「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce an increase in manufacturing cost by performing reflow soldering at the upper surface side and additionally soldering the tip of a leg to the lower surface of a printed circuit board separately from the reflow soldering at the lower surface side.例文帳に追加

上面側でリフロー半田付けを行い、下面側でリフロー半田付けとは別個に脚部の先端をプリント基板の下面に追い半田付けすることによる製造コスト高を低減する。 - 特許庁

To provide an organic electrolyte battery excellent in heat resistance, and capable of handling reflow-soldering and further, reflow-soldering of lead- free soldering, and charging and discharging at high voltage can be carried out over a long period of time.例文帳に追加

耐熱性に優れ、リフローハンダ付、さらには鉛フリーハンダに対応したリフローハンダ付が可能であり、高電圧でかつ長期にわたって充放電が可能である有機電解質電池を提供することにある。 - 特許庁

To provide a reflow apparatus which is adaptive to non-lead reflow soldering process while peak temperature is restrained in simple structure.例文帳に追加

簡易な構成でピーク温度を抑えながら無鉛はんだのリフローはんだ付け工法を対応可能とする。 - 特許庁

To provide a reflow soldering device capable of switching a heating mode for performing reflow soldering while efficiently heating the upper and lower surfaces of a printed wiring board and a cooling mode for efficiently cooling one side while efficiently heating the other side and performing reflow soldering.例文帳に追加

プリント配線板の上面および下面の加熱を効率よく行いリフローはんだ付けする加熱モードと、一方の面を効率よく加熱してリフローはんだ付けを行いながら他方の面を効率よく冷却する冷却モードとを切り換えることができるリフローはんだ付け装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a workpiece cooling enhancement unit for a reflow soldering device and a reflow soldering system employing the unit, which can perform cooling efficiently without enlarging the whole equipment size including a heating furnace and the reflow soldering device and without affecting atmosphere inside the heating furnace.例文帳に追加

加熱炉やリフロー半田付け装置全体を大型化することなく、かつ加熱炉内の雰囲気に影響が少なく、効果的な冷却を行うことができるリフロー半田付け装置のワーク冷却強化ユニットおよび該ユニットを使用したリフロー半田付けシステムを提供する。 - 特許庁

INERT GAS SUPPLY SYSTEM FOR REFLOW SOLDERING APPARATUS, AND INERT GAS SUPPLY METHOD例文帳に追加

リフロー半田付け装置の不活性ガス供給システムおよび不活性ガス供給方法 - 特許庁

AC WAVEFORM INVERTER TYPE POWER SUPPLY EQUIPMENT FOR BONDING METAL MEMBER OR REFLOW SOLDERING例文帳に追加

金属部材接合用又はリフローハンダ付用の交流波形インバータ式電源装置 - 特許庁

GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF REFLOW-SOLDERING THE ELECTRONIC COMPONENT AND THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及び電子部品と回路基板とのリフロー半田付け方法 - 特許庁

To provide a reflow soldering apparatus which can be miniaturized at a low cost.例文帳に追加

廉価に小型化することが可能なリフローソルダリング装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR REFLOW SOLDERING OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体パッケージと回路基板のリフローハンダ付け方法および半導体装置 - 特許庁

To keep the cooling performance of a cooling chamber containing an inert gas excellent in a reflow soldering apparatus.例文帳に追加

リフロー半田付け装置において、不活性ガスを含む冷却室の冷却性能を良好に保持する。 - 特許庁

To reduce the difference of peak temperature between components due to heating in a reflow furnace soldering lead components.例文帳に追加

リード部品のはんだ付けを行うリフロー炉で、加熱による部品間のピーク温度の差を少なくする。 - 特許庁

ASSEMBLY OF CONNECTOR AND CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR REFLOW-SOLDERING CONNECTOR TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加

コネクタと回路基板との組立体及びコネクタの回路基板へのリフロー半田付け方法 - 特許庁

METHOD FOR SETTING HEATING CONDITION OF HEATING FURNACE AND REFLOW SOLDERING DEVICE USING IT例文帳に追加

加熱炉の加熱条件設定方法およびこの方法を使用するリフローはんだ付け装置 - 特許庁

To provide an electret condenser microphone to which reflow soldering can be applied.例文帳に追加

リフロー半田付け可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

CLEANING AGENT FOR RADIATOR MOUNTED ON REFLOW SOLDERING APPARATUS AND METHOD FOR TREATING CLEANING WASTE FLUID例文帳に追加

リフローハンダ付け装置に配設されたラジエーター用の洗浄剤、及び洗浄廃液の処理方法 - 特許庁

To remove adhered flux or flux decomposition products in the furnace of a reflow-soldering device.例文帳に追加

リフロー半田付け装置の炉内に付着したフラックスやフラックス分解物を除去する。 - 特許庁

Then a plurality of semiconductor chips S1, S2 are stacked and first reflow soldering is carried out.例文帳に追加

この後、複数の半導体チップＳ１、Ｓ２を積そうして、第１のリフローを行う。 - 特許庁

REFLOW SOLDERING METHOD, PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USE THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

