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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4331件
CERAMIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC CIRCUIT BOARD, AGGREGATE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール - 特許庁
A semiconductor element module 40 is mounted on a base plate 22, provided with electrodes 4 and 5 at both ends thereof.例文帳に追加
両端に電極4、5を備えたベースプレート22上に半導体素子モジュール40を載置する。 - 特許庁
SOLID-STATE IMAGING DEVICE PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND CAMERA MODULE例文帳に追加
固体撮像素子パッケージ、半導体パッケージ、カメラモジュール、及び固体撮像素子パッケージの製造方法 - 特許庁
Thus, this module converts the light path for the outgoing light from the semiconductor laser element 32 efficiently upward.例文帳に追加
こうして、半導体レーザ素子32からの出射光を効率よく上方に光路変喚する。 - 特許庁
SURFACE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND PARALLEL INFORMATION PROCESSOR USING THE SAME例文帳に追加
面発光型半導体レーザとそれを用いた光通信モジュールおよび並列情報処理装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELECTRIC FIELD ABSORBING MODULATOR INTEGRATED LASER MODULE AND LIGHT TRANSMISSION DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
半導体電界吸収型変調器集積レーザモジュール及びそれを用いた光伝送装置 - 特許庁
SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, CAMERA MODULE USING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
固体撮像素子、この固体撮像素子を用いたカメラモジュール及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
BURIED HETERO SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, ITS MANUFACTURE, AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
埋め込みヘテロ型半導体レーザ素子およびその製造方法並びにそれを用いた光モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SELF-LUMINOUS DISPLAY PANEL MODULE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND DRIVING METHOD FOR POWER SUPPLY LINE例文帳に追加
半導体集積回路、自発光表示パネルモジュール、電子機器及び電源線駆動方法 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY POWER AMPLIFIER TRANSISTOR CHIP, HIGH- FREQUENCY POWER AMPLIFIER MODULE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
高周波電力増幅トランジスタチップ及び高周波電力増幅モジュール並びに半導体装置 - 特許庁
To provide a semiconductor lamination module of a multi-step structure, wherein a heat generation of a laminated board by a heat generation from a semiconductor element is suppressed.例文帳に追加
多段構成の半導体積層モジュールにおいても、半導体素子からの発熱によって積層基板が発熱するのを抑制する。 - 特許庁
A semiconductor module 10 includes heat sinks 14 and semiconductor elements 12 which are adhered to one surface 14e of the heat sink 14.例文帳に追加
半導体モジュール10は、放熱板14と、放熱板14の一方の面14eに接着されている半導体素子12とを備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor module having more taps without reducing the pitch between the taps while maintaining the size of a semiconductor chip.例文帳に追加
半導体チップのサイズを維持しながら、タップ間のピッチを減少することなく、タップの数量を増加した半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
The semiconductor module 100 is provided with an emitter electrode 1, a collector electrode 2 and a semiconductor element 10 pinched by both electrodes.例文帳に追加
半導体モジュール100は,エミッタ電極1と,コレクタ電極2と,両電極に挟み込まれた半導体素子10とを有している。 - 特許庁
To provide a semiconductor module making a temperature sensor of a control IC suitably function, and suitably controlling a power semiconductor chip.例文帳に追加
制御用ICの温度センサが良好に機能し、パワー半導体チップを良好に制御する事のできる半導体モジュールを実現する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module making a temperature sensor of a control IC suitably function, and suitably controlling a power semiconductor chip.例文帳に追加
制御用ICの温度センサが良好に機能し、パワー半導体チップを良好に制御する事のできる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor cooler capable of effectively utilizing a part of a member, where a refrigerant flows, which is not in contact with a semiconductor module.例文帳に追加
冷媒が流れる部材のうち、半導体モジュールに接触していない部分を有効活用できる半導体冷却器を提供する。 - 特許庁
To achieve a semiconductor laser capable of being mounted in a small and narrow mounting space even if the semiconductor laser has a photodetecting function, and to achieve an optical module.例文帳に追加
光検出機能を有していても、小型で狭い実装スペースに搭載できる半導体レーザ及び光モジュールを実現する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor module capable of bonding a semiconductor chip to a wiring board by a simple mounting process.例文帳に追加
簡単な実装プロセスで半導体チップを配線基板に接合することのできる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
To prevent a forward recovery voltage of a free wheel diode arranged in a semiconductor module from exceeding an inverse withstand voltage of a semiconductor switching element.例文帳に追加
