「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device 10 has a PoP structure such that an electrode portion 160 provided on a first element loading board 110 constituting a first semiconductor module 100 and a fourth wiring layer 242 provided in a second semiconductor module 200 are joined together by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた電極部１６０と第２の半導体モジュール２００に設けられた第４の配線層２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has PoP structure, where a first electrode section 160 provided in the first substrate 110 for mounting an element for composing a first semiconductor module 100 and a second electrode section 242 provided in a second semiconductor module 200 are joined by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた第１の電極部１６０と第２の半導体モジュール２００に設けられた第２の電極部２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of suppressing the formation of voids by suppressing the difference in the infiltration speed of a sealing resin when the sealing resin is filled, a semiconductor device equipped with the semiconductor chip, a method for manufacturing the semiconductor device, and a liquid crystal module equipped with the semiconductor device.例文帳に追加

封止樹脂の充填時、封止樹脂の進入速度の差を抑制させてボイドの発生を抑制させることができる半導体チップ、それを備える半導体装置、該半導体装置の製造方法、および該半導体装置を備える液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has two flat electrode heat radiating plates 15 which are faced with each other so as to pinch the semiconductor element 11, and, at the same time, the module 10 is disposed between the flat-shaped cooling tubes 20 facing each other.例文帳に追加

半導体モジュール１０は、半導体素子１１を挟むように、相互に対面する平板状の２枚の電極放熱板１５を有してなると共に、相互に対面する扁平形状の冷却チューブ２０の間に配設してある。 - 特許庁

A screw 28 is screwed to the screw hole 20 of the cooling device 18 through the first through-hole 12 of the semiconductor module 10 and the inside of the erect part 24, and the semiconductor module 10 and the spring retainer 22 are fixed to the cooling device 18.例文帳に追加

半導体モジュール１０の第１貫通穴１２及び直立部２４内を通ってネジ２８が冷却装置１８のネジ穴２０に螺合され、半導体モジュール１０及びバネ押さえ２２が冷却装置１８に固定されている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that does not significantly increase man-hour of manufacturing process with respect to the power semiconductor module connected to an external printed circuit board by a repulsive force generated by metal spring compression.例文帳に追加

金属製スプリングの圧縮による反発力によって外部のプリント基板と接続される電力半導体モジュールにおいて、製造工程の工数を大幅に増加することのない電力半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit module, a radio communication module and a radio communication device capable of preventing falling of a substrate and damages of a semiconductor circuit chip and a radio IC chip as much as possible without spoiling flexibility of a base substrate.例文帳に追加

ベース基材のフレキシブル性を損なうことなく、基板の脱落及び半導体回路チップや無線ＩＣチップの損傷を極力防止できる半導体集積回路モジュール、無線通信モジュール及び無線通信デバイスを得る。 - 特許庁

The semiconductor module 2 includes a gripped portion 20 gripped by grip means for gripping the semiconductor module 2 at an orthogonal end surface 211, which is an end surface in the direction orthogonal to the length direction X and the lamination direction Y.例文帳に追加

半導体モジュール２は、長手方向Ｘ及び積層方向Ｙに直交する方向の端面である直交端面２１１に、半導体モジュール２を把持する把持手段によって把持される被把持部２０を設けてなる。 - 特許庁

The bus bars 5 forming the three output connection wires in one unit both contact the connection terminal 31 in the positive side semiconductor module 3A and the connection terminal 31 in the negative side semiconductor module 3B from one side.例文帳に追加

３本１組の出力結線を構成するバスバー５は、いずれもプラス側半導体モジュール３Ａにおける接続端子３１とマイナス側半導体モジュール３Ｂにおける接続端子３１とに対して一方側から接触している。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 is constituted by arranging a semiconductor module 3, which includes a switching element 32 constituting a power conversion circuit, and a cooler 21, which cools the semiconductor module 3 by letting a coolant C flow, in a metallic case 2.例文帳に追加

電力変換装置１は、電力変換回路を構成するスイッチング素子３２を備えた半導体モジュール３と、冷媒Ｃを流して半導体モジュール３を冷却する冷却器２１とを、金属製ケース２に配設してなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module provided with a function in which a bare chip detected as defective can be replaced with a spare bare chip, in a semiconductor memory module in which a plurality of bare chips are covered integrally with mold resin.例文帳に追加

