「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface mounted coil adapted extremely as a coil which is automatically disposed on a substrate by an automatic mounting apparatus such as a chip mounter for example and connected to a wiring circuit of the substrate by reflow soldering and mounted on the substrate.例文帳に追加

例えばチップマウンターなどの自動実装装置により基板に自動配設され、リフローハンダ付けにより基板の配線回路に接続してこの基板上に実装されるコイルとして極めて適した表面実装型コイルを提供する。 - 特許庁

To attain stabilized reflow soldering quality by sustaining desired temperature rise conditions in the vicinity of a solder joint while suppressing the temperature rise of a component below its specification limit even for a printed board mounting a component of low heat resistance.例文帳に追加

耐熱性の低い部品を搭載したプリント基板に対しても、部品の昇温をその仕様限界以下に抑えながら、はんだ付け接合部付近を所望の昇温条件に保つことができ、安定したリフローはんだ付け品質が得られるようにする。 - 特許庁

In reflow, the solder 13 is pushed out from between the major land 8 and the mother board, and strides the partition 7, thus soldering both the lands 8, 9 to a mother board side and joining them stably in a wide area.例文帳に追加

また、リフロー時には、半田１３が主ランド８とマザーボードとの間から押出されて仕切り７を乗越えることにより、ランド８，９の両方をマザーボード側に半田付けすることができ、これらを広い面積で安定的に接合することができる。 - 特許庁

To provide a reflow device capable of conducting excellent soldering by keeping the temperature distribution of a substrate constant, capable of sufficiently handling even small production and irregular production interval and capable of realizing miniaturization, efficiency improvement, equipment cost reduction and energy conservation.例文帳に追加

基板の温度分布を一定にして良好な半田付けを行うことができ、生産量が少ない場合や生産間隔が不規則な場合でも充分に対応することができ、小型化および効率化、設備コスト低減ならびに省エネを実現できるリフロー装置を提供する。 - 特許庁

The reflow soldering system includes the cooling enhancement unit, labyrinth units having the labyrinth structure at the delivery side and the entry side of the heating furnace, and a detection sensor to detect the workpiece on the carrying conveyer prior to the entrance side of the heating furnace.例文帳に追加

また、リフロー半田付けシステムは、冷却強化ユニットと、加熱炉出側や入り側にラビリンス構造を有するラビリンスユニットや加熱炉の入り側手前で搬送コンベア上のワークを検知する検知センサーを有している。 - 特許庁

To provide an electrolyte for an electric double layer capacitor that has heat resistance enough for reflow soldering, and whose discharge capacity is not impaired even when a voltage is continuously applied, and maintained even in a low-temperature environment, and the electric double layer capacitor using the same.例文帳に追加

リフローハンダ付けに耐えうる耐熱性を有すると共に、電圧を印加し続けても放電容量が損なわれず、低温環境においても放電容量を維持できる電気二重層キャパシタ用の電解液及びこれを用いた電気二重層キャパシタを提供する。 - 特許庁

To a printed board 1 to the first surface 1a of which an electronic component 2 is reflow-mounted, a molten solder jet 17 is brought into contact from the side of a second surface 1b while other electronic components 7, 8 are temporarily attached to the first surface 1a, and flow soldering is effected.例文帳に追加

第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。 - 特許庁

To provide a reflow apparatus that can manage a heating temperature so that the transformation of a work or poor solder connection may not occur while fully observing the state of the work from various directions so as to handle lead-free soldering.例文帳に追加

鉛フリーハンダに対応すべく高温加熱中のワークの状態を各方向から詳細に観察することで、前記ワークの変形やハンダ接続不良が発生しないように加熱温度管理を行うようにすることのできるリフロー装置を提供することである。 - 特許庁

To obtain a reflow apparatus wherein even when there are a large difference between heat capacities or heat transfers of parts to be mounted, the parts are uniformly heated for secure soldering by making use both conduction heating by hot air and direct heating by radiation energy.例文帳に追加

実装しようとする部品間に熱容量の大差或いは熱伝達の大差があっても、熱風による熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a cover lay film which excels in peel strength, heat resistance to reflow soldering, and migration characteristics, and a cover lay film for a flexible printed circuit board which uses the adhesive composition.例文帳に追加

