「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

After that, the soldering pastes are subjected to reflow to harden the soldering pastes, whereby the element 1, the members 2 and 3 and the block 4 which were stacked with solders 5, are bonded to each other.例文帳に追加

その後、リフローして半田ペーストを硬化させることにより、半田５によって積層された各部材１〜４を接合する。 - 特許庁

To provide a tool for reflow soldering which permits soldering with good position accuracy while setting of components and taking out of soldered bodies are simple.例文帳に追加

部品のセットおよび半田付体の取出しが簡単でありながら、位置精度のよい半田付を可能とするリフロー半田付用治具を提供する。 - 特許庁

Since the melting point of solder being used in the manual soldering process is set lower than the melting point of solder being used in the flow or reflow soldering process, the flow or reflow soldered part is not fused unexpectedly even if a soldering iron touches the soldered part during manual soldering process.例文帳に追加

また、手半田付け工程で使用する半田の融点をフローまたはリフロー半田付け工程で使用する半田の融点よりも低くすることで、手付け半田工程時に半田ごてが当たっても、フローまたはリフロー半田付け部が不測に融けることはない。 - 特許庁

To provide a soldering method with which even in the case of using low viscosity soldering paste to a work, a reflow-soldering having very high reliability can be realized with a light beam soldering method to a small-sized chip member.例文帳に追加

粘性の低い半田ペーストを使用したワークの場合であっても、小型チップ部品を光ビーム方式によってきわめて信頼性の高いリフロー付けを実現できる半田付け方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a temperature-rising process A, the temperature is slowly raised and the viscosity of the soldering paste is made to high and thereafter, the light beam is applied to the soldering paste, and the soldering paste is heated and the reflow-soldering is performed.例文帳に追加

昇温工程Ａで緩やかに昇温して半田ペーストの粘性を高くし、その後に半田ペーストに光ビームを照射して加熱してリフロー半田付けする。 - 特許庁

To provide a soldering composition and a soldering method, free of Pb, alloyed upon reflow soldering to form an alloy raised in a melting point to be higher than that of the composition, and even in executing further soldering to a board which is finished with soldering, capable of soldering under the approximately the same temperature condition.例文帳に追加

Ｐｂフリーであり、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物及びはんだ付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of reflow soldering which can assure solder wettability sufficient about the electronic part of 0603 or less sizes, even when reflow soldering is performed in an air atmosphere.例文帳に追加

大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得るリフロー半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for management of an in-furnace atmosphere by which the oxygen atmosphere in gaseous nitrogen in a furnace of reflow soldering equipment is kept at a desired value and reflow soldering equipment which realizes the method.例文帳に追加

リフロー半田付け装置において炉内の窒素ガス中の酸素濃度を所望の値に維持できる炉内雰囲気管理方法及びそれを実現するリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

The reflow soldering step is carried out prior to the thermocompression step, and further in the reflow soldering step, the solder is also mounted in an area extending from the thermocompression area along a squeegee process direction.例文帳に追加

リフローはんだ付け工程は熱圧着工程の前に行われ、さらに、そのリフローはんだ付け工程では、スキージ処理方向に沿った熱圧着領域の延長上の領域にもはんだが載せられる。 - 特許庁

The holding part 19 is formed from heat-resistant resin which does not melt at reflow-soldering, but the outer wall 8 is formed from non-heat-resistant resin that melts at the time of reflow-soldering.例文帳に追加

保持部１９がリフローはんだ付け時に溶けない耐熱樹脂で形成され、外壁８がリフローはんだ付け時に溶ける非耐熱樹脂で形成されている。 - 特許庁

To provide a reflow soldering apparatus and a method thereof, which is capable of detecting an abnormal transport of substrates in the reflow soldering apparatus in the circuit mounting application.例文帳に追加

回路実装分野におけるリフロー半田付け装置において、基板搬送の異常を信頼性高く検出可能なリフロー半田付け装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a small scaled desk type reflow soldering device with which the same profile as a large reflow soldering apparatus can be obtained with one set of heater for heating and the specification condition is satisfied.例文帳に追加

小形の卓上サイズのリフロー半田付装置において、１個の加熱用ヒータで大型のリフロー半田付装置と同様なプロファイルが得られ、規格条件を満足するリフロー半田付装置を提供する。 - 特許庁

To provide a jig for reflow soldering of insertion mounting component by which the insertion mounting component is soldered by a reflow soldering method without producing a failure.例文帳に追加

挿入実装部品をはんだ付け不良の発生の少ないリフローはんだ付け法によりはんだ付けを行うための挿入実装部品リフローはんだ付け用治具を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow-soldering method of a pin terminal capable of executing reflow-soldering simultaneously with surface mounted components, and executing connection to the through-hole of a circuit board with a sufficient amount of solder, and to provide the pin terminal.例文帳に追加

表面実装部品と同時にリフロー半田付けでき、回路基板のスルーホールに対して十分な量の半田により接続できるピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子を提供する。 - 特許庁

