「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Related to an electronic unit 100, the solder electrodes 3, 3... of the semiconductor device 1 and electrode pads 11, 11... of a wiring board 10 are collectively connected by reflow soldering.例文帳に追加

本発明の電子ユニット１００は、上述した半導体装置１のハンダ電極３，３…と、配線基板１０の電極パッド１１，１１…とを、リフローハンダ付けによって一括に接続して成る。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material excellent in reflow resistance, moisture resistance and reliability in which soldering can be carried out without requiring any preprocessing when mounted on a wiring board.例文帳に追加

配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、耐リフロー性、耐湿性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

After the positioning tool 1 is removed and separated from the flexible circuit board 10 and reflow soldering of an electronic component is carried out, the flexible circuit board 10 mounting the electronic component is stripped from the carrier 20.例文帳に追加

そして、位置決め治具１を取り外してフレキシブルプリント回路板１０から引き離し、電子部品をリフローソルダリングした後、キャリア治具２０から電子部品の実装されたフレキシブルプリント回路板１０を剥離する。 - 特許庁

Positions, diameters and the number of vents 14 are set for making them function as the vents for evaporating or volatilizing a solvent in flux at the time of reflow soldering at the mounting of the semiconductor package.例文帳に追加

通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 - 特許庁

To develop a method, applicable to mass production, for soldering pins onto a multilayer circuit board having a micro circuit at high density using a prior art reflow furnace.例文帳に追加

高密度で微細回路を有する多層回路基板上へ現状のリフロー炉を使用して、ピンをロー付けする量産適用可能な方法を開発する。 - 特許庁

Consequently, the flux contained in the solder cream 42 can be transpired in the reflow soldering step, because the solder cream 42 melts earlier than the projecting electrodes 15.例文帳に追加

このことにより、リフローの工程に於いて、ソルダークリーム４２が凸電極１５よりも早期溶融して、ソルダークリーム４２に含まれるフラックスを蒸散させることができる。 - 特許庁

When the plastic lens 7 is displaced by the thermal expansion of the plastic lens 7 during a reflow soldering process, the displacement is absorbed by the elasticity of the lens presser 10 itself.例文帳に追加

リフローハンダ工程時において、プラスチックレンズ７の熱膨張によってプラスチックレンズ７が変位しても、その変位をレンズ押え１０自体の弾性で吸収する。 - 特許庁

When reflow soldering is performed, an Ni alloy layer (Cu-Ni-Sn) 68 with Ni and a solder composition metal can be made ((B) of Fig.) in the interface of a nickel layer 60 and a solder bump (Cu-Sn-Ag) 46.例文帳に追加

半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図６（Ｂ））。 - 特許庁

To enable long-term temperature profile by partly offsetting substrate conveyance to a conveyance route while shortening facility length and improving area productivity in reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けにおいて、設備長を短縮して面積生産性を向上しながら、基板搬送の一部を搬送経路に対してオフセットすることにより、長時間の温度プロファイルを可能にする。 - 特許庁

To provide a reflow furnace which prevents low heat-capacity components from deteriorating or being broken in soldering electronic components to a wiring circuit board.例文帳に追加

配線回路基板に電気、電子部品をはんだ付けする場合、熱容量の小さい部品の劣化、破損を防止するようにしたリフロー炉を提供するものである。 - 特許庁

Next, the inside of the processing tank 21 is set at a specified high pressure, thereby supplying a steam that is adjusted at a high boiling temperature corresponding to the specified pressure for reflow soldering.例文帳に追加

次に、処理槽２１内を所定の高圧とすることにより、その圧力に対応する高い沸点温度に調整された蒸気が供給されてリフロー半田付けが行われる。 - 特許庁

To provide an electronic circuit substrate manufacturing method which enables a laminated semiconductor device to be mounted on both sides, without dropping the laminated semiconductor device from a substrate during reflow soldering.例文帳に追加

リフローの実施の際に積層化半導体装置を基板から落下させることなく、該積層化半導体装置を両面実装することができる電子回路基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a reflow furnace that can accurately measure the temperature at a prescribed positions of all electronic circuit substrates within the furnace for the purpose of soldering under a correct temperature profile.例文帳に追加

全ての投入電子回路基板の所定の箇所の温度が的確に測定でき、正しい温度プロファイル下で半田付けすることができるリフロー炉を得ること。 - 特許庁

The heat conductive material 1 is laced on the electronic component so that the side of the adhesive layer 20 abuts on the component, and is bonded to the electronic component by reflow soldering.例文帳に追加

熱伝導材１は、接着層２０側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability by touching a bump surely to the pad electrode of a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

To obtain a heat-resistant liquid crystal polyester resin composition which has improved fluidity while maintaining mechanical strength and solder heat resistance suitable for reflow soldering for a heat-resistant liquid crystal polyester resin.例文帳に追加

耐熱液晶ポリエステル樹脂のリフローハンダに対応できる耐ハンダ性、機械的強度、を維持しながら、流動性が改良された耐熱液晶ポリエステル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield gasket which is superior in conductivity and elasticity and can be surface-mounted by reflow soldering by improving heat resistance.例文帳に追加

