「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

MILLIMETER WAVE MODULE MOUNTED WITH COMPOUND SEMICONDUCTOR BASE CHIP AND ITS FABRICATION METHOD例文帳に追加

化合物半導体ベアチップ実装型ミリ波帯モジュール及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE, AND ELECTRONIC APPLIANCE例文帳に追加

半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール、及び電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, DISPLAY MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL AND MANUFACTURING METHOD OF PELTIER MODULE例文帳に追加

熱電半導体単結晶の加工方法及びペルチェモジュールの製造方法 - 特許庁

COMPLEX, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE SUSCEPTOR PROVIDED THEREWITH AND POWER MODULE例文帳に追加

複合体およびそれを備えた半導体製造装置用サセプタ並びにパワーモジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SOLAR CELL MODULE, SOLAR CELL STRING AND SOLAR CELL ARRAY例文帳に追加

半導体装置、太陽電池モジュール、太陽電池ストリングおよび太陽電池アレイ - 特許庁

INDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE USING INDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール - 特許庁

POWER SEMICONDUCTOR MODULE HAVING CONNECTED SUBSTRATE CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT IN DEVICE COMPRISING PLASMA PRETREATMENT MODULE例文帳に追加

プラズマ前処理モジュールを具備した装置における半導体素子の製造方法 - 特許庁

OPTICAL DEVICE, OPTICAL MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光デバイス、光モジュール、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 - 特許庁

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, PANEL MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 - 特許庁

INTERPOSER AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

インターポーザーとその製造方法及び半導体モジュール並びにその製造方法 - 特許庁

The optical module using such semiconductor laser device has quite high reliability.例文帳に追加

こうした半導体レーザ素子を用いた光モジュールは極めて信頼性は高い。 - 特許庁

A semiconductor device has an e-fuse module and a programming current generator.例文帳に追加

半導体デバイスが、ｅヒューズモジュールおよびプログラミング電流生成器を有する。 - 特許庁

ISOLATING DEVICE FOR POWER SEMICONDUCTOR AND METHOD OF ITS OPERATION, POWER MODULE, AND SYSTEM DEVICE例文帳に追加

パワー半導体のための絶縁デバイスとその動作方法、パワーモジュール、システム装置 - 特許庁

LASER WELDING METHOD AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE MANUFACTURED BY USING THE METHOD例文帳に追加

レーザ溶接方法およびその方法を用いて製造された半導体レーザモジュール - 特許庁

SOLDERING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE, AND SOLDERING APPARATUS例文帳に追加

半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 - 特許庁

SUB-MOUNT, LASER MODULE, OPTICAL DEVICE, SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

サブマウント、レーザモジュール、光学装置、半導体レーザ装置およびその製造方法 - 特許庁

ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁

A semiconductor module 2 incorporating a semiconductor element 21, an insulating material 3 arranged in contact with the semiconductor module 2, and a cooling pipe 4 arranged in contact with the insulating material 3 to clamp the insulating material 3 between the semiconductor module 2 and the cooling pipe 4, are arranged in pressure contact with each other in the semiconductor cooling structure 1.例文帳に追加

半導体素子２１を内蔵した半導体モジュール２と、半導体モジュール２に接触配置された絶縁材３と、半導体モジュール２との間に絶縁材３を挟むように絶縁材３に接触配置された冷却管４とが、互いに加圧密着してなる半導体冷却構造１。 - 特許庁

An inverter circuit unit 30 comprises a semiconductor device 10 having a semiconductor module 22 including semiconductor elements, and a metallic heat sink 11 integrally provided with the semiconductor module 22 and radiating the heat of the semiconductor module 22 into air; and a case 38 storing a plurality of the semiconductor devices 10 so as to be integrated.例文帳に追加

