| 例文 |
patterning processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 515件
In a new patterning process which is different from the conventional technique of adopting a mark for matching formed in a single-patterning process, plural marks 20a-2, 20b-2 and 20c-1 matchingly formed in the mutually different patterning processes are adopted to alignment correction.例文帳に追加
新たなパターニング工程で、単一のパターニング工程で形成された整合用マークを採用する従来技術とは異なり、相互に異なるパターニング工程で形成された複数の整合用マーク20a−2、20b−2および20c−1をアライメント修正に採用する。 - 特許庁
To provide a thin film patterning method that can prevent a patterning member having finished its roll in a process for a thin film or a thin film formed on the patterning member from being attached again onto a substrate.例文帳に追加
薄膜の加工において役割を終えたパターニング部材やこのパターニング部材上に形成された薄膜が基板上に再付着することを回避することを可能にする薄膜のパターニング方法を提供する。 - 特許庁
The method of patterning a thin film includes a process for laminating a deposition film 30 on the thin film 20, a process for laminating a photo resist layer 40 on the deposition film, a process for patterning the photoresist layer by photolithography, and etching and patterning the deposition film by using the patterned photoresist layer, and a process for etching and patterning the thin film by using the patterned deposition film as a pattern mask.例文帳に追加
薄膜20上に、蒸着膜30を積層する工程と、 前記蒸着膜上に、フォトレジスト層40を積層する工程と、 フォトリソグラフィにより、前記フォトレジスト層をパターニングし、パターニングされた前記フォトレジスト層を用いて前記蒸着膜をエッチングしてパターニングする工程と、 パターニングされた前記蒸着膜をパターンマスクとして、前記薄膜をエッチングしてパターニングを行う工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The simulate pattern is compared with a pre-OPC design layout obtained in a process 218 (process 220) to determine whether the manufactured mask demonstrates the desired patterning performance (process 222).例文帳に追加
シミュレートパターンを工程218で得られたプレOPC設計レイアウトと比較し(工程220)、所望のパターニング性能を発揮するかどうかを判定する(工程222)。 - 特許庁
To simplify a fabricating process by performing a patterning process without using a photolithography process, and to form a thin film pattern at a home position by improving the accuracy of alignment.例文帳に追加
ホト工程を使用しないでパターニング工程を遂行し製造工程を単純化すると共にアラインメントの正確性を向上させて薄膜パターンを定位置に形成させる。 - 特許庁
RESIST LOWER-LAYER COMPOSITION CONTAINING THERMAL ACID GENERATOR, RESIST LOWER LAYER FILM-FORMED SUBSTRATE, AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
熱酸発生剤を含有するレジスト下層材料、レジスト下層膜形成基板及びパターン形成方法 - 特許庁
The 2nd pole part 220 having a track width W20 is formed by a patterning process of photolithography.例文帳に追加
トラック幅W20の第2のポール部220を、フォトリソグラフィによるパターンニング工程によって形成する。 - 特許庁
OBSERVATION METHOD FOR ULTRAVIOLET PHOTOLYSIS PROCESS IN MONOMOLECULAR FILM, CONTROL METHOD FOR SURFACE DECOMPOSITION DEGREE, AND PATTERNING METHOD例文帳に追加
単分子膜の紫外線分解過程の観測方法、表面分解度の制御方法及びパターニング方法 - 特許庁
This technique can improve the line-end pattern definition and improve the manufacturability and a patterning process window.例文帳に追加
この技術は、配線の端部パターンの形成を改良し、生産性とパターニング工程ウィンドウを改善する。 - 特許庁
FLUORINE-CONTAINING COMPOUND, FLUORINE-CONTAINING POLYMER, POSITIVE-TYPE RESIST COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS USING SAME例文帳に追加
含フッ素化合物、含フッ素高分子化合物、ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - 特許庁
METAL OXIDE-CONTAINING FILM-FORMING COMPOSITION, METAL OXIDE-CONTAINING FILM-FORMED SUBSTRATE, AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
金属酸化物含有膜形成用組成物、金属酸化物含有膜形成基板及びパターン形成方法 - 特許庁
The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加
基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁
To provide a method for reducing one process, enabling highly precise patterning and easily manufacturing a device when patterning a structure layer consisting of an organic material.例文帳に追加
