「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The insulating structure is formed by pressure-bonding a semiconductor module 1 having a built-in semiconductor element 11, an insulating material 2 arranged on the semiconductor module 1 in contact with it and a conductive structure (cooler 3) arranged on the insulating material 2 in contact with it so that the insulating material 2 is sandwiched between the structure and the semiconductor module 1.例文帳に追加

半導体素子１１を内蔵した半導体モジュール１と、半導体モジュール１に接触配置した絶縁材２と、半導体モジュール１との間に絶縁材２を挟むように絶縁材２に接触配置した導電性構造体（冷却器３）とが、互いに加圧密着してなる絶縁構造。 - 特許庁

A plurality of semiconductor modules 1 are bonded to a common control substrate 11.Each semiconductor module has a boss 5 at one end 1a to be inserted in a recess 7 of an adjacent semiconductor module, and the recess 7 at the other end 1b for housing the boss 5 of the adjacent semiconductor module.例文帳に追加

共通の制御基板１１に対して複数個が接合される半導体モジュール１はそれぞれ、一端１ａに、隣接する半導体モジュールの凹部７に挿入される凸部５が形成されていると共に、他端１ｂに、隣接する半導体モジュールの凸部５を収容する凹部７が形成されている。 - 特許庁

It will do to make the base material a semiconductor and to provide it with a semiconductor circuit and make it into a module, together with the oscillator prior for use.例文帳に追加

基材を半導体として、そこに半導体回路を設け振動子と一体にモジュール化して利用することもできる。 - 特許庁

The respective semiconductor devices 27 include a semiconductor module 22, and a pair of heat sinks 24 attached onto both the surfaces.例文帳に追加

それぞれの半導体装置２７は、半導体モジュール２２と、その両面に装着された一対のヒートシンク２４とを備える。 - 特許庁

To provide an excellent productive semiconductor device, power semiconductor module, or power converter.例文帳に追加

本発明の課題は、生産性の優れた半導体装置，パワー半導体モジュール、あるいは電力変換装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser capable of outputting high-intensity laser light via a lens system, and to provide a semiconductor laser module including the same.例文帳に追加

レンズ系を介して高強度のレーザ光を出力できる半導体レーザおよび半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

A jig 20 is used to mold a semiconductor module in which an insulating substrate having a semiconductor chip is coated with resin.例文帳に追加

治具２０は、半導体チップを備える絶縁基板が樹脂により被覆される半導体モジュールの成型に使用される。 - 特許庁

To provide a both-face cooling type semiconductor card module which can be strongly cooled from both the faces of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの両面から強力に冷却可能な両面冷却型半導体カ−ドモジュ−ルを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device which can suppress speckles, a laser module and an optical device using the semiconductor laser device.例文帳に追加

スペックルを抑制することの可能な半導体レーザ装置およびこれを用いたレーザモジュールならびに光学装置を提供する。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor optical module without bringing optical-axis deviation due to creep deformation and without giving damage to an element such as a semiconductor laser.例文帳に追加

クリープ変形による光軸ずれがなく、しかも、半導体レーザ等の素子にダメージを与えないで製造できるようにする。 - 特許庁

The optical module has a semiconductor laser element 43, and an optical fiber 52 optically connected to the semiconductor laser element.例文帳に追加

この光モジュールは、半導体レーザ素子４３と、この半導体レーザ素子に光学的に結合された光ファイバ５２とを有する。 - 特許庁

The semiconductor module 2 comprises a semiconductor element 21, a radiator plate 22, a sealing part 23, a wall part 24 and a penetration refrigerant channel.例文帳に追加

半導体モジュール２は、半導体素子２１と放熱板２２と封止部２３と壁部２４と貫通冷媒流路とを有する。 - 特許庁

To achieve a semiconductor module having higher precision in mounting semiconductor chips while suppressing generation of solder balls caused by excessive solder.例文帳に追加

余剰半田による半田ボールの発生を抑制しつつ、半導体チップ搭載精度のより高い半導体モジュールを実現する。 - 特許庁

In a semiconductor module 10, six semiconductor chips 12 are mounted and arranged in 3×3 on a lead frame 11.例文帳に追加

この半導体モジュール１０においては、リードフレーム１１の上に６個の半導体チップ１２が２×３の配置で搭載される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM, OPTICAL TRANSMISSION AND RECEPTION MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体素子の製造方法および半導体素子および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

The power semiconductor module includes at least one power semiconductor component and a connection device.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つのパワー半導体構成要素と接続装置とを有するパワー半導体モジュールについて述べている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module wherein power conducted to a semiconductor light-emitting element does not go into oscillation state.例文帳に追加

半導体発光素子への通電が発振状態に陥らないことを可能とする半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

Disclosed is the power module 1 which has three or more semiconductor elements 2 and a heat dissipating member 3 for dissipating heat of the semiconductor element 2.例文帳に追加

三個以上の半導体素子２と、該半導体素子２の放熱を行うための放熱部材３とを有するパワーモジュール１。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit that can achieve equal wiring length, and a memory module that has the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

