「reflow soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a single surface paper/phenol resin/copper clad laminated sheet reduced in the generation of warpage even if a peak temperature is raised to a temperature suitable for lead-free soldering in a reflow process for mounting an electronic part using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いて電子部品を実装するリフロー工程において、ピーク温度を鉛フリーはんだに適した温度に上げても、反り発生の小さい片面紙フェノール樹脂銅張積層板を得る。 - 特許庁

Thereby, a plugging portion 123 of the connector can be arranged on the rear-face 110b side of the operating board 110, and soldering of the surface mounting connector 120 can be made by reflow solder treatment.例文帳に追加

これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。 - 特許庁

To provide a reflow soldering device where a deflection-preventing conveyor chain is easily arranged as close as possible to a substrate-carrying conveyor chain in a refuge position for the deflection-preventing conveyor chain.例文帳に追加

反り防止用コンベヤチェーンの退避位置で、反り防止用コンベヤチェーンを基板搬送用コンベヤチェーンのできるだけ近傍に配置するのを容易にしたリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

To prevent, for example, a circuit board 1 and a sealing resin 2 from being damaged easily and being peeled off easily, respectively, in a soldering reflow process, when a circuit module is packaged onto other circuit boards.例文帳に追加

回路モジュールを他の回路基板に実装するときの半田リフロー工程において、回路基板１の破壊や封止樹脂２の剥離等が起こりにくくする。 - 特許庁

The jig 18 touching the solder 30 at the time of reflow soldering is applied with DLC coating 20 at least to the part touching the solder 30.例文帳に追加

本目的は、リフローはんだ付け時にはんだ３０と接触する治具１８においては、該治具１８の少なくともはんだ３０と接触する部分に、ＤＬＣコーティング２０を施すことにより達成できる。 - 特許庁

To obtain an electric double-layer capacitor, having heat resistance against heat produced in a high-temperature treatment atmosphere, as typified in a reflow soldering method, when the electric double-layer capacitor is mounted on a circuit board.例文帳に追加

電気二重層コンデンサにおける回路基板実装に際して、リフローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性に問題があり、これを克服することを課題とする。 - 特許庁

In a step for conducting reflow soldering, a preliminary heating temperature is set at 150-190°C to activate a flux, and its preliminary heating time is set to a range of 60±30 seconds.例文帳に追加

リフローはんだを実施する工程において、フラックスを活性化させる予備加熱温度を１５０〜１９０℃の範囲に設定し、且つ予備加熱時間を６０±３０秒の範囲に設定したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component module comprising a circuit board (in particular, a high-frequency board) in which the shielding effect of a ground plane is not impaired and in which warpage and twist on account of reflow soldering are suppressed, and to provide a circuit board thereof.例文帳に追加

グランド面のシールド効果を損なうことなく、リフロー半田付けによる反りや捩れを抑制した回路基板（特に、高周波用の回路基板）を備えた電子部品モジュール及びその回路基板を提供すること。 - 特許庁

A protruded part 18a for reserve is formed in the middle part of the cover terminal 18, so that solder and flux S are prevented from infiltrating into the inside of the cover 4, when reflow soldering is performed.例文帳に追加

カバー端子１８の途中に溜まり用膨出部１８ａが形成され、リフロー半田付け時の半田やフラックスＳがカバー４の内部に浸入するのを防止する。 - 特許庁

The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加

パッケージ基板３０４とモジュール基板３０１の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁

To provide a reflow soldering method that is effective for improvement of solder leakage in case where a conductive paint is used for a circuit pattern and a land pattern.例文帳に追加

回路パターン、ランドパターンに導電性塗料を用いた場合におけるはんだの漏れ性改善に効果的なリフローはんだ付け方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To prevent the interference of an insulating substrate and a repair tool in fixing an insulating substrate and a heat sink by reflow soldering, and to improve the positioning precision of the insulating substrate and the repair tool.例文帳に追加

絶縁基板と放熱板とをリフローはんだ付けによって固定する際の、絶縁基板と冶具との干渉を防ぎ、絶縁基板と冶具との位置決め精度を向上させる。 - 特許庁

That is, one or more components (not illustrated except the connector 11) are mounted by soldering by reflow in both sides of a front surface 12-1 and the rear 12-2 of the board 12.例文帳に追加

即ち、基板１２の表面１２−１と裏面１２−２との両面共に１以上の部品（コネクタ１１以外図示せず）がリフローによる半田付けで実装される。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a flexible printed wiring board, which is fire-resistant, can reduce resin flow-out during press processing and has reflow solder heat resistance capable of corresponding to lead-free soldering, and to provide an adhesive film and a cover ray film.例文帳に追加

