「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

A laminated module 40 that includes an interposer 30, a first semiconductor device 11b and a second semiconductor device 12b and a cover 42 that covers an entire laminated module 40 are mounted on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に、インターポーザ３０、第１半導体デバイス１１ｂ及び第２半導体デバイス１２ｂを含む積層モジュール４０と、積層モジュール４０の全体を覆うカバー４２とを搭載する。 - 特許庁

Since a current flowing in a semiconductor module is directly detected by a current sensor having a Hall element via a core, a small-sized semiconductor module having a current detecting means can be provided.例文帳に追加

半導体モジュール内を流れる電流を、コアを介さずホール素子を有する電流センサにより直接検出するので、電流検出手段を備えた小型の半導体モジュールを提供できる。 - 特許庁

To provide a power converter making water pouring possibility to an electric part including a semiconductor module zero by improving cooling performance by directly bringing cooling liquid into contact with a semiconductor module board.例文帳に追加

半導体モジュール基板に直接冷却液を接触させて冷却性能を向上させるとともに、半導体モジュールを含めた電気部品への被水可能性を零とする電力変換装置を得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which passive components can be mounted with excellent reliability and space saving on an interposer and miniaturization of the semiconductor module can be achieved, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

優れた信頼性を持って受動部品を実装でき、インターポーザー上の省スペース化及び半導体モジュールの小型化を可能にする半導体モジュールならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

A power module 100 includes a semiconductor element 1, an electrode substrate 2 supporting the semiconductor element 1, a heat sink 3 bonded with the electrode substrate 2, and a power module case 5 storing them.例文帳に追加

パワーモジュール１００は，半導体素子１と，半導体素子１を支持する電極基板２と，電極基板２と接合する放熱板３と，これらを収容するパワーモジュールケース５とを備えている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module which foretells its replacement time to a user by generating the remaining life time signal corresponding to the remaining life time of the power semiconductor module.例文帳に追加

電力用半導体モジュールの残り寿命に応じた残り寿命信号を生成することによって、ユーザにその交換時期を予告するようにした電力用半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

In such a semiconductor module, one end side of an emitter electrode terminal is connected to the emitter electrode of the semiconductor chips while the other end side of the same is exposed to the upper side of the module main body.例文帳に追加

この半導体モジュールにおいて、エミッタ電極端子が、その一端側で上記半導体チップのエミッタ電極に接続される一方、その他端側でモジュール本体上側に露出される。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of absorbing a surge voltage generated in a module, and to provide a bidirectional power supply unit using the same.例文帳に追加

モジュール内に発生したサージ電圧を吸収できる電力用半導体モジュールとこのモジュールを用いた双方向電力供給装置を提供する。 - 特許庁

To reduce heat generation while suppressing significant increase of wiring inductance as heat transmission between each module is suppressed by reducing heat generation in bus bars connecting power semiconductor modules and a smoothing capacitor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールと平滑用コンデンサモジュールとを接続するバスバーに発熱を低減することが、各モジュール間の伝熱を抑制することになる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSMISSION /RECEPTION MODULE, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, COMPUTER SYSTEM, AND NETWORK SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子およびその製造方法並びに光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システムおよびコンピュータシステムおよびネットワークシステム - 特許庁

To provide a power semiconductor module where the conversion work of a module is facilitated, the inductance of a main circuit is reduced and the temperature rise of a conductor can be suppressed.例文帳に追加

モジュールの交換作業を容易にし、主回路のインダクタンスを低減し、導体の温度上昇を抑制し得るパワー半導体モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a memory module processing apparatus, capable of facilitating work for wiring and inspection of specific data of a memory module, and for inspection of a semiconductor memory or the like.例文帳に追加

メモリモジュール処理装置は、メモリモジュールの特定データの書込みおよび検査、および半導体メモリなどの検査の作業を容易にすることができる。 - 特許庁

The module 16 comprises a module body having cells of semiconductor layer performing photoelectric conversion of combustion light passed through the monitor window 15a.例文帳に追加

モジュール１６は、監視窓１５ａを透過した燃焼光を受けて光電変換する半導体層からなるセルを有したモジュール本体を備える。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSMISSION AND RECEIVING MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子の製造装置および光送信モジュールおよび光送受信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

