマシンパターンを形成する過程をより単純化することができる方法を提供する。 - 特許庁
COMPOSITION AND METHOD FOR REMOVING RESIDUE AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
残留物除去のための組成物と方法及びパターン画定方法 - 特許庁
To execute patterning of high precision with less process steps.例文帳に追加
少ない工程数で高精度なパターンニングを行うようにすること。 - 特許庁
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