難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

By using a positive electrode active material or a negative electrode active material comprising particles coated with an oil-repellent material, it is possible to manufacture the nonaqueous electrolyte secondary battery wherein high capacity reflow soldering can be attained.例文帳に追加

撥油性の物質で被膜した粒子からなる正極活物あるいは負極活物質を用いることで、高容量のリフローハンダ付け可能な非水電解質二次電池の製造が可能となった。 - 特許庁

To provide an optical system lens unit which keeps fixing of a lens stable by suppressing the distortion and assembly error of the lens caused by the thermal expansion of the lens during a reflow soldering process.例文帳に追加

リフローハンダ工程時におけるレンズの熱膨張によるレンズの歪みやレンズの組付誤差を抑え、レンズの固定を安定した状態に保つようにする。 - 特許庁

To prevent the formation of voids composed of a vaporized solvent and flux in soldered connections 16 in mounting a semiconductor device 10 on a substrate 40 by reflow soldering.例文帳に追加

リフローにより半導体装置１０を基板４０に実装する際に、半田接続部１６に気化した溶剤およびフラックスより成るボイドが形成されるのを防止する。 - 特許庁

When a component 2 is subjected to moisture-proof coating, a hot melt resin film 3 is formed after the contour of the component 2 being mounted on the electronic substrate 1 and the component 2 is coated at the time of reflow soldering.例文帳に追加

防湿被膜処理をするものが対象部品２のときは、対象部品２の外郭形状に成形したホットメルト樹脂フィルム３を搭載しフローはんだ付けのときに電子基板１に実装される対象部品２をコーティングする。 - 特許庁

By heat treating the upper clad layer which is the adhesive at a time when laser diodes, photodetectors or the like are mounted by soldering, a printed circuit board which mounts electric and optical elements is produced by a batch reflow method.例文帳に追加

レーザダイオードやフォトディテクタなどのハンダ実装と同時に接着剤である上部クラッド層を熱処理することにより、一括リフローで電気・光混載配線板作製する製造方法。 - 特許庁

This active soldering paste is heated only in a second reflow for the second side, and this prevents mounting-related defects due to voids inside the active resin adhesive.例文帳に追加

これにより、この半田接合用ペーストの加熱は第２面を対象とする第２リフロー時のみに限定することができ、樹脂接着材内部のボイドに起因して生じる実装不具合を防止することができる。 - 特許庁

To provide a cylindrical vibrator which can have a great amplitude, can avoid the point to make the acceleration of the peak of the amplitude zero, has no problem of damage, can eliminate the problem in impact properties and is made to deal with reflow soldering.例文帳に追加

振幅が大に取れ、振幅のピークの加速度がゼロとなる点を回避し、破損の問題のなく、衝撃性の問題もなく、リフロー半田対応させる。 - 特許庁

By containing a reduction metal at the positive electrode, the voltage of the battery immediately after assembling is reduced without a discharge process, and deterioration of battery characteristics due to heat treatment by a reflow soldering can be suppressed.例文帳に追加

正極に還元性金属を含むことにより、放電処理なしに組立直後の電圧を下げ、リフローの熱処理による電池特性の劣化を押さえることが可能となった。 - 特許庁

Then, as shown in Fig. (b), the substrate 20 is inverted upside down, solder is printed on the lands on the surface 26, the ball grid array 30 is mounted, and the substrate 20 is heated in a heating furnace for reflow soldering.例文帳に追加

次に、（ｂ）のように、基板２０を反転させ、ＢＧＡ実装面２６のランドにはんだを印刷した後ＢＧＡ３０を搭載し、この基板２０をリフローはんだ付け用の加熱炉にて加熱する。 - 特許庁

To obtain a solid-state image sensor capable of mounting a substrate by reflow soldering with a heat resistance improved without deterioration in mounting accuracy, an increase in number of steps, and an increase in cost, and deterioration in performances such as photosensitivity.例文帳に追加

実装精度の低下や工程増加、コスト増大などを招くことなく、受光感度などの性能を低下させずに、耐熱性を向上させて、リフロー半田による基板実装が可能な固体撮像素子を得る。 - 特許庁

The difference between the profile of the temperature with respect to the time in the heating process and the profile of the temperature with respect to the time of the reflow soldering is preferably within ±50% in the heating range of 0-150°C.例文帳に追加