有機系材料からなる構造層のパターニングの際に、工程を一つ減らすことができ、また、高精度のパターニングを可能にし、デバイスを容易に製造できる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a composition for treating a photoresist pattern to be used in a double patterning process in photolithographic patterning techniques such as lithography-lithography-etching and self-alignment spacer double patterning, and for a reduction process useful to form a contact hole and a groove.例文帳に追加
フォトリソグラフィパターニング技術、例えば、リソ−リソ−エッチおよび自己整合スペーサーダブルパターニングのようなダブルパターニングプロセスなどに、並びに、コンタクトホールおよび溝形成において有用な縮小プロセスに使用されうるフォトレジストパターンを処理するための組成物およびこの組成物を使用する方法を提供する。 - 特許庁
Furthermore, the method includes a process of forming an upper electrode layer 46 and a process of patterning the piezoelectric material layer 44 and an upper electrode layer 46.例文帳に追加
さらに、上部電極層46を成膜する工程と、圧電体層44および上部電極層46をパターニングする工程と、を含む。 - 特許庁
Consequently, an ink supply chamber shallower than the ink pressure chamber can be formed simultaneously by single patterning process and single etching process.例文帳に追加
この結果、1回のパターニング工程および1回のエッチング工程により、インク圧力室よりも浅いインク供給室を同時に形成できる。 - 特許庁
To provide a resist treatment method by which a pattern obtained by a resist composition for first resist pattern formation is formed extreamely finely and highly precisely in a multiple patterning process such as a double patterning process.例文帳に追加
ダブルパターニング法等のマルチパターニング法において、1回目のレジストパターン形成用のレジスト組成物によって得られたパターンを、極微細に、かつ精度良く形成するレジスト処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In the manufacturing method of the optical element with a plurality of metal wire grids provided on a substrate, the metal wire grids are manufactured according to an LSP (Liquid Self-patterning Process).例文帳に追加
本発明は、基板上に複数の金属ワイヤグリッドを備えた光学素子の製造方法であって、前記金属ワイヤグリッドを、LSP(Liquid Self-patterning Process)で作製することを特徴とする光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
Further, in this patterning method for the insulating layer, by simplifying a conventional usual lithographic process, an etching process and a stripping process, the processes are simplified, process cost is reduced and process time is shortened.例文帳に追加
また、本発明による絶縁層のパターニング方法は、従来の通常的なリソグラフィ工程、エッチング工程及びストリッピング工程を単純化することによって、工程の単純化、工程コストの低減及び時間短縮の効果をもたらす。 - 特許庁
To provide a silicon thin film formation method by the CVD method for eliminating the need for a patterning process after a thin film is formed.例文帳に追加
薄膜形成後のパターニング工程が不要な、CVD法によるシリコン薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁
PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PATTERNING STRUCTURE FOR ALIGNMENT USED AT THE TIME OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法、及び半導体装置の製造に際して用いられる位置整合用パターン構造 - 特許庁
The read electrode 9 and the transfer electrode 10a (10b) are formed in the same patterning process.例文帳に追加
また、これらの読み出し電極9、及び転送電極10a(10b)は、同一のパターニング工程で形成する。 - 特許庁
The method for marking a lens includes: a patterning process for forming a layout pattern having machining information of the lens 1 on an ink receiving board 41 with a planar surface; and a transfer process for transferring the layout pattern formed by the patterning process to the surface of the lens 1.例文帳に追加
表面が平面状のインク受板41にレンズ1の加工情報を有するレイアウトパターンを形成するパターニング工程と、このパターニング工程で形成された前記レイアウトパターンを前記レンズ1の表面に転写する転写工程と、を有するレンズのマーキング方法。 - 特許庁
By executing the stacking material supply process and the patterning process are executed as a series of continuous processes, the ink coating 22 is prevented from being dried.例文帳に追加
この積層用材料供給工程とパターニング工程とを連続した一連の工程として行うことにより、インキ皮膜22の乾燥を防止する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a thin film transistor array board, which enables the execution of a patterning process without employing a photo process.例文帳に追加
本発明の目的はフォト工程を使わなくてもパターニング工程を遂行することができる薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法を提供するものである。 - 特許庁