等配線長を実現できる半導体集積回路および当該半導体集積回路を備えるメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which hardly causes breakdown of a semiconductor laser element or an optical fiber and offers a high coupling efficiency.例文帳に追加

半導体レーザ素子や光ファイバの破損を起こしにくくし、高結合効率が得られる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical communication module 1a comprises an optical fiber 8, a housing 4, an optical semiconductor light emitting element 34, and a semiconductor element 42.例文帳に追加

光通信モジュール１ａは、光ファイバ８と、ハウジング４と、半導体発光素子３４と、半導体素子４２とを備える。 - 特許庁

OPTICAL TRANSMISSION MODULE, RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND RESIN SEALING FRAME USED IN THE RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光伝送モジュール、樹脂封止型半導体装置、及びこの樹脂封止型半導体装置に用いられる樹脂封止用フレーム - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, OPTICAL TRANSMISSION MODULE USING SEMICONDUCTOR LASER EQUIPMENT, AND OPTICAL DISK DEVICE例文帳に追加

半導体レーザ装置およびその製造方法、ならびに該半導体レーザ装置を用いた光伝送モジュールおよび光ディスク装置 - 特許庁

To provide a semiconductor cooling structure which can ensure electric insulation between a semiconductor module and a cooling pipe.例文帳に追加

半導体モジュールと冷却管との間の電気絶縁性を確保することができる半導体冷却構造を提供すること。 - 特許庁

Since a plurality of recesses are provided, the power semiconductor module can be reduced in size, and since a plurality of power semiconductor modules can be arranged, reliability can be enhanced.例文帳に追加

また、窪みを複数設けるため、パワー半導体モジュールを小型化し、複数配置できるため、信頼性を向上できる。 - 特許庁

To provide a voltage-driven semiconductor module which has little impact on gate characteristics even if it is connected in parallel with another voltage-driven semiconductor module and has no increase in loss, and to provide a power converter using the same.例文帳に追加

並列接続してもゲート特性に与える影響は少なく、損失が増大することのない電圧駆動型半導体モジュール及びこれを用いた電力変換器を提供する。 - 特許庁

Both end portions of the flat cooling tubes 2 are easily transformed in the direction of the thickness of the semiconductor module 1, so that contact property between the flat cooling tubes 2 and the semiconductor module 1 is improved.例文帳に追加

扁平冷却チューブ２の両端部は半導体モジュール１の厚さ方向に変形容易とされており、扁平冷却チューブ２と半導体モジュール１との接触性が改善される。 - 特許庁

To seal airtightly a photo-semiconductor inide a module to keep reliability of the module, reduce a size, allow easy manufacture, and enhance optical coupling between an optical fiber and a photo-semiconductor element.例文帳に追加

モジュール内の光半導体素子を気密封止するとともにモジュールの信頼性を維持し、小型でかつ簡単に製作でき光ファイバと光半導体素子との光結合を高くする。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of keeping the transmission time of each semiconductor device mounted on a substrate approximately constant and capable of reducing the reflection of a high-speed signal and a mounting method for the module.例文帳に追加

基板に実装される各半導体装置の伝送時間を略一定にすることができ、高速信号の反射を低減可能な半導体モジュールとその実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide cheap, easy and sure combination of the semiconductor module and the cooler by means of improving the spring clips 4 and 5 for fixing the cooler 1 to the semiconductor module 2.例文帳に追加

半導体モジュール２に冷却体１を固定するためのばねクリップ４，５を改良して、半導体モジュールと冷却体との安価で簡単でしかも確実な結合が得られるようにする。 - 特許庁

To provide a large-capacity and low-cost semiconductor module which can be constituted in a small size without using special assembly components regardless of the thickness of semiconductor devices which are mounted in the module.例文帳に追加

実装する半導体装置の厚み寸法の如何に拘わらず、特殊な組み立て部品を用いることなく小型に構成できる、大容量で安価な半導体モジュールを提供する - 特許庁

To provide a power semiconductor module in which a terminal element is elastically formed in a spring form and protected from coming off and a power semiconductor module can be easily manufactured.例文帳に追加

端子要素が弾性的にバネ形式で形成されていて、脱落に対して保護されていて、パワー半導体モジュールが容易に製造され得る、パワー半導体モジュールを紹介する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus to have the same current supplying capability as before, and capable of miniaturization, a module provided with the semiconductor apparatus, and portable terminal equipment provided with the module.例文帳に追加

従来と同じ電流供給能力を有し、かつ小型化が可能な半導体装置、この半導体装置を備えるモジュールおよび、このモジュールを備える携帯端末機器を提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser module 21 is connected to a semiconductor laser module drive circuit 22, an optical fiber 8 is connected to a multiplexer 23 and an optical fiber 24 is extended to the outside from the multiplexer 23.例文帳に追加

半導体レーザーモジュール２１は、半導体レーザーモジュール駆動回路２２に接続され、光ファイバー８が合波器２３と接続され、光ファイバー２４が合波器２３から外部に延びている。 - 特許庁

The power converter is constituted by stacking a semiconductor module 2, constituting a part of a power conversion circuit, and a member 4 for cooling the semiconductor module 2 from both sides.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を両面から冷却するための冷却部材４とを積層配置してなる電力変換装置。 - 特許庁

