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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor moduleに関連した英語例文

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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4331



例文

SEMICONDUCTOR LASER MODULE, FIBER TYPE OPTICAL AMPLIFIER, OPTICAL REPEATER, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザーモジュール、ファイバー型光増幅器、光中継器、および光伝送システム - 特許庁

To provide a semiconductor module which has a high connection reliability in an external connection terminal.例文帳に追加

外部接続端子の接続信頼性が高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high packaging performance and a highly reliable electronic module, and to provide a process for manufacturing an electronic module.例文帳に追加

実装性の高い半導体装置及び信頼性の高い電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

MULTI-BAND LOW-NOISE AMPLIFIER, MULTI-BAND LOW-NOISE AMPLIFIER MODULE, WIRELESS SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND MULTI-BAND RF MODULE例文帳に追加

マルチバンド低雑音増幅器、マルチバンド低雑音増幅器モジュール、無線用半導体集積回路およびマルチバンドRFモジュール - 特許庁

例文

The semiconductor laser device 2 and the end of an optical fiber 3 are optically coupled into a module to form an inner module 20.例文帳に追加

半導体レーザー素子2と光ファイバ3の先端とは光結合状態でモジュール化されて内部モジュール20を構成する。 - 特許庁


例文

To provide a technology that improves radiation performance of a semiconductor substrate while preventing a semiconductor module from short-circuiting.例文帳に追加

半導体モジュールが短絡することを防止しながら、半導体基板の放熱性能を向上する技術を提供する。 - 特許庁

A protrusion is provided on the planar part of a heat sink for mounting a semiconductor power module below a semiconductor chip.例文帳に追加

ヒートシンクにおいて半導体パワーモジュールが搭載される板状部分が、半導体チップの下部において凸部を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of preventing functional failure of a photoelectric conversion unit due to heat generation from a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which can effectively dissipate heat generated from a semiconductor laser element by using a constitution of low cost.例文帳に追加

安価な構成で、半導体レーザ素子が発した熱を効率的に放熱できる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor module in which the wiring property of an electrode of a semiconductor element and the reliability of joint parts are superior.例文帳に追加

半導体素子の電極の配線性やその接合部の信頼性に優れる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

例文

To make light-weight a semiconductor IC mounted module onto which an electronic component higher in height than the semiconductor IC can be mounted.例文帳に追加

半導体ICよりも高さの高い電子部品を搭載可能な半導体IC搭載モジュールを軽量化する。 - 特許庁

COPOLYMER, ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE, PHOTOELECTRIC TRANSDUCER, AND SOLAR CELL MODULE USING THE ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加

コポリマー、有機半導体材料、並びにこれを用いた有機電子デバイス、光電変換素子及び太陽電池モジュール - 特許庁

A semiconductor module 18 containing the semiconductor element 16 constituted as a heating element is bonded to the upper surface of the substrate 14.例文帳に追加

絶縁基板14の上には発熱体である半導体素子16を含む半導体モジュール18が接合されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP WITH SIDE ELECTRODE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND THREE-DIMENSIONAL MOUNT MODULE WITH THE SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATED THEREIN例文帳に追加

側面電極付半導体チップ及びその製造方法並びにその半導体チップを積層した3次元実装モジュール - 特許庁

A semiconductor module 1 of this invention has a semiconductor chip 5, a case 2, bolts 10, terminal boards 7, and nuts 11.例文帳に追加

この発明の半導体パワーモジュール1は、半導体チップ5、ケース2、ボルト10、端子板7およびナット11を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for composing a multi chip module type semiconductor device into various three dimensional shapes.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置を様々な3次元形状に構成するのに適した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power conversion equipment 1 has a semiconductor stacked unit 2 where a semiconductor module 21 and a cooling tube 22 are stacked.例文帳に追加

半導体モジュール21と冷却管22とを積層してなる半導体積層ユニット2を有する電力変換装置1。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-chip module sealed with resin after laminating another semiconductor chip on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの上に他の半導体チップを積層して樹脂封止したマルチチップモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor module 1, a circuit board 2 is joined to a semiconductor chip 3 via a first solder layer 4.例文帳に追加

この半導体モジュール1においては、回路基板2と半導体チップ3とが第1のはんだ層4により接合される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, BACKSIDE CONTACT SOLAR BATTERY CELL WITH WIRING BOARD, SOLAR CELL MODULE, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、配線基板付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

This invention relates to the semiconductor module in which plural semiconductor devices 10 are arranged on a substrate through signal bus wirings 20.例文帳に追加

基板上に、複数の半導体装置10が信号バス配線20を介して配置された半導体モジュールである。 - 特許庁

To provide an optical fiber module capable of reducing a load on an optical fiber itself by distributing external force, and a semiconductor laser module to which the optical fiber module is fitted.例文帳に追加

外力を分散させ、光ファイバ自体に掛かる負荷を減少できる光ファイバモジュール、及び、該光ファイバモジュールが取り付けられた半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing in thickness or shortening a liquid crystal module, the liquid crystal module using the same as well as a method for manufacturing the liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールの薄型化又は短小化を図り得る半導体装置及びそれを用いた液晶モジュール並びに液晶モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A lighting module 54 is coupled to the transform module and is positioned on the single semiconductor platform for performing lighting operations on the vertex data received from the transform module.例文帳に追加

変換モジュールにはライティングモジュール54が結合され、これは変換モジュールから受信された頂点データでライティング動作を行うため1つの半導体プラットフォームに位置される。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of having a smoothing capacitor built-in the module, miniaturizing the module, and reducing a cost, and to provide a power converting device using the same.例文帳に追加

