「semiconductor module」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat of semiconductor element 4 is efficiently radiated, while reducing its size, which is appropriate for an electronic circuit module.例文帳に追加

半導体素子４による発熱を小型化を図りつつ効率よく放熱させることができ、電子回路モジュールに好適である。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has a long lifetime and high reliability by equalizing currents flowing to respective switch elements.例文帳に追加

各半導体スイッチ素子に流れる電流を同一にし、寿命が長く信頼性の高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide such a structure that contributes to the downsizing of a semiconductor optical communication module, and to provide a manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、半導体光通信モジュールの小型化に寄与する構造及び製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a module semiconductor device wherein the wiring length between IC (Integrated Circuit) chips can be adjusted while suppressing the cost increase.例文帳に追加

コストの上昇を抑制しつつ、且つ、ＩＣチップ間の配線長の調整が可能なモジュール半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency semiconductor module capable of adjusting a matching circuit by observing a matching state between stages.例文帳に追加

段間の整合状態を観測して整合回路の調整を行うことのできる高周波半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a simple heat sink of a heat generating semiconductor element in a memory module capable of dissipating the heat sufficiently.例文帳に追加

放熱装置が簡素で、しかも、熱が十分に放散されるメモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module having a structure capable of including a driving element providing a driving signal for a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子に駆動信号を提供する駆動素子を包含可能な構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus which is used for an inverter device or the like and can be reduced in size, and to provide a module using the same.例文帳に追加

インバータ装置等に用いられその小型化を図ることができる半導体装置及びそれを用いたモジュールを提供する。 - 特許庁

The optical amplification medium 11 is heated by the heat generated by the semiconductor laser 19 through the heat radiation substrate 15 and the Peltier module 12.例文帳に追加

光増幅媒体１１は、放熱基板１５とペルチェモジュール１２を介して、半導体レーザ１９が発する熱で加熱される。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module capable of reducing wiring inductance and being superior in productivity, while not employing wire bonding.例文帳に追加

配線インダクタンスを低減できるとともに、ワイヤーボンドを用いない生産性に優れた電力用半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To prevent characteristics of a semiconductor module from decreasing owing to a decrease in inductance of an electrode terminal in such a case.例文帳に追加

電極端子のインダクタンスを小さくすることで、それに起因して半導体モジュールの特性が低下することを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module wherein stable wavelength locking is enabled with high precision when a temperature change is large.例文帳に追加

温度変化が大きくても安定で高精度に波長ロッキングを行うことが可能な半導体レーザモジュール等を提供する。 - 特許庁

To provide a laser module that is widened in variable range of oscillation wavelength by widening the temperature control range of a semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子の温度制御範囲を広げることで発振波長の可変範囲を広げたレーザモジュールを提供する。 - 特許庁

Such a semiconductor device 1 provided with the conductive layer 1c and the heat resisting flux layer 1f is mounted on a multi-chip module.例文帳に追加

そして、このような導電層１ｃ、耐熱性フラックス層１ｆを備えた半導体装置１をマルチチップモジュールに搭載する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor module with high reliability which reduces defects in soldering even when a wiring pattern is made fine.例文帳に追加

配線パターンを微細化した場合においても、はんだ付けの不良を少なくし、高い信頼性をもった半導体モジュールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its test method capable of performing a test having high reliability, while keeping performance of a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とテスト方法を提供する。 - 特許庁

Because of this, the semiconductor device can improve power amplification efficiency of transmission signals with achieving downsizing of a power amplification module.例文帳に追加

これにより、電力増幅モジュールの小型化を図りながら、送信信号の電力増幅効率を向上させることができる。 - 特許庁

Total evaluation and transmission electronic circuits are stored in the semiconductor chip in a form of small and compact current measuring module.例文帳に追加

半導体チップには全体評価および伝送電子回路が小さくコンパクトな電流測定モジュールの形で収容されている。 - 特許庁

The camera module comprises a semiconductor substrate 11 including a first main surface and a second main surface opposing the first main surface.例文帳に追加