複数のベアチップがモールド樹脂により一体的に覆われる半導体メモリモジュールにおいて、不良であることが検出されたベアチップと予備のベアチップとを置換する機能が備えられている半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module manufacturing method comprises the steps of forming a thermoplastic resin mold part 2 before forming a thermosetting resin mold part 21 when forming a resin mold part 20 of a unit 10 included in the semiconductor module 1, and forming the thermosetting resin mold part 21.例文帳に追加

半導体モジュール１を構成するユニット１０の樹脂モールド部２０を形成する際に、熱硬化性樹脂モールド部２１よりも先に熱可塑性樹脂モールド部２を形成しておき、その後、熱硬化性樹脂モールド部２１を形成する。 - 特許庁

To contrive the simplification of an element cooling mechanism and the miniaturization as well as the reduction of weight and cost of a module type element, in the module type element for mounting a semiconductor chip consisting of a wide gap semiconductor such as silicon carbide, gallium nitride or the like.例文帳に追加

炭化シリコンや窒化ガリウム等のワイドギャップ半導体から成る半導体チップを搭載するモジュール型素子において、素子冷却機構の簡素化を図ると共に、モジュール型素子自体の小型化、軽量化及び低コスト化をも図る。 - 特許庁

To provide a technique for miniaturizing a power semiconductor module by reducing the chip occupied area on the base plate, in the power semiconductor module with a reflux diode among an IGBT chip and a collector and an emitter for the IGBT chip.例文帳に追加

ＩＧＢＴチップと前記ＩＧＢＴチップのコレクタ・エミッタ間に還流ダイオードを備えるパワー半導体モジュールであって、ベース板上のチップ占有面積を削減することによりパワー半導体モジュールを小型化する技術を提供する。 - 特許庁

A test terminal 14 is provided at the bottom part of the recess 16 for the application of an external signal or the measurement of the electrical state of the semiconductor module 100 in the test step of the semiconductor module 100.例文帳に追加

検査用端子１４は、半導体モジュール１００の試験工程において外部から信号を印加し、もしくは本半導体モジュール１００の電気的状態を測定するために設けられており、凹部１６の底部に形成される。 - 特許庁

The inspecting apparatus for a semiconductor device for testing durability of the semiconductor device against a temperature, comprises: a match plate; and a contact module connected with the match plate, and having a radiating part radiating the heat generating from the semiconductor device to the outside and a test part for press-contact of lead wires of the semiconductor device.例文帳に追加

このように正確なテストが行われ、テスト時発生する半導体素子の熱によって良品の半導体素子を不良品と判定する誤判定が抑制されることにより、生産性向上及び費用を節減することができる。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a semiconductor light emitting element 21, a semiconductor light receiving element 22, a member 20 for mounting the semiconductor light emitting element 21 and the semiconductor light receiving element 22, a lens 32, and a member 30 for holding the lens 32.例文帳に追加

この発光モジュール１０は、半導体発光素子２１と、半導体受光素子２２と、半導体発光素子２１と半導体受光素子２２を搭載する搭載部材２０と、レンズ３２と、レンズ３２を保持するレンズ保持部材３０を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor module fully cooling a metal layer and a semiconductor chip using a cooling layer, even in those cases where electrification to the semiconductor chip is repeated, thereby preventing failures of the semiconductor chip and the like.例文帳に追加

半導体チップに対する通電を繰返した場合でも、冷却層によって金属層および半導体チップを十分に冷却することができるようにし、もって半導体チップの故障等を防止することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 50 has the semiconductor package 10 mounted on a printed board 51, and the semiconductor package 10 includes a semiconductor chip 11, a package substrate 12, and a solder ball 17 as a conductive joining member.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュール５０は、プリント基板５１上に半導体パッケージ１０が搭載されたものであって、半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１と、パッケージ基板１２と、導電性接合部材である半田ボール１７とを備える。 - 特許庁

The power semiconductor module 10 comprises a power semiconductor substrate provided, on the front surface side thereof, with a plurality of power semiconductor elements, and a driver substrate 11 arranged on the front surface side of the power semiconductor substrate in parallel therewith at a predetermined interval.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１０は、表面側に複数のパワー半導体素子が備えられたパワー半導体基板と、その表面側に所定の間隔を空けて平行に配置され、パワー半導体素子を駆動するドライバ基板１１とからなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module, the method reducing possibility of damaging an electrode of a semiconductor element when the semiconductor element is mounted on an element mounting board, and improving connection reliability between a projection structure and the electrode of the semiconductor element.例文帳に追加