加熱工程における時間に対する温度のプロファイルと、前記リフローはんだ付けの時間に対する温度のプロファイルとの差が、０〜１５０℃の加熱領域において±５０％以内であることが好ましい。 - 特許庁

In this example, each terminal (T1, T2) is folded back so as to facilitate reflow soldering, is formed into a contact electrode type terminal(T) by exposing a soldered surface sideward and extending it sideward.例文帳に追加

なお、本例では各端子（Ｔ１、Ｔ２）は、リフロー半田が容易なように折り返されて半田面が側方に露出させたり、側方に延在させて接触電極型端子（Ｔ）にする。 - 特許庁

In addition, the light-emitting diode 10 is provided with a support means 70, containing a portion which is brought into contact with the circuit board other than the leads 20 and 30 so that the diode is placed stably on the circuit board in a reflow soldering step.例文帳に追加

さらに、発光ダイオードは、リフロー工程で回路基板上に安定して置かれるため、リード２０、３０以外で回路基板に当接する部分を含む支持手段７０を備える。 - 特許庁

The reflow transfer plate 1 is changed in thickness at t1 and t2 in parts on which the electronic parts 2 and 3 are loaded, so that soldering temperatures in the solder connection parts may be set at appropriate temperature corresponding to the kinds of the electronic parts 2 and 3.例文帳に追加

ハンダ接続部におけるハンダ温度が電子部品２、３の種類に応じた適正温度となるように、各電子部品２、３が搭載される部分のリフロー搬送板１の厚みｔ1、ｔ2に変化を付けた。 - 特許庁

To provide a high-quality and inexpensive electro-optical device equipped with a board where a semiconductor element or an electronic part are mounted through both thermocompression bonding and reflow soldering.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフロー半田付け処理の両方によって、高品質かつ低コストで半導体素子又は電子部品が実装された基板を備える電気光学装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the respective height positions of the upper stage terminal fitting 30A and the lower stage terminal fitting 30B can be set at the same positions after the reflow soldering is applied.例文帳に追加

したがって、リフロー半田付けを行った後で上段端子金具３０Ａと下段端子金具３０Ｂの各高さ位置を同じ位置に揃えることが可能となる。 - 特許庁

The surface- treated film 63 is heat-treated (reflow) at a temperature where the surface- treated film 63 is melted, or a soldering temperature (approx. 260°C) or higher before caulking.例文帳に追加

この表面処理膜６３は、かしめ加工前に、表面処理膜６３が溶解する温度、または、はんだ付けされる温度（約２６０℃）以上で、熱処理（リフロー）される。 - 特許庁

The CSP-type IC 10 is put on the printed wiring board 20 to have the arrangement directions of the solder balls inclined from the warping direction A-A and soldered by reflow soldering.例文帳に追加

ＣＳＰ型ＩＣ１０は、半田ボールの並び方向が、反り方向Ａ−Ａに対して斜めになる状態で、プリント配線基板２０に載置されて、リフローにより半田付されている。 - 特許庁

An outer case composed of a top printed circuit board, a bottom printed circuit board, etc., is never deformed by the influence of the heat at reflow soldering, etc., by using a hollow pipe-shaped emission member for a frame-shaped insulation spacer.例文帳に追加

枠状の絶縁スペーサに中空パイプ状の排気部材を用いることで、リフロー半田付け時等に生ずる熱の影響によって、頂部プリント基板と底部プリント基板等により構成される外筺が変形することがない。 - 特許庁

When an ejection completion detector 117 detects ejection of a dropped substrate 133 after the eject conveyer starts, abnormal transport is determined to be the drop of the substrate and the reflow soldering continues.例文帳に追加

該排出コンベアの起動後、排出完了検出器１１７にて落下基板１３３の排出を検出したときには上記搬送異常は上記基板の落下と決定し、上記リフロー半田付けを続行する。 - 特許庁

To provide a structure and method for mounting an electronic component on a board, whereby voids generated in the case of reflow soldering can be exclude surely and the connecting strength of the electronic component with the board can be improved.例文帳に追加

リフロー半田付け時に発生するボイドを確実に排除し、電子部品の接続強度を向上させることができる電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To effectively make the most of a board surface when an electronic component is mounted to a board by both of a thermocompression process and a reflow soldering process.例文帳に追加

熱圧着処理及びリフローはんだ付け処理の両方によって基板上に電子部品を実装する際に、基板表面を有効に活用できるようにする。 - 特許庁

To provide a module structure that can restrain reduced reliability of soldering connection due to the problem that soldering fault is caused by soaking of melted solder along a plate-like conductor to be bonded and a solder thickness of a solder junction is made smaller than its design value in performing reflow soldering.例文帳に追加