カメラモジュールは、第１の主面および該第１の主面に対向する第２の主面を有する半導体基板１１を具備する。 - 特許庁

To provide a novel method for strongly fixing a base board and a pedestal for fixing the optical fiber of a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザモジュールの光ファイバ固定用のベース板と台座とを強固に固定する新規な方法を提供すること。 - 特許庁

In this semiconductor module 1, the coil 3 comprises wires 31, 32 spirally formed on the IC chip 2.例文帳に追加

本発明の半導体モジュール１は、コイル３が、ＩＣチップ２上に螺旋状に形成された配線３１，３２からなる構成とする。 - 特許庁

To provide a thermoelectric element, a thermoelectric element module utilizing a semiconductor nanowire, and its thermoelectric element forming method.例文帳に追加

半導体ナノワイヤを利用する熱熱電素子及び熱電素子モジュール並びにその熱電素子の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method which can increase manufacture efficiency and improve the reliability of a semiconductor laser module 1.例文帳に追加

製造効率を高め、しかも、半導体レーザモジュール１の信頼性を向上させることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

OPTICAL HYBRID INTEGRATED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE FOR OPTICAL HYBRID INTEGRATION AND ITS MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板 - 特許庁

To provide a semiconductor module which has shield effect, and is adaptive to height reduction and has high reliability.例文帳に追加

シールド効果を有するとともに、低背化に対応することが可能であり、かつ、信頼性が高い半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a fiber having a lens excellent in coupling efficiency with a laser diode, its manufacturing method, and manufacturing device and semiconductor laser module.例文帳に追加

レーザダイオードとの結合効率に優れたレンズ付きファイバ、その製造方法及び製造装置、半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

Refrigerant tanks 52, 54 sandwiches the semiconductor module ASSY50 from both sides, and connect respectively with the housings 56, 58.例文帳に追加

冷媒タンク５２，５４は、半導体モジュールＡＳＳＹ５０を両側から挟み込むようにしてそれぞれハウジング５６，５８に接続される。 - 特許庁

A test cassette has the bottom plate 3 holding a heat transfer plate 2 loaded with an optical semiconductor module 1 above an opening 3a.例文帳に追加

光半導体モジュール１を搭載する伝熱板２を開口３ａ上に保持する底板３を有する試験用カセット。 - 特許庁

The power semiconductor module (10) comprises an arrangement including an insulation substrate (14) and a circuit board (16) separated from the substrate (14) by a housing case (18).例文帳に追加

電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によってサブストレート(14)から離間した回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュール(10)。 - 特許庁

Consequently, a distribution feedback-type optical semiconductor module 101 can execute an operation by the single mode of a stable oscillation wavelength.例文帳に追加

この結果、分布帰還型の光半導体モジュール１０１は安定した発振波長の単一モードによる動作が可能になる。 - 特許庁

In the state loaded with the optical semiconductor module 1, the test cassette can be mounted on and detached from the heat exchange part 20.例文帳に追加

光半導体モジュール１を搭載した状態で，試験用カセットを熱交換部２０に装着及び取り外すことができる。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus for improved cooling efficiency by improving adhesion between a cooling pipe and a semiconductor module.例文帳に追加

冷却管と半導体モジュールとの密着性を向上でき、冷却効率を上げることができる冷却装置を提供する。 - 特許庁

WELD STRUCTURE BETWEEN STEM AND MEMBER TO BE WELDED, SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING WELD STRUCTURE, OPTICAL MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ステムと被溶接部材の溶接部構造、その溶接部構造を有する半導体デバイス、光モジュール、およびその製造方法 - 特許庁

A light emitting module 1 is equipped with a semiconductor light emitting element 16, a wedge-type etalon 18, a light receiving device 20, and a Peltier element 34.例文帳に追加

発光モジュール１は、半導体発光素子１６と、くさび型エタロン１８と、受光デバイス２０と、ペルチェ素子３４とを備える。 - 特許庁

To provide a high-frequency multilayer wiring semiconductor integrated circuit module which is superior in heat radiation, heat resistance, and shock- resistant properties.例文帳に追加

