「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

REFLOW-SOLDERING METHOD FOR LARGE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

大型電子部品のリフローはんだ付け方法 - 特許庁

SOLDER PASTE COMPOSITION AND REFLOW SOLDERING METHOD例文帳に追加

ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 - 特許庁

REFLOW SOLDERING DEVICE AND FLUX REMOVING DEVICE例文帳に追加

リフロー半田付け装置及びフラックス除去装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け方法とその装置 - 特許庁

REFLOW SOLDERING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

リフローはんだ付け装置、リフローはんだ付け方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

リフローはんだ付け方法及び実装基板 - 特許庁

SINGLE-SIDED REFLOW FURNACE COOLING DEVICE FOR SOLDERING例文帳に追加

半田付け用片面リフロー炉の冷却装置 - 特許庁

MONITORING DEVICE FOR REFLOW SOLDERING CONDITION例文帳に追加

リフローソルダリング条件のモニタリング装置 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD FOR COATED THIN WIRE BY LASER BEAM例文帳に追加

レーザによる被覆細線のリフローソルダリング法 - 特許庁

PIN TERMINAL AND REFLOW-SOLDERING METHOD THEREOF例文帳に追加

ピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子 - 特許庁

NONAQUEOUS ELECTROLYTE SECONDARY CELL ENABLED TO MOUMT BY REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け実装可能な非水電解質二次電池 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け方法およびその装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け方法及びその装置 - 特許庁

REFLOW SOLDERING SYSTEM AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 - 特許庁

REFLOW SOLDERING DEVICE AND BOARD CONVEYING JIG例文帳に追加

リフロー半田付け装置および基板搬送治具 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD AND THE DEVICE例文帳に追加

リフローハンダ付け方法およびその装置 - 特許庁

REFLOW DEVICE AND SOLDERING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

リフロー装置およびそれを用いるハンダ付け方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け方法およびはんだ付け装置 - 特許庁

ELECTROCHEMICAL CELL MOUNTABLE BY REFLOW SOLDERING例文帳に追加

リフローはんだ付け実装可能な電気化学セル - 特許庁

JIG FOR REFLOW SOLDERING OF INSERTION MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

挿入実装部品リフローはんだ付け用治具 - 特許庁

REFLOW SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD FOR SOLDER FREE FROM LEAD, AND JOINING BODY例文帳に追加

鉛フリー半田用リフロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体 - 特許庁

REFLOW SOLDERING DEVICE AND SOLDERING METHOD FOR SOLDER FREE FROM LEAD, AND JOINING BODY例文帳に追加

鉛フリー半田用フロー半田付け装置及び半田付け方法、並びに接合体 - 特許庁

To avoid poor soldering in a reflow soldering process particularly when using lead-free solder having a high melting point.例文帳に追加

特に、融点が高い鉛フリー半田のリフロー半田付け工程における半田付け不良を低減する。 - 特許庁

To provide a reflow soldering method in which only soldering parts can be heated locally.例文帳に追加

はんだ部分のみを局所的に加熱することができるリフローはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for reflow-soldering which performs the reflow-soldering in a small space and at high treatment speed.例文帳に追加

リフロー半田付けを小さなスペースと高い処理速度で実施可能なリフロー半田付け方法を提供すること。 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD EMPLOYING Pb-FREE SOLDER ALLOY, REFLOW SOLDERING METHOD, MIXED MOUNTING METHOD AND MIXED MOUNTED STRUCTURE例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ合金を用いたリフローはんだ付け方法および混載実装方法並びに混載実装構造体 - 特許庁

To provide a soldering method which can prevent the peeling phenomenon of a reflow soldered section at reflow soldering, and an electronic circuit board and an electronic apparatus using the method.例文帳に追加

フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。 - 特許庁

METHOD OF CLEANING NET CONVEYOR IN REFLOW SOLDERING DEVICE例文帳に追加

リフローはんだ付け装置におけるネットコンベアの清掃方法 - 特許庁

REFLOW SOLDERING SOLDER PASTE COMPOSITION AND CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

リフローはんだ付用ソルダーペースト組成物及び回路基板 - 特許庁

To prevent an upper solder bump from falling at the time of performing reflow soldering.例文帳に追加

リフロー時に上段の半田バンプが脱落するのを防止する。 - 特許庁

POSITIONING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT IN REFLOW SOLDERING STEP例文帳に追加

リフロー半田付け行程における電子部品の位置決め構造 - 特許庁

The reed part 4 for reflow soldering is integrally installed at a metal plate 2.例文帳に追加

金属板２にリフロー半田付け用のリード部４を一体に設ける。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING TEMPERATURE FOR SOLDERING IN REFLOW FURNACE例文帳に追加

リフロー炉におけるはんだ付け温度制御装置及び方法 - 特許庁

To provide a reflow soldering device of which heating capacity is improved.例文帳に追加

加熱能力を向上させたリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

REFLOW FURNACE FOR LEAD-FREE SOLDERING, AND TEMPERATURE CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

鉛フリーハンダ付用リフロー炉及びその温度制御方法 - 特許庁

To provide a nonaqueous electrolyte secondary battery allowing reflow soldering.例文帳に追加

リフローハンダ付け可能な、非水電解質二次電池の提供。 - 特許庁

Soldering parts or solder balls are made to reflow to end parts of the contacts.例文帳に追加

はんだ部分またはソルダボールを接点の末端箇所にリフローする。 - 特許庁

To firmly fix a terminal fitting by a reflow type soldering.例文帳に追加

リフロー式の半田付けで端子金具を強固に固定できるようにする。 - 特許庁

Thereafter, the leadless component 4 is soldered collectively with the neighbored components 5 through reflow soldering or the like.例文帳に追加

その後リフロー等で隣接部品５と纏めて半田付けする。 - 特許庁

To perform reflow soldering surely and quickly by making the atmospheric temperature constant.例文帳に追加

雰囲気温度を一定にして確実かつ迅速にリフロー半田付けを行う。 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD AND COMPONENT-MOUNTING SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加

リフロー半田付け方法とそれを用いた部品実装システム - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD USING CONDUCTIVE PAINT例文帳に追加

導電性塗料を用いたプリント回路基板のリフローはんだ付け方法 - 特許庁

To provide a reflow soldering apparatus for controlling a large extent amount of consumption of helium gas while using this helium gas as a heating medium within a reflow furnace, and simply and surely collecting gassificated waste such as flux generated in the course of reflow soldering in the reflow soldering apparatus for realizing reflow-soldering within the reflow furnace where a plurality of hot-wind heating units are arranged along the carrying path.例文帳に追加

搬送路に沿って複数の熱風加熱ユニットが配備されているリフロー炉内でリフローを行ってハンダ付けするリフローハンダ付け装置であって、リフロー炉内の加熱媒体としてヘリウムガスを使用しながらヘリウムガスの消費量を大幅に抑制し、なおかつリフローハンダ付けの過程で発生するフラックスなどの気化廃棄物の回収を簡単、確実に行えるリフローハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow soldering device capable of reducing a soldering failure where bubbles remain in a solder part in soldering.例文帳に追加

半田付け時に、半田部に気泡が残る半田付け不良を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