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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > semiconductor moduleに関連した英語例文

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semiconductor moduleの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4331



例文

The semiconductor laser module 300 is provided with a semiconductor laser device 100 and at least one gradient index rod lens 200.例文帳に追加

本発明の半導体レーザモジュール300は、半導体レーザ素子100と少なくとも1つの屈折率分布型ロッドレンズ200とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module in which a high output of a semiconductor laser element 2 and use under a high temperature environment can be achieved readily.例文帳に追加

半導体レーザ素子2の高出力化および高温環境下での使用を実現することが容易な半導体レーザモジュール1を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing technology capable of improving the reliability of a semiconductor module having a via contact connected to an electrode part of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子の電極部と接続するビアコンタクトを有する半導体モジュールの信頼性を良好にする製造技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device suitable for a light source for a Raman amplifier capable of obtaining a stable and high gain and to provide a semiconductor laser module.例文帳に追加

安定し、高利得を得ることができるラマン増幅器用光源に適した半導体レーザ装置および半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor module which shortens the wiring lengths of outer terminals and semiconductor elements and realizes a lowered impedance and lowered inductance structure.例文帳に追加

外部端子と半導体素子との配線長を短くし、低インピーダンス化及び低インダクタンス化を可能とする半導体モジュールを提供する。 - 特許庁


例文

To obtain a semiconductor module which can operate a mounting semiconductor chip with high power while exhibiting high heat dissipation efficiency and durability.例文帳に追加

高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる半導体モジュールを得る。 - 特許庁

A first semiconductor chip 4 stacked in order from the upside, a spacer 3 having an overall flat shape, and a second semiconductor chip 2 are arranged on a module substrate 5.例文帳に追加

モジュール基板(5)に、上から順に重ねた第1半導体チップ(4)、全体が平面状のスペーサ(3)及び第2半導体チップ(2)を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with which mating/demating of a semiconductor module to/from a heat sink is easy and stress concentration at the mounting part is prevented.例文帳に追加

ヒートシンク上への半導体モジュールの脱着が容易で、かつ取り付け部分の応力集中を防止した半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 40 includes a semiconductor chip 41, a resin portion 42 that covers the semiconductor chip 41, a heat dissipation portion 43 that releases heat generated by the semiconductor chip 41, and three terminals 44, 45 and 46 bonded to the semiconductor chip 41.例文帳に追加

半導体モジュール40は、半導体チップ41と、半導体チップ41を覆う樹脂部42と、半導体チップ41で生じた熱を逃がすための放熱部43と、半導体チップ41にボンディングされた3つの端子44、45、46とを備えている。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor laser module in which a semiconductor laser element is bonded surely to a submount and curvature profile of the semiconductor laser element is corrected precisely, and to provide a semiconductor laser stack where a plurality of semiconductor laser elements are stacked.例文帳に追加

半導体レーザ素子がサブマウントに確実に接合されると共に、半導体レーザ素子の湾曲形状が精度よく矯正された半導体レーザモジュールと、この半導体レーザ素子が複数積層された半導体レーザスタックとを提供すること。 - 特許庁

例文

In the laminated semiconductor module 100; a second semiconductor device 150 where a second semiconductor chip 152 is mounted onto the upper surface of a second semiconductor substrate 151, is laminated onto a first semiconductor device 110 where a first semiconductor chip 112 is mounted onto a first semiconductor substrate 111.例文帳に追加

積層型半導体モジュール100は、第1の半導体基板111に第1の半導体チップ112が搭載された第1の半導体装置110上に、第2の半導体基板151の上面に第2の半導体チップ152が搭載された第2の半導体装置150が積層されてなる。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module which can bond easily and certainly a semiconductor element to a circuit layer with a solder material interposed therebetween, and to provide a power module using the substrate for the power module, and a method of manufacturing the substrate for the power module.例文帳に追加

回路層上に半導体素子をはんだ材を介して容易にかつ確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate used for a power module which can easily and certainly join a semiconductor element on a circuit layer via a soldering material, a substrate used for a power module with a cooling device, a power module, and to provide a method for manufacturing the substrate used for the power module.例文帳に追加

回路層上に半導体素子をはんだ材を介して、容易に、かつ、確実に接合することが可能なパワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This head light for the vehicle is provided with a first light source module having a plurality of semiconductor light emitting devices and a second light source module connected with the first light source module in series, having less semiconductor light emitting devices than the first light source module, and generating light having higher luminance than the first light source module when nearly equal current flows as the first light source module.例文帳に追加