剥離強度、リフローはんだ付け耐熱性、マイグレーション性に優れたカバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a flux recovering device 31 which removes a flux component mixed in an atmospheric gas filling up a reflow furnace 1 in which soldering is performed on a circuit board 3 from becoming complicated in constitution and the temperature, etc., of the atmospheric gas from becoming unstable.例文帳に追加

回路基板３の半田付けをするリフロー炉１に満たされた雰囲気ガス中に混在するフラックス成分を除去するフラックス回収装置３１において、装置を複雑にせずに済み、雰囲気ガスの温度などを不安定にせずに済むようにする。 - 特許庁

To provide an electric double-layer capacitor which is high in thermal resistance with a measure given against the peeling off of adhesion interface of a collector and an insulative rubber by the increase of internal pressure under a high temperature environment at the time of soldering reflow, and is capable of coping with automatic packaging to a printed circuit board.例文帳に追加

半田リフロー時の高温環境下で内部圧力の上昇により集電体と絶縁性ゴムの接着界面が剥がれることへの対策が施され耐熱性が高く、かつプリント配線基板への自動実装に対応可能な電気二重層コンデンサを提供すること。 - 特許庁

The reflow soldering device comprises a substrate-carrying conveyor chain 9 provided with a substrate supporting part 13b, and a deflection- preventing conveyor chain 10 which comprises upward protrusions 25 for supporting the substrate and is allowed to move to a substrate support position and a refuge position.例文帳に追加

リフロー半田付け装置は、基板支持部１３ｂを有している基板搬送用コンベヤチェーン９と、基板を支持するための上方突出部２５を有し、基板支持位置と退避位置とに移動可能である反り防止用コンベヤチェーン１０とを備えている。 - 特許庁

To prevent solder ball 10 joined to circuit parts 1 from flowing away to copper foil patterns 3 and to certainly connect the circuit parts 1 with the copper foil patterns 3 in the case of soldering reflow, in a board with built-in circuit parts containing the circuit parts 1.例文帳に追加

回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。 - 特許庁

To provide a resin paste composition having lower stress and lower moisture absorption and excellent in adhesion strength to a copper lead frame and an organic substrate when used as a die bonding material of a semiconductor device and a semiconductor device excellent in reliability small in chip cracks or chip warps and reduced in packaging cracks upon soldering reflow by using the resin paste composition as an adhesive.例文帳に追加

半導体装置のダイボンディング材として使用した場合に、銅リードフレーム及び有機基板に対する接着強度が強く、また、低応力化及び低吸湿化した樹脂ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

Therefore, after each of the connection terminals 11-1, 11-2 is inserted into each of holes 12-3, 12-4 and soldering by reflow is carried out in a rear 12-2 side of the board 12, the connector 11 is also mounted on the board 12 together with a component (not shown) on the rear 12-2 side.例文帳に追加

このため、接続端子１１−１，１１−２のそれぞれが穴１２−３，１２−４のそれぞれに挿入された後、基板１２の裏面１２−２側でリフローによる半田付けが行われると、裏面１２−２側の図示せぬ部品と共にコネクタ１１も基板１２に実装される。 - 特許庁

To provide a substrate mounting structure of a vibration motor in which chip mount and reflow soldering can be employed even in case of a vibration motor having the center of gravity shifted to an eccentric weight by preventing forward leaning phenomenon of the vibrating motor toward the eccentric weight side.例文帳に追加

振動モータの偏心錘側への前のめり現象を防止することにより、偏心錘寄りに重心位置がある振動モータであっても、チップマウントとリフローソルダリングを採用できる振動モータの基板実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a technique and equipment which are capable of carrying out a part mounting process of mixedly mounting semiconductor component that are mounted in a flip chip mounting manner by the use of an adhesive agent and passive parts that are suitably mounted by reflow soldering on a circuit board in a shorter time than usual.例文帳に追加

本発明は、接着剤を用いたフリップチップ実装の半導体部品等と、はんだリフロー実装が適する受動部品等が混載した回路基板の部品実装工程において、従来法より工程時間が短い工法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrochemical device for preventing a part where a via conductor portion is provided from being broken by stress generated owing to thermal expansion and contraction accompanying temperature variation in reflow soldering, temperature variation after mounting, etc., even when the via conductor portion is used for a lead-out conductor.例文帳に追加