半導体モジュール内に配置したフリーホイルダイオードの順回復電圧が半導体スイッチング素子の逆耐圧を超えることを防止する。 - 特許庁
To significantly reduce the impact of noise from a power semiconductor module on a control board, while making a power semiconductor unit compact.例文帳に追加
パワー半導体ユニットの小形化を図りながらも、パワー半導体モジュールから制御基板へのノイズの影響を大幅に低減する。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser module in which the optical coupling efficiency of a semiconductor laser and an optical fiber is excellent and long- term reliability is high.例文帳に追加
半導体レーザと光ファイバとの光結合効率が良好で長期信頼性の高い半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁
The semiconductor module 2 comprises a semiconductor element 21, a radiator plate 22, a sealing part 23, a wall part 24 and a penetration refrigerant channel 41.例文帳に追加
半導体モジュール2は、半導体素子21と放熱板22と封止部23と壁部24と貫通冷媒流路41とを有する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor module capable of mounting a semiconductor chip on a wiring board without damaging the fluidity of an underfill agent due to a wiring pattern.例文帳に追加
配線基板に半導体チップを実装する過程で、配線パターンによってアンダーフィル剤の流動性が阻害されやすい。 - 特許庁
The semiconductor module 2 comprises a semiconductor element 21, a radiator plate 22, a sealing part 23, a wall part 24 and a penetration refrigerant channel 41.例文帳に追加
半導体モジュール2は、半導体素子21と、放熱板22と、封止部23と、壁部24と、貫通冷媒流路41とを有する。 - 特許庁
LAMINATE FOR OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, OXIDE SEMICONDUCTOR ELECTRODE, DYE-SENSITIZED SOLAR CELL, AND DYE-SENSITIZED SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池、および色素増感型太陽電池モジュール - 特許庁
The semiconductor module 1 is completed by attaching a metallic cap 20 to the main body 10 of a semiconductor device.例文帳に追加
本発明の半導体モジュール1は、半導体装置本体10に金属製のキャップ20が装着されることにより構成される。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module using a semiconductor element adapted to be small-sized and precisely detecting deterioration of a metal junction.例文帳に追加
小型で、しかも、金属接合部の劣化を精度良く検知できる半導体素子を用いたパワー半導体モジュールを提供することにある。 - 特許庁
The optical communication module 1A comprises a surface-emitting semiconductor laser 3 and an end surface emitting semiconductor laser 4 that are contained in a single package 2.例文帳に追加
光通信モジュール1Aは、単一のパッケージ2に面発光型半導体レーザ3と端面発光型半導体レーザ4を備える。 - 特許庁
A semiconductor module 100 includes at least three semiconductor devices 12 which are not arranged on a straight line in the circuit board 11.例文帳に追加
半導体モジュール100は、回路基板11上において一直線上に無い少なくとも3個の半導体素子12を備えている。 - 特許庁
To provide a module with a built-in semiconductor IC which copes with both the mechanical protection of the semiconductor IC and the superior electric characteristics.例文帳に追加
半導体ICの機械的保護と優れた電気特性を両立させることが可能な半導体IC内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁
To prevent a bottom from becoming convex upward in a semiconductor module formed by stacking metallic electrode plates where semiconductor chips are joined.例文帳に追加
半導体チップを接合した金属電極板を重ねて構成した半導体モジュールにおいて、底面が上に凸となることを防止する。 - 特許庁
To provide a semiconductor module and a semiconductor device wherein the frequency characteristic of its output signal can be prevented from deteriorating.例文帳に追加
出力信号における周波数特性の劣化を防止することが可能な半導体モジュールおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT UNIT AND ITS COMPLEX, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MODULE, THEIR ASSEMBLY STRUCTURE AND CONNECTION STRUCTURE OF FILM SUBSTRATE例文帳に追加
半導体素子ユニットとその複合体及び半導体装置とそのモジュール並びにそれらの組立構造とフィルム基板の接続構造 - 特許庁
The power module 5F comprises a power semiconductor 53a, a non-power semiconductor 53b, a sheet of resin substrate 51F, and a cooling jacket 58F.例文帳に追加
パワーモジュール5Fは、パワー半導体53a、非パワー半導体53b、1枚の樹脂基板51F、および冷却ジャケット58Fを備える。 - 特許庁
To provide a power semiconductor module that can reduce the surface temperature of a semiconductor device and uniformize its in-plane temperature distribution.例文帳に追加
半導体素子の表面温度の低減、及びその面内温度分布の均一化を実現できるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
This semiconductor laser module 1A is such that the semiconductor laser element 2a and an optical fiber 3a are coupled optically by an optical coupling means 2b.例文帳に追加
半導体レーザ素子2aと光ファイバ3aとが光結合手段2bによって光結合された半導体レーザモジュール1Aである。 - 特許庁
To provide a surface-emitting semiconductor laser whose optical axis adjustment for packaging is unnecessary, a manufacturing method of the surface-emitting semiconductor layer, and an optical module.例文帳に追加