リフローはんだ付け方法および該方法を用いて製造したプリント配線回路基板ならびに電子機器 - 特許庁

Consequently, the contact holes can be flattened even when no reflow soldering step is performed.例文帳に追加

これにより、リフロー工程を行わずとも、コンタクトホールの平坦化が実現する。 - 特許庁

To provide an electrochemical cell holder which has a high cell holding property at reflow soldering.例文帳に追加

リフローハンダ付けにおいて、高い電池保持性を有する電気化学セルホルダの提供。 - 特許庁

In addition, the insulating film is tolerable to reflow soldering performed on multilayered wiring.例文帳に追加

また、多層配線におけるリフロー処理にも耐えうる絶縁膜を提供することができる。 - 特許庁

To prevent soldering failure at a surface mounting component by laser reflow device.例文帳に追加

レーザリフロー装置における表面実装部品の半田付け不良を防止する。 - 特許庁

To provide an electrochemical device that is compatible with hot reflow soldering which uses lead free solder.例文帳に追加

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

To ensure sufficient heat resistance event for reflow soldering with leadless solder.例文帳に追加

鉛レスのハンダによるリフローハンダ付けに対しても十分な耐熱性を持たせる。 - 特許庁

No cracks are generated at the solid electrolyte layer 3 even if it is put through a soldering reflow furnace.例文帳に追加

その後、半田リフロー炉に通しても、固体電解質層３にクラックが生じない。 - 特許庁

To provide an electric double layer capacitor that can perform surface mounting capable of conducting reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付け可能な表面実装を行なえる電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

In addition, when a reflow soldering step is performed, the contact holes can be more flattened and the reliability of the contact holes can be improved.例文帳に追加

また、加えてリフローすることで、より平坦化が可能となり信頼性が向上する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLUIDIZING HOT AIR INSIDE FURNACE IN REFLOW TYPE SOLDERING DEVICE例文帳に追加

リフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, CRADLE AND REFLOW SOLDERING METHOD OF CONNECTOR TO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント基板とクレイドルおよびプリント基板へのコネクタのリフロー半田付け方法 - 特許庁

To provide an electrochemical device that can cope with high-temperature reflow soldering using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a reflow-soldering apparatus capable of reducing heat loss due to a conveyance means.例文帳に追加

搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

Then the component 20 is mounted on the wiring board 10 by reflow soldering.例文帳に追加

そして、ハンダリフローにて配線基板１０上に半導体電子部品２０を実装する。 - 特許庁

Thereby, the combined operation type switching arrangement mountable by using the reflow-soldering method can be obtained.例文帳に追加

これにより、リフローはんだ付け法を用いての実装が可能な複合操作型スイッチ装置が得られる。 - 特許庁

To provide an electrochemical device which can correspond to hot reflow-soldering using lead free solder.例文帳に追加

鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

To avoid a solder bridge, even if a packaged IC is soldered to a printed wiring board by reflow soldering.例文帳に追加

パッケージＩＣをプリント配線基板にリフロー半田しても、半田ブリッジを生じないようにする。 - 特許庁

REFLOW SOLDERING UNIT, AND METHOD FOR REMOVING FLUX GAS CONTAINED THEREIN例文帳に追加

リフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及びリフロー半田付け装置 - 特許庁

To provide a reciprocating vibration generator having little occupied area on a substrate side, mountable by soldering reflow.例文帳に追加

基板側の占有面積が少なく、半田リフローで実装可能な往復振動発生器の提供。 - 特許庁

ELECTRIC DOUBLE-LAYER CAPACITOR CAPABLE OF BEING MOUNTED BY REFLOW SOLDERING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リフローはんだ付け実装可能な電気二重層キャパシタおよびその製造方法 - 特許庁

To provide a coin type and heat-resistant nonaqueous electrolyte secondary cell which enables reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けを可能とする耐熱型のコイン型非水電解質二次電池を提供する。 - 特許庁

QUALITY IMPROVING METHOD FOR REFLOW SOLDERING OF INSERTING AND MOUNTING COMPONENT AND FIXTURE FOR QUALITY IMPROVEMENT例文帳に追加

挿入実装部品のリフローはんだ付け品質改善方法、および、品質改善のための治具 - 特許庁

Then, the electronic components are put into a heating device such as a reflow furnace, etc., so as to melt the solder paste again for soldering.例文帳に追加

その後、リフロー炉等の加熱装置に入れ、ソルダペーストを再溶融させてはんだ付けを行う。 - 特許庁

REFLOW-SOLDERING DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING PRINTED-WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け装置を用いたプリント配線板と電子部品との半田付け方法 - 特許庁

By this setup, solder protruding from the soldering land can be easily returned to the soldering land at reflow heating.例文帳に追加

これにより、はんだ付け用ランドよりはみ出したはんだが、リフロー加熱時にはんだ付け用ランドに戻りやすくすることができる。 - 特許庁

To prevent the electronic parts disposed through reflow soldering from peeling off by the heat of solder jet of flow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けによる電子部品がフローはんだ付けする噴流はんだの熱によって生じる再溶融剥離の抑止を実現する。 - 特許庁