インバータ回路ユニット３０は、半導体素子を内蔵する半導体モジュール２２と、半導体モジュール２２と一体に設けられて半導体モジュール２２の熱を空気中に放熱する金属製のヒートシンク１１とを有して構成される半導体装置１０と、複数個の半導体装置１０を一体となるように収容するケース３８と、を備えている。 - 特許庁

To make uniform the operations of the semiconductor elements of a semiconductor module in which a plurality of semiconductor elements is connected in parallel with each other.例文帳に追加

複数の半導体素子が互いに並列に接続された半導体モジュールにおいて、それら複数の半導体素子の動作の均一化を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method that allows achieving reduction in the package area and a thinner semiconductor device, a semiconductor module, and a semiconductor device.例文帳に追加

実装面積の縮小化、及び薄型化が達成できる電子部品の実装方法，半導体モジュール及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 2 has a semiconductor element 20 composing an electric power conversion circuit and a power terminal 21 connected to the semiconductor element 20.例文帳に追加

半導体モジュール２は、電力変換回路を構成する半導体素子２０と、該半導体素子２０に接続したパワー端子２１とを有する。 - 特許庁

In addition, the second semiconductor chip larger in size than the first semiconductor chip can be mounted on the second surface of the semiconductor module 40.例文帳に追加

また、半導体モジュール４０の裏面には、第１の半導体素子よりも大きいサイズの第２の半導体素子を実装することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device (module with built-in semiconductor), and its manufacturing method capable of improving in the diffusion of the heat from a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップからの熱の放散を高めることができる半導体装置（半導体内蔵モジュール）とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor laser module, the semiconductor laser module, and the method for fixing the fiber component comprise: providing a semiconductor laser element 8- and a fiber component 15-mounted substrate 4; positioning the fiber component with respect to the semiconductor laser module; and fixing the fiber component to the substrate.例文帳に追加

半導体レーザ素子８と光部品１５とを搭載した基板４を備え、光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、基板に対して光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法。 - 特許庁

The optical signal transmitting module comprises a semiconductor laser module 7, having a semiconductor laser element 5 and a monitoring photodiode 6, a damping resistor 3, and a semiconductor laser drive circuit 1 for driving a semiconductor laser; and the resistor 3 suppresses ringing of the optical signal of the module 7.例文帳に追加

半導体レーザ素子５、モニタフォトダイオード６を有する半導体レーザモジュール７とダンピング抵抗部３と半導体レーザを駆動して光信号を出射させる半導体レーザ駆動回路１を有し、ダンピング抵抗部３が半導体レーザモジュール７の光信号のリンキングを抑制するように構成される。 - 特許庁

The power semiconductor module includes the power semiconductor element, a Peltier module installed through a metal plate on one electrode surface of the power semiconductor element, and a Peltier module installed through a circuit board on a separate electrode surface from the electrode surface of the power semiconductor element.例文帳に追加

パワー半導体モジュールがパワー半導体素子とパワー半導体素子の一方の電極面に金属板を介して設置されたペルチェモジュールと、パワー半導体素子の前記電極面とは別の電極面に回路基板を介して設置されたペルチェモジュールとを具備することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device socket is provided with a socket part for receiving the insertion part of a semiconductor module equipped with a semiconductor storage device; an insertion part to the system; an alternative semiconductor storage device available in place of the semiconductor storage device; and a change-over switch for switching connection with the system between the semiconductor storage device of the semiconductor module and the alternative semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置ソケットは、半導体記憶装置を備えた半導体モジュールの挿入部を受けるソケット部と、システムへの挿入部と、半導体記憶装置の代わりに使用可能な代替半導体記憶装置と、半導体モジュールの半導体記憶装置と代替半導体装置との間でシステムとの接続を切り替える切替スイッチと、を備える。 - 特許庁

To improve the operation reliability in a semiconductor module by preventing a signal flowing to the bonding wire of one semiconductor element from becoming noise of a memory element in the semiconductor module having a plurality of semiconductor elements and memory elements.例文帳に追加