素子搭載用基板に半導体素子を搭載した際に、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element module in which an individual semiconductor element formed on a semiconductor chip is homogeneously and efficiently cooled, and thereby the improvement of the reliability of the semiconductor element and the reduction of the deviation of a wavelength property can be achieved.例文帳に追加

半導体チップ上に形成された個々の半導体素子部を均一かつ効率的に冷却し、これにより、半導体素子部の信頼性の向上と波長特性の偏差の縮小とを実現可能とした半導体素子モジュールを提供する。 - 特許庁

This power converter 1 includes a plurality of semiconductor modules 2 in which a semiconductor device is built, and a cooler 3 having a plurality of cooling pipes 31 disposed at both the main surfaces of the semiconductor module 2 for cooling the semiconductor modules 2.例文帳に追加

半導体素子を内蔵する複数の半導体モジュール２と半導体モジュール２の両主面に配されて半導体モジュール２を冷却するための複数の冷却管３１を有する冷却器３を備えた電力変換装置１。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a non-insulation type semiconductor module 2 in which a semiconductor chip 5 is incorporated, a cooler 3 which cools the semiconductor chip, and an insulating layer 4 which is disposed between the cooler 3 and non-insulation type semiconductor module 2 and formed directly on the cooler 3, the insulating layer 4 containing a polymer and a filler having higher thermal conductivity than that of the polymer.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体チップ５を内蔵した非絶縁型半導体モジュール２と、該半導体チップの冷却を行う冷却器３と、該冷却器３と非絶縁型半導体モジュール２との間に配置され、冷却器３に直接形成された絶縁層４を備え、該絶縁層４は、ポリマー及び該ポリマーよりも熱伝導率の高い充填材を含有したものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device, capable of improving solderbility of leads for lead-free solder-mounting in an insertion mounting type semiconductor device, and prolonging the service life of a semiconductor module itself by relieving heat generation phenomenon in a solder portion while suppressing scale-up of the semiconductor module in mounting.例文帳に追加

挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a refrigerant cooled type double-sided cooling semiconductor device having a simple structure, whereby dispersion in a pressing force due to dispersion in dimensions of each part and dispersion in a pressing force applied to each part of a flat refrigerant tube are reduced to uniformize the heat dissipation of each semiconductor chip or a semiconductor module, and to reduce dispersion in each part of the semiconductor chip or the semiconductor module.例文帳に追加

各部寸法のばらつきによる押圧力のばらつきや扁平扁平冷媒管部各部にかかる押圧力のばらつきを低減して、各半導体チップ又は半導体モジュールの放熱性の均一化、並びに、半導体チップ又は半導体モジュール各部のばらつきの低減を簡素な構造により可能とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor sensor module that compactly includes members such as a semiconductor sensor and a control IC, is easy to manufacture, and can be easily manufactured using inexpensive members.例文帳に追加

半導体センサや制御ＩＣ等の部材をコンパクトに収め、製造が容易であり、安価な部材を用いて容易に製造可能な半導体センサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable laminated semiconductor module that allows reliability in each semiconductor device to be confirmed, and prevents connection failure from occurring easily in and after lamination.例文帳に追加

個々の半導体装置の信頼性を確認できると共に、積層時および積層後に接続不良が生じ難い高信頼性の積層型半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that ensures high mounting reliability and enables a cap to be accurately and easily attached to and detached from the main body of a semiconductor device.例文帳に追加

高い実装信頼性を確保しつつ、キャップを半導体装置本体に正確かつ容易に装着でき、キャップの取り外しも容易な半導体モジュールを実現する。 - 特許庁

This exhaust heat recovery apparatus 1 has an electro-thermal module 4 including the thermo-element electrically connecting a p-type semiconductor device block with an n-type semiconductor device block.例文帳に追加

排熱回収装置１は、ｐ型半導体素子ブロックとｎ型半導体素子ブロックとを電気的に接続した熱電素子を含む熱電モジュール４を有する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor which makes light incident or emits light through a substrate while suppressing an increase of cost for manufacturing an optical module using the optical semiconductor.例文帳に追加