A module frame 15 of a semiconductor module is provided with a function of constituting a thyristor stack by press-bonding a thyristor 1 and a water-cooling heat sink 5B for cooling elements.例文帳に追加

半導体モジュールのモジュールフレーム１５に、サイリスタ１及び素子冷却用の水冷ヒートシンク５Ｂを圧接してサイリスタスタックを構成する機能を持たせる。 - 特許庁

The power semiconductor module mounted to a cooling element comprises at least a substrate 2 mounted with components 5, 6 and 7, and a module housing.例文帳に追加

冷却素子上に実装するパワー半導体モジュールは、部品５、６、７が実装された少なくとも１つの基板２と、モジュール筐体とを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a method for manufacturing the same reducing stress between a module substrate and a cooler while suppressing deterioration of cooling performance.例文帳に追加

冷却性能の低下を抑えつつ，モジュール基板と冷却器との間の応力緩和を図る半導体モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The inverter apparatus has a capacitor module 10, which constitutes a DC smoothing circuit, and a power semiconductor module, which constitutes the inverting circuit of an inverter.例文帳に追加

インバータ装置は、直流平滑回路を構成するコンデンサモジュール１０と、インバータの逆変換回路を構成するパワー半導体モジュールと、を有している。 - 特許庁

The semiconductor laser module A has an electron device unit 10 and a thermoelectric module 20 controlling the temperature of the electron device unit 10.例文帳に追加

本発明の半導体レーザモジュールＡは半導体レーザ素子を備えた電子素子ユニット１０と、これを温度制御する熱電モジュール２０とを備えている。 - 特許庁

To provide a power conversion device capable of reducing cost as compared with a conventional device and improving workability in the connection between a capacitor module and a semiconductor module.例文帳に追加

コンデンサモジュールと半導体モジュールとの接続において、従来よりもコストを低減でき、作業性を向上させる電力変換装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module includes 2 IGBTs in which a diode is connected in reverse parallel and 2 bidirectional switches in one module, or includes 4 bidirectional switches in one module and has 5 external terminals.例文帳に追加

半導体モジュールの構成を、ダイオードを逆並列接続したＩＧＢＴ２個と双方向スイッチ2個、又は双方向スイッチ4個を1個のモジュールに内蔵させ、5つの外部端子を備える構成にした。 - 特許庁

To obtain a small-sized module of high reliability which has superior heat dissipating property and sure electromagnetic shielding property, in an electronic module having a plurality of semiconductor components, an optical module and an optoelectronic equipment.例文帳に追加

複数の半導体部品を備えた電子モジュール、光モジュール及び光電子機器において、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れたものを得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor module in which a module substrate peeling from a sealing resin is restrained, when a plurality of bare chips mounted on a single module substrate are integrally covered with a mold resin.例文帳に追加

１つのモジュール基板上に搭載された複数のベアチップを一体的にモールド樹脂で覆う場合に、モジュール基板と封止樹脂との剥離を抑制することが可能な半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device built-in substrate module and a mounting structure of the same, and a method of manufacturing the semiconductor device built-in substrate module capable of reducing a plane size of the substrate module and achieving good circuit characteristics even when providing a configuration conducting between wiring layers or electrodes provided on an upper surface side and a lower surface side of a semiconductor chip, in a substrate module incorporating the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable easy and quick mounting of a semiconductor module on a substrate without causing thermal damage on a semiconductor device, a coating section or the like when mounting the semiconductor module with a coating section of a resin mold or the like formed around a heat radiation surface of a heat radiating member.例文帳に追加

放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module to stabilize luminous intensity and polarization of a laser light output from the semiconductor laser module as well as reducing positioning time of a semiconductor laser element and aligning time of a lens.例文帳に追加

半導体レーザ素子の位置決め時間及びレンズの調芯時間を短くするとともに、半導体レーザモジュールから出力されるレーザ光の光強度及び偏光度の安定化を図ることができる半導体レーザモジュール半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive optical semiconductor device, a manufacturing method therefor, and optical semiconductor module having higher optical retrieve efficiency.例文帳に追加

