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「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > reflow solderingの意味・解説 > reflow solderingに関連した英語例文

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reflow solderingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 610



例文

In the flexible printed wiring board 1 using the synthetic resin such as the PET as the base material 1A, by preheating the solder 2 on the FPC 1 by a heating device 12 and then irradiating the solder 2 with the laser, the laser irradiation time becomes short and the reflow soldering is performed without damaging the base material 1A using the synthetic resin such as the PET.例文帳に追加

本発明は、PET等の合成樹脂を基材1Aとして用いたフレキシブルプリント配線板1において、FPC1上の半田2を加熱装置12によって予熱した後に半田2に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、PET等の合成樹脂を用いた基材1Aに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。 - 特許庁

To provide a nonaqueous electrolyte battery suitable for a reflow soldering exposed with a temperature of 200°C or higher, without corroding an aluminum of a positive electrode current collector, even when a lithium transition metal composite oxide which can insert/release a lithium ion at a potential of 4.0V(vs.Li/Li+) or higher is used as the positive electrode active substance.例文帳に追加

4.0V(vs.Li/Li+)以上の電位でリチウムイオンの挿入・離脱が可能なリチウム遷移金属複合酸化物を正極活物質として使用した場合にも、正極集電体であるアルミニウムが腐蝕されることなく、且つ200℃以上の温度に晒されるリフロー半田付けにも適した非水電解液電池を提供する。 - 特許庁

To provide a secondary lithium battery in which reactions between battery materials such as a positive electrode, a negative electrode, non-aqueous electrolyte and separator are inhibited, leak due to a rise in inner pressure of the battery does not occur, and inner resistance of the battery does not rise largely when mounting the lithium secondary battery on a circuit board by reflow soldering and the like.例文帳に追加

リフローはんだ付け等によって基板にリチウム二次電池を装着させる場合に、リチウム二次電池における正極、負極、非水電解液、セパレータ等の電池材料間においての反応を抑制し、電池の内圧が上昇して液漏れが生じたり、電池の内部抵抗が大きく上昇したりするということがないリチウム二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board member carrying a high-precision circuit pattern and protected from circuit pattern displacement or flatness deterioration in the process of bonding an electronic component, by reflow soldering to the circuit board member, with the circuit board member constituted of a flexible film and a reinforcement board bonded together with an organic layer in between them for the retention of dimensional accuracy.例文帳に追加

可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材にはんだリフローで電子部品を接合する場合に、回路パターンの位置ずれや平坦性の劣化を起こすことなく、良好な回路基板用部材を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a prepreg which is used in manufacturing a printed wiring board and the like and has high reliability of electrical insulation properties in the case of forming the prepreg using a wholly aromatic polyester fiber as a base material and further has high heat resistance capable of inhibiting the occurrence of blisters on reflow soldering.例文帳に追加

プリント配線板等の製造に用いられるプリプレグであって、全芳香族ポリエステル繊維を基材として用いたプリプレグを形成する場合において、電気絶縁性の信頼性が高く、また、リフローハンダの際にもブリスターの発生を抑制できる耐熱性の高いプリプレグを提供することを課題とする。 - 特許庁


例文

Two joining surfaces 11a and 11b having different areas are formed in the joining part 11 of a conductive member 10, which is soldered by reflow soldering to the conductor patterns 21 formed on a printed circuit board 20 corresponding to the joining surfaces 11a and 11b using certain amounts of solders 22a and 22b corresponding to the joining surface areas.例文帳に追加

導電部材10の接合部11に面積の異なる2つの接合面11a,11bを形成し、当該接合面11a,11bに応じた量のはんだ22a,22bを用いて当該接合面11a,11bに対応するプリント配線板20上に形成された導体パターン21に対し、導電部材10をリフローはんだ付け処理にてはんだ付けする。 - 特許庁

To prevent the generation of solder balls and an increase in solder spreading property without performing coating of solder powder costing much, which cause the problem being generated in the case of performing reflow soldering using a solder paste obtained by blending an Sn-Zn solder being a lead-free solder with a low melting point with rosin flux containing an active agent.例文帳に追加

低融点の鉛フリーはんだであるSn−Zn系はんだ粉末を、活性剤含有ロジン系フラックスと混和したソルダペーストを用いてリフローはんだ付けした場合の問題点である、はんだボールの発生とはんだ広がり性の低下を、コストのかかる、はんだ粉末のコーティングを実施せずに防止する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board such that when a surface mounted type package provided with a mounting electrode on a package reverse surface is soldered to the printed wiring board by reflow soldering, insufficient heating of cream solder is eliminated and the surface mounted type package is fixed to the printed wiring board without being inclined.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The reflow soldering device heats a printed board 4 with mounted electronic components by hot air blowing out from a plurality of hot air jetting pipes 13 in a heating zone 3, while the printed board 4 is being conveyed by a conveyor 5 within a furnace 1 provided with a plurality of zones 3, 6 and 18.例文帳に追加

リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板4が複数のゾーン3,6,18を備えた炉1内をコンベヤ5により搬送されながら、加熱ゾーン3内に設けた複数の熱風噴出用パイプ13から吹き出す熱風を使用して電子部品を搭載したプリント基板4を加熱する。 - 特許庁

例文

The midpoint of the longitudinal direction of the second connection metal layer 29 is constituting the rewiring part for adjusting the relative positional relation of the connection part between the first connection alloy layer 19 and the second connection metal layer 29 and the connection part between the second connection metal layer 29 and the through hole wiring 24, corresponding to the desirable layout of the pads 25 for reflow soldering in the through hole wiring substrate 2.例文帳に追加

第2の接続用接合金属層29の長手方向の中間部が、貫通孔配線形成基板2における複数の半田リフロー用パッド25の所望のレイアウトに応じて第1の接続用接合金属層19と第2の接続用接合金属層29との接合部位と第2の接続用接合金属層29と貫通孔配線24との接続部位との相対的な位置関係を調整する再配線部を構成している。 - 特許庁

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