To solve the problem that with a main circuit wiring mounted with low inductance, influence of the wiring inductance in a semiconductor module on the output voltage of an inverter is increased, that is, output three-phase voltage waveform is varied according to differences in wiring inductance in phases U, V, and W in the semiconductor module.例文帳に追加

主回路配線の低インダクタンス実装により、逆変換器の出力電圧に対する半導体モジュール内の配線インダクタンスの影響が大きくなっている。 - 特許庁

To provide a light-emitting module capable of improving the attachment and detachment workability of a module head with a semiconductor light-emitting element while being easy to inhibit the temperature rise of the semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子を有したモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い発光モジュールを提供する。 - 特許庁

This power converter 1 is provided, within its case 4, with a main circuit section 2 which includes a semiconductor module 21 constituting a part of a power converting circuit and the control circuit section 3 which is electrically connected with a signal terminal 211 of the semiconductor module 21 so as to control the semiconductor module 21.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１を含む主回路部２と、半導体モジュール２１の信号端子２１１に電気的に接続され、半導体モジュール２１を制御する制御回路部３とをケース４内に設けてなる電力変換装置１。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which has a very simple structure and can perform collective mass production, and to provide the manufacturing method of the module and an LSI package with interface module.例文帳に追加

非常に単純な構成でしかも一括で大量生産が可能な光半導体モジュールおよびその製造方法およびインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージの提供する。 - 特許庁

To improve a manufacturing technology of surface-emitting semiconductor laser elements, and to provide a method of manufacturing a GaInNAs surface-emitting semiconductor laser element with high quality and commercial level, a semiconductor light-emitting element, a surface-emitting semiconductor laser element, an optical transmission module, an optical transmission and receiving module, and an optical communication system.例文帳に追加

面発光半導体レーザ素子の製造技術を改良し、高品質で実用レベルのGaInNAs面発光型半導体レーザ素子の製造方法、半導体発光素子、面発光半導体レーザ素子、光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システムを提供。 - 特許庁

The semiconductor module 100 includes: a semiconductor element 10; a module substrate 20, wherein the semiconductor element 10 is mounted while metal plates 21 and 22 are arranged on both sides of a ceramic substrate 23; and a cooling member 38 releasing heat generated from the semiconductor element 10.例文帳に追加

半導体モジュール１００は，半導体素子１０と，半導体素子１０を実装し，セラミック基板２３の両面に金属板２１，２２を有するモジュール基板２０と，半導体素子１０から発生する熱を放出する冷却部材３８とを備える。 - 特許庁

In a cooling fin 10 having a mounting surface 10a for mounting a base surface 1a of a semiconductor device module 1, when the semiconductor device module 1 is mounted on the cooling fin 10, a groove 11 having substantially the same shape as an outer periphery 10c of the semiconductor device module 1 is formed inside the outer periphery 10c of the semiconductor device module 1 on the mounting surface 10a.例文帳に追加

半導体素子モジュール１のベース面１ａを取り付ける取付面１０ａを有する冷却フィン１０において、半導体素子モジュール１を冷却フィン１０に取り付けた際に、半導体素子モジュール１の外周形状１０ｃの内側で、かつ半導体素子モジュール１の外周形状１０ｃとほぼ同一形状となる溝１１を取付面１０ａに形成する。 - 特許庁

The power converter 1 comprises: a main circuit part 2 including a semiconductor module 21 that constitutes a part of a power conversion circuit, and a cooler 22 that cools the semiconductor module 21; a control circuit part 3 that is electrically connected to a signal terminal 211 of the semiconductor module 21 and controls the semiconductor module 21; and a connector 4 that feeds controlling power to the control circuit part 3.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却器２２とを含む主回路部２と、半導体モジュール２１の信号端子２１１に電気的に接続され半導体モジュール２１を制御する制御回路部３と、制御回路部３へ制御用の電源を供給するためのコネクタ４とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

The high output power amplifier module includes: a semiconductor module 1 wherein at least one power amplifier semiconductor element is incorporated; input side transmission lines 14, 15 connected to the semiconductor module; output side transmission lines 16, 17 connected to the semiconductor module; and impedance matching circuit elements 10, 11, 32 to 35 connected to the input side transmission lines and the output side transmission lines respectively.例文帳に追加

少なくとも一つの電力増幅用半導体素子が内蔵された半導体モジュール１と、半導体モジュールに接続された入力側伝送線路１４、１５と、半導体モジュールに接続された出力側伝送線路１６、１７と、入力側伝送線路および出力側伝送線路に各々接続されたインピーダンス整合用の回路素子１０、１１、３２〜３５とを備える。 - 特許庁

The semiconductor module 2 includes: a semiconductor molding part 20 having a semiconductor device, a heat sink 22, and an encapsulation part 23; a wall part 24; and a penetration coolant channel 41.例文帳に追加

半導体モジュール２は、半導体素子と放熱板２２と封止部２３とから構成される半導体モールド部２０と、壁部２４と、貫通冷媒流路４１とを有する。 - 特許庁