光取出し効率がより高く、安価な光半導体装置及び光半導体モジュール及び光半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A light emission module 10 has a semiconductor light-emitting device 14, a package 12 for accommodating the semiconductor light-emitting device 14, and a lead terminal 22.例文帳に追加

発光モジュール１０は、半導体発光素子１４と、半導体発光素子１４を収容するパッケージ１２と、リード端子２２と、を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOLDER MASK DEFINED (SMD) BONDING PAD AND NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD) BONDING PAD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ソルダマスク限定型ボンディングパッド及びソルダマスク非限定型ボンディングパッドを具備した半導体パッケージ、印刷回路基板及び半導体モジュール - 特許庁

The semiconductor module is provided with: a semiconductor element 10 ;and a solder junction portion 12 for connecting a wiring portion 16 and at least a part of an insulating substrate 18.例文帳に追加

半導体素子１０と、配線部１６及び絶縁基板１８の少なくとも一部とを接続するはんだ接合部１２を設ける。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module, which is capable of relaxing a current unbalance between semiconductor elements connected in parallel and operating stably and satisfactorily.例文帳に追加

並列接続された半導体素子間の電流のアンバランスを緩和することができ、安定で良好なパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 12 has a semiconductor element 15, a front side conductive plate 14, rear side conductive plates 16, 17, and sealing resin 20.例文帳に追加

半導体モジュール１２は、半導体素子１５と、表面側導電板１４と、裏面側導電板１６、１７と、封止樹脂２０を備えている。 - 特許庁

To restrain the decrease of optical output which is caused by temperature change during variable wavelength control, regarding an optical semiconductor device and an optical semiconductor module.例文帳に追加

光半導体装置及び光半導体モジュールに関し、波長可変制御時の温度変化による光出力の低下を抑制する。 - 特許庁

To provide a semiconductor sensor module miniaturized by changing its channel structure when integrating a semiconductor sensor (flow sensor) into a device.例文帳に追加

半導体センサ（フローセンサ）をデバイスに組み込む際に、その流路構造を変更することで、小型化を実現した半導体センサモジュールを提供する。 - 特許庁

Furthermore, stable characteristics can be obtained even in high speed operation where a large current flows by a semiconductor module mounting the semiconductor chip 20.例文帳に追加

また、この半導体チップ２０を搭載した半導体モジュールにより、大電流が流れる高速動作でも安定した特性を実現できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a structure that a content such as a semiconductor chip can be reused even when a surface of a unit is scarred.例文帳に追加

ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor laser module which optically couples a light beam emitted from a semiconductor laser element with an optical fiber using a lens, and the manufacturing method therefor are provided.例文帳に追加

半導体レーザ素子から出射される光をレンズを用いて光ファイバに光結合させる半導体レーザモジュールとその製造方法。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISTRIBUTION BRAGG REFLECTING MIRROR, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SURFACE LIGHT-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体分布ブラッグ反射鏡およびその製造方法および面発光型半導体レーザおよび光通信モジュールおよび光通信システム - 特許庁

To provide a semiconductor module that can more efficiently transmit the heat of built-in semiconductor element to a heat sink, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

内蔵する半導体素子の熱をより効率よく放熱板に伝達可能な半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module laminate which can efficiently cool heat generating semiconductor elements by using less quantity of a cooling medium.例文帳に追加

発熱した半導体素子を少ない冷媒によって効率的に冷却することができる半導体モジュールの積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module capable of reducing floating inductance of a chip mounting part without changing heat radiation structure of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの放熱構造を変えることなくチップ実装部分の浮遊インダクタンスの低減が可能な半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

A second semiconductor chip 47 and second-surface chips 36 are mounted on a second conductive pattern 37 formed in the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電パターン３７に、第２の半導体素子４７および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device and a semiconductor laser module suitable for a light source for a raman amplifier obtaining a high gain stably.例文帳に追加

安定し、高利得を得ることができるラマン増幅器用光源に適した半導体レーザ装置および半導体レーザモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a technique for improving the connecting reliability of a semiconductor module having a via-contact connected to the electrode of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極部と接続するビアコンタクトを有する半導体モジュールの接続信頼性を向上させる技術を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, SURFACE EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, OPTICAL SCANNING APPARATUS, IMAGE FORMING DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザアレイ製造方法、面発光型半導体レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム - 特許庁