「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a memory module, which can realize an increase in its capacity without modifying its size, and to provide small-sized semiconductor packages which are used for this memory module.例文帳に追加

メモリモジュールのサイズを変更することなく、高容量化を実現することができるメモリモジュール及びこのメモリモジュールに使用される小型の半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To reduce errors of a semiconductor module temperature from a target temperature when the module is brought into contact with a support unit controlled to the target temperature on its temperature.例文帳に追加

半導体モジュールを目標温度に制御された支持ユニットに接触させて温度制御する際、半導体モジュール温度と目標温度との誤差を少なくする。 - 特許庁

The module 10 for power conversion is composed of a module case structure 12 formed of a heat conductive material housing a plurality of SiC semiconductor devices 11.例文帳に追加

電力変換用モジュール１０は複数のＳｉＣ半導体装置１１が内蔵された熱伝導性材料から形成されたモジュールケース構造体１２からなる。 - 特許庁

To provide an optical isolator module which facilitates hermetical sealing of a semiconductor module and seals optical parts assembled with the use of an adhesive or the like in a housing.例文帳に追加

半導体モジュールの気密封止を容易にしかつ接着剤等を使用して組立てられた光学部品を筐体内に密閉できる光アイソレータモジュールを提供する。 - 特許庁

In the intermediate chip module 50, an intermediate chip 1 which can electrically connect a plurality of chips to each other and a semiconductor chip 41 are joined in one body (in a module).例文帳に追加

複数のチップ間を電気的に接続可能な中間チップ１と半導体チップ４１とが接合されて一体化（モジュール化）された中間チップモジュール５０を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR MODULE HAVING VALVE AND PRESSURE CONTROL DEVICE USING THE SAME, AND SPHYGMOMANOMETER USING THE SAME MODULE OR THE DEVICE例文帳に追加

バルブ付き半導体圧力センサモジュール及びそれを用いた圧力制御装置並びにそのバルブ付き半導体圧力センサモジュールあるいは圧力制御装置を用いた血圧計 - 特許庁

To provide an optical isolator and an optical isolator module capable of adjusting output power by adjusting the rotation of the optical isolator without deteriorating the characteristic of a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザモジュールの特性を劣化させることなく光アイソレータの回転調整により出力パワーを調整できる光アイソレータと光アイソレータモジュールを提供する。 - 特許庁

To minimize wiring length between a memory block and a logic module in designing of a semiconductor integrated circuit for overlapping a memory array chip and a logic module chip to each other.例文帳に追加

メモリアレイチップと論理モジュールチップとを重ね合わせる半導体集積回路の設計において、メモリブロックと論理モジュールとの間の配線長を最小化すること。 - 特許庁

Also included is a rasterizer coupled to the lighting module 54 and positioned on the single semiconductor platform for rendering the vertex data received from the lighting module 54.例文帳に追加

また、ライティングモジュール54に結合され、そこから受信された頂点データをレンダリングするため１つの半導体プラットフォームに位置されているラスター化装置も含まれている。 - 特許庁

Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed in the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電箔パターン３９に、裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

In a semiconductor module, a plurality of MOS transistors 1 is arranged on the upper surface of a conductive substrate 2 which is constituted as a drain electrode.例文帳に追加

ドレイン電極である導電性基板２の上面に複数のＭＯＳトランジスタ１が配置されている。 - 特許庁

To provide a power converter which reduces a surge voltage to be applied to a semiconductor module and reduces height.例文帳に追加

半導体モジュールに加わるサージ電圧を低減でき、低背化が可能な電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a compact and inexpensive optical semiconductor module required for such a short distance optical interconnections as an LSI interconnection.例文帳に追加

ＬＳＩ配線等の短距離光配線に求められる小型で低コストの光半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which has high optical coupling efficiency and stability and can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

光結合効率と安定性が高くて安価に製造しうる光半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has first rectangular convex portions 12, 13 on the insulating members 20, 30 side.例文帳に追加

そして、半導体モジュール１０は、絶縁部材２０、３０側に、矩形状の第１凸状部１２、１３を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor module which does not reset a magnetic saturation state of a high-coercive-force film.例文帳に追加

高保磁力膜の磁気的飽和状態が解除されない半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an integrated optical semiconductor device and an optical module capable of high-speed and large-capacity optical transmission.例文帳に追加

高速大容量の光伝送が可能な集積型光半導体素子および光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has high dielectric breakdown electric field strength and is free of a flow of reverse recovery current to a circuit.例文帳に追加

絶縁破壊電界強度が高く、逆回復電流が回路に流れない半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an arrangement device formed by having at least one power semiconductor module and a transportation package.例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which improves heating efficiency while suppressing the formation of solder cracks.例文帳に追加

はんだクラックの発生を抑制しながら、放熱効率を向上することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To miniaturize optical communication equipment or the like in which a butterfly type semiconductor module having a light emitting element is used.例文帳に追加

発光素子を有するバタフライ型半導体モジュールが使用される光通信装置などの小型化を達成する。 - 特許庁

To obtain a package for a semiconductor laser module, a package composed of a CuW alloy and provided with a high heat-radiation and excellent strength.例文帳に追加