Then, the bake process after exposure is performed on the photoresist layer after exposure, and the patterning of the photoresist layer is completed by performing a development process.例文帳に追加
この後に、露光後ベーク工程は、露光された後に、フォトレジスト層上で行われ、現像工程を行うことによってフォトレジスト層のパターニングを完成する。 - 特許庁
This optimization method records control variables such as a control dose and a focal point, in each of processes in a double patterning lithographic process, and measures characteristics of intermediate features such as a critical dimension and a sidewall angle in a double patterning process.例文帳に追加
ダブルパターニングリソグラフィプロセスにおける工程のそれぞれにおける制御線量、焦点等の制御変数が、記録され、ダブルパターニングプロセスにおける、クリティカルディメンション、側壁部角度等の中間フィーチャの特性が、測定される。 - 特許庁
This method of manufacturing the electrooptical device includes a resist coating process of applying resist (202) onto the substrate (10), a patterning process of patterning the applied resist into a predetermined shape, and a cleaning process of cleaning the substrate having the patterned resist (202a) using cleaning liquid.例文帳に追加
電気光学装置の製造方法は、基板(10)上にレジスト(202)を塗布するレジスト塗布工程と、塗布されたレジストを所定形状にパターニングするパターニング工程と、パターニングされたレジスト(202a)を有する基板を、洗浄液を用いて洗浄する洗浄工程とを備える。 - 特許庁
To provide a thin film patterning apparatus which is capable of performing a patterning process without using a photolithography process and permits simplification of fabricating processes and to provide a method of fabricating color filter array substrate using the thin film patterning apparatus, with respect to the method of fabricating a color filter array substrate provided with an overcoat layer particularly having a flat surface.例文帳に追加
本発明は、特に、平坦面を有したオーバーコート層を備えたカラーフィルタアレイ基板の製造方法、フォトリソグラフィ工程を使用せずにパターニング工程を行えると共に、製造工程の単純化を可能にした薄膜パターニング装置及びそれを利用したカラーフィルタアレイ基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
NAPHTHALENE DERIVATIVE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME, RESIST BOTTOM LAYER MATERIAL, METHOD FOR FORMING RESIST BOTTOM LAYER, AND PATTERNING PROCESS例文帳に追加
ナフタレン誘導体及びその製造方法、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法 - 特許庁
To simplify a patterning process while improving the level of pattern precision of an organic semiconductor layer.例文帳に追加
本発明によれば、有機半導体層のパターン精密度を改善しながら、パターニング工程を単純化することができる。 - 特許庁
COLORED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERNING PROCESS, METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER, COLOR FILTER AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME例文帳に追加
着色感光性樹脂組成物、パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ及びそれを備えた表示装置 - 特許庁
For the process for patterning the crystal element, a wet etching method is used for solving problems.例文帳に追加
また、上述する水晶素子にパターンニングする工程にはウェットエッチング工法を用いることにより課題を解決する。 - 特許庁
To enhance the patterning accuracy in photolithography process at the time of fabricating a semiconductor device using a nitride semiconductor substrate.例文帳に追加
窒化物半導体基板を用いた半導体装置の製造においてフォトリソグラフィ工程でのパターン精度を向上させる。 - 特許庁
To provide a process of patterning a metal film easy to peel off on a base pattern at a low cost.例文帳に追加
剥離が容易で、かつ、低コストに下地用パターンの上に金属膜をパターニングすることができるプロセスを提供する。 - 特許庁
To provide a patterning process in which pattern densities of some regions are doubled by a double patterning technology while patterns having different widths are simultaneously formed, and to provide a semiconductor device having a structure to which the process is easily applicable.例文帳に追加
多様な幅を有するパターンを同時に形成しつつ、一部領域ではダブルパターニング技術によりパターン密度を倍加させる半導体素子のパターン形成工程、及びその工程を容易に適用しうる構造を有する半導体素子を提供する。 - 特許庁
Accordingly, the patterning process of the transparent conductive film 3 can be performed by a simple process in which the transparent conductive film 3 is irradiated with the ultraviolet rays in a prescribed pattern.例文帳に追加