高出力、高周波用多層配線半導体集積回路モジュールには放熱性、耐湿性、耐衝撃性が求められている。 - 特許庁

To improve a resistance to frequent temperature change accompanying high temperature change occurred in an operation of a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの動作中に生じる高温度の変動を伴う頻繁な温度変化に対する耐性を改善する。 - 特許庁

To reduce costs and to improve performances of a power amplification module, an integrated passive part used for it, and a semiconductor chip.例文帳に追加

電力増幅モジュールやそれに用いる集積受動部品または半導体チップの低コスト化および高性能化を図る。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, MODULE, LIGHT SOURCE DEVICE, INFORMATION PROCESSOR, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMITTER, AND OPTICAL SPACE TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ装置、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光空間伝送システム - 特許庁

To provide a semiconductor module for suppressing the generation of a radiation magnetic field caused by high-frequency current, and a drive apparatus using the same.例文帳に追加

高周波電流による放射磁界の発生を抑制する半導体モジュール、及び、それを用いた駆動装置を提供する。 - 特許庁

To provide a module type semiconductor device which is high in breakdown voltage and mechanical reliability and excellent in heat dissipation characteristic.例文帳に追加

絶縁耐圧が高く、機械的信頼性の高く、且つ熱放出特性の優れたモジュール型半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power semiconductor module 30 includes a row of terminals 20, 22 lined up with the facing both side in a direction of a row axis line of the terminals.例文帳に追加

パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。 - 特許庁

Electrode pads 101 on the first semiconductor chip 1 and electrode pads 201 on the semiconductor chip 2 are directly connected with corresponding bonding leads 302, 302 on the module substrate 3 through wires 502 and 501, where the distance is long between the end edge of the deviated semiconductor chips 1 and 2 and the end edge of the module substrate 3.例文帳に追加

偏倚された半導体チップの端縁からモジュール基板の端縁までの距離が長い方では前記第１半導体チップ上の電極パッド（１０１）及び前記第２半導体チップ上の電極パッド（２０１）が前記モジュール基板上の対応するボンディングリード（３０２，３０２）にワイヤ（５０２，５０１）で結合される。 - 特許庁

In a camera module 100 which includes an imaging semiconductor device 31 and a lens 35 which guides light of a subject to be photographed on the imaging surface of the imaging semiconductor device 31, the camera module is characterized by being provided with a holding means 43 capable of holding dust in the light guiding space 51 between the imaging semiconductor device 31 and the lens 35.例文帳に追加

撮像用半導体素子３１と、撮像用半導体素子３１の撮像面に被写体像の光を導光するレンズ３５とを有するカメラモジュール１００であって、撮像用半導体素子３１とレンズ３５との間の導光空間５１内に、塵を保持可能な保持手段４３を設けた。 - 特許庁

In the semiconductor laser module where a Peltier module having a semiconductor laser element 1 and a Peltier element 8 for cooling the semiconductor laser element are accommodated in a package 11, an electric insulating layer 22, an ITO layer 23, and an electrode layer 24 for Peltier elements are successively formed on the inner surface of the package 11.例文帳に追加

半導体レーザー素子１とそれを冷却するペルチェ素子８を有するペルチェモジュールがパッケージ１１に収納された半導体レーザーモジュールにおいて、前記パッケージ１１の内面上に電気絶縁層２２、ＩＴＯ層２３、ペルチェ素子用電極層２４を順次積層形成したことを特徴とする。 - 特許庁

In a semiconductor module 1 comprising a semiconductor element 2 and contact materials 3 (stress buffer members) connected to an electrode layer 2a of the semiconductor element 2, a plurality of grooves 3a-3c extending along an outer periphery of the semiconductor element 2 are formed on principal surfaces of the contact materials 3, which are planes contacting the semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２と、半導体素子２の電極層２ａと接続されるコンタクト材３（応力緩衝部材）とを備える半導体モジュール１において、コンタクト材３の主面であって半導体素子２と接する面に、半導体素子２の外周に沿った複数の溝３ａ〜３ｃを形成する。 - 特許庁