「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element module 1 comprises a plurality of laminated semiconductor elements D and T, and an interelement conductor 3 which is provided between inside surfaces of the plurality of semiconductor elements D and T and electrically connected to the inside surfaces of the plurality of semiconductor elements D and T.例文帳に追加

そして、半導体素子モジュール１は、積層された複数の半導体素子Ｄ、Ｔと、複数の半導体素子Ｄ、Ｔの内側面の間に設けられ複数の半導体素子Ｄ、Ｔの内側面に電気的に接続された素子間導電体部３とを有する。 - 特許庁

The power semiconductor module 1 is provided with the power semiconductor element 2; the metallic plate 3 for forming an electrode; and the joining member 4 whose melting point is lower than the element operation permissible temperature of the power semiconductor element, and which conductively joins the power semiconductor element with the metallic plate.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１に、パワー半導体素子２と、電極を形成する金属板３と、融点が該パワー半導体素子の素子動作許容温度よりも低く、該パワー半導体素子と該金属板とを導通可能に接合する接合部材４と、を具備した。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is constituted by integrally molding, with a molding resin 11, a semiconductor element 2 and a pair of heat dissipation plates 3 which are disposed in thermal contact with both principal surfaces of the semiconductor element 2 and electrically connected to electrodes of the semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２と、半導体素子２の両主面に熱的に接触配置されると共に半導体素子２の電極に電気的に接続された一対の放熱板３とを、モールド樹脂１１によって一体的にモールドしてなる半導体モジュール１。 - 特許庁

The optical module includes: the wavelength variable semiconductor laser 13; the semiconductor optical modulator 14 for modulating a light from the wavelength variable semiconductor laser 13; and a light extracting port for outputting a light from the semiconductor optical modulator 14.例文帳に追加

光モジュールは、波長可変半導体レーザ１３と、この波長可変半導体レーザ１３からの光を変調する半導体光変調器１４と、前記半導体光変調器１４からの光を出力するための光取り出しポートとを有する光モジュールである。 - 特許庁

To provide, as a power module which cools a power semiconductor element etc., by a cooling device, a power module with a cooling device having a wiring structure that can be made compact as the module while maintaining cooling capability thereof.例文帳に追加

電力用半導体素子などを冷却装置により冷却させるパワーモジュールにおいてその冷却能力を維持しつつ当該モジュールとしての小型化をも併せて図ることのできる配線構造を有する冷却装置付きパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

Since the temperature of the power semiconductor module and the control circuit board can be lowered, a highly reliable water-cooled inverter structure can be realized.例文帳に追加

パワー半導体モジュール、及び、制御回路基板を低温化できるため、高信頼化できる水冷インバータ構造を実現できる。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.例文帳に追加

複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a structure equipped with at least one power semiconductor module and a cooling section, and to provide a manufacturing method related thereto.例文帳に追加

少なくとも１個のパワー半導体モジュールと冷却部とを備えた構造体および関連する製造方法を提供する。 - 特許庁

A CCD 55 and a rear chip component 36 are packaged on a second conductive foil pattern 37 provided on the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電箔パターン３７に、ＣＣＤ５５および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device and a high-order frequency module that can reduce higher harmonic distortion or IMD (intermodulation distortion).例文帳に追加

高次高調波歪またはＩＭＤを低減可能な半導体集積回路装置および高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable printed wiring board on which electronic components, such as the IC, etc., can be mounted easily, and to provide a semiconductor module.例文帳に追加

ＩＣ等の電子部品の実装が容易で、かつ信頼性の高い、プリント配線基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module with which high-frequency signal transmission is realized using a semiconductor optical device housed a metal-can package.例文帳に追加

メタルキャンパッケージを有する半導体光デバイスを用いて高周波信号伝送を実現させた光モジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce the size of a multilayer substrate having a heat dissipation structure for a semiconductor active device and of a power amplifier module using the same, and to raise a degree of freedom in circuit design inside the substrate.例文帳に追加

半導体能動素子用の放熱構造をもつ積層基板とこれを用いるパワーアンプモジュールを小型化する。 - 特許庁

To realize a method for automatically arranging a semiconductor layout module, easily arranging cells considering timing restrictions.例文帳に追加

タイミング制約を考慮しつつ、セル配置を容易に行うことができる半導体レイアウトモジュールの自動配置方法を実現する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor power module for easily attaching or detaching a power substrate and a control substrate and for correcting the position of the control substrate.例文帳に追加

パワー基板および制御基板の着脱および制御基板の位置修正を容易にする半導体パワーモジュールを得る。 - 特許庁

At one side portion 101 opposed to the semiconductor module group 30, there is placed a reactor 63 used in a boost circuit.例文帳に追加

半導体モジュール配列群３０に対する一方の側部１０１には、昇圧回路に用いるリアクトル６３が配設してある。 - 特許庁

The connection terminal 31 in the semiconductor module is bonded to the bus bar 5 for connecting the metallic case to the outside.例文帳に追加

半導体モジュールにおける接続端子３１は、金属製ケースの外部との接続を行うためのバスバー５と接合してある。 - 特許庁

VERTICAL RESONATOR-TYPE PLANE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMITTING MODULE, OPTICAL TRANSMITTING APPARATUS, AND OPTICAL SWITCHING METHOD例文帳に追加

垂直共振器型面発光半導体レーザ装置および光送信モジュールおよび光伝送装置および光スイッチング方法 - 特許庁

The optical module 1 is equipped with a package 10, a mount member 30, a semiconductor optical element 32, an optical fiber 40 and a ferrule 50.例文帳に追加

