「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power semiconductor module having a base plate or a casing for a power semiconductor module directly mounted on a cooled body.例文帳に追加

ベースプレートを有するパワー半導体モジュール又は冷却体上に直接的に取り付けるパワー半導体モジュールのためのケーシングを提供する。 - 特許庁

OPTICAL OUTPUT STABILIZING CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR LASER AND OPTICAL TRANSMISSION MODULE例文帳に追加

半導体レーザの光出力安定化回路および光送信モジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, OPTICAL TRANSMITTER MODULE, OPTICAL TRANSMITTER/RECEIVER MODULE, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

半導体発光素子および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システムおよび半導体発光素子の製造方法 - 特許庁

This semiconductor device comprises a semiconductor module having protrusions and a heat sink having holes, wherein the semiconductor module is fastened to the heat sink by inserting the protrusions to the holes such that the backside of the base plate of the semiconductor module touches the surface of the heat sink.例文帳に追加

突起部を有する半導体モジュールと、孔部を有するヒートシンクとを含む半導体装置において、突起部を孔部に挿入することにより、ベース板の裏面がヒートシンクの表面に接するように、ヒートシンク上に半導体モジュールを固定する。 - 特許庁

The semiconductor module 51 is laminated wherein the integral molding of a semiconductor device and a cooler is carried out by the resin mold, and a semiconductor module ASSY50 consisting of the laminated semiconductor module 51 is inserted and fixed to housings 56, 58.例文帳に追加

半導体素子部および冷却器が樹脂モールドによって一体成形された半導体モジュール５１が積層され、その積層された半導体モジュール５１からなる半導体モジュールＡＳＳＹ５０がハウジング５６，５８に挿入されて固定される。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of eliminating the solder bonding nonuniformity of the power semiconductor module and an insulating substrate and furthermore eliminating the heat radiation nonuniformity of the power semiconductor element, and a power semiconductor device mounted with the module.例文帳に追加

パワー半導体素子および絶縁基板のはんだ接合不均一を解決し、さらにはパワー半導体素子の放熱不均一をも解決することができるパワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a capacitor formed on a semiconductor chip with a simple structure, and a semiconductor module using the semiconductor device.例文帳に追加

簡易な構造で半導体チップ上にキャパシタを形成する半導体装置および、その半導体装置を用いた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electrical-optical hybrid three-dimensional semiconductor module in which semiconductor devices are mounted three-dimensionally while shortening the interconnection between respective semiconductor devices, and attaining scaling-down and densification.例文帳に追加

半導体ディバイスを三次元実装し、各半導体ディバイス間の配線の短縮化、微細化、高密度化を図る。 - 特許庁

The light-emitting module has the semiconductor light-emitting element and the semiconductor photo-detector monitoring a light from the semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

発光モジュールは、半導体発光素子、及び半導体発光素子からの光をモニタする半導体受光素子を有している。 - 特許庁

MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOUNTING MODULE例文帳に追加

半導体素子の製造方法、および半導体素子、および半導体装置の製造方法、および半導体装置、ならびに実装モジュール - 特許庁

The switching semiconductor device 11 built in the semiconductor module 10 is provided with a plurality of switching semiconductor elements.例文帳に追加

半導体モジュール１０がその内部に備えるスイッチング半導体装置１１には、複数のスイッチング半導体素子が設けられている。 - 特許庁

TERMINAL ELECTRODE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, PROCESS FOR MAKING TERMINAL ELECTRODE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

端子電極、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、端子電極の製造方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

ELECTRIC CONTACT DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING SOCKET USING IT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING METHOD例文帳に追加

電気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser equipment that has a flat gain in its optical fiber for amplification even when no temperature adjusting module is used, and to provide a semiconductor laser module and an optical amplifier using the laser and module.例文帳に追加

温調モジュールを用いずとも、増幅用光ファイバにおける利得が平坦である半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール、およびこれらを用いた光増幅器を提供する。 - 特許庁

To improve operation reliability in a semiconductor module by preventing a signal flowing to the bonding wire of one semiconductor element from becoming noise of the other semiconductor element in the semiconductor module having a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子を有する半導体モジュールにおいて、一方の半導体素子のボンディングワイヤを流れる信号が他方の半導体素子のノイズとなることを抑制し、半導体モジュールの動作信頼性を向上させる。 - 特許庁

In the structure of a semiconductor module 11 wherein the semiconductor module 11, consisting of a plurality of electrodes comprising a first type semiconductor 1 and a second type semiconductor 2, is fixed to a conductive casing, a grounding electrode 1E or a base plate 8 among the semiconductor module 11 is fixed directly to the casing.例文帳に追加

第１型半導体１と第２型半導体２を含む複数電極が接合してなる半導体モジュール１１を導電性の筐体に固定する半導体モジュール１１の構造であって、半導体モジュール１１のうち接地電極１Ｅまたはベースプレート８を筐体に直付けする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a module to be disposed in mounting a semiconductor chip on a ceramic substrate, and a manufacturing module of a camera module.例文帳に追加

セラミック基板上に半導体チップを実装する場合、配置するモジュールの製造方法及びカメラモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor module for reducing the increase of the temperature of a semiconductor element or a microcomputer.例文帳に追加

半導体素子やマイコンの温度上昇を抑えた信頼性の高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 10 includes the element mounting substrate 20 and the semiconductor element 50 mounted thereon.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、素子搭載用基板２０およびこれに搭載された半導体素子５０を備える。 - 特許庁