リフローによってはんだ付けする際には、はんだが溶融し、溶融したはんだが接合する板状導電体に沿って吸い上げられてはんだ付け不良を引き起こし、ハンダ接合部のはんだ厚みが設計値よりも小さくなり、はんだ接続の信頼性が低下することを抑制することのできるモジュール構成を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder.例文帳に追加

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。 - 特許庁

In the reflow substrate heating method for reflow soldering a substrate mounting electronic components 2, 4 and applied with cream solder at bonding positions, substrates 1 being carried continuously at a carrying section 5 are heated uniformly in a furnace body section 3 and gas of substantially the same temperature as the ambient temperature is blown locally from a heating acceleration nozzle section 8 to specified parts of the substrate 1 being heated.例文帳に追加

電子部品２、４が搭載されかつ接合箇所にクリーム半田が付与された基板をリフロー半田付けするリフロー基板加熱方法において、搬送部５にて連続的に搬送される基板１を、炉体部３にて全体を均一に加熱すると共に、基板１の特定被加熱部分に、加熱促進ノズル部８により雰囲気温度とほぼ同温度のガスを局所的に吹き付ける。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step to arrange an electronic part 40 and a connector terminal 20 in an FPC 10 and solder them to the FPC 10 at the same time by reflow soldering, and a step to secure the electronic part 40 and the connector terminal 20 to the FPC 10 by soldering and fit the connector terminal 20 to a connector housing 31.例文帳に追加

ＦＰＣ１０に電子部品４０とコネクタ端子２０を配置して、リフローはんだ付けによって、これら電子部品４０及びコネクタ端子２０を同時にＦＰＣ１０にはんだ付けする工程と、電子部品４０とコネクタ端子２０がＦＰＣ１０にはんだ付けにより固定された後に、コネクタ端子２０をコネクタハウジング３１に取り付ける工程と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

This solder ball joining device is provided with a solder ball holding device 1, and optical device 4, these being separately installed, and a suction pad 3, solder balls 135 held in the soldering ball holding holes of the soldering ball holding device 1 are conveyed to the connection part of the head gimbals assembly by the suction pad 3, and solder is caused to reflow by the optical device 4.例文帳に追加

はんだボール保持装置１と光学装置４を別体で構成して吸引パッド３を設け、はんだボール保持装置１のはんだボール保持穴に保持されたはんだボール１３５を吸引パッド３でヘッド・ジンバル・アッセンブリの接続部まで搬送し、光学装置４ではんだリフローするように構成する。 - 特許庁

When an area array type semiconductor chip is soldered to a substrate having wiring capable of mounting the semiconductor chip, reflow soldering is performed using flux generating such a capillary force as the chip and the substrate attract each other when solder fuses.例文帳に追加

半導体チップ搭載可能な配線を有する基板上にエリアアレイ型半導体チップをはんだ付け実装する際に、はんだ溶融時に該チップと該基板が引き合うような毛細管力を発生させるフラックスを用いてリフローはんだ付けを行なう。 - 特許庁

To clean the flux timely and automatically when the flux adhering to the net conveyor of a reflow soldering device cools and hardens or adheres to it in very sticky condition, being heated.例文帳に追加

リフローはんだ付け装置のネットコンベアに付着しているフラックスが冷却して固くなったとき、あるいは加熱されて粘りの強い状態で付着しているときにそのフラックスをタイムリーに、かつ自動的に清掃できるようにすることにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting polyimide film which is free of elongation, warpage, or curling during the step of processing a TAB tape or a flexible printed board and, further, is high in temperature resistance during the step of reflow soldering for semiconductor mounting.例文帳に追加

ＴＡＢテープやフレキシブルプリント基板への加工工程において、伸びが生じることがなく、そりやカールすることのない、さらには半導体実装工程においてハンダリフロー時の耐熱温度の高い半導体実装用ポリイミドフィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Electrodes 7a and 7b for connection are provided at four corners of a wall part surrounding the part 4, and the electrodes 7a and 7b are connected to the electrodes 19a and 19b of the crystal resonator 3 layered on the board 2 by reflow soldering.例文帳に追加

凹部４を囲む壁部５の四隅には接続用電極７ａ、７ｂが設けられており、この接続用電極７ａ、７ｂは回路基板２の上に積層される水晶振動子３の電極１９ａ、１９ｂとリフロー半田により接合される。 - 特許庁