光モジュール１は、パッケージ１０と、搭載部材３０と、半導体光学素子３２と、光ファイバ４０と、フェルール５０とを備える。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, JOINT PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁

To provide an optical board assembly and an optical module by which short-circuiting of an optical semiconductor device due to the overflown solder can be prevented.例文帳に追加

ハンダの流出による光半導体素子のショートを防止する光実装基板及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a lens, a semiconductor laser module and a method of manufacturing an optical device which are capable of reducing optical axis misalignment.例文帳に追加

光軸ずれを小さくすることができるレンズ、半導体レーザモジュール、および光学デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical module using a semiconductor laser as a light source and eliminating influence of the returning light at low cost.例文帳に追加

半導体レーザを光源とし、低コストで戻り光の影響を無くした光学モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a highly reliable semiconductor module by using laser light in packaging.例文帳に追加

レーザ光を実装に用いて信頼性の良好な半導体モジュールを作製できる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the terminal block 5, a chamfering unit 51 is formed between an end face 53 at a side near a semiconductor module 2 and the placement surface 50.例文帳に追加

端子台５には、半導体モジュール２に近い側の端面５３と、載置面５０との間に面取部５１が形成されている。 - 特許庁

A first through-hole 12 is formed at a center part of a semiconductor module 10, and a spring 14 is arranged on the upper surface side thereof.例文帳に追加

半導体モジュール１０の中央部に第１貫通穴１２が設けられ、上面側にバネ１４が配置されている。 - 特許庁

The semiconductor module 20 includes a switching element 23 and a reflux diode 10 connected to the switching element 23 in antiparallel fashion.例文帳に追加

半導体モジュール２０は、スイッチング素子２３と、スイッチング素子２３と逆並列に接続された還流ダイオード１０とを備える。 - 特許庁

A heat radiating surface 311 opposite to a heat receiving surface 21 of a heat sink 2 is formed on a metal plate 31 of a semiconductor module 3.例文帳に追加

半導体モジュール３の金属板３１には、ヒートシンク２の受熱面２１に対向する放熱面３１１が形成されている。 - 特許庁

To provide a stack type cooling device in which a control circuit board is hardly influenced by electromagnetic noise caused by a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールから発生する電磁ノイズの影響を、制御回路基板が受けにくい積層型冷却装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a module, in which probability of entrainment of air bubbles is reduced regardless of size of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子のサイズによらずに気泡の混入確率が低減されたモジュールの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To enhance the heat dissipation performance of a power module which packages a bare chip of a power semiconductor on a substrate.例文帳に追加

本発明は、パワー半導体のベアチップを基板に実装したパワーモジュールの放熱性能を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The optical module includes a first package which seals the planar light wave circuit and a second package which seals the optical semiconductor element to be airtight.例文帳に追加

平面光波回路を封止する第１のパッケージと、光半導体素子を気密封止する第２のパッケージとを備える。 - 特許庁

A composite device 12 incorporated in an encryption and decoding module 10 has a magnetic device part 13 and a semiconductor device part 14.例文帳に追加

暗復号モジュール１０に内蔵される複合デバイス１２は、磁性デバイス部１３と半導体デバイス部１４を有している。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体センサデバイス及びその製造方法、パッケージ及びその製造方法、モジュール及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁

METHOD FOR FORMING IMAGE PATTERN AND IMAGE PATTERN AND SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRIC CIRCUIT, DISPLAY MODULE, COLOR FILTER, AND LIGHT EMITTING ELEMENT例文帳に追加

画像パターン形成方法および画像パターン並びに半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子 - 特許庁

To provide a heat dissipater that can efficiently transfer heat from a semiconductor module to a heat sink, thus dissipating heat.例文帳に追加

半導体モジュールからヒートシンクに効率よく熱伝導し、放熱することができる放熱装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

An electric power conversion device 1 includes: a semiconductor module 2; a cooler 3; a smoothing capacitor 6; a frame 4; and a bus bar 5.例文帳に追加

電力変換装置１は、半導体モジュール２と、冷却器３と、平滑用のコンデンサ６と、フレーム４と、バスバー５とを備える。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that cools a capacitor and a power transistor device satisfactorily and reduces a surge voltage.例文帳に追加

コンデンサとパワー半導体素子が良好に冷却可能でかつサージ電圧の低減が可能なパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device and a high frequency module, capable of reducing high order harmonic distortion or IMD.例文帳に追加

高次高調波歪またはＩＭＤを低減可能な半導体集積回路装置および高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To attain a semiconductor device and method for controlling the same by which a reconfigurable functional module is correctly and easily updated.例文帳に追加

リコンフィギャラブルな機能モジュールを正しく容易に更新することができる半導体装置およびその制御方法を実現する。 - 特許庁

The power module 10 includes a base plate 11 for dissipating heat generated in the semiconductor chip 20 to a heat exchanging medium.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、半導体チップ２０で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのベースプレート１１を備えている。 - 特許庁

The semiconductor module 6 is surface-mounted on a substrate 3 so that the surface 621 of the resin body 62 faces the substrate 3.例文帳に追加

半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package module which is reduced in volume while improved in data storage capacity and data processing speed.例文帳に追加

データ蓄積容量及びデータ処理速度を向上させながら、体積を減少させた半導体パッケージモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module having a structure for shortening a length of wiring a semiconductor light emitting element and a drive element.例文帳に追加

半導体発光素子と駆動素子とを接続する配線の長さを短縮できる構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the cooling characteristics of a cooling apparatus for a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。 - 特許庁