To provide an exciter holding device which is equipped with an exciter as a soundless notifying means and holds the exciter on a main body side substrate by a collective reflow soldering in a state satisfying the reflow soldering dealing conditions.例文帳に追加

無音報知手段としての起振機を備え、リフロー半田付け対応条件を満足させる状態で起振機を本体側基板に一括フリロー半田付けして保持させる起振機保持装置を提供する。 - 特許庁

Since an electret which is reduced in potential and sensitivity with a rise in temperature is not used, the capacitor microphone can be mounted through a reflow soldering process, prevented from being reduced in sensitivity due to the adverse effect of a reflow heat (reflow temperature), and can be kept high in sensitivity there.例文帳に追加

高温で電位が低下し、感度の低下を招くエレクトレットを使用しないため、リフロー半田付け実装でき、かつ感度もリフロー熱（リフロー温度）の影響を受けず、その点で良好な感度が得られる。 - 特許庁

The reflow device 10 has a carrying means 22 for carrying a substrate 20 having a component 60 mounted thereon; a heating section 14 for pre-heating the substrate 20, and then, reflow-soldering the substrate; and a cooler 16 for cooling the substrate 20 subjected to reflow soldering.例文帳に追加

リフロー装置１０は、実装部品６０が配置された基板２０を搬送する搬送手段２２と、基板２０に予備加熱を施した後、リフローはんだ付けを行う加熱部１４と、リフローはんだ付けが施された基板２０を冷却する冷却部１６とを有する。 - 特許庁

To prevent reflow soldering quality from lowering by reducing a deviation of a temperature profile in a reflow furnace even when a mounting substrate is mounted on some of a plurality of conveyance lanes provided in parallel in the reflow furnace and conveyed to be subjected to reflow heating.例文帳に追加

リフロー炉内に並列に設けた複数の搬送レーンのうち、一部の搬送レーンのみに実装基板を載せて搬送してリフロー加熱する場合でも、リフロー炉内の温度プロファイルのずれを少なくして、リフローはんだ付けの品質低下を防止できるようにする。 - 特許庁

To provide a new non-cleaning soldering paste for reflow-soldering a solder-made electrode and a method for manufacturing a reliable semiconductor device which is applicable for reflow-soldering the solder-made electrode a case if an electrode of a small diameter with a narrow gap.例文帳に追加

はんだ製電極をリフロー接合するための新規な無洗浄はんだペーストおよび、小直径、狭間隔の電極についてはんだ製電極をリフロー接合する場合に適用でき、信頼性の高い半導体素子を製造できる技術を提供する。 - 特許庁

The reflow temperature regulator for regulating the reflow temperature of a specified electronic component when reflow soldering is performed using an infrared reflow system is formed of a material having a good thermal conductivity and regulates the electronic component to increase the reflow temperature by bringing it close to a heat source in the infrared reflow system while keeping a specified distance.例文帳に追加

赤外線リフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う時に特定の電子部品に対してリフロー温度を調整するリフロー温度調整装置において、前記リフロー温度調整装置は、熱伝導性の良好な材料で形成され、赤外線リフロー装置に備える熱源との間に所定の距離を保持して接近させ、リフロー温度を高くするように調整する電子部品に設置する。 - 特許庁

To provide a soldering device which can perform reflow soldering operation with a high quality and without fluctuations in quality, and to provide a cooling device for the soldering device.例文帳に追加

リフローハンダ付けを高品質で品質のばらつきがない状態で実施可能なハンダ付け装置用冷却装置、並びに、ハンダ付け装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a flow-soldering method and device for preventing solder at a past being subjected to reflow soldering from being melted again and electronic parts from being damaged due to the heat of jet solder at a part being subjected to flow soldering.例文帳に追加

フローはんだ付けする部分の噴流はんだの熱によって、リフローはんだ付けされた部分のはんだが再溶融せず、電子部品が損傷しないフローはんだ付け方法とその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering device that achieves excellent reflow soldering while achieving preheating and actual heating by a small and simple structure, and a soldering method.例文帳に追加

小型且つ簡易な構造で、予加熱および本加熱を可能として良好なリフローはんだ付けを可能とするはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To perform flow soldering or reflow soldering of various electronic devices to a printed board using an environment friendly lead-free solder material suitable for each soldering.例文帳に追加

プリント基板に種々の電子部品をはんだ付けするフロー工法またはリフロー工法において、それぞれの工法に適し、かつ環境に配慮した鉛フリーのはんだ材料を用いて行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a reflow soldering method and a reflow soldering device capable of mounting components without damaging a base material even when performing reflow soldering of melting solder by irradiating it with a laser in an FPC using a synthetic resin such as PET as the base material.例文帳に追加

本発明は、基材としてＰＥＴ等の合成樹脂を用いたＦＰＣにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The connector is mounted in reflow soldering on the board having a long hole large enough for the back-row soldering terminal parts to pass through and equipped with a pad each at a position corresponding to the front-row soldering terminal parts on the front surface of the board, and at a position corresponding to the back-row soldering terminal parts at the rear surface of the board.例文帳に追加