複数の半導体素子とメモリ素子とを有する半導体モジュールにおいて、一方の半導体素子のボンディングワイヤを流れる信号がメモリ素子のノイズとなることを抑制し、半導体モジュールの動作信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module operating stably by a method, where connections between the control board and power semiconductor element of a power semiconductor module is made to be less electromagnetically coupled with a main circuit through which a current flows.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの制御基板とパワー半導体素子とを接続する接合部と、主回路を流れる電流との電磁結合を低減し、安定に動作するパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module stacked in a plurality of stages without changing the wiring of each semiconductor memory elements, in a stacked module of a semiconductor having a memory function.例文帳に追加

メモリ機能を有する半導体の積層モジュールにおいて、各半導体メモリ素子の配線を変えることなくしかも複数段に積層させた半導体メモリモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which is thin and excellent in contact pressure and impact, and can be achieved cheaply, and to obtain a semiconductor device equipped with such semiconductor module.例文帳に追加

薄形にして点圧強度や衝撃強度に優れ、しかも安価に実施することができる半導体モジュールを提供すること、及びこのような半導体モジュールを搭載した半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor power module is an improved semiconductor power module for power conversion apparatus which converts DC power or AC power by switching a power semiconductor element such as an IGBT.例文帳に追加

ＩＧＢＴ等の電力用半導体素子のスイッチングにより直流電力や交流電力の電力変換を行う電力変換装置用の半導体パワーモジュールを改良したものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that has a good heat radiation effect, can be thinned, and can reduce the number of manufacturing processes and material cost, and to provide a failure analysis method for the semiconductor module, and a method of manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

良好な放熱効果を有するとともに、薄型化、製造工程数の削減、及び材料コストの節減が可能な半導体モジュール、該半導体モジュールの不良解析方法、及び該半導体モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element module which has both functions of a conventional optical semiconductor element module and of a polarized wave multiplexer, with which module an optical fiber for holding polarized wave until emitted light from the optical semiconductor element is multiplexed by the multiplexer, is dispensed with.例文帳に追加

光半導体素子からの出射光を偏波合波器で合波するまでの間の偏波保持光ファイバを不要とし、従来の光半導体素子モジュールと偏波合波器の機能を併せ持つ光半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of connection with a wiring substrate, and a semiconductor module which has high reliability of connection between a semiconductor substrate and the wiring substrate, and a manufacturing method of the semiconductor module having the high reliability of connection between the semiconductor substrate and wiring substrate.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosynthesizing module that can be reduced in manufacturing time and improved in reliability, and to provide a method of manufacturing the module, a semiconductor laser module, a method of manufacturing the laser module, and an optical amplifier.例文帳に追加

製造時間の短縮化及び信頼性の向上を図ることができる光合成モジュール及びその製造方法、半導体レーザモジュール及びその製造方法並びに光増幅器を提供する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL MODULE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加

面発光型半導体レーザおよびその製造方法、光モジュール、光伝達装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT RECEIVING ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL WIRING, AND OPTICAL-WIRELESS CONVERSION MODULE例文帳に追加

半導体受光素子とその製造方法、光配線、光無線変換モジュール - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor laser module by which generation of deviation in a position related to constituent components is avoided; and the semiconductor laser module, and a method for fixing a fiber component.例文帳に追加

構成部品に関する位置ずれの発生を回避し得る半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法を提供すること。 - 特許庁

The bulb-shaped lamp 11 is provided with a light-emitting module 16 having semiconductor light-emitting elements.例文帳に追加

電球形ランプ11は、半導体発光素子を有する発光モジュール16を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module provided with an insulating substrate having a high heat radiation property.例文帳に追加

放熱性の高い絶縁基板を備えた半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, BOARD AND MODULE FOR OPTICAL COMMUNICATION PROVIDED WITH THE SAME例文帳に追加

光半導体装置、これを備える光通信用ボード及び光通信用モジュール - 特許庁