To provide an intelligent power module (IPM) capable of properly detecting a rise in temperature of a power semiconductor chip and controlling the power semiconductor chip.例文帳に追加

パワー半導体チップの温度上昇を適正に検知して制御を行うＩＰＭを得る。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MODULE MOUNTING PLURAL SEMICONDUCTOR DEVICES, AND SYSTEM MOUNTING THE PLURAL MODULES例文帳に追加

半導体デバイス、複数の半導体デバイスを搭載したモジュール、及びそのモジュールを複数搭載したシステム - 特許庁

The semiconductor module 100 has a structure wherein a semiconductor element is pinched by a pair of metallic electrodes.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，半導体素子が一対の金属電極に挟み込まれた構造を有する。 - 特許庁

LAMINATE FOR OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁

To reduce the wiring resistance and parasitic inductance of a semiconductor package making up a power semiconductor module.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを構成する半導体パッケージの配線抵抗や寄生インダクタンスを低減する。 - 特許庁

The semiconductor laser module has a semiconductor light emitting element and an optical fiber provided with a diffraction grating.例文帳に追加

半導体レーザモジュールは、半導体発光素子と、回折格子が設けられた光ファイバとを有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a reliable semiconductor device efficiently and to provide a semiconductor module.例文帳に追加

信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that can suppress abrupt temperature rise of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の急激な温度上昇を抑制することのできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A heat conductive sheet 12 is interposed between a module type semiconductor element with a built-in semiconductor chip and a heat sink.例文帳に追加

半導体チップを内蔵するモジュール型半導体素子とヒートシンクの間に伝熱シート１２を挟む。 - 特許庁

GATE DRIVE CIRCUIT FOR INSULATING GATE TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT, INSULATING GATE TYPE SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERSION UNIT例文帳に追加

絶縁ゲート型半導体素子のゲート駆動回路、絶縁ゲート型半導体モジュール及び電力変換装置 - 特許庁

To provide a semiconductor module which enables to efficiently cool a semiconductor chip from both sides.例文帳に追加

半導体チップをその両面から効率的に冷却することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that prevents a semiconductor device from being peeled off from a substrate.例文帳に追加

基板からの半導体素子の剥離を抑制することができる半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

WIRING BOARD PROVIDED WITH METAL POST, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

金属ポストを有する配線基板、半導体装置、半導体装置モジュール及びそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF SILICONE INTERPOSER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

半導体装置の製造方法、シリコンインターポーザの製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

BOTH-FACE COOLING TYPE SEMICONDUCTOR CARD MODULE AND REFRIGERANT INDIRECT COOLING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

両面冷却型半導体カ−ドモジュ−ル及びそれを用いた冷媒間接冷却型半導体装置 - 特許庁

A semiconductor module 1 includes: a semiconductor element 34; a lead electrode plate 38; and a rotation member 36.例文帳に追加

半導体モジュール１は、半導体素子３４とリード電極板３８と回転部材３６とを備えている。 - 特許庁

The contact materials 3, 3 are provided in the semiconductor module 1 in a state of pressing the semiconductor element 2.例文帳に追加

そして、コンタクト材３、３が半導体素子２を押圧した状態で半導体モジュール１に備えられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor test module capable of inexpensively testing a semiconductor device having an ADC circuit.例文帳に追加

ＡＤＣ回路を有した半導体装置を低コストで試験可能な、半導体試験モジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR IC AND ITS MANUFACTURING METHOD, MODULE WITH BUILT-IN SEMICONDUCTOR IC AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体ＩＣ及びその製造方法、並びに、半導体ＩＣ内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

To provide a power semiconductor module mounting structure by which module displacement caused by the flow-over of solder can be prevented.例文帳に追加

はんだ流れによるモジュール変位を防止可能なパワー半導体モジュール実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module utilizing a Peltier module which shows excellent cooling capability and assures less power consumption.例文帳に追加

冷却能力に優れ、かつ消費電力の少ないペルチェモジュールを用いた半導体レーザーモジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND PHOTOELECTROMOTIVE FORCE ELEMENT MODULE USING THE SAME, SOLAR BATTERY MODULE, AND BUILDING MATERIAL例文帳に追加

半導体装置および当該半導体装置を使用した光起電力素子モジュ—ル、太陽電池モジュ—ル、建材 - 特許庁

The hybrid integrated optical module 1 is an optical module obtained by integrating a semiconductor chip 2 and a PLC chip 3.例文帳に追加

ハイブリッド集積光モジュール１は、半導体チップ２とＰＬＣチップ３とを一体化した光モジュールである。 - 特許庁

The semiconductor device includes a memory module substrate 10, and a mother board 20 for mounting the memory module substrate 10.例文帳に追加

半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。 - 特許庁

SPHERICAL VOLUME PHASE GRATING, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL MODULE AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

球状体積型位相格子とその製造方法及びそれを用いた光モジュール及び半導体レーザモジュール - 特許庁

PASSIVE POWER SUPPLY CIRCUIT AND ITS MODULE ELEMENT, AS WELL AS RECTIFICATION CIRCUIT, ITS MODULE ELEMENT AND SEMICONDUCTOR IC CHIP例文帳に追加

パッシブ電源回路及びそのモジュール素子、並びに整流回路及びそのモジュール素子と半導体ＩＣチップ - 特許庁