車両に用いられる車両用前照灯であって、複数の半導体発光素子を有する第1の光源モジュールと、第1の光源モジュールと直列に接続され、第1の光源モジュールよりも少ない個数の半導体発光素子を有し、第1の光源モジュールと略等しい電流が流れる場合に第1の光源モジュールよりも輝度の高い光を発生する第2の光源モジュールとを備える。 - 特許庁

To offer a rotary electric machine for a vehicle which raises the heat radiation property of a power semiconductor element and a power module.例文帳に追加

パワー半導体素子,パワーモジュールの放熱性を高めた車両用回転電機を提供する。 - 特許庁

Built-in parts such as a CCD 55 and a semiconductor module 40 or the like are packaged by a transparent resin 35.例文帳に追加

CCD55および半導体モジュール40等の内蔵部品を透明樹脂35で封止する。 - 特許庁

A light-emitting part 52 equipped with semiconductor light-emitting elements is formed on one face of a substrate 51 of the light-emitting module 23.例文帳に追加

発光モジュール23の基板51の一面に半導体発光素子を有する発光部52を形成する。 - 特許庁

To provide an optical circuit module in which a PLC (Planar Lightwave Circuit) and a semiconductor optical waveguide are joined together with a low loss.例文帳に追加

PLCと半導体光導波路とが低損失で接合された光回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A light-emitting module 16 having a semiconductor light-emitting element is loaded on one face at one end side of the heat radiation plate 17.例文帳に追加

半導体発光素子を有する発光モジュール16を放熱板17の一端側の面に搭載する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of being miniaturized and a driving device for hybrid vehicle equipped with it.例文帳に追加

小型化が可能な半導体モジュールおよびそれを備えるハイブリッド車両の駆動装置を提供する。 - 特許庁

Disclosed is an arrangement device comprising one power semiconductor module 5 and a transport packaging 2, wherein the power semiconductor module has a base element 40, a housing and connection elements while the transport packaging has a cover layer 10 embodied in a planar fashion, a cover film 30 and one trough-like plastic molded body 80 per power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュール5と輸送包装2を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素40と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層10と、カバーフィルム30と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体80とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such as a solid-state drive (SSD) that can be loaded to a compact module like a mobile phone.例文帳に追加

携帯電話等の小型機器に実装可能なSSD(Solid State Drive)等の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-contact-connected power semiconductor module, wherein electrically conductive contact with a substrate is improved.例文帳に追加

基板への導電接触が改善される圧力接触連結型パワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting module by which a semiconductor light emitting device can be accurately mounted to a mounting surface.例文帳に追加

半導体発光素子を搭載面に対して精度良く実装可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁

Therefore, the semiconductor module 40 internally mounted is of thin type and obviates a mounting board.例文帳に追加

従って、内部に実装される半導体モジュール40は、実装基板を不要とする薄型のものである。 - 特許庁

To provide a method of simply and easily manufacturing a laminate type semiconductor module at a low cost.例文帳に追加

積層型の半導体モジュールを簡便かつ安価に製造できる方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a radiation detector module capable of holding the position of a semiconductor device at a predetermined position.例文帳に追加

半導体素子の位置を予め定められた位置に保持できる放射線検出器モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a device for manufacturing a semiconductor module having stable communicating characteristics at low costs.例文帳に追加

安定な通信特性を有する半導体モジュールを安価に製造可能な製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element which efficiently radiates light, and to provide a light source module and a projector.例文帳に追加

光を効率良く放射する半導体発光素子及び光源モジュール及びプロジェクタを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module capable of suppressing misalignment between optical axes of a semiconductor optical element and an optical fiber.例文帳に追加

半導体光素子と光ファイバとの光軸のずれを抑えることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 includes: a power source adjustment module 30 in which capacitors 32 are mounted on circuit patterns 35a and 35b of a power source adjustment substrate 31; and a semiconductor module 12 arranged below the power source adjustment module 30, in which a semiconductor element 23 is mounted on a copper pattern 24 of an insulation metal substrate 22.例文帳に追加

半導体装置10は、電源調整用基板31の回路パターン35a,35b上にコンデンサ32が実装される電源調整モジュール30と、電源調整モジュール30の下方に配置され、絶縁金属基板22の銅パターン24上に半導体素子23が実装される半導体モジュール12とを有する。 - 特許庁