引出導体にビア導体部を用いた場合でも、該ビア導体部が設けられた部分がリフロー半田付け時の温度変化や実装後の温度変化等に伴う熱膨張収縮に基づいて生じる応力によって破損することを防止できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

The method for reflow soldering comprises the steps of setting a board 1 having a conductor pattern 2 to a jig 10 (1), supplying a solder foil 14 without flux onto the conductor pattern 2, further supplying a ceramic capacitor 4 and a power semiconductor element 5, and supporting the capacitor 4 to a receiving member 17 (2).例文帳に追加

導体パターン２を設けた基板１を治具１０にセットした後（ ）、導体パターン２上に、フラックスレスのはんだ箔１４を供給し、さらに、セラミックコンデンサ４とパワー半導体素子５とを供給し、セラミックコンデンサ４は受部材１７に支承させる（ ）。 - 特許庁

To provide a soldering method using lead-free solder which can prevent the occurrence of solder balls even by using an atmospheric reflow method when mounting electronic components on a printed wiring board by means of a heating device using lead-free solder.例文帳に追加

加熱装置を用いて鉛フリーはんだで電子部品をプリント配線板に実装する際、大気リフロー方式で行ってもはんだボールの発生を防止する鉛フリーはんだのはんだ付け方法とその方法により電子部品がつけられたプリント基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a composite plated material and a method for manufacturing the material that requires no reflow treatment, has low frictional coefficient, and can be used as a material for a terminal that can achieve both of reduction in insertion force in a fitting part and improvement of solder wettability in a soldering part.例文帳に追加

リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent bubbles from remaining in a solder paste or between the paste and a printed board, components, etc. during forming surface electrodes of a solar cell or the printed board with a paste material, or transfer-forming of the solder paste, etc. used for soldering electronic components in a reflow method.例文帳に追加

太陽電池における表面電極の形成やペースト材料による印刷基板の形成，リフロー法による電子部品の半田づけに用いられる半田ペーストの転写形成等において，ペースト中や基板や部品等とペーストの間に気泡が残存するのを防止する。 - 特許庁

To achieve both of degassing from the inside of a shield case and facilitation of positioning of the small shield case by image recognition in a shield structure of a circuit board in which electronic components and the shield case are connected in a lump to the circuit board by reflow soldering with a solder paste.例文帳に追加

半田ペーストのリフローで電子部品とシールドケースを一括して回路基板に接続する回路基板のシールド構造において、シールドケース内部のガス抜きと、小型シールドケースの画像認識による位置決めの容易化を両立させる。 - 特許庁

To provide an electronic component that has large tensile strength between the terminal electrode and the outer metal terminals, i.e., has strong adhesion, and is superior in reflow soldering and in environmental distribution measures without containing lead.例文帳に追加

本発明は、端部電極、外部金属端子間の引っ張り強度、すなわち、接合強度が大きく、かつ、リフロー性に優れ、さらに鉛を含まず環境問題への対策も万全な電子部品の接合構造及びかかる接合構造を有する外部金属端子付き電子部品を提供するものである。 - 特許庁

To prevent a crack and a peeling to soldering sections for electronic parts soldered at the first time in the case of the second flow method when one surface is soldered by a reflow method and another surface by the flow method in a printed-wiring board in which the electronic parts are mounted on both surfaces.例文帳に追加

本発明は、両面に電子部品を実装するプリント配線板において片面をリフロー工法でもう片方の面をフロー工法ではんだ付けする際、２回目のフロー工法時に１回目にはんだ付けした電子部品のはんだ付け部へのクラックや剥離を防止することを目的とする。 - 特許庁

To enable partial reflow and to improve soldering reliability.例文帳に追加

補強板と両面接着テープとフレキシブルプリント基板とで構成された両面接着フレキシブルプリント基板に部品を部分リフローにて半田付けしようとすると、部品が浮き上がるという課題を解決し、部分リフローを可能とし半田付け信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Even if the adhesive agent 6 penetrates into a solder-bonded interface between an outer electrode 2* and the bump 4* by heating in a reflow process, an active function is given to the adhesive agent 6 by the liquid anhydride, so that the adhesive agent 6 does no harm the solderability, and a soldering operation can be well carried out.例文帳に追加