実装時に光軸調製の不要な面発光型半導体レーザおよびその製造方法、ならびに光モジュールを提供する - 特許庁
The power converter 1 includes: a semiconductor module 2 incorporating a semiconductor element and having at least a pair of semiconductor terminals 21; a capacitor 3 having at least a pair of capacitor terminals 31 respectively electrically connected to the semiconductor terminals 21; and a cooler 4 that cools the semiconductor module 2.例文帳に追加
半導体素子を内蔵すると共に少なくとも一対の半導体端子21を備えた半導体モジュール2と、半導体端子21にそれぞれ電気的に接続された少なくとも一対のコンデンサ端子31を備えたコンデンサ3と、半導体モジュール2を冷却する冷却器4とを有する電力変換装置1。 - 特許庁
The double-sided cooling semiconductor device 1 is provided with a semiconductor module 10 having a semiconductor element 12 in its inside; a pair of insulating members 20, 30 for sandwiching the semiconductor module 10; and a pair of cooling tubes 40, 50 for sandwiching the insulating members 20, 30.例文帳に追加
両面冷却型半導体装置1は、半導体素子12を内部に有する半導体モジュール10と、半導体モジュール10を挟持する一対の絶縁部材20、30と、一対の絶縁部材20、30を挟持する一対の冷却チューブ40、50とを備える。 - 特許庁
To provide an optical semiconductor element module in which an optical semiconductor element can be easily positioned when the element is mounted, and the optical semiconductor element can be both positioned and sealed, a mounting structure using the optical semiconductor element module, and optoelectronics equipment.例文帳に追加
実装の際に光半導体素子の位置決めを簡易に行うことができ、位置決めと光半導体素子の封止とを両立させることのできる光半導体素子モジュール、及び、その光半導体素子モジュールを用いた実装構造、並びに光エレクトロニクス装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor optical element mounting carrier, a semiconductor optical element module and its manufacturing method which can surely prevent excessive solder from overflowing on the side of a semiconductor optical element to improve the yield and the workability of the semiconductor optical element module.例文帳に追加
半導体光素子の側面への余剰半田の溢れ出しを確実に防止し、半導体光素子モジュールの歩留まりの向上を図るとともに作業性を向上し得る半導体光素子搭載用キャリア、半導体光素子モジュール、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL TRANSMITTING MODULE, OPTICAL LIGHT TRANSMITTING/RECEIVING MODULE, AND LIGHT COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加
半導体発光素子およびその製造方法および面発光型半導体レーザ素子およびその製造方法および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁
To obtain a semiconductor module which has a solder joining portion excellent in mechanical reliability, can cool its both surfaces, and is excellent in heat dissipation by joining a metallic base substrate even on the top surface of the semiconductor module.例文帳に追加
半導体モジュールの上面にも金属ベース基板を接合して、はんだ接合部の機械的信頼性に優れた両面冷却が可能な、放熱性に優れた半導体モジュールを得る。 - 特許庁
A thermal resistance between the semiconductor module 2 and the cooling member 3 is 0.042 K/W or less, and an electric withstand voltage between the semiconductor module 2 and the cooling member 3 is 2.611 kV or higher.例文帳に追加
半導体モジュール2と冷却部材3との間の熱抵抗は0.042K/W以下であり、かつ半導体モジュール2と冷却部材3との間の電気絶縁耐圧は2.611kV以上である。 - 特許庁
To obtain a semiconductor module where a thermal contact between the central section of a substrate and a cooler is excellent and stress is not applied to a semiconductor device mounted on the substrate even if the module is fixed the cooler at the periphery.例文帳に追加
冷却器に、周辺部で固定しても基板中央部と冷却器との熱的接触が優れ、基板に搭載された半導体素子に応力を加えない半導体モジュールを得ることである。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory module in which a bare chip detected to be defective can be repaired by mounting newly a normal chip without obstructing the function of the semiconductor memory module.例文帳に追加
不良であることが検出されたベアチップが半導体メモリモジュールの機能を阻害することなく、新たに良品チップを搭載することによりリペアすることができる半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a low-cost semiconductor module which is small and thin and capable of coping with a high frequency, and to provide a method for manufacturing this kind of semiconductor module with high efficiency and at low cost.例文帳に追加
小型かつ薄形にして高周波に対応できる低コストの半導体モジュールを提供すること、並びに、この種の半導体モジュールを高能率かつ安価に製造する方法を提供すること。 - 特許庁
The measuring method of a semiconductor laser module is for measuring light characteristics of a semiconductor laser module 1 which has a pigtail fiber 2 with a core on the end face thereof on the side of a light output vertical to the axis of the fiber.例文帳に追加
光出力側のファイバ端面のコアがファイバ軸に対して垂直なピグテイルファイバ2を有する半導体レーザモジュール1の光特性を測定する半導体レーザモジュールの測定方法。 - 特許庁
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