導電性、弾力性に優れ、耐熱性を向上させることにより、リフロー半田付けによる表面実装可能な電磁波シールドガスケットを提供する。 - 特許庁

To prevent a printed wiring board or mounted parts from being damaged thermally by reducing the temperature differences among many spots in the printed wiring board at the time of performing reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けの際、プリント配線基板内の多数箇所における温度差を小さくし、プリント配線基板や搭載部品に対して熱損傷を与えないようにする。 - 特許庁

To provide a flame-retardant polyamide composition which is excellent in heat resistance, flame retardance, toughness and flowability in reflow soldering process and gives moldings having an excellent weld property.例文帳に追加

リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性および流動性と成形物のウェルド物性に特に優れた、難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する事。 - 特許庁

To provide a nonaqueous electrolyte secondary battery suppressing sharp voltage drop and preventing drop in battery function in reflow soldering in the nonaqueous electrolyte secondary battery using a niobium oxide as a positive active material.例文帳に追加

ニオブ酸化物を正極活物質を用いる非水電解質二次電池において、急激な電圧が低下を抑制しかつリフローハンダ付時に電池としての機能が低下しない非水電解質二次電池の提供。 - 特許庁

This electronic unit 10 is made by connecting electrodes C1a, C2a, C3a of electronic components C1, C2, C3 to the electrode pads P1, P2, P3 respectively in a batch operation of reflow-soldering.例文帳に追加

本発明の電子ユニット１０は、上述した配線基板１の電極パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３と電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の電極Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａとをリフローハンダ付けにより一括に接続して成る。 - 特許庁

To provide a liquid crystalline polyester resin composition that is excellent in fluidity and can reduce the warpage of a molded article after lead-free soldering-enabled high-temperature reflow.例文帳に追加

流動性に優れ、鉛フリーはんだ対応の高温リフロー後の成形品のソリを低減することができる液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board having an inexpensive polyethylene terephthalate film layer as a base layer in which warp and bend are retarded at the time of surface mounting a component by soldering and reflow.例文帳に追加

安価なポリエチレンテレフタレートフィルム層をベース層として有しながら、表面実装部品の搭載のために半田付け、リフロー処理を行っても反り、曲がりの発生が小さいフレキシブルプリント回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow soldering device capable of accurately and quickly performing temperature profile control, while dispensing with the classification of each temperature zone in a heating furnace.例文帳に追加

加熱炉体を各温度ゾーンに区切るのを不要としながらも正確で迅速に温度プロファイル制御を可能とするリフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can reduce warpage upon reflow soldering even if a space for forming a dummy pattern is not sufficient, or even if the dummy pattern cannot be formed.例文帳に追加

ダミーパターンを設けるスペースが十分にない場合、もしくはダミーパターンを設けることができない場合でも、リフローはんだ付け時の反りを低減できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate holder by which a substrate can be released from an adhesive sheet without deformation of the substrate while enhancing the effect of preventing the substrate from warping during heating in reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けの加熱時における基板の反りの防止効果を高めつつ、基板を変形させることなく粘着シートから基板を剥がすことができる基板保持具を提供する。 - 特許庁

A recessed part 4 is formed in the central part of the circuit board 2, and circuit components constituting an oscillation circuit, a temperature compensation circuit, etc., are subjected to surface mounting in the part 4 by reflow soldering.例文帳に追加

回路基板２の中央部には凹部４が形成されており、この凹部４内に発振回路や温度補償回路等を構成する回路部品をリフロー半田により面実装する。 - 特許庁

To provide zinc-based flux and solder paste in which the activity is high in spite of non-halogen, any secular changes hardly occur, and solderability is excellent even during the reflow soldering in the atmosphere.例文帳に追加

ノンハロゲンでありながら活性が高く、経時変化が起こりにくく、大気中のリフローはんだ付けにおいてもはんだ付けが良好な亜鉛系のフラックス及びはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a novel soldering technology which can be applied to a lead-free solder and dispense with flux application before reflow, by using a rust-preventing coating having adhesiveness.例文帳に追加

粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。 - 特許庁

Even the change of the positions of the insulating substrates 10 and 10 to the pressurizing part 20 to be generated in the cooling process of reflow soldering can be elastically received and absorbed by a spring 20b of the pressurizing part 20.例文帳に追加

また、リフローはんだ付けの冷却工程で生じる、押圧部２０に対する絶縁基板１０、１０の位置の変化についても、押圧部２０のばね２０ｂが弾力的にその変化を受け止め、吸収することができる。 - 特許庁

The solder paste composition formed by using an antioxidant consisting of a hindered phenolic compound in conjunction with the unleaded solder powder and the reflow soldering method using the same.例文帳に追加

無鉛系はんだ粉末とともにヒンダードフェノール系化合物からなる酸化防止剤を併用したソルダペースト組成物及びこれを用いたリフローはんだ付方法。 - 特許庁

To provide a push switch capable of preventing a flexible sheet from being too tense by heat shrinkage associated with reflow soldering, or partially peeled off from a base member.例文帳に追加