To keep the output of an optical semiconductor module constant regardless of the type of optical fiber to be inserted.例文帳に追加

挿入される光ファイバの種類に関係なく、光半導体モジュールの出力を一定に保つこと。 - 特許庁

COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS FABRICATION PROCESS, OPTICAL TRANSMISSION MODULE AND OPTICAL DISC DRIVE例文帳に追加

化合物半導体装置、化合物半導体装置の製造方法、光伝送モジュール、および、光ディスク装置 - 特許庁

To provide a semiconductor module which secures high heat dissipation by suppressing cracking of a metal wiring layer.例文帳に追加

金属配線層のクラックを抑制し,高放熱性を確保する半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has a PoP structure in which an electrode area 148 of a first wiring layer 140 provided on a first element mounting substrate 110 constituting a first semiconductor module 100 and a fourth wiring layer 242 provided on a second semiconductor module 200 are joined together by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置10は、第1の半導体モジュール100を構成する第1の素子搭載用基板110に設けられた第1の配線層140の電極領域148と第2の半導体モジュール200に設けられた第4の配線層242とがはんだボール270により接合されたPoP構造を有する。 - 特許庁

To improve reliability of a temperature cycle and a power cycle of a semiconductor module and a power conversion apparatus.例文帳に追加

半導体モジュール、及び電力変換装置の温度サイクル、及びパワーサイクルの信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser and an optical module with a high output, a high SN ratio and a broad wavelength variable region.例文帳に追加

高出力・高SN比で波長可変域が大きな半導体レーザ及び光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of reducing the influence of an electromagnetic noise on the surroundings.例文帳に追加

周囲に対する電磁ノイズの影響を低減することができるパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To propose a plate-type heat pipe module which is suitable for cooling a power semiconductor and is made compact, thin and lightweight.例文帳に追加

パワー半導体の冷却に適した、小型、薄型、軽量なプレート型ヒートパイプモジュールを提案する。 - 特許庁

To reduce an element occurrence loss in a power semiconductor element module and to shorten a switching time.例文帳に追加

電力半導体素子モジュールにおける素子発生損失の低減と、スイッチング時間の低減化を図る。 - 特許庁

To improve the reliability for thermal cycle, from a low temperature to a high temperature, for a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールにおける低温から高温に至る冷熱サイクルに対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a module structure of a semiconductor element which can enhance the dimensional accuracy of a thickness direction.例文帳に追加

厚さ方向の寸法精度を向上させることができる半導体素子のモジュール構造を提供する。 - 特許庁

This illumination detecting module I comprises a container 1, a semiconductor photoreceptor 11, and a light diffusing plate 21.例文帳に追加

照度検知モジュールIは、容器1、半導体受光素子11、及び、光拡散板21を含んでいる。 - 特許庁

An insulating substrate 14 is arranged on a heat sink 4 in the semiconductor power module.例文帳に追加

本発明に係る半導体パワーモジュールにおいて、放熱板4上に絶縁基板14が配置されている。 - 特許庁

To provide an IC card module allowing mounting of a semiconductor chip holding parallelism on a base material.例文帳に追加

平行度を保持した半導体チップを基材上に実装することができるICカードモジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which is capable of carrying out impedance matching in a high-frequency region.例文帳に追加

高周波数領域でのインピーダンスの整合を図ることができる半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

Accordingly, insulating performance by the insulator can be made contact inside and outside the semiconductor module.例文帳に追加

よって絶縁物による絶縁性能が半導体モジュールの内外において一定とすることができる。 - 特許庁

THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, ITS PRODUCING METHOD AND THERMOELECTRIC MODULE AND HOT FORCING METHOD EMPLOYING IT例文帳に追加

熱電半導体材料、その製造方法およびこれを用いた熱電モジュールおよび熱間鍛造方法 - 特許庁

To obtain a semiconductor module which relieves a thermal stress applying on a solder layer and enhances a reliability.例文帳に追加

はんだ層に作用する熱応力を緩和し、信頼性の向上した半導体モジュールを得ること。 - 特許庁

例文

This optical communication module is provided with holding members 18 and 20, m-number of optical fibers 14, and an optical semiconductor chip 12.例文帳に追加

光通信モジュール1は、保持部材18,20と、m本の光ファイバ14と、光半導体チップ12と、を備える。 - 特許庁




  
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