このコネクタが、ボード表面には前列の半田付け端子部が対応する位置に、ボード裏面には後列の半田付け端子部が対応する位置にそれぞれパッドを設け、後列の半田付け端子部が通過できる大きさを有する長孔が開けられているボードに、リフロー半田付けで実装される。 - 特許庁

To provide a method for preventing a shrinkage cavity from being produced at a soldered portion and for lustering the soldered portion in a manual soldering method, a flow soldering method, a reflow soldering method and a bump forming method using solder balls, solder alloy for use in the method, and a method for controlling a soldering bath for the solder alloy.例文帳に追加

マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing a shrinkage cavity from being produced at a soldered portion and for lustering the soldered portion in a manual soldering method, a flow soldering method, a reflow soldering method and a bump forming method using solder balls, and to provide solder alloy for use in the method and a method for controlling a soldering bath for the solder alloy.例文帳に追加

マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

During a reflow of a soldering of the electronic module by heating, the modified passivation 5 reacts with the polyamine with its amine functional group.例文帳に追加

加熱による電子モジュールのはんだ接合のリフロー中、改質されたパッシベーションは、アミン官能基でポリアミンと反応する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having good moldability and giving a cured product having high soldering heat resistance and enduring high- temperature solder reflow.例文帳に追加

半田耐熱性が高く、高温の半田リフローに耐え、かつ良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing reducing generation of package cracks in reflow soldering treatment.例文帳に追加

ハンダリフロー処理において、パッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a system for supplying inert gas into a heating furnace of a reflow soldering apparatus which reduces inert gas consumption.例文帳に追加

不活性ガスの消費量を削減できるリフロー半田付け装置の加熱炉内への不活性ガス供給システムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can reduce warpage on reflow soldering even when no sufficient space for forming a dummy pattern is prepared.例文帳に追加

ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Reflow soldering is performed, the solder balls 8 are melted and caked, and the semiconductor package 2 is mounted on the circuit board 3.例文帳に追加

リフローはんだを施し、はんだボール８を溶融固化して、回路基板３上に半導体パッケージ２を実装する。 - 特許庁

Thereby, it is not necessary to install the LEDs 13 and the microphone elements 14 by reflow soldering on the mother board 20.例文帳に追加

これにより前記ＬＥＤ１３およびマイク素子１４をマザー基板２０上にリフロー半田により取り付ける必要がない。 - 特許庁

To provide a heat-resistant optical part having heat resistance at reflow soldering and excellent in transparency and moldability.例文帳に追加

リフローハンダ付けに対する耐熱性を持ち、透明性と成形性に優れた耐熱光学部品を提供する。 - 特許庁

METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC PART TO FLEXIBLE SUBSTRATE SENSITIVE TO HEAT BY COOLING OF VECTOR TRANSIENT REFLOW PROCESS例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングする方法 - 特許庁

To provide an ultra-heat-resisting organic electrolyte secondary battery adaptable to automatic soldering by a reflow furnace.例文帳に追加

リフロー炉による自動ソルダリングに対応できる超耐熱性有機電解液二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which can control a crack of a package at the time of soldering reflow in a semiconductor device having a resin-sealed package.例文帳に追加

樹脂封止型パッケージを有する半導体装置において、半田リフロー時のパッケージクラックを抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a battery holder having a reduced load on environments and a minimum size, capable of stably holding a battery, and suitable for reflow soldering.例文帳に追加

環境負荷が少なく、最小限の大きさで安定して電池を保持でき、リフローハンダ付けに適した電池ホルダーの提供。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for reflow soldering capable of stably supplying a hot air of a uniform wind velocity by reducing in size a furnace body.例文帳に追加

炉体の小型化を図り、均一な風速の熱風を安定して供給することができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, since the pillar-shaped bump will not melt, the distance between a semiconductor substrate and the mounting substrate will not become narrow due to soldering of reflow.例文帳に追加

また、柱状バンプが溶融することがない為、はんだリフローにより半導体基板−実装基板間の距離が狭まることはない。 - 特許庁

A controller 15 connected to an Internet and a LAN of Internet is connected to a reflow type soldering apparatus 10.例文帳に追加

リフロー式のはんだ付け装置10に、インターネット及びイントラネットのＬＡＮに接続した制御コントローラ15を接続する。 - 特許庁

To provide a thermal responding switch in which deformation and damage of the bimetal can be prevented at reflow soldering.例文帳に追加

リフロー半田の実施に際し、バイメタル片の変形や損傷を防止できる熱応動スイッチの提供。 - 特許庁

To pressure connect a terminal with an output cable, and also, to solder a rectifying element body to a corresponding terminal by reflow soldering.例文帳に追加

端子を出力ケーブルに圧着接続するとともに、整流素子本体を対応する端子にリフロー半田付けする。 - 特許庁