従って、透明導電膜3上に紫外線を所定パターンで照射する簡易な工程により、透明導電膜3のパターニング処理を行うことができる。 - 特許庁
The process of patterning the lower electrode layer 42 includes a process of etching the lower electrode layer 42 by using a mixed etching gas which contains a chlorine-based gas and an oxygen-based gas.例文帳に追加
下部電極層42をパターニングする工程は、下部電極層42を、塩素系ガスと酸素系ガスとを含む混合エッチングガスを用いてエッチングする工程を有する。 - 特許庁
To provide a resist pattern forming method capable of forming a resist pattern which is hardly affected by second or subsequent patterning in a double patterning process, and a purifying method of a resin used in the resist pattern forming method.例文帳に追加
ダブルパターニングプロセスにおいて、2回目以降のパターニングの影響を受けにくいレジストパターンを形成できるレジストパターン形成方法、及びこれに用いる樹脂の精製方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for producing a resist pattern for forming a preferable pattern by a double-patterning process.例文帳に追加
ダブルパターニング法により良好なパターンを形成することができるレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a radiation-sensitive composition that is used for double patterning and suitably used also for a liquid (such as water) immersion exposure process.例文帳に追加
ダブルパターンニングに用いられ、水等の液浸露光プロセスにも好適に用いられる感放射線性組成物を提供する。 - 特許庁
To improve reliability in the patterning process of a negative resist layer and a wiring layer, in the manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置の製造方法において、ネガレジスト層及び配線層のパターニング工程における信頼性の向上を図る。 - 特許庁
To narrow core width of a magnetic head in a manufacturing method of a magnetic head having a patterning process of a magnetic film.例文帳に追加
磁性膜のパターニング工程を有する磁気ヘッドの製造方法について、磁気ヘッドのコア幅を狭くすることを課題とする。 - 特許庁
After an overcoat composition containing a compound of formula (1) and a solvent is applied on a photoresist, a patterning process is started.例文帳に追加
下記式1の化合物及び溶媒を含むオーバーコーティング用組成物をフォトレジストの上部に塗布した後パターニングを進める。 - 特許庁
To provide a patterning means which has precision of micron order and forms a good functional thin film in a simple process.例文帳に追加
ミクロンオーダーの精度を有し、尚且つ、簡便な工程で良質な機能性薄膜を形成するパターンニング手段を提供する。 - 特許庁
SILPHENYLENE SKELETON-BEARING POLYMER COMPOUND, PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION AND PATTERNING PROCESS, AND SUBSTRATE CIRCUIT PROTECTIVE FILM例文帳に追加
シルフェニレン骨格含有高分子化合物及び光硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法及び基板回路保護用皮膜 - 特許庁
The method includes a preparing process 14 of preparing a silicon wafer, a patterning process 16 of patterning the wafer with a blocking agent in selected regions where deposition of ZnO is to be inhibited, a depositing process 20 of depositing a layer of ZnO on the wafer by ALD, and a removing process 24 of removing the blocking agent from the wafer.例文帳に追加
上記方法は、シリコンウェーハを用意する工程14と、ZnOの堆積を抑制させることを選択した領域のパターンを、阻害作用物を用いることにより該ウェーハにパターン形成する工程16と、ALDにより該ウェーハ上にZnOの層を堆積させる工程20と、該ウェーハから該阻害作用物を除去する工程24とを含む。 - 特許庁
To provide a method of improving close adhesiveness between a copper patterning layer and a insulated resin layer without a process to form a coarse surface of the copper patterning layer surface through the chemical process using chemicals for a blackening process of the prior art in order to eliminate the problem that reduction of manufacturing period and manufacturing cost is dented.例文帳に追加
従来の技術の黒化処理等の薬品を用いて化学処理による銅パターン層表面の表面粗化を処理せずに、銅パターン層と絶縁樹脂層の密着力を向上させる方法を提供し、工期短縮と製造コストの削減を損なう問題を解消することにある。 - 特許庁
A manufacturing method of a semiconductor device comprises a process of forming the wiring layer on a semiconductor substrate, a process of patterning the wiring layer, and a process of covering the wiring layer with a protective insulating film.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に配線層を形成する工程と;前記配線層をパターニングする工程と;前記配線層を保護絶縁膜で覆う工程とを含む。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|