平滑用コンデンサを内蔵することができると共に、小型化及び低コスト化を図ることができる半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A cooling device 10 comprises: a housing 14 that accommodates a semiconductor module 12; a cooling tube 16 that is provided on the inner surface of the housing 14 and cools the semiconductor module 12; and a heat radiating member 18 that is provided between the semiconductor module 12 and the cooling tube 16 and radiates heat of the semiconductor module 12 to the cooling pipe 16.例文帳に追加

冷却装置10は、半導体モジュール12を収容するハウジング14と、ハウジング14の内面に設けられ、半導体モジュール12を冷却する冷却管16と、半導体モジュール12と冷却管16との間に設けられ、半導体モジュール12の熱を冷却管16に放熱する放熱部材18とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which enables constitution of a semiconductor stack, without the use of a stud, a retaining plate or the like which is otherwise one of the components of the semiconductor stack.例文帳に追加

半導体スタックの構成要素であるスタッド、押さえ板等を使用せずに半導体スタックを構成することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of attaining the acceleration even if a layout method of a semiconductor device is diversified, and a method of arranging the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のレイアウト方法が多様化しても、高速化を図ることが可能な半導体モジュール及び半導体装置の配置方法を提供にする。 - 特許庁

To provide a technology for facilitating operation test of individual semiconductor elements in a semiconductor module having a plurality of semiconductor elements.例文帳に追加

複数の半導体素子を有する半導体モジュールにおいて、個々の半導体素子の動作試験を容易に行うことができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a space-saving semiconductor device, semiconductor module and head in which a large number of semiconductor elements can be contained in a limited micro space.例文帳に追加

限られた微小空間内に多数の半導体素子を収容することのできる省スペース型の半導体装置、半導体モジュール、及びヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device and a power semiconductor module which have a high effect of radiating heat generated during operation of a power semiconductor chip.例文帳に追加

電力用半導体チップの動作時に発生する熱の放熱効果が高い電力用半導体装置及び電力用半導体モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of testing with high accuracy the connecting state of an internal connection between semiconductor devices, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置間の内部結線の接続状態をより高精度に試験することが可能な半導体モジュールおよび半導体装置を提供すること。 - 特許庁

A laminate 1 of a semiconductor module 2 comprises a multilayered semiconductor modules 2 each formed of semiconductor elements 3 disposed in a molding resin 4.例文帳に追加

半導体モジュール2の積層体1は、半導体素子3をモールド樹脂4内に配置して形成した半導体モジュール2を複数積層してなる。 - 特許庁

This power semiconductor device consists of a power semiconductor module 5UA wherein semiconductor switching device chips 23, 25 are mounted on copper patterns 20, 21 etc.例文帳に追加

半導体スイッチング素子のチップ23,25が銅箔パターン20,21等にマウントされた電力用半導体モジュール5UAからなる電力用半導体装置に関する。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor substrate 12 having external connection terminals 26, and an element board 10 which has inductor elements 40 and 80 and is mounted on the semiconductor substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子26を有する半導体基板12と、インダクタ素子40、80を有し半導体基板12に実装される素子基板10とを有する。 - 特許庁

To reinforce and miniaturize the ground of an underside ground electrode for an upper semiconductor chip in a semiconductor module in which the two semiconductor chips are loaded under a laminated state.例文帳に追加

二つの半導体チップを積層状態で搭載する半導体モジュールにおいて、上半導体チップの下面グランド電極のグランド強化と小型化を図る。 - 特許庁

THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT FORMED OF THE MATERIAL, THERMOELECTRIC MODULE USING THE THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THESE例文帳に追加

熱電半導体材料、該熱電半導体材料による熱電半導体素子、該熱電半導体素子を用いた熱電モジュール並びにこれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER, SEMICONDUCTOR LASER MANUFACTURING APPARATUS, THE SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL SCANNING APPARATUS, IMAGE FORMING DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ製造方法、半導体レーザ製造装置、半導体レーザ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be miniaturized by connecting to a semiconductor element without wire bonding; and also to provide a semiconductor module equipped with the semiconductor package.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いずに半導体素子に対する接続を行うことにより、小型にすることができる半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device having semiconductor structure obtained by multilayering semiconductor microcrystal of a quantum dot to have a high quality, and to provide a laser module and a manufacturing method of the optical semiconductor device.例文帳に追加

量子ドットなどの半導体微結晶を高品質に多層化した半導体構造をもつ光半導体装置、レーザモジュールおよび光半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical module which dispenses with alignment for installing a semiconductor optical device.例文帳に追加

半導体光素子の設置における調芯を不要とする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module which is efficiently manufactured, as well as its manufacturing method.例文帳に追加

効率よく製造できるパワー半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, INTEGRATED SUBSTRATE, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法、集積基板、光モジュール、光通信装置 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having a connection substrate carrier, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接続基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールとその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having simplified processes, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

プロセスが簡略化された半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve inter-layer matching, joint strength, and heat-radiation characteristics, etc., of a semiconductor element module substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュール基板の層間整合性、接合強度、放熱特性等の改良。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor module by which desired packaging accuracy can be ensured.例文帳に追加

所望の実装精度を確保できる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the light-emitting module, semiconductor light-emitting elements 20 are mounted on a mounting substrate 22.例文帳に追加

発光モジュールにおいて、実装基板22は、半導体発光素子20が実装される。 - 特許庁

To prevent a semiconductor power module from warping by making pin fins of a forged heat sink uniform in length.例文帳に追加

鍛造ヒートシンクのピンフィンの長さを均一化し、半導体パワーモジュールの反りを防止する。 - 特許庁

例文

To obtain an outer lens for semiconductor light emitting module which has a small size and small thickness and can generate high output.例文帳に追加

小型・薄型且つ高出力の半導体発光モジュール用アウタレンズを提供する。 - 特許庁




  
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