リフローはんだ付けに伴う熱収縮によって可撓性シートが張り過ぎたりベース部材から部分的に引き剥がされたりするのを防止できるプッシュスイッチの提供。 - 特許庁

To obtain the improvement of a conventional lead frame for BCC including a problem in which joining inferiority occurs without necessarily sufficiently joining the electrode of a wiring board and the electrode pad of a semiconductor device by using a ground part during soldering reflow.例文帳に追加

半田リフロー時にグランド部がつかえ、配線基板の電極と半導体装置の電極パッドと必ずしも十分接合されず、接合不良が起きるという問題を含む従来のＢＣＣ用リードフレームの改良を課題とする。 - 特許庁

To provide a system and a method for soldering an electronic part to a flexible substrate sensitive to heat by the cooling of the vector transient reflow process.例文帳に追加

ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより、電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングするシステムおよび方法を提供することにある。 - 特許庁

Therefore, even when the reflow soldering is performed in the air atmosphere, the solder wettability sufficient about the electronic part of 0603 or less sizes can be assured and it is derived.例文帳に追加

従って、大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得る。 - 特許庁

To provide a transparent resin molded article having high heat resistance to withstand soldering reflow, excellent light stability and transparency to be used as an optical film.例文帳に追加

ハンダリフローに耐える高い耐熱性、優れた光に対する安定性と、光学フィルムとして用いられる高い透明性を有する透明樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

To prevent connecting locations from being limited by enabling soldering of connecting pins and upper layer circuit board to be performed by means of reflow solder and print of cream solder.例文帳に追加

２枚の回路基板を、接続ピンを立てて積層接続する場合に、接続ピンと上層回路基板とのはんだ付けを、クリームはんだの印刷、リフローはんだ付けで行えるようにして、接続箇所を規制されないようにする。 - 特許庁

An inert liquid 2 having a known boiling point temperature higher than the melting point of solder by about 10°C is evaporated, and the concentration of oxygen in the vapor atmosphere 2a is controlled to ≤300 ppm, and reflow soldering is performed.例文帳に追加

沸騰点温度が既値で、はんだの溶融温度よりもほぼ１０℃高い不活性液体２を蒸発させて、その蒸気雰囲気２ａ中の酸素濃度を３００ｐｐｍ以下に制御してリフローはんだ付けを行うようにした。 - 特許庁

To provide a condenser microphone that can prevent deformation of a back plate or the like due to heat at reflow soldering, can keep a constant interval between the back plate and a diaphragm, and can maintain excellent sensitivity characteristics.例文帳に追加

リフロー半田付け時の熱によるバックプレート等の変形を防止できて、バックプレートと振動膜との間隔を一定に保つことができて、優れた感度特性を維持することができるコンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing solid electrolytic capacitor by which leakage current characteristics of a solid electrolytic capacitor in an initial stage and after reflow soldering is performed can be improved by improving the yield in an aging step.例文帳に追加

エージング工程での歩留まりを高め、初期及びリフロー後の漏れ電流特性を改善することができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

After setup of an electric double-layer capacitor, the heat treatment of the capacitor is performed with a profile close to the profile of temperature with respect to time in reflow soldering, and thereafter a terminal is welded.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ組立後、リフローハンダ付け工程における時間に対する温度のプロファイルと近いプロファイルでキャパシタの熱処理を行い、その後、端子を溶接した。 - 特許庁

Thus, the abnormal transport of the substrate in the reflow soldering apparatus can be discriminated between the dropping or clogging of the substrate, and hence the abnormal substrate transport can be detected at a high reliability.例文帳に追加

よって、リフロー半田付け装置内における基板搬送の異常について、基板の落下及び基板の詰まりのいずれであるのかを検出できるので、基板搬送の異常を信頼性高く検出することができる。 - 特許庁

To provide a resin composition for lens which has heat resistance durable for reflow soldering and is excellent in low water absorption, transparency and low heat expansion property.例文帳に追加

はんだリフローに耐え得る耐熱性を備えると共に、低吸水性、透明性及び低熱膨張性に優れたレンズを成形することができるレンズ用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a negative electrode material for lithium secondary battery having thermal resistance capable of enduring a reflow soldering, with little capacity deterioration at the time of repeated charge and discharge, and capable of using stably.例文帳に追加

リフロー半田付けに耐えられる耐熱性を備え、繰り返し充放電時の容量低下が少なく安定して使えるリチウム二次電池用の負極材料を提供する。 - 特許庁

The lithium secondary battery using this material for the negative electrode maintains a high capacity even after mounting by reflow soldering and can suppress for a long period to the minimum deterioration of capacity and adhesion with electrolyte interface even if charge and discharge are repeated.例文帳に追加

本発明の材料を負極に用いたリチウム二次電池は、リフロー半田実装後も高い容量を維持し、充放電を繰り返しても、容量や電解質界面との密着性の低下が長期間に渡り小さく抑えられる。 - 特許庁