リフロー時の加熱によって外側の電極２＊とバンプ４＊の半田接合界面に接着剤６が進入した場合においても、液状酸無水物によって接着剤６に活性作用が付与されていることにより半田接合性が阻害されることがなく、良好な半田接合を行うことができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having an improved technique so that protrusions for maintaining distances can be formed more easily and in a shorter time on the surface of members to be solder-bonded than in a conventional technique and members can be bonded to each other by reflow soldering with a uniform thickness for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールを対象に、従来の工法に比べて簡単，かつ短時間で半田接合する部材の表面に間隔保持用の突起を形成し、部材相互間を均一な厚さでリフロー半田接合できるように工法を改良した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the board manufacturing method, since a micro contact sheet 1 is held in the state of it holding a flatness by the sheet pressing surface of a sheet pressing jig 3 when subjecting a printed wiring board 2 to a reflow, the micro contact sheet 1 is mounted on the printed wiring board 2 by soldering in the state of it holding a flatness.例文帳に追加

マイクロコンタクトシート１は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具３のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート１が平坦性を保った状態でプリント配線板２に半田実装される。 - 特許庁

In the coin type (button type) organic electrolyte battery having a positive electrode can, a negative electrode can, a positive electrode, a negative electrode, a separator, and a gasket, a projecting part is installed on the inner surface of the recessed type can to increase the compression ratio of the gasket in sealing and to enhance electrolyte leakage resistance in reflow soldering.例文帳に追加

正極缶、負極缶、正極、負極、セパレータ、ガスケットを備えたコイン型（ボタン型）有機電解質電池において、凹型缶内面に突起部を設けることによって、封口時のガスケットの圧縮率を高め、リフローハンダ時の耐漏液性を向上する。 - 特許庁

In a reflow soldering method where a printed board P is brought into contact with a solder jet so as to be soldered while it is transferred, a solder applying layer 33 is provided to the splitting waste part 20 of the printed board P, and a solder operation is carried out without providing a resist layer 32 onto the splitting waste part 20.例文帳に追加

プリント基板Ｐを搬送しつつはんだ噴流に接触させてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法において、プリント基板Ｐの割り捨て部２０のはんだ付け面に、はんだ付着層３３を設けるとともにはんだレジスト層３２を形成せずにはんだ付けを行う。 - 特許庁

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten.例文帳に追加

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in electric element excellent in reliability wherein an electric element of a capacitor or the like is built in an insulating substrate and even after the thermal treatment of reflow soldering or the like, connection reliability between the electric element and wiring circuit layers is excellent and a function of the electric element does not vary.例文帳に追加

絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

The interior of a reflow furnace casing 21 for soldering an electronic part onto a printed board 20 by giving hot blast to this printed board 20 is divided above and below into the side of a heating casing 24 and the side of a thermostat vessel 23, and besides the heating casing 24 is provide at the bottom of a metallic plate 22.例文帳に追加

プリント基板２０に熱風を与えて、このプリント基板２０上に電子部品を半田付けするためのリフロー炉筐体２１内を金属板２２によって上下に加熱筐体２４側と恒温槽２３側とに分け、かつ加熱筐体２４を金属板２２の下面に設けた。 - 特許庁

Since the peripheral edge of the terminal electrode 5 and the whole conductive section of the electric circuit 6 are covered with an insulating film 7, the solder 8 on the electrode 5 can be prevented from flowing out of the electrode 5 and causing an unintended short circuit with the conductive section at the time of reflow-soldering the chip component 3.例文帳に追加

ここで、この表層端子電極５の周縁、及び接続電路６の導電部全てを、絶縁層７により被覆したから、チップ部品３をリフロー半田付けする際に、表層端子電極５上の半田ロウ８が流れ出て意図しない導電部と短絡してしまうことを防止できる。 - 特許庁

To provide a substrate with ventilation holes in which soldering defects can be prevented in reflow of a large-sized electronic component of a large heat capacity or the like, excess heat is not applied to the body of the electronic component and further, limitations of the substrate with respect to the arrangement of a conductive pattern are also reduced.例文帳に追加