光半導体を用いた光モジュールを製造するためのコストの増加を抑えた、基板を透過して光の入射や出射を行う光半導体を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module comprises a plurality of insulating substrates 4, each mounted with a power semiconductor element 5 on the top face, and a plurality of heat radiating members 3, each having the insulation substrate 4 arranged on the top face.例文帳に追加

パワー半導体素子５が上面に配設された複数の絶縁基板４と、各絶縁基板４が上面に配設された複数の放熱部材３とを備えている。 - 特許庁

The thermoelectric module has a structure that the nearly center portion of the thermoelectric semiconductor crystal 202 is held by the supporting substrate 201 and the electrodes 203, 204 are connected on both sides of the thermoelectric semiconductor crystal 202.例文帳に追加

熱電半導体結晶202の略中央部を支持基板201により保持すると共に、熱電半導体結晶202の両端面に電極203，204を接続した構造を有する。 - 特許庁

To obtain an optical semiconductor device capable of detecting an optical output of a laser diode by a photodiode without increasing a cost, and to provide an optical module using the optical semiconductor device.例文帳に追加

コストを増大させることなく、レーザダイオードの光出力をフォトダイオードで検出することが可能な光半導体装置及びそれを用いた光モジュールを得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor module that can prevent a lead pin from short-circuiting to an eyelet through solder when soldered to a wiring board.例文帳に追加

リードピンを配線基板にハンダ接続した際に、リードピンがハンダを介してアイレットと短絡することを防止することができる半導体装置及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device improving a strength of a heat sink for cooling and also improving a heat mass function for temporarily storing heat generation from a semiconductor module.例文帳に追加

空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a power module that is compact, has superior heat dissipation properties, is integrally composed of a semiconductor device incorporating a power semiconductor, a reactor device, and a heat sink, and is suitable for on-board use.例文帳に追加

パワー半導体を組み込んだ半導体装置と、リアクトル装置と、ヒートシンクとを小型で放熱性に優れ、一体的に構成した車載用途に適したパワーモジュールを得る。 - 特許庁

Related to a semiconductor power module 5, a semiconductor element 1 is jointed to an electric circuit pattern 31 provided on an insulating substrate 2 which is jointed to a metal substrate 4.例文帳に追加

半導体パワーモジュール５において、半導体素子１が絶縁基板２に設けられた電気回路パターン３１に接合し、絶縁基板２は金属基板４に接合している。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DISTRIBUTION BRAGG REFLECTOR, SURFACE- EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, SURFACE-EMITTING LASER MODULE, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体分布ブラッグ反射器および面発光半導体レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザモジュールおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システム - 特許庁

When the joint product is a semiconductor module, the first member 101 and the second member 102 are a semiconductor element and an insulating substrate, or an insulating substrate and a heat radiation plate.例文帳に追加

接合体が半導体モジュールの場合には、第１部材１０１及び第２部材１０２は、半導体素子及び絶縁基板、又は絶縁基板及び放熱板である。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module, where cooling capacity and heat diffusion capacity with respect to a semiconductor chip, are high and the fatigue destruction of a bonding material is prevented.例文帳に追加

半導体チップに対する冷却能力や熱の拡散能力が高く、したがって接合材等の疲労破壊を防止する半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress heat transfer from a semiconductor element to a coil portion to reduce temperature rise of the coil portion in a module in which the semiconductor element is integrated with a transformer.例文帳に追加

半導体素子とトランスとを一体化したモジュールにおいて、半導体素子からコイル部への熱伝導を抑制し、コイル部の温度上昇を低減することを目的とする。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module which optimizes a solder bonding thickness and improves the reliability of a joint structure so as to solder a semiconductor device and bus bars.例文帳に追加

本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付けするのに、はんだ接合厚さを最適化し、継手構造の信頼性を向上させたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module that can prevent the decrease of optical output and the deterioration of the life even if using a high output semiconductor laser element.例文帳に追加

高出力の半導体レーザ素子を用いた場合であっても、光出力の低下や寿命の低下を防止することができる半導体レーザ装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor module 2 comprises: a body part 20 sealing a semiconductor element; and a positive electrode terminal 21a and a negative electrode terminal 21b projecting from the body part 20.例文帳に追加

半導体モジュール２は、半導体素子を封止した本体部２０と、該本体部２０から突出した正極端子２１ａおよび負極端子２１ｂを備える。 - 特許庁