ＣｕＷ合金からなり、放熱性が高くかつ強度に優れた半導体レーザモジュール用パッケージを得る。 - 特許庁

To provide a substrate for an output semiconductor module having through contacts which can be manufactured easily and at a low cost.例文帳に追加

簡単且つ廉価に製作できるスルーコンタクトを有する出力半導体モジュール用の基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module superior in heat dissipation, while being capable of suppressing degradation of insulation reliability.例文帳に追加

絶縁信頼性の低下を抑制しつつ放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To achieve reduction of the size of and enhancement of the reliability, mounting strength, and mounting reliability of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの小型化、高信頼性、実装強度および実装信頼性の向上を実現させる。 - 特許庁

The cooling device 10 can improve cooling performance to cool the semiconductor module 12 with such a simple configuration.例文帳に追加

このような簡易な構成で、半導体モジュール１２を冷却する冷却性能を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of reducing an inductance and its size, and a driver using the same.例文帳に追加

インダクタンスを低減し、装置の小型化が可能な半導体モジュール、および、それを用いた駆動装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of a power semiconductor module by eliminating a complicated manufacturing process by a hand method.例文帳に追加

手作業による煩雑な製造工程を排除しパワー半導体モジュール全体の製造コストを削減する。 - 特許庁

Thus, air-tight sealing and lens formation can be simultaneously performed, thereby providing the inexpensive optical semiconductor sub-module.例文帳に追加

これによって、気密封止とレンズ形成を一度に可能にし、安価な光半導体サブモジュールを提供できる。 - 特許庁

The optical coupler module 15 has the optical coupler 1 and a surface light emitting laser 10 which is the optical semiconductor element.例文帳に追加

光結合器モジュール１５は、光結合器１と、光半導体素子である面発光レーザ１０とを有する。 - 特許庁

METHOD AND MOLD FOR FORMING PATTERN, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRICAL CIRCUIT, DISPLAYING BODY MODULE, COLOR FILTER, AND LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加

パターン形成方法、パターン成形型、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子 - 特許庁

To provide a high-density semiconductor module capable of properly sensing a temperature rise to enable proper control.例文帳に追加

温度上昇を適切に関知して適切な制御を行うことのできる高密度の半導体モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device cooling fan module buffering vibration generated by a drive part and reinforcing a structure of a fan case.例文帳に追加

駆動部による振動を緩衝し、ファンケースの構造を強化した半導体デバイス冷却用ファンモジュール。 - 特許庁

The creepage distance between the bus bar and screw need not be secured, so that the semiconductor module is miniaturizable.例文帳に追加

バスバーとネジとの間の沿面距離を確保することが不要となるため、半導体モジュールの小型化が可能となる。 - 特許庁

In the semiconductor power module 1, an insulating substrate 8 is located on a heat sink 2.例文帳に追加

本発明に係る半導体パワーモジュール１において、放熱板２上には絶縁基板８が配置されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module manufacturing method for preventing refrigerant emissions caused by the gap of a resin mold portion.例文帳に追加

樹脂モールド部の隙間に起因する冷媒漏れを抑制できる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To control the temperature of a semiconductor laser without depending on atmospheric temperature inside a sealed container of an optical module.例文帳に追加

光モジュールの密封容器内の雰囲気温度に左右されることなく半導体レーザの温度制御できる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR OPTICAL INTEGRATED ELEMENT, OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM USING THE SAME, AND MANUFACTURE OF THEM例文帳に追加

半導体光集積素子及びそれを用いた光通信用モジュール並びに光通信システムとその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND STACKED MODULE HAVING FUNCTIONAL PART AND PACKAGING PART ARRANGED HORIZONTALLY ON COMMON PLANE例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール - 特許庁

To provide a semiconductor module which improves heat-radiating characteristics while restraining cost rise, and its manufacturing method.例文帳に追加

コスト上昇を抑えつつ放熱特性を向上させた半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module having a substrate and a pressure device, which maintains high performance without a base plate.例文帳に追加

ベースプレートがなくても高い性能を維持した基板及び加圧装置を有するパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a small semiconductor laser module with an optical isolator built therein which omits an expensive lens system.例文帳に追加

高価なレンズ系を省略して小型の光アイソレータ内蔵半導体レーザモジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁

STRUCTURE EQUIPPED WITH AT LEAST ONE POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND COOLING SECTION, AND MANUFACTURING METHOD RELATED THERETO例文帳に追加

少なくとも１個のパワー半導体モジュールと冷却部とを備えた構造体および関連する製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device module, having a structure which can accelerate both the size reduction and thickness reduction of a device.例文帳に追加

装置の小型化、薄型化を共に促進できる構造を持つ半導体装置モジュールを提供すること。 - 特許庁

Thus, semiconductor chips can be three-dimensionally mounted in the circuit module 30.例文帳に追加

以上のことから、本発明の回路モジュール３０では、立体的に半導体素子を実装することが可能となる。 - 特許庁