熱容量の大きな大型電子部品等の、リフロー時のはんだ不良を防止することができると共に、当該電子部品本体には過剰な熱が加わることなく、さらに、基板の導電パターンの配置に対する制約も少なくした、通風孔を備えた基板の提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can be produced inexpensively with high workability by preventing short circuit between terminals due to residual solder even when fixing pads are formed by solder reflow thereby eliminating the need of correcting work using an iron after soldering work.例文帳に追加

はんだリフローによって取付けパットを形成しても、はんだ残りによる端子間のショートを防止して、はんだ付け作業の後のコテ等による修正作業を無くし、作業性がよい、安価に製作できる配線プリント板を提供する。 - 特許庁

By this structure, when reflow-soldering is applied to the combined operation type switching arrangement, no flux penetrates into the housing 16 from the bottom face 11 side, because the bottom face side of the base 11 is closed.例文帳に追加

このような構造にすると、複合操作型スイッチ装置がリフローはんだ付けされるとき、ベース１１の底面下側にリフローはんだが触れても、ベース１１の底面側は閉じられているので、該底面１１側からは収納部１６内にフラックスが侵入することがない。 - 特許庁

To provide a heat absorbing device, a surface mounting device, and a surface mounting method wherein even when upon mounting parts by a reflow soldering method use of non-lead solder with high melting point is made, mounting parts are prevented from suffering from any damage.例文帳に追加

リフローハンダ付け方法により部品を実装する場合において、溶融点の高い無鉛ハンダを用いても実装部品にダメージを与えることのない、吸熱デバイス及び表面実装装置並びに表面実装方法を提供する。 - 特許庁

To immediately break the supply of a normal electric current even in the halfway time of an AC wave when such a situation happens that the supply of a normal electric current should be interrupted before the termination of a predetermined time of supplying the electric current in a joining or a reflow-soldering of metallic members where an electric current having an AC wave form is used.例文帳に追加

交流波形の電流を用いる金属部材の接合またはリフローハンダ付において設定通電時間の終了前に正規通電を停止すべき事態が生じたときは交流波形の途中でもその時点で直ちに正規通電を止めること。 - 特許庁

This method of reflow soldering includes a pre-heating step of heating a lead-free solder at preheating temperature of 150°C-170°C, and primary heating step (a peak temperature in the primary heating step is 240°C-255°C) of heating lead-free solder at the temperature higher than the melting temperature of 217°C-220°C.例文帳に追加

このリフロー半田付け方法は、鉛フリー半田を１５０℃〜１７０℃のプリヒート温度で加熱する予備加熱工程と、鉛フリー半田を２１７℃〜２２０℃の溶融温度以上の温度で加熱する本加熱工程（本加熱工程におけるピーク温度は２４０℃〜２５５℃である）とを含む。 - 特許庁

The upper jig 46 is placed on the outer face of the other conduction board of the rear-face side 14 and the surface-side 12, in a state where a solder material 66 for reflow soldering is arranged between the inner face of the surface-side conduction board 12 and the surface-side electrode 18 of the assembly member.例文帳に追加

上治具４６は、表面側導電板１２の内面と組部材の表面側電極１８との間にリフローはんだ付け用のはんだ材６６が介装された状態で、裏面側１４と表面側１２の他方の導電板の外面上に載置する。 - 特許庁

To provide a reflow soldering method that does not allow flux component to evaporate into atmospheric gas to prevent various problems resulting from that the flux contained in solder paste evaporates in the atmospheric gas and the flux component is hardened from occurring.例文帳に追加

はんだペーストが含有するフラックスが雰囲気ガス内へ蒸発してこのフラックス成分が固化して様々な問題を引き起こすことを防止するために、雰囲気ガス内にフラックス成分を蒸発させないリフローはんだ付方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board that can be soldered while high heat dissipation efficiency is being secured without any misalignment and any decrease in productivity when allowing the electronic components that generate heat in drive to be subjected to reflow soldering.例文帳に追加

駆動時に発熱する電子部品をリフロー半田付けする場合に、これらの電子部品が位置ずれを起こすことなく、高い放熱効率を確保した状態で半田付けができる回路基板を、その生産性を落とさない形で提供することを目的としている。 - 特許庁